猿派与北京物联网智能技术应用协会成功签约，开展战略合作

今天上午（8月10日），猿派与北京物联网智能技术应用协会举行战略合作签约仪式，携手同行，共赢未来。北京物联网智能技术应用协会会长李佳，秘书长李平，猿派CEO张建胜，CMO邹光磊出席仪式。

张建胜在会议中表示，感谢北京物联网智能技术应用协会能够给与猿派一个交流合作的机会。在接下来的日子里，猿派会坚持以“让招聘更简洁、让用工更灵活”为使命，专注于IT领域的用工新模式， 不间断助力北物联AIOT会员企业转型升级，同时又以数据为驱动，以“猿派”平台为工具，不间断为北物联AIOT会员企业事业单位提高人力资源服务。

李佳在交谈中表示，北物联会秉承“公益+产业”的服务理念，不断完善“会员服务”、“产业服务”两大服务体系，全力打造AIOT产业公益服务平台。 北物联会通过猿派这一IT领域灵活用工服务平台的大数据资源和技术优势，以需求为导向，为会员单位提高更好的人才，技术，服务等多维度支持 ，构建新一代信息产业集群，助力地方新型智慧城市建设。

猿派作为灵活用工界的新贵发布于2020年，产品致力于IT领域灵活用工服务，为IT人力资源领域赋能共享价值。在猿派初创时期凭借产品竞争力、资源配置能力已经打开市场格局并屡获投资人的认可，目前已获北邮校友基金会等两轮投资。猿派以“ 让招聘更简洁、让用工更灵活” 为使命，用技术赋能IT人力资源，产品发布仅一年已为数百家企业提供了优质的数字化服务，并入选百度AI加速第六期、英伟达初创企业优秀奖、中国国际互联网+大学生创新创业大赛一等奖、中国 社会 化用工发展白皮书、入选最具投资价值企业萌芽榜150强等，猿派通过“小工具”建立大生态，赋能人力数据、丈量用工未来。

会议上，双方就猿派的技术支持和可行性展开了交流讨论。张建胜表示，猿派APP集成AI技术、大数据分析、区块链技术对人才和需求进行标签化，进行海量数据分析、精准需求匹配、智能人才推荐。企业在线发布岗位，程序员上传简历后，通过智能匹配算法将程序员与岗位进行匹配打分，将匹配度高的信息呈献给用户，真正做到智能推荐。同时，猿派会以客户市场为导向，不断进行技术升级，数据更新，不忘初心，砥砺前行，让“ 找程序员，上猿派 ”不仅成为当下的现实，也要不断保持和进步下去。

仪式上，猿派CEO张建胜与北京物联网智能技术应用协会代表双方签署战略合作协议。

PCB打样_深圳,通天电子是专门承接小批量smt加工和PCB样板贴片打样的厂家，能够手工贴片，一两片也可以，主要为各研发机构服务，加工过的产品涉及：工控、医疗器械、物联网、网络、消费电子、航空、轨道交通等

众所周知，PCB打样是对制造、加工过程要求极高的行业，就常规工艺来说，各种工序就达到了几十种，且在生产过程中不能出现一丝差错，产品要求精度性高、性能稳定性强。所以PCB打样对于交期与品质的要求非常严格，如果PCB企业能做到高品质和快速交货，将会更好的提高市场占有率以及用户满意度。

但是传统PCB工厂从客户下订单到生产交货整个过程至少需要20天之久，即使是实力强劲的传统工厂整个生产过程也需要10-15天。面对这样长的交货时间，已经完全不能满足用户们的需求，在这种情况下，猎板PCB智慧工厂应运而生。猎板pcb工厂仅仅只需要24小时即可交货，部分样品可以做到12小时加急出货，小批量最快48小时出货。那么，为什么猎板可以做到如此快的交货速度呢

一、先进的制造设备

猎板斥巨资从美国、德国、以色列、日本、台湾等地区采购国内知名品牌的生产制造设备、检测设备、 *** 作软件，从生产设备上确保了产品的稳定性、耐用性、安全性。猎板现有各类生产设备126台，其中包括了台湾东台钻机、台湾竞铭全自动沉铜电镀设备、DES水平处理线、激光LDI曝光机 、高速文字喷墨机等设备。

二、专业的工程师团队

猎板拥有具备多年多层线路板生产经验工程师219名，在生产、管理、设计、 *** 作等领域有着丰富的从业经验，平均从业经验10-15年，平均学历大专以上，支撑着平台每个月2000多款出货产品的生产。

