中国是全球最大的PCB生产国，占全球PCB产值过半份额。2018年，中国PCB产值约为326亿美元，同比增长96%。国内PCB市场多集中于广东和江苏，2017年两地合计销售额占行业的比重达81%。未来，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下，中国PCB产业将持续快速发展，预计到2024年产值将达到438亿美元。
中国占全球PCB市场过半份额 大陆地区正在崛起
印刷电路板（PCB）产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今，中国已经成为全球最大的PCB生产国，PCB产值全球占比超过50%，增速全球领先。
2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据工研院产科所数据显示，2018年虽然中国台湾仍以313%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为543%，稳坐全球第一宝座。
行业规模不断扩大 多层板占主导地位
中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上，且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累，国内PCB产业逐渐趋于成熟，中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区，正进一步向中高端市场延伸。近年来，中国PCB产值规模逐年扩大，2017年为2973亿美元，同比增长97%，占全球比重为5053%。2018年，中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高，产值规模达345亿美元，同比增长160%。
随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区，中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中，多层板占比达到415%。
新兴产业推动行业发展 未来中国PCB产值将突破400亿美元
中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场，随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。此外，2019年以来，河南、北京、成都、深圳、江西、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年，中国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。
——以上数据分析均来自前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。
你好的，你的提问正是我现在所研究的，我的回答如下PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。
PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。
PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。
二、PCB产业链
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：
玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在050-100美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
三、国际PCB行业发展状况
目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为527%和1647%。
四、国内PCB行业发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。
从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。
五、行业总评
作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。
江苏省昆山市千灯镇是PCB行业的基地,也是龙头!台资企业及民营企业均以PCB为主导产品!
昆山千灯企业名录
>
首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板
用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
1 开料：按MI要求尺寸把大料切成小料。
2
内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程，通过使用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需要的线路图形制作在内层基板上，再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。
3
前处理：磨板，内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性。
4 压板工序：棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边。
5 钻孔工序：钻孔的作用是在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道。
6
湿工序：沉铜-外层干膜-图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层-蚀检。沉铜作用是在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。外层干膜是贴干膜曝光冲影。图形电镀或板电镀的作用是增加线路板孔\线\面的铜厚，使之达到客户的要求。外层蚀刻及退膜是利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解。蚀板是利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉。退锡是利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉。外层检查是通过AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置。
7
湿菲林工序：主要工艺是将已经成型的外层线板路板面印刷上一层感光油墨使之固化从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用。前处理磨板，油墨印刷，焗炉曝光冲影，字符印刷。
8 表面处理工序：主要是按照客户的要求，对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。主要处理工艺有喷锡、沉锡、沉银、沉金、镀金及防氧化。
9 成型工序：主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形。
10 开短路测试检查：主要是检查线路的开路及短路检查，以及利用目光检查板面质量。
11 包装出货：将检查合格的板进行包装，最终出货给客户。众所周知，PCB打样是对制造、加工过程要求极高的行业，就常规工艺来说，各种工序就达到了几十种，且在生产过程中不能出现一丝差错，产品要求精度性高、性能稳定性强。所以PCB打样对于交期与品质的要求非常严格，如果PCB企业能做到高品质和快速交货，将会更好的提高市场占有率以及用户满意度。
但是传统PCB工厂从客户下订单到生产交货整个过程至少需要20天之久，即使是实力强劲的传统工厂整个生产过程也需要10-15天。面对这样长的交货时间，已经完全不能满足用户们的需求，在这种情况下，猎板PCB智慧工厂应运而生。猎板pcb工厂仅仅只需要24小时即可交货，部分样品可以做到12小时加急出货，小批量最快48小时出货。那么，为什么猎板可以做到如此快的交货速度呢
一、先进的制造设备
猎板斥巨资从美国、德国、以色列、日本、台湾等地区采购国内知名品牌的生产制造设备、检测设备、 *** 作软件，从生产设备上确保了产品的稳定性、耐用性、安全性。猎板现有各类生产设备126台，其中包括了台湾东台钻机、台湾竞铭全自动沉铜电镀设备、DES水平处理线、激光LDI曝光机 、高速文字喷墨机等设备。
二、专业的工程师团队
猎板拥有具备多年多层线路板生产经验工程师219名，在生产、管理、设计、 *** 作等领域有着丰富的从业经验，平均从业经验10-15年，平均学历大专以上，支撑着平台每个月2000多款出货产品的生产。
三、互联网+工业40技术
以互联网+工业40技术为依托，利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术，全面实现了线上线下协同办公，重构了传统PCB工厂生产管理模式。从下单到生产全部走线上流程，节约了订单的流转时间，让整个生产效率更加高效，有效保障了交货的时效性。
四、高效的售后服务
为了解决目前行业内有客服等于无客服的现状，猎板建立了一套完善且人性化的售后服务流程，可快速响应客户个性化的需求，724小时为客户提供技术支持、订单支持、生产进度查询支持等个性化服务。从客户下单到生产交货，猎板客服全程跟进服务，确保产品高效率、高品质的交付到客户手中，一个订单才算100%完成。
目前，猎板PCB智慧工厂主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域，利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。欢迎搜索猎板PCB进行下单。猎板官网：>
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）