目前，龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域，系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。
“龙芯中科将抓住登陆资本市场的重要契机，开启从CPU和 *** 作系统技术补课走向产业生态建设的新征程，从政策性市场走向开放市场的新征程，从跟随性发展的’必然王国’走向自主发展的’自由王国’的新征程。”龙芯中科董事长胡伟武说。
2001年，10来个人、100万经费，在一间50平方米的实验室，龙芯课题组成立。2002年，龙芯一号诞生，终结了中国计算机产业“无芯”的 历史 。不过，这一切成果，仅在实验室成立，距离大规模的产业化应用还十分遥远。
2010年，从事了10年国产芯片研发的胡伟武，带着他带领的龙芯课题组技术骨干集体从中科院辞职下海。“中国不缺院士，但缺一个像英特尔这样的企业。”胡伟武留下这样一句话。
国产CPU从无到有，到产品性能只有国外同行产品的二十分之一，再到逼近世界主流先进水平，胡伟武和龙芯走了20年。
在其产业化的进程中，北京对国产CPU自主创新的支持，成了龙芯启动产业化最重要的一笔投资。胡伟武仍清晰记得，北京市为了给龙芯产业化公司拉来第一笔投资如何费尽周章——中关村管委会开了26次协调会，最终，国企注资并带动民企跟投，龙芯获得了来自北京的2亿元股权投资，其中有5000万来自中关村管委会和海淀区。
2015年，龙芯销售收入首次破亿元，并首次实现盈亏平衡。而就在龙芯开始盈利之后，胡伟武却再一次面临了一场艰难抉择——要不要采用自主指令集
在CPU研发中，自主指令集是最底层的技术。指令系统是计算机软件和硬件的最基础界面，如果把设计芯片比作写文章，指令系统就好比是语言。要想做完全自主创新的CPU，必须在指令集这个底层技术层面也实现自主。然而，当时龙芯主攻的党政办公市场正在全面采购招标。在这个紧要关头，一旦更换新的指令集系统，可能意味着龙芯此前的不少工作成果需要推翻重来，对市场拓展可能带来很大影响。
“就像中国人可以用英文写文章，但不可能基于英文发展民族文化体系，我们必须用自己的指令集系统来做CPU。”胡伟武最终作出了决定。
2021年4月，龙芯重磅推出自主指令系统架构LoongArch。它从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，都进行了自主重新设计，具有充分的自主性。与此同时，当年龙芯3A5000 CPU研制成功，性能接近市场主流产品的水平。
如今，登陆资本市场的龙芯又有了新的目标——打造更完善、聚集更多产业伙伴的生态，和性能上的进一步提升。
“如今手机APP都会有苹果版和安卓版，而未来，大家开发电脑应用时，除了有Windows版，还会有龙芯版。”胡伟武说，争取干完今年，龙芯能赢得自主性最强、性能最高、生态最好的口碑，到下一代产品推出时，龙芯CPU将从“逼近”国际主流产品性能，跃升至“达到”国际先进水平。
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过502亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为75万片/年、182万片/年和266万片/年，年均复合增长率达8859%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为215亿元、468亿元和1263亿元，占当期总营收比例为9859%、8769%、8351%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股3271%，合肥芯屏持股2601%，力晶 科技 持股4128%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人3114%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成2185%股份，合计占有5299%股份。而力晶 科技 的持股比例降至2744%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电2682%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收289亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成585%股权。