移远通信——5G6G通信的开拓者和华为中兴并称三足鼎立

移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商，我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。

自 2010 年成立以来，移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商，现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。

大概说说公司产品，以个例说明

移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL，以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。

RM500Q-AE 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。

RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS（支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo）接收机，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。

RM500Q-AE 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等 *** 作系统下的 USB/PCIe 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。

L76 系列模块（L76、L76-L 和 L76B）

主要特点：
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池

该评估套件包含：
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线（33V）
包含 USB 驱动和相关文档的光盘

BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器，该模块功耗超低；与同类 LPWA 模块相比，其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。

BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm 160 mm 21 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装，特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于 SMT 焊接和售后维护。

丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上，如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。

AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块，支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式。采用3GPP Rel 15技术，该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率，在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能（可选），AG550Q可广泛应用于车联网领域，为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时，该模块支持双卡双通（可选）和丰富的功能接口，为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能，确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。

为满足不同的市场需求，AG550Q共包含多个系列型号：AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时，该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络，因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。

AG550Q支持多输入多输出（MIMO）技术，在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS），结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机（L1/L2/L5），在简化产品设计的同时，还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。

该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案，也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案，可广泛应用于远程信息处理器（T-Box）、远程信息控制单元（TCU）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、C-V2X（V2V、V2I、V2P）系统、车载单元（OBU）、路边单元（RSU）和其他智能网联和 汽车 制造领域。

AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & BT 51 模块；支持2 2 MU-MIMO，最高数据传输速率可达17745Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm 215 mm 23 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。

采用SMT 贴片技术，AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于可靠的PCIe 20 接口，模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性，AF50T 可满足车载领域各类应用需求。

QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行，另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关，从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。

全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂 窝及非蜂窝）联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿，预计2025 年市场规模达到 28 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。

国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔；鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量；中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。

车载模组是 汽车 接入车联网的重要底层硬件，可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展，车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片，2020-2025 年 CAGR 达 15%，其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片，2020-2025 年 CAGR 达 19%；5G 模组渗透率 提升，佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。

由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛，同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升，车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。

公司具备完整的车载模组产品线，覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术，基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品，契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势；

公司量产经验丰富，已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一，伴随着智能 汽车 景气度的高 增，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。

所谓抛料，是指贴片机在贴片生产过程中的抛掷动作，被吸后不合身，然后试图将废料扔进抛料箱或其他地方，导致无法执行贴片生产任务。
抛料的主要原因：
原因一：
检查吸嘴问题。合金陶瓷套件是否松动有间隙，钢塑一体吸嘴是否有开裂，吸嘴变形、堵塞和损坏，内径加工凹凸有杂质等导致气压不足和漏气，脏污等导致无法吸收材料、回收不正确、无法识别和投掷材料。
对策：清洗或更换吸嘴，如果脏污频繁检查供气源，在贴片机进气口增加过滤装置（在进气前过滤掉进气的水汽与杂尘等）。
原因二：
识别系统存在问题，视力差，视力或激光镜头不干净，杂物干扰识别，识别光源选择不当，强度和灰度不够，可能导致识别系统损坏。
对策：清洁擦拭识别系统表面，保持清洁无杂物，调整光源强度和灰度，如有发现识别相机损坏更换识别系统部件。
原因三：
位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件后下压005MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当作无效料抛弃。
对策：调整取料位置，检查编带料模在玻璃时是否有静电干扰移动，吸嘴清洁时除静电，供应料q出口处加除静电垫片，（必要的情况下在贴片机上增加除尘除静电装置）
原因四：
真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵塞真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。
对策：调气压陡坡到设备要求气压值(一般的是在05~~06Mpa)，清洁气压管道，修复泄漏气路。检查集成气路的出口气压值是否符合要求，（有的车间线体多需要气量比较大，气体线路就一个管道供气源从开始走到末尾端头时气压值很弱）贴片机内部气管老化的话更换，有脏污的情况下清洗。
原因五：
程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃。
对策：修改元件参数，搜寻元件最佳参数设定。或者元件立体形状与吸嘴不匹配需要更新匹配。
原因六：
来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品。
对策：IQC做好来料检测，跟元件供应商联系。物料存储温湿度管控，仓库先进先出等环境检查适合符合要求。
原因七：
供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良(供料器棘齿轮损坏， 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物，d簧老化，或电气不良)，造成取料不到或取料不良而抛料，还有供料器损坏。
对策：供料器调整与保养，交接班按时清洁清扫扫供料器平台，更换已坏部件或供料器。
原因八：贴片各结构高速运动会有杂尘沾浮在高频率传动的硬件上从而造成精度损耗，即使按照参数走到位，实际相差也很多这时也会造成吸取不良与抛料提升，更会出现没有规律的贴装不良，多表现与精微小电子元件，以及高精度植球等贴片工作，保养不及时不到位造成原有传动硬件精度损耗造成结构带来的不良贴片。
对策：按时制定保养计划，进行清洁保养丝杆，滑轨，贴片头传动机构，d簧清洁等工作，发现有问题的部件及时更换。
在实际生产中贴片有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析直接找到问题所在，这样更能有效地找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。
如果贴片机的抛投率过高，会导致很多不良后果，如材料消耗过多、生产时间不合理延长等，这也会大大降低生产效率，使公司莫名其妙地付出更多的生产成本。

芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（ic, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他电子设备的一部分。
就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、ic行业往往也是一个意思。实际上，这两个词有联系，也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路，当涉及到行业（区别于其他行业）时，也可以包含芯片相关的各种含义。

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