在这一决定中，物联网作为新一代信息技术里面的重要一项被列为其中，成为国家首批加快培育的七个战略性新兴产业。这标志着物联网被列入国家发展战略，对中国物联网的发展具有里程碑的重要意义。
2011年3月16日《国家"十二五"规划纲要》
《刚要》提出要推动重点领域跨越发展，大力发展节能环保、新一代信息技术、新能源、新材料等战略性新兴产业。物联网是新一代信息技术的高度集成和综合运用，已被国务院作为战略性新兴产业上升为国家发展战略。
2011年4月6日《物联网发展专项资金管理暂行办法》(财政部)
根据办法，专项资金是由中央财政预算安排，用于支持物联网研发、应用和服务等方面的专项资金。专项资金的使用应当突出支持企业自主创新，体现以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的技术创新战略，鼓励和支持企业以产业联盟组织形式开展物联网研发及应用活动。专项资金由财政部、工业和信息化部各司其职，各负其责，共同管理。
2011年5月9日《工业和信息化部2011年标准化重点工作》(工信部)
文件提出将围绕"十二五"规划纲要和产业发展重点，加强标准战略研究，加快物联网、新能源汽车等重要领域标准制定和修订，为保持工业通信业平稳较快发展做好支撑。对于一些产业急需标准，今年将进一步加大标准制定力度。今年将围绕技术改造、自主创新、节能减排、淘汰落后、质量品牌、两化深度融合、培育发展战略性新兴产业等重点工作，组织制定标准3000项，发挥标准的引导和规范作用，满足产业发展的需求。
2012年2月14日：《"十二五"物联网发展规划》(工信部)
规划提出，到2015年，中国要在物联网核心技术研发与产业化、关键标准研究与制定、产业链条建立与完善、重大应用示范与推广等方面取得显著成效，初步形成创新驱动、应用牵引、协同发展、安全可控的物联网发展格局。
2012年8月17日：《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012―2020年)》(工信部)
根据此《纲要》，中国将加大对示范区内物联网产业的财政支持力度，加强税收政策扶持;同时，推进物联网企业通过资本市场直接融资。到2015年，无锡示范区拥有一批具有自主知识产权的物联网核心技术，形成具有国际竞争力的产业集群，基本形成结构合理的物联网产业体系，实现一批重点领域的典型示范与推广应用，构建一支高素质人才队伍，促进物联网标准化工作。到2020年，无锡示范区的创新能力、产业规模、从业人员数量和影响力大幅提升，实现一大批自主创新成果产业化，成为具有一流创新能力的技术创新核心区;集聚和培育一批国内领先的物联网企业，成为具有国际竞争力的产业发展集聚区;建成一批具有重大推广价值的典型应用示范工程，成为具有较强影响力的应用示范先导区。
2013年2月5日：《国务院关于推进物联网有序健康发展的指导意见》(国务院办公厅)
《意见》提出，到2015年，我国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用，突破一批核心技术，培育一批创新型中小企业，打造较完善的物联网产业链，初步形成满足物联网规模应用和产业化需求的标准体系，并建立健全物联网安全测评、风险评估、安全防范、应急处置等机制。意见指出，将建立健全有利于物联网应用推广、创新激励、有序竞争的政策体系，抓紧推动制定完善信息安全与隐私保护等方面的法律法规。建立鼓励多元资本公平进入的市场准入机制。加快物联网相关标准、检测、认证等公共服务平台建设，完善支撑服务体系。加强知识产权保护，加快推进物联网相关专利布局，从而推动物联网健康有序的发展。
2013年3月4日：《国家重大科技基础设施建设中长期规划(2012-2030年)》(国务院办公厅)
《国家重大科技基础设施建设中长期规划》指出三网融合、云计算和物联网发展对现有互联网提出了巨大挑战，基于TCP/IP协议的互联网依靠增加带宽和渐进式改进已经无法满足未来发展的需求。建设未来网络试验设施，主要包括：原创性网络设备系统，资源监控管理系统，涵盖云计算服务、物联网应用、空间信息网络仿真、网络信息安全、高性能集成电路验证以及量子通信网络等开放式网络试验系统。该设施建成后，网络覆盖规模超过10个城市。
2013年9月17日：《物联网发展专项行动计划(2013-2015)》(国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委)
