目前做物联网区块链的公司有哪几家?

目前做物联网区块链的公司有哪几家?,第1张

目前,做物联网区块链的公司确实不少,虽然很多大公司没有对外正式宣传,但目前像甲骨文、三星、SAP、亚马逊、谷歌、微软、IBM、苹果、百度、阿里、腾讯、京东基本都有涉及物联网区块链领域的研发和探索,垂直类的物联网区块链公司目前也都比较低调,我目前见过一家叫Chaincomp链计算的,如果有其他类似公司也欢迎大家补充交流。

数字经济概念股市盈率一览表: 证券 时报数据宝统计,A中涉及到这七大重点行业的个股共有285只。 从元旦至今涨幅来看,有11涨幅超10%, 神思电子 涨幅超50%, 亚联发展 、 海量数据 分别上涨超30%。 上述概念中,有11已公布2021年业绩预告,其中10预增。 从净利润同比增长中值来看, 全志科技 、 苏州固锝 预计2021年实现归母净利润增幅100%以上, 卓胜微 、 乐鑫科技 预计增幅90%以上。 从估值方面来看,16只概念最新滚动市盈率不足20倍,估值较低的有 TCL科技 、 京东方A 、 昆仑万维 ,最新滚动市盈率均不足10倍。 民生证券认为, “十四五”数字经济发展规划印发,通信行业迎发展良机。 

数字经济,是人类通过大数据(数字化的知识与信息)的识别—选择—过滤—存储—使用,引导、实现资源的快速优化配置与再生、实现经济高质量发展的经济形态。

数字经济在技术层面, 包括大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术。在应用层面,“新零售”、“新制造”等都是其典型代表。

今天,我列举出14只代表性较高的数字经济龙头股,这里不做投资建议,仅供大家了解熟悉一下上市公司。

7月10日,“2020全球区块链创新50强”在世界人工智能大会云端峰会区块链主题论坛上重磅发布。本次评选活动历时6个月,经历筹划、征集和评选多个环节,分为基础设施、协议与工具和产业应用三个板块,通过公开投票和专家打分相结合的方式,最终产生“2020全球区块链创新50强”。
榜单由中欧创业营龚焱教授、达瓴智库共同出品,上海金融信息行业协会联合发布,世界人工智能大会云端峰会区块链主题论坛首发。
伴随着区块链上升为国家战略并被列入新基建之后,区块链技术的发展日益得到各级政府的重视,区块链技术应用也已延伸到数字金融、物联网、智能制造、供应链管理、数字资产交易等多个领域。

自2018年发布全球区块链创新50强以来,历年50强榜单,都在亚太金融中心新加坡发布。2020年,“2020全球区块链创新50强”发布地回归中国,在世界人工智能大会云端峰会区块链主题论坛上发布。
该论坛也是世界人工智能大会 历史 上第一次以区块链为主题的论坛,汇聚了国内外最具影响力的专家学者、研究机构、技术代表、领军企业,围绕“链智未来 赋能产业”,探讨全球区块链技术及应用发展现状和趋势、交流区块链企业的技术创新及与人工智能、物联网等前沿技术的融合实践、集中展示区块链技术在不同场景的应用成果。
本次评选多数项目采用公开投票和专家打分相结合的方式,其中公开投票权重为30%,专家打分权重为70%。少数项目由于无法参与公开投票,故仅采用专家评审方式,根据创新力表现,进行研究评选。

感知层:底层数据采集职能,包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等

1、芯片:低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛,MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低,适用于智能设备的短距离信息运输,主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域;SoC芯片系统复杂度较高,集成功能更丰富,支持运行多任务复杂系统,可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备,应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域

2、无线模组:为物联网提供网联能力的基础硬件,将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上,并提供标准接口,在物联网产业中处于承上启下的中间环节,向上连接芯片行业,向下连接各类终端设备,终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。

3、传感器:作为物体的“五官”,传感器承担采集数据、感知世界的重任,不断向智能化、高精度、微型化的方向发展,市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势,MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器,具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点,广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。

涉及企业:

芯片

翱捷科技:具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。

先科电子:领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年,主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。

广芯微电子:成立于2017年,一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业,公司开发包括面向工业物联网(IIoT)并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。

华为海思:全球领先的Fabless半导体与器件设计公司,前身为华为集成电路设计中心,2004年注册成立实体公司,提供海思芯片的对外销售及服务。

联发科:全球第四大无晶圆半导体公司,联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子,着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术,联发科的芯片经过优化,能在极低散热量且极度节能的模式下运行,以延长电池续航力,时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。

紫光展锐:我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立,致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计,产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片,其物联网解决方案支持众多智能电子产品,包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。

移芯通信:为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立,2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售,致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。

高通:是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年,1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案,凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献,Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。

诺领科技成立于2018年9月,是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司,拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才,致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs,服务于广泛的市场,其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。

芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月,公司专注于物联网通讯芯片(NB-IoT)的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single  die集成CMOS  PA的量产NB-IoT  SoC,具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势,可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。