而持股012%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为218亿、534亿和1512亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达16355%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达1831%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收27471亿元，华虹半导体营收6272亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为218亿元、533亿元、1484亿元，占主营业务收入比例分别为9996%、9999%、9815%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达65215%，占营收比重从2018年652%逐年升至2020年的5309%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入156亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-1191亿元、- 1243亿元和-1258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1254亿元、-1348亿元和-1233亿元，三年扣非净利润合计为-3835亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-4369亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-602亿元、-537亿元及-129亿元，综合毛利率则分别为-27655%、-10055%与-857%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-857%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为131亿元、170亿元及245亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为6028%、3187%及1618% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为947%、1516%和1681%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为135%、未知、77%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约502亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到75万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
杭州鸿泉物联网技术股份有限公司成立于2009年06月11日，法定代表人：何军强，注册资本：10,03439元，地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道启智街35号（鸿泉大厦）17层。
公司经营状况：
杭州鸿泉物联网技术股份有限公司目前处于开业状态，公司在科创板板块上市，公司拥有110项知识产权，目前在招岗位49个，招投标项目3项。
建议重点关注：
爱企查数据显示，截止2022年11月26日，该公司存在：「自身风险」信息3条，涉及“裁判文书”等。
以上信息来源于「爱企查APP」，想查看该企业的详细信息，了解其最新情况，可以直接打开爱企查APP
“主芯片的问题海康处理的比较好，目前对海康没有太大的影响。”海康威视(002415)日前接受机构调研时表示，现在供应链面临的压力是半导体的产能不足带来的问题，“长期来看半导体的整体紧缺对我们还是带来很多挑战。”
4月17日，海康威视举行业绩说明会。近千名机构投资者和个人投资者参会，这在其他上市公司是非常罕见的，足以说明海康威视的江湖地位。
海康威视4月17日发布的2020年年度 社会 责任报告显示，杭州海康威视数字技术股份有限公司(简称“海康威视”)成立于2001年11月,成立之初以音视频压缩版卡为主要业务,逐步发展成为以视频为核心的智能物联网解决方案和大数据服务提供商。
截至2020年12月31日,海康威视在中国内地设有32家省级业务中心,在港澳台地区及海外国家/地区设立了66家分支机构。公司产品和解决方案应用在155个国家和地区,服务的行业超过70个。
海康威视表示，过去两年，由于美国对中国 科技 企业的打压，以及全球新冠疫情的影响，全球半导体产能不足，许多行业出现明显的供货紧张。2021年，外部环境依然复杂，美国的制裁措施还在继续对中国企业产生深远的影响。公司表示，“面对多重制裁，我们必须认真应对，坚持开放、透明和合规的经营原则”。
一季度盈利大增
研发费用占比逐年提高
4月16日晚间，海康威视发布2020年财报和2021年一季度财报。报告显示，2020年该公司实现营业总收入63503亿元人民币，同比增长1014%；归属于上市公司股东的净利润13386亿元，同比增长782%。2020年公司的分红预案是每10股派发现金红利8元，派发现金红利约75亿元。
2021年一季度，受益于市场需求增加，销售规模扩大，海康威视营业收入13988亿元，同比增加4836%；净利润为2169亿元，同比增长4499%。
现金流方面，2020年公司经营性现金流净额为16088亿元，是历年来经营性现金流净额与当年净利润比最高的一年。