三、互联网+工业40技术

以互联网+工业40技术为依托，利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术，全面实现了线上线下协同办公，重构了传统PCB工厂生产管理模式。从下单到生产全部走线上流程，节约了订单的流转时间，让整个生产效率更加高效，有效保障了交货的时效性。

四、高效的售后服务

为了解决目前行业内有客服等于无客服的现状，猎板建立了一套完善且人性化的售后服务流程，可快速响应客户个性化的需求，724小时为客户提供技术支持、订单支持、生产进度查询支持等个性化服务。从客户下单到生产交货，猎板客服全程跟进服务，确保产品高效率、高品质的交付到客户手中，一个订单才算100%完成。

目前，猎板PCB智慧工厂主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域，利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。欢迎搜索猎板PCB进行下单。猎板官网：>PCB制板的加工要求
1、注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业分为二级标准)。
第一级消费：只要求电气性能，外观要求不严格。
二级工业类：要求高于一级。
对于军工等高可靠性产品，应提出特殊加工要求。
2、指明所选的印制板、粘合预浸料和阻焊剂。
3、注明PCB制造翘曲要求：SMT PCB要求翘曲小于00075mm/mm。
4、PCB加工尺寸：铣形(02~025)mm，冲形(025~030)mm。
5、定位孔误差：±010m。
6、V型槽槽或连接厚度为13厚度，误差±015mm，角度30°/45°±5°
7、外圈距金属化孔壁至少008~015mm。
8、确保内层连接良好。
9、图案对位准确，小于025mm的线宽误差为±(005～0075)mm。
10、麦片要求流畅、流畅。
11、BGA过孔需要加工埋孔或阻焊层。
12、层表面光滑，线条边缘应清晰，字符标记清晰，可读，不得出现重影。
13、阻焊完成企业要求的部分，颜色均匀。
14、不能在焊盘上打印屏幕和字符。
15、板面应清洁，不得有影响pcb可焊性的碎屑或胶渍。

1、AdditiveProcess加成法

    指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。

    2、Backpanels，Backplanes支撑板

    是一种厚度较厚(如0093",0125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，而在连接器穿过板子的各导针上，再以绕线方式逐一接线。连接器上又可另行插入一般的电路板。由于这种特殊的板子，其通孔不能焊锡，而是让孔壁与导针直接卡紧使用，故其品质及孔径要求都特别严格，其订单量又不是很多，一般电路板厂都不愿也不易接这种订单，在美国几乎成了一种高品级的专门行业。

    3、BuildUpProcess增层法制程

    这是一种全新领域的薄形多层板做法，早启蒙是源自IBM的SLC制程，系于其日本的Yasu工厂1989年开始试产的，该法是以传统双面板为基础，自两外板面先全面涂布液态感光前质如Probmer52，经半硬化与感光解像后，做出与下一底层相通的浅形"感光导孔"(Photo-Via)，再进行化学铜与电镀铜的全面增加导体层，又经线路成像与蚀刻后，可得到新式导线及与底层互连的埋孔或盲孔。如此反复加层将可得到所需层数的多层板。此法不但可免除成本昂贵的机械钻孔费用，而且其孔径更可缩小至10mil以下。过去5～6年间，各类打破传统改采逐次增层的多层板技术，在美日欧业者不断推动之下，使得此等BuildUpProcess声名大噪，已有产品上市者亦达十余种之多。除上述"感光成孔"外；尚有去除孔位铜皮后，针对有机板材的碱性化学品咬孔、雷射烧孔(LaserAblation)、以及电浆蚀孔(PlasmaEtching)等不同"成孔"途径。而且也可另采半硬化树脂涂布的新式"背胶铜箔"(ResinCoatedCopperFoil)，利用逐次压合方式(SequentialLamination)做成更细更密又小又薄的多层板。日后多样化的个人电子产品，将成为这种真正轻薄短小多层板的天下。

    4、Cermet陶金

    将陶瓷粉末与金属粉末混合，再加入黏接剂做为种涂料，可在电路板面(或内层上)以厚膜或薄膜的印刷方式，做为"电阻器"的布着安置，以代替组装时的外加电阻器。

    5、Co-Firing共烧

    是瓷质混成电路板(Hybrid)的一个制程，将小型板面上已印刷各式贵金属厚膜糊(ThickFilmPaste)的线路，置于高温中烧制。使厚膜糊中的各种有机载体被烧掉，而留下贵金属导体的线路，以做为互连的导线。