智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月,公司总部位于中国北京,在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发,目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片,并在多个行业中实现落地应用。

中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年,中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区,连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。

Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品,包括短距离蓝牙,2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。

Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年,Marvell专注模拟,混合信号,计算,数字信号处理,网络,安全性和存储领域,提供产品和解决方案来满足汽车,运营商,数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算,网络,安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类:网络和存储。

Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新,协作和卓越工程经验,公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件,包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案,半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务(以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等)和无线芯片业务(Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等)。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。

NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立,前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,致力于为客户提供广泛的半导体产品组合,包括微控制器,应用处理器,通信处理器,连接芯片组,模拟和接口设备,RF功率放大器,安全控制器和传感器等

乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海,是一家主要从事智能物联网Wi-Fi  MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式,将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来,公司牢牢把握智能物联网行业的机遇,主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域

晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年,公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司,将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成,自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售,已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。

蜂窝模组企业

移远通信:全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年,从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务,可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。

广和通:作为首家上市的无线通讯模组企业,近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年,并于2017年在深圳证券交易所创业板上市,成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。

美格智能:全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年,美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。

日海智能:通信行业连接设备龙头,成立于2003年,2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局,卡位物联网发展关键环节;在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略,

高新兴:全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年,公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术,从下游物联网行业应用出发,以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础,融合大数据和人工智能等技术,实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局,构筑物联网大数据应用产业集群,并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者,服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段,重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。

有方科技:物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年,公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产(外协加工方式实现)及销售。

合宙通信:一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年,公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案

鼎桥通信:行业无线解决方案的领导者。成立于2005年,公司专注于无线通信技术与产品的创新,布局三大业务板块:行业无线、物联网&5G、行业定制终端。

锐明技术:全球商用车载监控龙头。成立于2002年,公司聚焦商用车视频监控和车联网18年,细分行业龙头公司,产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”,内销“商用车行业信息化产品”,全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品

传感器

奥比中光:一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年,在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法,到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力,主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品,其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。

歌尔股份:一家电子元器件制造商,成立于2001年,属于消费电子行业,主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。

汉威科技:气体传感器龙头企业,成立于1998年,并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案

联创电子:成立于1998年,公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块,主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等

瑞声科技:全球领先的智能设备解决方案提供商,在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年,公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军,也是5G天线产品的重要供应商

睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造,成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权,为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。

远望谷:我国物联网产业的代表企业,成立于1999年,公司主营业务集中在物联网感知层和应用层,为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。

金溢科技:一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年,公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。

杭州士兰微电子:一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年,并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

水晶光电:专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月

敏芯股份:成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业,也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司,主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器

必创科技:成立于2005年,无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商

固锝电子:成立于1990年,2006年在深交所主板上市,是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。

感知交互企业

出门问问:以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年,作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业,出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈,包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。

汉王科技:国内人工智能产业的先行者,成立于1998年,在人工智能领域深耕二十多年,是一家模式识别领域的软件开发商与供应商,主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等

科大讯飞:亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业,公司成立于1999年,公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年,公司致力让机器“能听会说,能理解会思考”,用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。

声智科技:融合声学和人工智能技术的平台服务商,也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月,拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法,以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero),具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。

云知声:致力于AI产业的高新技术企业,成立于2012年6月,总部位于北京。公司以AI语音技术起家,经过多年经验和技术的积累,逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池,成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽

生物识别企业

商汤科技:全球领先的人工智能平台公司,也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心,推出了一系列领先的人工智能技术,包括:人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。

神州泰岳:致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合,大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年

端侧BIoT

比特大陆:是一家全球领先的科技公司,成立于2013年。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,专注于高速、低功耗定制芯片设计研发,其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云,主要应用于区块链和人工智能领域。