创新业务发展方面，2020年智能家居业务营收2919亿元，同比增长1260%；机器人业务营收1359亿元，同比增长6691%；其他创新业务营收1891亿元，同比增长8349%。2020年末创新业务占公司总营收971%，创新业务正在成为公司增长的重要驱动力。
值得一提的是，过去三年公司的研发费用占比逐年提高，2017至2019年分别为762%、899%、951%，2020年则加大到1004%，“技术创新是海康威视生存和发展的主要经营手段，未来将继续坚持以技术创新为驱动，赚技术创新的钱。”
打造AI开放平台
致力于推动厂商更多的融合
“我们做的AI开放平台，是一个开放的算法训练平台，对于各种各样的用户场景下特定的应用提供一个算法训练工具，海康在不断打磨这个工具，积累样本、积累算法。”在被问及AI开放平台时，海康威视总经理胡扬忠表示，现在的人工智能还是一个弱智能的时代，算法需要训练。“我们在相机里面开放了HEOP平台，可以加载我们自己不同的算法，也可以集成其他公司的算法。我们希望从用户的角度出发，可以推动行业更开放，在嵌入式平台上面更加开放，推动厂商更多的融合。”胡扬忠说，HEOP已经是一个比较长时间的成熟平台，海康为此已经做了三年时间，并非现在才提概念。
据悉，早在2018年，为帮助实体经济用户实现智能化升级，海康威视推出AI开放平台，帮助零基础用户开发行业智能算法，以及助力广大AI从业者拥有智能硬件和解决方案。
谈及AI落地速度，胡扬忠表示，海外的AI拓展要比国内慢很多，会有很多问题阻碍市场拓展。海外的市场对AI应用的观点不同，AI应用的发展节奏也不同，不同国家和地区之间的发展路径不一样。相比而言，国内的应用走得快一些。AI的应用是个大趋势，不仅是人脸识别。AI是个基础技术，在很多方面都会发挥作用，其成本会持续降低。
那么，海康是否已经在扮演AI行业标准制定者的角色？胡扬忠表示，还谈不上标准的制定，海康没有能力来制定行业的标准，涉及到标准的事情太复杂了，中国有很多行政管理部门来牵头制定标准，而不全是企业联盟来制定标准。
分拆萤石独立上市
对其未来成长持乐观态度
进入2021年以来，海康威视动作频频。2021年1月，公司即宣布拟分拆子公司萤石网络至科创板上市。截至公告日，海康威视持有萤石网络60%的股权，为萤石网络控股股东。
天眼查资料显示，2015年成立的萤石网络，主营业务是为智能家居等相关行业提供用于管理物联网设备的开放式云平服务，以及智能家居摄像机、智能入户、智能控制和智能服务机器人等智能家居产品的设计、研发、生产和销售。
海康威视表示，分拆控股子公司萤石网络独立上市，可为公司智能家居及云平台服务业务的研发投入与生产经营筹集必要的资金，促进萤石网络技术水平的提升和业务规模的扩大，为公司的做强做优注入新的发展活力，持续为公司广大股东带来稳定的投资回报。
对于萤石增速放缓的质疑，公司4月17日回应称，对萤石未来几年的成长持乐观态度。萤石2020年的收入增速不能作为一个正常经营下的常规增速，因为萤石面对To C的市场去年受疫情的影响比较大，所以要看2021年萤石是不是能做得更好。“萤石未来五六年的成长，还是比较明确的。”
未受到“缺芯”影响
对标华为，面对星辰大海？
“海康现在还没有这样的影响，但长期半导体供应链（产能短缺）会持续多久，一年、两年甚至更长时间？这样的影响会怎么样，存在不确定”。4月17日，在被问到“缺芯”现象是否对产品的正常生产和交付造成影响时，海康威视总经理胡扬忠这样回应。
海康威视表示，过去几年、现在以及未来几年供应链都会面临很大的挑战。过去几年的挑战是来自于制裁带来的不确定性，包括对海康的制裁、对华为的制裁。“我们过去几年的应对还是做的不错的，包括用高库存的方式来缓解部分制裁影响，获得更长的过渡时间。现在供应链面临的压力是半导体的产能不足带来的问题，例如 汽车 电子配套的半导体不足导致 汽车 整机厂在停产，这是在过去的30年——我们这一代人经历的时间里从未发生过的情况。”半导体现在不光是先进制程的供应紧张的问题，常规制程的产品也都面临问题。
被问及跟友商的竞争合作关系时，海康显得特别低调——
有趣的是，海康威视前员工 @黑龙_杭州和华为前员工 @傅晓阳通信投资蜕变4月17日晚在雪球平台进行了一场主题为“海康威视投资价值分享”的直播。在直播中， @黑龙_杭州认为，海康威视是A股最好的 科技 公司，其未来是可以对标华为的。“海康是年轻14岁的华为，未来是星辰大海。”
主力动向不一
券商看好其长期发展前景
根据权威调研机构IDC早前报告预计，到2024年，中国物联网市场支出将达到约3000亿美元，全球占比达到267%，成为全球第一大物联网市场。
作为智能安防领域的龙头企业，海康威视受益于人工智能和物联网等新技术应用落地，近年来经营保持稳健增长态势。反映到A股市场，自2010年上市以来，从大的行情级别看，海康威视经历了持续十余年的大牛市，并在2021年1月底创下7048元的 历史 最高价，目前股价在5703元。
而在股价不断攀升的情况下，海康威视股东逢高兑现的意愿明显增强。2021年一季度，股东户数由上期末的19903万增加至234089万，大幅增加1761%。尤其是私募基金领域的“大佬”冯柳，一季度大手笔减持海康威视，其管理的高毅邻山1号远望基金共减持3500万股，按照区间成交均价计算，减持金额达205亿元，期末持有市值12085亿元。这也是冯柳最近三个季度首次减持海康威视。
