物联网的安全和互联网的安全问题一样，永远都会是一个被广泛关注的话题。由于物联网连接和处理的对象主要是机器或物以及相关的数据，其“所有权”特性导致物联网信息安全要求比以处理“文本”为主的互联网要高，对“隐私权”(Privacy)保护的要求也更高（如ITU物联网报告中指出的），此外还有可信度(Trust)问题，包括“防伪”和DoS（Denial of Services）（即用伪造的末端冒充替换（eavesdropping等手段）侵入系统，造成真正的末端无法使用等），由此有很多人呼吁要特别关注物联网的安全问题。
物联网系统的安全和一般IT系统的安全基本一样，主要有8个尺度： 读取控制，隐私保护，用户认证，不可抵赖性，数据保密性，通讯层安全，数据完整性，随时可用性。 前4项主要处在物联网DCM三层架构的应用层，后4项主要位于传输层和感知层。其中“隐私权”和“可信度”（数据完整性和保密性）问题在物联网体系中尤其受关注。如果我们从物联网系统体系架构的各个层面仔细分析，我们会发现现有的安全体系基本上可以满足物联网应用的需求，尤其在其初级和中级发展阶段。
物联网应用的特有（比一般IT系统更易受侵扰）的安全问题有如下几种：
1 Skimming：在末端设备或RFID持卡人不知情的情况下，信息被读取
2 Eavesdropping: 在一个通讯通道的中间，信息被中途截取
3 Spoofing：伪造复制设备数据，冒名输入到系统中
4 Cloning: 克隆末端设备，冒名顶替
5 Killing:损坏或盗走末端设备
6 Jamming: 伪造数据造成设备阻塞不可用
7 Shielding: 用机械手段屏蔽电信号让末端无法连接
主要针对上述问题，物联网发展的中、高级阶段面临如下五大特有（在一般IT安全问题之上）的信息安全挑战：
1 4大类（有线长、短距离和无线长、短距离）网路相互连接组成的异构（heterogeneous）、多级(multi-hop)、分布式网络导致统一的安全体系难以实现“桥接”和过度
2 设备大小不一，存储和处理能力的不一致导致安全信息（如PKI Credentials等）的传递和处理难以统一
3 设备可能无人值守，丢失，处于运动状态，连接可能时断时续，可信度差，种种这些因素增加了信息安全系统设计和实施的复杂度
4 在保证一个智能物件要被数量庞大，甚至未知的其他设备识别和接受的同时，又要同时保证其信息传递的安全性和隐私权
5 多租户单一Instance服务器SaaS模式对安全框架的设计提出了更高的要求
对于上述问题的研究和产品开发，国内外都还处于起步阶段，在WSN和RFID领域有一些针对性的研发工作，统一标准的物联网安全体系的问题还没提上议事日程，比物联网统一数据标准的问题更滞后。这两个标准密切相关，甚至合并到一起统筹考虑，其重要性不言而喻。
物联网信息安全应对方式：
首先是调查。企业IT首先要现场调查，要理解当前物联网有哪些网络连接，如何连接，为什么连接，等等。
其次是评估。IT要判定这些物联网设备会带来哪些威胁，如果这些物联网设备遭受攻击，物联网在遭到破坏时，会发生什么，有哪些损失。
最后是增加物联网网络安全。企业要依靠能够理解物联网的设备、协议、环境的工具，这些物联网工具最好还要能够确认和阻止攻击，并且能够帮助物联网企业选择加密和访问控制（能够对攻击者隐藏设备和通信）的解决方案。
在全球手机芯片市场，不只有高通、苹果、华为、三星在生产手机芯片，另一家芯片制造商联发科一些人则不太熟悉。这家成立于 1997 年的台湾半导体公司，为无线通信、高清电视设计系统芯片，总部位于新竹科学园区，在全球设有 25 个分公司和办事处，截至 2019 年底全球员工总数为 14308 人。联发科 2013 年成为全球第四大无晶圆厂 IC 设计商，2016 年成为全球第三大。
2020 年第三季度，联发科首次登顶全球最大智能手机芯片厂商。CounterPointer 发布的「2020 年第三季度全球 SoC 芯片市场统计」，联发科以 31% 的市场占有率，首次超越高通的 29%。收益于在中国、印度和中东等市场千元机强劲表现，当即搭载联发科芯片的智能手机出货量突破一亿部。不过，在 5G 智能手机领域，高通依旧遥遥领先，取得 39% 的市场占有率。而在 2019 年同期，联发科以 26% 落后于高通的 31%。
