小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。

可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。

时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。

为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。

第一个原因，是研发芯片太费钱

发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。

小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。

早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。

小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。

第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一

雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。

在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。

最后一个原因，也是最主要的原因

澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。

2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。

重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。

同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。

出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。

雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？

2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。

对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？

对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻

尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。

在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。

卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。

小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？

蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。

在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。

小米的出路在哪里？

小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。

芯片是怎么制作出来的如下：
一、芯片设计。
芯片属于体积小，但高精密度极大的产品。想要制作芯片，设计是第一环节。设计需要借助EDA工具和一些IP核，最终制成加工所需要的芯片设计蓝图。
二、沙硅分离。
所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。
三、硅提纯。
在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。
四、将硅铸锭。
提纯之后，要将硅铸成硅锭。一个被铸成锭后的电子级硅的单晶体，重量大约为1千克，硅的纯度达到了999999%。
五、晶圆加工。硅锭铸好后，要将整个硅锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，它是非常薄的。随后，晶圆就要进行抛光，直至完美，表面如镜面一样光滑。硅晶圆的直径常见的有8英寸（2mm）和12英寸（3mm），直径越大，最终单个芯片成本越低，但加工难度越高。
六、光刻。首先在晶圆上敷涂上三层材料。第一层是氧化硅，第二层是氮化硅，最后一层是光刻胶。再将设计完成的包含数十亿个电路元件的芯片蓝图制作成掩膜，掩膜可以理解为一种特殊的投影底片，包含了芯片设计蓝图，下一步就是将蓝图转印到晶圆上。这一步对光刻机有着极高的要求。紫外线会透过掩膜照射到硅晶圆上的光刻胶上，光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清除后留下的图案和掩膜上的一致。用化学物质溶解掉暴露出来的晶圆部分，剩下的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。蚀刻完成后，清除全部光刻胶，露出一个个凹槽。
七、蚀刻与离子注入。首先要腐蚀掉暴露在光刻胶外的氧化硅和氮化硅，并沉淀一层二氧化硅，使晶体管之间绝缘，然后利用蚀刻技术使最底层的硅暴露出来。然后把硼或磷注入到硅结构中，接着填充铜，以便和其他晶体管互连，然后可以在上面再涂一层胶，再做一层结构。一般一个芯片包含几十层结构，就像密集交织的高速公路。
经过上述流程，我们就得到了布满芯片的硅晶圆。之后用精细的切割器将芯片从晶圆上切下来，焊接到基片上，装壳密封。之后经过最后的测试环节，一块块芯片就做好了。

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