主力的动向也有不同。相比之下，“公募一哥”张坤一季度狂买海康威视。4月16日晚间，上市公司披露的前十大流通股东名单显示，张坤所管理的易方达蓝筹精选一季度买入海康威视至少10亿元，期末持有市值超过50亿元。
申万宏源表示，作为国内最优秀的嵌入式软件公司之一，海康威视长期前景或被低估。公司2020年已经进入新一轮增长曲线的“超级拐点”，2021年起有望持续兑现高成长。预计2021-2022年归母净利润为1681亿元、2088亿元，对应PE为28、23倍。目标市值约8000亿元，维持买入评级。目前，其市值为5329亿元。
海通证券预计，公司2021-2022年EPS分别为174、207元。由于公司在安防监控领域的核心能力，及未来在AI、创新领域的拓展潜力，未来可望保持持续的竞争优势，给予较同行业公司更高的估值溢价，维持“优于大市”评级。
审读：喻方华
作为轨道交通的“大脑”和“中枢神经”，信号系统是保证列车运行安全、实现行车指挥和列车运行现代化、提高运输效率的关键系统。在他看来，交控 科技 作为首批登陆科创板的上市公司，在上市过程中收获良多。科创板在为 科技 企业提供良好融资渠道的同时，也在笃行致新，驱动着企业不断创新，持续保持 科技 属性。
创新要具备可持续性
据了解，交控 科技 经过多年的研发创新积累，已掌握了轨道交通信号系统精细设计、高可靠性全天候列车自动防护等多项核心技术。
“要破解轨道交通行业的‘卡脖子’难题，不能靠一朝一夕之力，企业必须保持定力，进行长期投入和自主研发。”郜春海表示，登陆科创板给公司的 科技 创新提供了有力的资金支持，更直接驱动了公司的产品迭代。
据悉，目前交控 科技 已先后突破了第三代基于通信的列车控制系统（CBTC系统）、第四代全自动运行系统（FAO）城轨交通信号系统的技术垄断。公司自主研发的第五代基于车车通信的列车运行控制系统（VBTC系统）可与国际巨头比肩，该系统正在北京、香港等多地进行试验，并已取得允许在北京地铁 11 号线开展试运行的授权。
与此同时，交控 科技 第六代自主虚拟编组运行系统（AVCOS）的多个关键技术已实现了突破，且商业化路径已非常清晰。
同时，郜春海表示，科创板在为企业持续创新提供动力的过程中，也给大家提出了更高的要求。敦促、驱动着企业沉下心来，用5年甚至8年的时间专攻核心技术，做真正服务于 社会 的、有价值的产品。
从系统提供者
到运营服务商
据悉，交控 科技 是国家发改委认定的“轨道交通运行控制系统国家工程研究中心”承担单位，承接着多个国家级项目。从研发成果转换的实际案例来看，交控 科技 在开展新产品及推动现有产品升级换代的同时，已实现了5G、北斗定位、多传感融合的复杂场景智能感知、机器学习等技术应用落地。
在他看来，科创企业不能忽视了对自身技术和产品价值的挖掘，企业的技术创新，最终还是要聚焦在为合作方、为用户以及为 社会 带来价值。
得益于此，截至2021年底，交控 科技 已分别承担了包括北京、成都、深圳、重庆、天津、宁波、杭州、贵阳、西安、郑州、洛阳、济南等29座城市的轨道交通信号系统项目建设。
做轨道交通“最强大脑”
近年来，受益于“新基建”投资火热的大背景，轨道交通类基建项目也成为了各地方政府的重点投资的领域。而“交通强国”愿景的提出，则让轨道交通行业的发展前景更加清晰。
按照“十四五”规划，城市轨道交通建设市场需求将处于高位，既有新增项目也有大量的线路改造需求。
“我一直认为轨道交通产业是一座金矿，值得企业沉下来深挖。未来，交控 科技 的发展一定是围绕着轨道交通这条航道展开的。”谈及交控 科技 的未来发展方向，郜春海表示，公司会深度聚焦于轨道交通信号领域，争做这个细分板块的“最强大脑”。同时，交控 科技 也在思考如何通过智能化的途径，不断改善轨道交通的服务质量。
在郜春海看来，未来轨道交通产业势必会向智能化的方向演进。随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G等新兴信息技术和轨道交通业务的深度融合，推动轨道交通信息化、发展智能系统、建设智慧城轨将成为未来发展的重要方向。
以交控 科技 研发的第六代自主虚拟编组系统(AVCOS)为例，该控制系统在高峰时期可以进行连挂从而满足大流量旅客的需求，提升整体运力。在平峰期时，可将长编组变为短编组，节能、高效。
“在未来十年时间里，我们还将努力把第七代甚至第八代做出来，这是交控 科技 未来明确的发展方向。”郜春海认为，沿着智能化的方向发展，轨道交通行业的想象空间还很大。但在推动智能化的过程中，也有必要思考如何让 科技 更好地服务于人，服务于 社会 。
此外，面对国际化竞争，郜春海也是信心十足。目前，交控 科技 已实现了从技术、设备到标准的全面“走出去”。
2021年11月，搭载着交控 科技 互联互通CBTC系统（I-CBTC）的越南河内“吉灵-河东”轻轨正式交付并投入运营。该项目的落地，进一步展现了国内在轨道交通产业上的技术飞跃。
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