而 CounterPoint 最新数据，在去年第三季度首超高通成为全球智能手机芯片龙头后，2021 年第一季度，联发科仍保持 35% 的市占率，较去年底的 32% 继续提升，维持全球智能手机芯片第一的位置。Counterpoint 预估，联发科在 2021 年的全年市占率更会来到 37%，并借此扩大与高通之间的领先幅度。
高通则仍紧追气候，今年第一季拥有 29% 的市占率，与联发科的差距则扩大至 6%。苹果则藉由自家 iPhone 12 系列热卖，达到 17% 的市场占有率拿下第三。而有着 Exynos 系列芯片以及晶圆代工能力的三星，则以 9% 市占率拿下第四，较去年同期大幅下滑 5%。
受到美国制裁的华为海思持续下跌，以 5% 市占率拿下第五，但预期其出货量及市占仍会进一步下滑。而华为损失的市场，预估则会由小米、 OPPO、vivo 等国产品牌瓜分。而这些品牌皆为联发科大客户，有望继续提升联发科市场占有率。
根据上个月联发科披露的数据，仅 2021 年 4 月，联发科营收 36572 亿新台币 ，约合 843 亿人民币。4 月28 日发布的 2021 第一季度财报，联发科营收为 108033 亿元新台币，约合人民币 249 亿，环比增长 121%，同比增长 775%。毛利率为 449%，环比增长 04%，同比增长 18%。运营利润为为 20198 亿元新台币，环比增长 314%，同比增长 2481%。净利润为 25777 亿元新台币，环比增长 723%，同比增长 3441%。每股收益 1621 元新台币，而上一季度为 935 元新台币，上年同期为 364 元新台币。
在 5G 芯片方面，联发科的「天玑 1200」旗舰芯片，凭借优异的性能、低廉的价格，获得了小米 、 vivo 、 OPPO 、 realme 等厂商的青睐。首搭「天玑 1200」的 realme GT Neo，起售价仅为 1799，成为「骁龙 870」机型的强有力竞争对手。
除了智能手机芯片夺魁，联发科在音箱芯片、物联网芯片、电视机芯片这三个细分领域，联发科也拥有很大优势，一举拿下三个全球第一。1齐安新
启安信成立于2014年，2020年在上交所上市。它专注于空间安全市场，为企业用户提供新一代企业级安全产品和服务。已经发展成为国内领先的基于大数据、人工智能、安全运营技术的安全提供商。
2深信不疑
成立于2000年，2018年在创业板上市，是一家专注于企业级安全、云计算、IT基础设施和物联网的产品和服务提供商。旗下拥有深信智能安防、深信云、深信新It三大业务品牌及子公司新锐科技，致力于承载各行业用户数字化转型过程中的基石工作。
3华为
成立于1987年，是全球领先的ICT基础设施和智能终端提供商。拥有规模领先的基础通信设施，致力于构建万物互联的智能世界，在电信运营商、企业、终端、云计算等领域构建了端到端的解决方案优势。
4天荣信科技集团
成立于1995年，是中国较早的安全企业，也是中国自主研发防火墙的创始人。目前已成为国内领先的安全、大数据、云服务提供商。天荣信多年来在国内安全防火墙领域处于领先地位，在安全硬件和整体安全市场更具竞争力。
5金星
成立于1996年，是国内具有完全自主知识产权的安全产品、可信安全管理平台、安全服务和解决方案的强大综合提供商。2010年在深圳中小企业板上市。启明星辰在入侵检测或入侵防御、统一威胁管理、安全管理平台、数据安全、运维安全审计、数据库安全审计与防护等市场占据领先地位。
6新华三
紫光的数字化转型服务品牌专注于新IT技术创新领域，专注于新IT解决方案和产品的研发、生产、咨询、销售和服务。新华三具备计算、存储安全等数字化基础设施的整体能力，提供包括云计算、大数据、智能连接、新安全、物联网、边缘计算、人工智能、5G等一站式数字化解决方案，以及端到端的技术服务。
7腾讯安全
腾讯安全作为互联网安全领导品牌，致力于成为产业数字化升级过程中的安全战略官。腾讯安全构建了以腾讯安全大脑为核心的自适应闭环安全防护体系，包括基础安全防护体系、安全运营中心和业务安全服务体系。