计划包含了顶层设计、标准制定、技术研发、应用推广、产业支撑、商业模式、安全保障、政府扶持、法律法规、人才培养10个专项行动计划。各个专项计划从各自角度，对2015年物联网行业将要达到的总体目标作出了规定。
2013年10月31日：发改委近日下发通知，要求各地组织开展2014-2016年国家物联网重大应用示范工程区域试点。
通知指出，支持各地结合经济社会发展实际需求，在工业、农业、节能环保、商贸流通、交通能源、公共安全、社会事业、城市管理、安全生产等领域，组织实施一批示范效果突出、产业带动性强、区域特色明显、推广潜力大的物联网重大应用示范工程区域试点项目，推动物联网产业有序健康发展。
2014年6月中旬:《工业和信息化部2014年物联网工作要点》(工信部)
通知指出，2014年，物联网工作重点为：1、加强顶层设计和统筹协调：加强物联网工作统筹协调，加强对地方和行业物联网发展的指导。2、突破核心关键技术：推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，推进传感器及芯片技术、传输、信息处理技术研发，开展物联网技术典型应用与验证示范，构建科学合理的标准体系。3、开展重点领域应用示范：构建科学合理的标准体系，开展农业、商贸流通、节能环保、安全生产等重域和交通、能源、水利等重要基础设施领域应用示范，推进公共安全、医疗卫生、城市管理、民生服务领域应用示范，依托无锡国家传感网创新示范区开展应用示范，推动电信运营等企业开展物联网应用服务。4、促进产业协调发展：培育和挟持物联网骨干企业，引导和促进中小企业发展，引导和促进中小企业发展，培育物联网产业聚集区，建设和完善公共服务平台，组织商业模式研究创新和推广。5、推进安全保障体系建设：建立健全物联网安全保障体系，建立健全物联网安全保障体系。6、营造良好发展环境：加强各部门工作衔接，加强各部门工作衔接，完善产业发展政策，加大财税和金融支持力度，加快完善法律法规，加强专业人才培养。
2014年7月:《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》(发改高技〔2013〕1718号)要求
国家发展改革委、工业和信息化部、科技部、教育部、国家标准委联合物联网发展部际联席会议相关成员单位制定了10个物联网发展专项行动计划,请根据各行动计划的指导思想、总体目标、重点任务、分工与进度、保障措施等，尽快细化本地区的具体措施，加强沟通协调，务实推进相关工作。江苏布局一核心区两支撑区
政策指导是：“一个产业核心区、两个产业支撑区、全省应用示范先行区”
浙江打造一个核心两翼配合产业群
把浙江打造成国家级物联网产业基地，建成以杭州为核心，嘉兴、温州乐清为“两翼”的物联网产业集群；成立物联网“产学研用”联盟，设立浙江省物联网产业发展专项资金。
广东广州深圳
广东将把广东省无线射频识别产业(番禺)园区、中国移动南方基地、广东省卫星导航产业示范基地等，作为广州市物联网产业的重要载体。
其中，广州市规划将创建广东省物联网产业基地，形成较大规模物联网产业集群；到2015年内培育出50家年收入超亿元的物联网企业，集聚无线射频识别、传感器、卫星导航等设备制造企业500余家，物联网相关应用企业1000余家。
智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
邱柏康。物联网（TheInternetofThings，简称IOT）是一个基于互联网，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通，从而提供智能服务的网络，中国最早取得物联网架构发明专利的人是邱柏康。专利权，是发明创造人或其权利受让人对特定的发明创造在一定期限内依法享有的独占实施的权利，是知识产权的一种。第一条 为了促进我国物联网健康发展，充分发挥财政资金的引导和扶持作用,规范物联网发展专项资金(以下简称专项资金)的管理，根据财政预算管理规定，特制定本办法。第二条 专项资金是由中央财政预算安排，用于支持物联网研发、应用和服务等方面的专项资金。
第三条 专项资金的使用应当突出支持企业自主创新，体现以企业为主体、市场为导向、产学研用相结合的技术创新战略，符合国家宏观经济政策、产业政策和区域发展政策，坚持公开、公正、公平的原则，确保专项资金的规范、安全和高效使用。专项资金鼓励和支持企业以产业联盟组织形式开展物联网研发及应用活动。
