科博会集中签约 项目总额163亿元

科博会集中签约 项目总额163亿元,第1张

其中,中电科集成电路核心装备产业园项目将投资66亿元,建设包括技术研究院、研发及产业化基地,提升集成电路装备国产化水平;亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元,以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础,打造智慧物联网产业集群的特色产业园区;京东集团中央研究院项目投资12亿元,将开展云计算、人工智能、物联网、智慧城市、区块链等前沿技术领域研究;第三代半导体封装用芯片贴装浆料和引线键合丝项目,将联合国内多家科研机构,学习国外先进技术,研制出高温高可靠性第三代半导体封装芯片贴装浆料和引线键合丝;智飞绿竹新型病毒疫苗和工程疫苗产业化基地项目将投资161亿元,项目预计2025年投产,将生产双价痢疾结合疫苗、轮状病毒灭活疫苗和双价手足口病灭活疫苗等新型疫苗;中科院热物理所辐射调控材料产业化项目,将致力于辐射调控控温薄膜、红外隐身材料等功能材料研发和生产。

除了高精尖产业项目外,产学结合、跨界协同, 科技 经济深入融合互动发展的良好生态正逐步形成。

新疆神彩东晟固废综合利用产业园将投资18亿元,以当地工业固废为基础,以高 科技 为支撑,建设集研发、生产、销售、示范、辐射为一体的绿色清洁产业化创新示范基地;红旗智行出行服务总部项目拟投资9亿元,依托一汽集团红旗品牌优势,研发拥有自主知识产权的智能出行平台及车辆公司运营管理平台;腾风微型燃气轮机一期10万台量产项目,计划投资10亿元,生产排放达国六标准、转化效率高、寿命长的微型燃气轮机;此外,社区电动两轮车充电+换电双模式项目、北京南口斯凯孚铁路轴承有限公司设备升级改造项目、青藏高原牦牛产业示范园项目(一期)、卫星通导遥技术在青海智慧畜牧业建设的应用等项目,也都是 科技 与经济 社会 融合发展的具体体现,分别服务大众的出行、畜牧业等领域。

成果展示

牡丹集团5G悬浮成像 挥手可切换画面

这是牡丹集团“5G空中悬浮成像系统”,目前已经实现的应用内容是文字博物馆,还可以应用于预约挂号、买票等场景。体验者可以通过手势,形成悬浮成像的效果,比如在空气中挥手即可画画、做PPT。

从技术角度看,5G空中悬浮成像系统利用光场重构原理,结合智能交互技术,实现人与虚拟实像的直接交互,内置5G通信模块,数据传输速率高、延迟低;可广泛应用于商业、金融、会议、展示、医疗等领域,达到“人在画中,画在人中,亦真亦幻”的效果。

现场展示的正是基于5G空中悬浮成像系统开发出的智能演讲辅助装置和新一代显示内容互动展示终端两款产品,其中智能演讲辅助装置 *** 作便捷,交互体验度及私密性有保障,可应用于商务会议等领域;新一代显示内容互动展示终端,只有用户本人视角可进入,确保了信息安全,集成了全球领先的“可交互空中成像技术”,可实现不留指纹的空中交互方式,可广泛应用于银行ATM、医院自助机、高铁自助机、展示展览等线下交互场所。

伴随5G基础设施落地以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起,万物互联将会是这个时代最明显的特征,而乐鑫科技作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商,发展潜力十分巨大,我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。


介绍乐鑫科技前,我这有一份物联网行业龙头股名单,大家可以来阅读这篇文章:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表


一、公司角度


公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。


在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后,下面学姐就带大家来具体分析一下公司独特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域经由数年的成长,为在国内三家龙头企业的竞争中取得优势,市占率逐年稳步提升,目前排在业内第一的位置。同时,乐鑫科技还很积极去打破国内市场,参与到激烈复杂的国际竞争中,看看海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等等,乐鑫科技有对客户实际需求进行深入了解,降低成本,赢得市场份额,乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


由于文章对字数有要求,剩余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示,大家可以点进下方的研报,点进链接看看吧:深度研报乐鑫科技点评,建议收藏!