8吕蒙科技
成立于2000年，2014年在深交所上市，为金融、运营商、能源、交通、科教文卫等行业及各类企业用户提供全线安全产品、全方位安全解决方案和系统化安全运营服务。吕蒙科技有八个实验室:星云、吴歌、傅莹、天极、舒天、天元、平行和威胁情报。
9安恒信息
成立于2007年，2019年在科创板上市，是一家专注于信息安全领域的信息安全产品和服务提供商。是国内信息安全领域的佼佼者。公司专注于云安全、大数据安全、物联网安全、智慧城市安全和工业安全，拥有数百名一线安全专家和一条具有创新自主知识产权的安全产品线。
10亚信安全
是国内安全软件领域的佼佼者。亚信安全以身份安全为基础，以云边缘安全和端点安全为重点，以安全中心为枢纽，以威胁情报为支撑，构建“全云、全联动、全智能”的产品技术战略。公司依托四大产品服务体系，构建预测、防护、检测、响应的动态自适应安全模型。
前言：伴随着5G的发展，越来越多的5G终端开始走进日常生活中。5G手机作为目前市场上最火爆的产品，凭借着极速的网络体验，收获了一大批的粉丝。而随着5G基站的不断建设与完善，5G完全普及也只是时间的问题。目前来说，5G终端产品也只有5G手机能够扛起大旗。但是，在5G领域，显然光有手机一个产品是撑不起来5G整个行业的，加快发展其他5G产业成为了各个企业力求解决的事情。而现在，联发科和英特尔联手干了一件大事。
最近，联发 科技 宣布，与英特尔合作的5G个人电脑方案近期取得重要进展。解调器数据卡的开发与认证，成功将5G体验带入下一代个人电脑，首批终端产品将于2021年初问世。据官方介绍，联发 科技 T700调制解调器支持Sub-6GHz频段5G网络的非独立与独立组网。
一个是手机芯片行业里的大佬，一个是电脑芯片领域的霸主。虽然近些年来联发科在手机芯片领域后劲不足，但是依旧无法掩盖自身在手机芯片领域的光芒，尤其在5G芯片天玑问世以后，联发科迎来了发展的第二春。而英特尔基本上垄断了全球电脑端的芯片市场。二者在全球终端芯片领域，都有着相当高的造诣，而此次合作，就是为了把5G芯片植入电脑中，让电脑也成为5G时代的弄潮儿。
据悉，联发 科技 T700调制解调器和5G芯片一样，既支持非独立组网，又支持独立组网，这也意味着，消费者无论在家里还是在旅途中，都可以享受高速的5G网络，从而实现浏览网页玩 游戏 、看视频等 *** ，突破了传统电脑必须依赖网线或者WiFi的瓶颈。
联发科与英特尔合作开发的用于PC的5G调制解调器，是使5G在家庭和移动平台上均可访问和使用的组成部分，5G有望释放出新的计算和连接水平，它将改变我们与世界互动的方式。
同时联发科T700调制解调器还具备高能效的特性，可以延长笔记本电脑的电池寿命，并且还可以提高电池的耐用度。一旦电脑可以实现5G，那么也就意味着电脑能像手机一样随时随地的上网，从而不受地域空间的限制，对于电脑产业势必会产生深远的影响。
联发科调制解调器正在个人电脑、移动、家庭、 汽车 和物联网领域推进其先进的5G技术，让所有消费者都能享受高速的连接体验。据悉，首款5G电脑将在2021年年初问世，届时，电脑行业将会掀起新一番的抢购潮。
成立于1997年的联发科是 台湾 芯片产业的重要代表。
成立伊始，专注于光驱芯片的联发科凭借将DVD内分别承担视频和数字解码功能的两颗芯片整合到一颗芯片上并提供软件的整合方案一举成名，产品也受到当时的DVD厂商的极力追捧，公司也拿下了这个市场的半壁江山。
但联发科并不满足于此。在创始人蔡明介先生的推动下，联发科在2003年推出了第一颗手机芯片，正式投身手机行业，并依赖于其“Turn key”方案在功能机时代呼风唤雨。进入了智能机时代的联发科虽然几经浮沉，但他们也锁定了全球第二大手机芯片供应商的位置。
但在过去几年，由于智能手机终端市场失去了魔力，高通和展锐等厂商两头夹攻，曾经叱咤风云的联发科备受质疑。但公司似乎在最近已经醒过神来，重返赛道。这次转型也是他们能够顺利走向未来的关键一役。
5G和AI是未来的支柱
诚然，以5G为例，因为拥有高速、高带宽和低延迟的特性，新一代的移动网络标准被产业誉为革命性的进化。背后催生的应用场景和市场规模是不可估量的。同样的情况也出现在几乎能无处不在的AI身上。