第四条 专项资金由财政部、工业和信息化部各司其职，各负其责，共同管理。
财政部负责专项资金的预算管理、项目资金分配和资金拨付，并对专项资金的使用情况进行监督检查。
工业和信息化部负责确定专项资金的年度支持方向和支持重点，会同财政部组织项目评审，确定项目支持计划，并对项目实施情况进行监督检查。 支持范围与方式
第五条 专项资金的支持范围包括物联网的技术研发与产业化、标准研究与制订、应用示范与推广、公共服务平台等方面的项目。
第六条 项目申报单位应当具备以下资格条件：
(一)在中华人民共和国境内注册的独立法人；
(二)财务管理制度健全，会计信用和纳税信用良好；
(三)财务状况良好，具备承担项目的财务投资能力；
(四)专业技术人员不少于15人，其中高级职称不少于5人；
(五)拥有相应的专利、软件著作权或省部级以上认定的科技成果等研发成果，以及具有相应的市场应用基础。
第七条 项目申报单位应同时提供下列资料：
(一)法人执照副本及章程(复印件并加盖单位公章)；
(二)项目可行性研究报告；
(三)经会计师事务所审计的上一年度会计报表和审计报告(复印件并加盖单位公章)；
(四)相应的专利、软件著作权或省部级以上认定的科技成果等证明材料，以及已开展的市场应用方面的证明材料(复印件并加盖单位公章)；
(五)其他需提供的资料。
第八条 专项资金的支持采用无偿资助或贷款贴息方式。申请专项资金的项目原则上只采用一种支持方式。
无偿资助方式主要支持以自有资金为主投入的项目，贷款贴息方式主要支持以银行贷款为主投入的项目。原则上，技术研发、标准研究与制订、公共服务平台类项目，以无偿资助方式为主；产业化、应用示范与推广类项目以贷款贴息方式为主。
第九条 无偿资助额度或贷款贴息比例，由财政部根据专项资金年度预算安排及年度项目指南确定。
第十条 已通过其他渠道获取财政资金支持的项目，专项资金不再予以支持。 专项资金的申请与审核
第十一条 专项资金采取项目管理方式。工业和信息化部会同财政部根据国家宏观经济政策、产业政策以及行业发展规划，组织研究编制年度项目指南，明确专项资金年度支持方向和支持重点。
第十二条 省级工业和信息化主管部门应会同同级财政部门根据年度项目指南，组织做好本地区项目的初审工作。
第十三条 省级财政部门应会同同级工业和信息化主管部门依据项目初审意见，将审核汇总后的项目推荐名单和申请材料上报财政部与工业和信息化部。
第十四条 中央管理企业直接向财政部与工业和信息化部申报，中央部门(单位)所属企业通过归口管理部门申报。
第十五条 工业和信息化部会同财政部建立专家评审机制，组织技术、财务、市场等方面的专家对申报项目进行评审或委托专业咨询机构进行评估。
第十六条 工业和信息化部会同财政部依据专家评审意见或专业咨询机构评估意见，研究提出年度项目支持意见。
第十七条 财政部根据年度项目支持意见，确定项目资金及支持方式，下达专项资金预算指标，并根据规定及时拨付资金。
第十八条 项目承担单位收到专项资金后，按国家统一的财务会计制度规定处理。 监督检查
第十九条 各级财政部门与同级工业和信息化主管部门应加强对专项资金使用情况和项目实施情况的监督检查，对专项资金使用情况和项目实施进展情况采取定期或不定期检查。
第二十条 中央级项目承担单位应在项目完成后3个月内向财政部、工业和信息化部报送项目完成情况及专项资金的使用情况；地方级项目承担单位应在项目完成后3个月内向省级财政部门与工业和信息化主管部门报送项目完成情况及专项资金的使用情况；省级财政部门会同同级工业和信息化主管部门于项目完成后6个月内向财政部、工业和信息化部报送项目完成情况及专项资金使用情况的总结报告。
第二十一条 对弄虚作假骗取专项资金、不按规定用途使用专项资金的单位，财政部依据《财政违法行为处罚处分条例》(国务院令[2005]第427号)的有关规定进行处罚，并取消三年内的申报资格。项目因故中止(不可抗力因素除外)，财政部将收回全部或部分专项资金 。 附则
第二十二条 省级财政部门与工业和信息化主管部门可根据本地实际情况，比照本办法制定具体的实施办法。
第二十三条 本办法由财政部会同工业和信息化部负责解释。
第二十四条 本办法自发布之日起施行。
工业和信息化部办公厅 财政部办公厅
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