二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景丰富多样,涉及家庭、办公以及工业等多个场景,传感设备、智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域是使用的最多的,社会生活的很多方面都能用上它,在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下,全球电子产品市场规模首屈一指,上游MCU等集成电路行业的需求逐渐加大。以后在智能化时代、万物互联时代下,还会继续不断地发展。


整体看来,乐鑫科技作为MCU芯片领域的翘楚,以后会获利于下游需求持续爆发带来的机会,乐鑫科技未来发展潜力巨大。但文章消息会延迟,如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情,下面提供了专属链接,会有专业的投顾来帮你诊断股票,诊断下乐鑫科技估值是否还有购买的价值:免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?


应答时间:2021-11-12,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请

紧跟着5G基础设施落地以及新兴领域,比如人工智能、智能家居、智能穿戴等的进一步发展,将来一定会是万物互联的时代,而这家叫做乐鑫科技的企业作为物联网领域上的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商,在未来有望迎来高速发展,我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。


在开始分析乐鑫科技前,我专门准备了一份物联网行业龙头股名单,大家可以来看看这篇文章:宝藏资料!物联网行业龙头股一览表


一、公司角度


公司介绍:乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商,主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售,在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外,还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发,形成研发闭环,产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。


简单了解公司基础概况后,下面我们就具体分析一下公司特的投资价值。


亮点一:专注物联网MCU芯片领域十余载,龙头地位显赫


乐鑫科技在MCU芯片设计领域历经多年不断发展,在与国内三家龙头企业的竞争过程中,市占率每年都有所增长,现在市占率处于业内第一名。同时,乐鑫科技还想积极打开国外市场,走向国际市场竞争中,跟海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通这些比较起来,乐鑫科技对客户实际需求进行了探究,降低成本,赢得市场份额,乐鑫科技有了更加显赫的龙头地位。


亮点二:创始人经验丰富,引领公司做大做强


公司董事长兼总经理张瑞安先生,毕业于新加坡国立大学电子工程专业,先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作,在该领域拥有丰富的行业经验,并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队,准确地引领乐鑫科技做大做强。


亮点三:产品性能优异,获得多国认证


乐鑫科技的模组产品取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证,产品性能远远领先同行。


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二、行业角度


Wi-FiMCU的应用场景种类繁多,家庭、办公以及工业等都被纳入其中,绝大多数在智能支付终端、智能家居、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等领域使用,社会生活的各个方面都有说涉及,因为人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新应用领域的兴起,全球电子产品市场规模属于先进水平,上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。之后在智能化时代、万物互联时期,还会不停地加速成长。


整体来说,乐鑫科技作为MCU芯片领域中处于领先地位,将来下游需求持续爆发,将会充分享受因此带来的机会,看好乐鑫科技未来表现。但文章内容有滞后的风险,如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情,不妨点击链接,有专业的投顾帮你诊股,诊断下乐鑫科技是否值得入手:免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估?


应答时间:2021-11-28,最新业务变化以文中链接内展示的数据为准,请

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球
北京国资旗下半导体资产有哪些雪球组合
1、智慧投资组合:智能半导体,智能电子,智能系统,智能机器人,智能电源,智能汽车,智能家居,智能医疗,智能安防,智能物联网,智能消费,智能能源,智能智能制造,智能物流,智能金融,智能交通,智能农业,智能教育,智能娱乐,智能服务,智能物联网,芯片技术,芯片制造,芯片设计,芯片应用,芯片研发,芯片产业,芯片分销,芯片技术服务,芯片技术交流,芯片行业投资,芯片市场分析,芯片设计软件,芯片测试设备,芯片原材料,芯片制造设备,芯片设计服务,芯片测试服务,芯片封装服务,芯片分析服务,芯片认证服务,芯片技术支持服务,芯片设计工具,芯片分析工具,芯片调试工具,芯片认证工具,芯片测试工具等。
2、智能科技组合:智能硬件、智能芯片、智能传感器、智能机器人、智能汽车、智能家居、智能物联网、智能电源、智能安防、智能能源、智能视频、智能医疗、智能金融、智能教育、智能娱乐、智能服务、智能制造、智能物流、智能交通、智能农业等。
3、新材料组合:石墨烯、碳纳米管、金属氧化物半导体、有机硅半导体、硅基薄膜太阳能电池、高分子半导体、超级电容器、超级电容电池、聚合物发光二极管、有机发光二极管、磁性薄膜等。


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