作为通信领域的弄潮儿，联发科是绝不会错过这个时代。
在上月初的台北电脑展上，联发科推出了他们的首款5G SoC。据介绍，这个使用7nm工艺打造的，集成了Arm最新的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU的SoC拥有极其强悍的运算性能，而联发科本身的5G Modem M70也能为这个SoC提供强悍的性能。在早前IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，联发科更是成为首家基于3GPP十二月正式协议版本，通过SA独立组网、NSA非独立组网两种模式实验室测试的芯片厂商，并在内外场测试中分别实现167Gbps、140Gbps的 下载 速率。
至于AI方面，联发科推出的APU将会在其未来战略中扮演一个重要角色。这是联发科自研的一个AI处理单元，它将于CPU和GPU一起构成联发科的人工智能战略的重要动力来源。而NeuroPilot开发平台则将联发科硬件的AI功能发挥到淋漓尽致。
据了解，在这个平台中，开发者可以使用TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2 Amazon MXNet、Sony NNabla 或其他自订的协力厂商通用架构来构建应用程序；在API 级别，联发科提供的NeuroPilot SDK 也包括谷歌安卓神经网络API（Android NNAPI）和联发科本身的NeuroPilot 扩充元件，这就能让开发人员和设备制造商能以更加贴近硬件的方式编码以提高性能和省电效率。
值得一提的是，联发科的AI不仅仅会被应用智能手机， 汽车 、智能家庭和物联网产品线也将会是联发科AI的落脚点，它与5G产品一起将构成联发科未来的重要支柱。
物联网市场的三路进攻
虽然游人杰在大会上强调，物联网因为拥有少量多样，市场碎片化的特点，所以在处理这个市场的时候，不能像以前做DVD或者手机市场一样，单点市场突破就行了。这就带来了经营上的挑战。这和笔者从其他物联网厂商听到的观点不谋而合。
但即使如此，其实联发科早已经在这个市场取得了辉煌的战绩。例如早两年火爆全球的智能音箱，联发科在其中就拥有巨大的市场份额，国内无论小米、阿里巴巴或者百度，在他们的智能音箱上都与联发科建立了深厚的合作关系。
据游人杰介绍，联发科的智能语音位居全球第一，其他如安卓平板、功能手机、数字电视、网络连接等市场，联发科也是独占鳌头。
在问到关于物联网产品未来的发展战略的时候，游人杰表示，正因为物联网的上述特性，所以我们将采取推出多个系列平台的方案，让下游的合作伙伴基于这些平台打造不同形体的产品。“在今天的合作伙伴大会之前，我压根都不知道我们的产品可以做到那么多的形态产品中去”，游人杰补充说。而他所说的平台目前包括了i 30 0、i500和i700。
游人杰表示，联发科推出的i 30 0主要是面向带屏联网的设备，i500则是针对基于AI识别的需求，而最新推出的i700则是为了满足实时AI识别的应用。这些不同性能的产品能够帮助联发科拓宽不同应用的边界。
以最新推出的i700为例，据联发科方面介绍，新一代的 AIoT 解决方案i700 平台采用八核架构，集成了两个工作频率为 22GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 20GHz 的 Cortex-A55 处理器，同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。此外, i700 平台还搭载了联发 科技 的 CorePilot 技术，确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置，在提供最高性能的同时还能达到最低功耗，将高性能运算与电池寿命完美 结合 。