    6、Crossover越交，搭交

    板面纵横两条导线之立体交叉，交点落差之间填充有绝缘介质者称之。一般单面板绿漆表面另加碳膜跳线，或增层法之上下面布线均属此等"越交"。

    7、DiscreateWiringBoard散线电路板，复线板

    即Multi-WiringBoard的另一说法，是以圆形的漆包线在板面贴附并加通孔而成。此种复线板在高频传输线方面的性能，比一般PCB经蚀刻而成的扁方形线路更好。

    8、DYCOstrate电浆蚀孔增层法

    是位于瑞士苏黎士的一家Dyconex公司所开发的BuildupProcess。系将板面各孔位处的铜箔先行蚀除，再置于密闭真空环境中，并充入CF4、N2、O2，使在高电压下进行电离形成活性极高的电浆(Plasma)，用以蚀穿孔位之基材，而出现微小导孔(10mil以下)的专利方法，其商业制程称为DYCOstrate。

    9、Electro-DepositedPhotoresist

    电着光阻，电泳光阻是一种新式的"感光阻剂"施工法，原用于外形复杂金属物品的"电着漆"方面，近才引进到"光阻"的应用上。系采电镀方式将感旋光性带电树脂带电胶体粒子，均匀的镀在电路板铜面上，当成抗蚀刻的阻剂。目前已在内层板直接蚀铜制程中开始量产使用。此种ED光阻按 *** 作方法不同，可分别放置在阳极或阴极的施工法，称为"阳极式电着光阻"及"阴极式电着光阻"。又可按其感光原理不同而有"感光聚合"(负性工作NegativeWorking)及"感光分解"（正性工作PositiveWorking）等两型。目前负型工作的ED光阻已经商业化，但只能当做平面性阻剂，通孔中因感光因难故尚无法用于外层板的影像转移。至于能够用做外层板光阻剂的"正型ED"（因属感光分解之皮膜，故孔壁上虽感光不足但并无影响），目前日本业者仍正在加紧努力，希望能够展开商业化量产用途，使细线路的制作比较容易达成。此词亦称为"电泳光阻"（ElectrothoreticPhotoresist）。

    10、FlushConductor嵌入式线路，贴平式导体

    是一外表全面平坦，而将所有导体线路都压入板材之中的特殊电路板。其单面板的做法是在半硬化(SemiCured)的基材板上，先以影像转移法把板面部份铜箔蚀去而得到线路。再以高温高压方式将板面线路压入半硬化的板材之中，同时可完成板材树脂的硬化作业，成为线路缩入表面内而呈全部平坦的电路板。通常这种板子已缩入的线路表面上，还需要再微蚀掉一层薄铜层，以便另镀03mil的镍层，及20微吋的铑层，或10微吋的金层，使在执行滑动接触时，其接触电阻得以更低，也更容易滑动。但此法郄不宜做PTH，以防压入时将通孔挤破，且这种板子要达到表面完全平滑并不容易，也不能在高温中使用，以防树脂膨胀后再将线路顶出表面来。此种技术又称为EtchandPush法，其完工的板子称为Flush-BondedBoard，可用于RotarySwitch及WipingContacts等特殊用途。

    11、Frit玻璃熔料

    在厚膜糊(PolyThickFilm，PTF)印膏中，除贵金属化学品外，尚需加入玻璃粉类，以便在高温焚熔中发挥凝聚与附着效果，使空白陶瓷基板上的印膏，能形成牢固的贵金属电路系统。

    12、Fully-AdditiveProcess全加成法

    是在完全绝缘的板材面上，以无电沉积金属法（绝大多数是化学铜），生长出选择性电路的做法，称之为"全加成法"。另有一种不太正确的说法是"FullyElectroless"法。

    13、HybridIntegratedCircuit混成电路

    是一种在小型瓷质薄基板上，以印刷方式施加贵金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板面留下导体线路，并可进行表面黏装零件的焊接。是一种介乎印刷电路板与半导体集成电路器之间，属于厚膜技术的电路载体。早期曾用于军事或高频用途，近年来由于价格甚贵且军用日减，且不易自动化生产，再加上电路板的日趋小型化精密化之下，已使得此种Hybrid的成长大大不如早年。

    14、Interposer互连导电物

    指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。

    15、LaserDirectImaging，LDI雷射直接成像

    是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI每小时只能生产30片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。

---