另外，联发 科技 i700 平台延续了强大的 AI 引擎能力，不仅内置双核 AI 专核，还加入了 AI 加速（AI Accelerator），并搭载 AI 人脸检测引擎（AI face detection engine），让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发 科技 NeuroPilot SDK，可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API（Android NNAPI），提供完整的开发工具，让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架，为创新应用程序提供了开放型平台。
按照游人杰的说法，随着边缘端AI需求的增加，基于应用处理器打造的物联网设备会逐渐蚕食MCU物联网市场，这也必将给联发科带来机会。为了进一步打造AIoT生态，联发科也携手产业链上下游，共同走进新时代。
智能家居不容忽视
在联发科的发展战略中，智能家居是他们一个重要的组成部分。今年年初，在完成了对晨星半导体的收购后，联发科对其组织架构做了重要的调整。把原来的两大事业群重新划分为无线产品事业群（手机）、智能设备和智能家居三大事业群。其中智能家居事业群则囊括了电视芯片、显示器芯片和时序控制器等产品。
按照联发 科技 副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台在大会上的说法，智能家居催生了联网、安全和管理等各种需求，尤其是智能电视，会在整个智能家居中扮演一个非常重要的角色。
“例如现在智能安防在智能家居中的采用越来越高，但那么多的摄像头，如果用其他小屏幕去查看，会显得有点小，但智能电视的大屏幕将会能够完美解决这个问题”。张豫台指出。他进一步指出，人工智能在电视中的应用，让电视在智能家居中的地位进一步提升。届时的电视不但是家庭 娱乐 的中心，更是联动智能家居的核心终端。
作为全球最大的电视机芯片供应商，截至今年年初，联发科电视芯片累计出货量达 20 亿套，市占率也超过50%。这也让他们在发展智能家居的这个核心产品上拥有其他厂商所不具备的优势。
日前，联发科更是发布了旗舰级智能电视芯片S900，这个支持8K视频解码与高速边缘AI运算的芯片将会成为联发科智能家居战略中的一个重要构成，
据了解，S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU与Mali G52 GPU， 支持8K视频解码与HDR10+标准。在I/O端，S900芯片支持HDMI21A接口，频宽提升至48Gbps，支持HDR10+、4K 120Hz及8K 60Hz的视频输出。
此外，S900芯片还集成了联发科自研的AI处理器APU （AI Processor Unit），搭载新一代AI图像画质技术（AI PQ），支持人脸识别、场景检测等AI增强功能，可针对不同场景调校色彩饱和度、亮度、锐利度、动态向量补偿及智能降噪。
张豫台表示：“作为全球电视芯片的领军企业及电视厂商可靠的合作伙伴，联发 科技 凭借研发实力与技术创新， 非常自信能够通过资源整合推动电视产业的升级， 使用与Android NN接口完全兼容的NeuroPilot开发平台让客户轻易做到AI智能家居产品的互通互联。联发 科技 超清8K和AI人工智能技术不仅带领电视产业进入新的时代，更将推动智能家居产品的开发与落地，构建完善的AIoT生态圈。”
以上只是联发科未来规划的一部分。
根据联发科之前的公布，他们定下了包括工智能(AI)、车用电子(Auto)及ASIC在内的“了3A计划”，ASIC和AI业务在稳步推进，这是大家有目共睹的。就连车载电子方面，联发科也表现优越。在进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度的毫米波雷达(Millimeter Wave)、车载信息 娱乐 系统(In-Vehicle Infotainment)和车载通讯(Telematics)四大核心领域发力的联发科初露锋芒。
消息显示，国内 汽车 大厂吉利日前正式发布的、全新升级的GKUI 19吉客智能生态系统就使用了吉利和联合联发科推出的车机芯片E系列芯片。这个引入了NPU神经网络计算单元的产品为吉利的系统提供了强悍的性能。
综上所属，从布局上看联发科已经卡住了每一个风口，成功以否就看他们接下来在市场上和竞争对手的搏杀表现了。
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无线蓝牙技术盛行的时代，大多数人认为物联网智能家居WiFi远程控制普及到民众还需要一个漫长的过程。然而，物联网智能家居WiFi技术的快速发展，相关产品早已成了我们生活中不可或缺的部分，如安防监控，网络播放器，WiFi音箱，工业控制，智能家庭网关等等。这些产品背后有一个重要贡献者—无线物联网WiFi路由器模块，联发科主控双频WiFi模块路由器方案—MT7628NN模块有哪些作用呢？BOJINGnet_L107模块—M7628NN无线物联网双频WiFi路由器方案整合2T2R IEEE的80211 b/g/n WiFi收发器，580MHz MIPS 24KEc中央处理器（CPU），5端口高速以太网络端口物理层（Ethernet PHY）,AES128/256安全引擎。可连接11ac同步双频路由器的外部运行状态，随机内存（DRAM），路由器模式提供5PFE开关，1路USB Host接 口，1路SD卡接口，1路音频IIS接口，串行通讯IIC接口，串行UART接口3路，多个GPIO可以通过软件配置模式。通过的认证有FCC/CE/RoHs等。主要是为路由器应用而设的。
低功耗的双频WiFi模块路由器方案MT7628NN模组的作用：有线转WiFi、4G转WiFi、吸顶AP、4G路由器、无线音箱、无线存储扩容、无线图传、数据透传、WiFi音箱、工业控制、智能家庭网关等等；感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。联发科是中国台湾省的一个品牌。联发科全称中国台湾省联发科技有限公司，成立于1997年5月28日，总部位于中国台湾新竹科技产业园。台湾省联发科技股份有限公司是知名的IC设计公司，主要专注于无线通信等科技领域，公司已在台湾证券交易所上市。
台湾省中联发科技有限公司拥有强大的科技创业团队，为客户提供更好的产品和服务。2018年3月7日，中国台湾省联发科技有限公司与腾讯达成协议，共同研究AI在终端侧的应用；2019年11月26日，中国台湾省联发科技有限公司在深圳发布新产品Dimensity 1000+。2021年1月20日，中国台湾省联发科技有限公司发布了仙界旗舰5G移动芯片——仙界1200和仙界1100；2020年5月13日，中国台湾省联发科技有限公司在福布斯2000强企业中排名第870位。
:一、关于联发科发布AI ID芯片P90
12018年12月13日，联发科在深圳发布了具有AI性能的新一代Helio P90系统单芯片，搭载全新超级AI引擎APU20。
2联发科无线通信事业部产品总监李彦吉在发布会上介绍，“联发科P90的NeuroPilot20平台是一个更加完整开放的EDGEAI平台，无论是与国外最先进的谷歌、微软合作，还是与国内商汤、Defiance、ArcSoft、Codelong深度探索，最终目标都是共同实现更好的AI用户体验。”
3科德龙科技联合创始人兼CEO黄定龙表示:“此次发布的HelioP90芯片平台聚焦AI性能，在参数和应用体验方面都有着出色的表现，这不仅仅得益于联发科打造的强大AI芯片计算平台。也是其背后的技术合作生态发挥规模效应的佐证。科德龙科技非常荣幸能参与其中，为大众提供更多的AI体验。
二、联发科有限公司(联发科。Inc )是一家全球无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术和物联网产品领域处于市场领先地位。每年全球约有15亿款内置联发科芯片的终端产品上市。联发科技致力于技术创新和市场赋能，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备、汽车电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案和多媒体功能。
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