一、新基建的立意
新型基础设施建设,或者 “新基建”,是基础设施建设中的一个相对概念。以往的基础设施建设,主要指的是铁路、公路、机场、港口、水利设施等建设项目,因此也被称之为“铁公基”,它们在我国经济发展过程中发挥了重要的基础作用。相对于传统基建,聚焦于高质量发展的新型基础设施建设在今天无疑受到更多瞩目。
随着数字技术与网络技术的深入融合,数据正呈指数型增长,而以大数据、云计算、人工智能、物联网、区块链等新一代信息技术产业化应用为标志的数字经济,需要一套完整的数字化基础设施作为支撑。
如我国传统制造业的数字化转型和智能制造的发展需要工业互联网支撑;无人机、无人驾驶等智能技术的应用需要车联网和智能化交通基础设施的支撑;水电气服务、综合管廊等城市公共基础设施的数字化和智能化转型需要城市物联网的支撑等等。于是,新型基础设施建设的概念应运而生。
2018 年 12 月,在中央经济工作会议上,决策层强调,要发挥投资关键作用,加大制造业技术改造和设备更新,加快 5G 商用步伐,加强人工智能、工业互联网、物联网等新型基础设施建设,加大城际交通、物流、市政基础设施等投资力度,补齐农村基础设施和公共服务设施建设短板,加强自然灾害防治能力建设。由此,新型基础设施建设,作为一个新名词,开始出现在国家层面的文件中。
依据国家发改委日前召开的4月份例行新闻发布会,新型基础设施是以新发展理念为引领,以技术创新为驱动,以信息网络为基础,面向高质量发展需要,提供数字转型、智能升级、融合创新等服务的基础设施体系。
国家发改委创新和高技术发展司司长伍浩表示,目前来看新型基础设施主要包括3个方面内容:
一是信息基础设施。主要是指基于新一代信息技术演化生成的基础设施,比如,以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施,以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施,以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等。
二是融合基础设施。主要是指深度应用互联网、大数据、人工智能等技术,支撑传统基础设施转型升级,进而形成的融合基础设施,比如,智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。
三是创新基础设施。主要是指支撑科学研究、技术开发、产品研制的具有公益属性的基础设施,比如,重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等。
实际上,我国重点发展的各大新兴产业,如工业互联网、车联网、企业上云、人工智能、远程医疗等,均需要以 5G 作为产业支撑;而 5G 本身的上下游产业链也非常广泛,甚至直接延伸到了消费领域。
5G网络具有数据传输速率高、延迟低、节能和支持大规模组网的特点。5G 作为移动通信领域的重大变革点,是当前 “新基建” 的领衔领域,此前 5G 也已经被高层定调为“经济发展的新动能”。不管是从未来承接的产业规模,还是对新兴产业所起的技术作用来看,5G 都是最值得期待的。
二、建筑产业对5G技术的展望
以建筑产业为例。建筑业信息化转型升级,实现节能减排,降本增效迫在眉睫。BIM技术在规划、设计、施工、运维全产业链创新应用中起到了引领作用,进而推动了BIM技术、大数据、云计算、物联网、移动互联网等数字技术与中国建筑业的融合与创新发展。
而BIM技术与装配式建筑的完美结合更是对建筑产业转型、建筑业重新塑性,创新发展新模式带来无限机遇。BIM+装配式+EPC建造模式也将引领建筑业走向更高、更快、更好的建造新世界,并成为新增长点并为创新型企业和民营企业创造更大空间。
随着新基建大力推进和发展,建筑业高新技术岗位和人才的需求量将进一步加大,建筑产业的BIM应用工程师、装配式工程师岗位将成为新基建时代的香饽饽。
从当前发展的新兴产业大数据、云计算、物联网、车联网、VR/AR等来看,可以很明显的发现每一项都依托于5G技术高传输速率、低延迟的特点,因而可以说数字经济时代生产制造和5G息息相关。建筑业作为年产值逾20万亿的庞大产业,可以预见其同样对5G技术具有极大的需求,主要运用在以下未来场景中:
智慧建造
利用BIM和云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等信息技术引领产业转型升级的业务战略,集成人员、流程、数据、技术和业务系统,实现项目施工全过程的监控与管理。
智慧工地
在5G时代,将会实现对工地的远程自动化 *** 控,通过5G网络对工程机械设备的远程 *** 控,切实解决工程机械领域人员安全难以保障、企业成本居高不下的难题。
全产业链互联网平台
有别于当前各自为战的建筑互联网电商平台,5G技术的应用将会打通建筑产业的各个环节,使得目前相互孤立的建材产业、工程机械、劳务派遣与项目施工的各方面整合成一体。
三、“新基建”创造新动能
以5G为代表的“新一代基建”将拉动新一代信息技术、装备、人才等要素的投入,对投资和运营模式的要求更高,覆盖面更广,参与主体也更多,对产业发展推动作用也更明显。
与此同时,“新基建”的管理涉及市政、交通、安全、环境、信息化等多个部门,基于数字化平台的集成管理,必将对政府公共基础设施管理模式带来巨大改变。
可以预判,以信息基础设施为代表的“新基建”,不仅会降低成本、提升效率、创新商业模式,还将拉动新材料、新器件、新工艺和新技术的研发应用,促进制造业技术改造和设备更新,为新技术的发展,新产业、新模式和新业态的形成与大规模商业化提供必要支撑。这对我国优化经济结构、支撑新型服务业和新经济、助推中国经济转型升级、迎接更大挑战至关重要。
在选择新型基础设施投资方向上,应体现国家意志,顶层设计、统筹布局。既要补短板、“还旧账”,又要加快以5G等信息技术为代表的“新基建”;既要“把钱用在刀刃上”,投资到成长性更好、效率更高、产业带动效应更大、抗风险能力更强的产业,解决当下发展中的紧迫问题,又要为国家未来发展打基础,更多关注战略性新兴产业,培育新的产业和经济增长点。唯有如此,才有可能在新一轮科技革命和产业变革中立稳潮头,在未来经济竞争乃至综合国力竞争中占据主导地位。
四、2020 年,新型基础设施建设会爆发吗?
进入到 2020 年,“新基建” 前所未有地进入到高层的布局之中。
以时间点来看:
1 月 3 日,国务院常务会议:大力发展先进制造业,出台信息网络等新型基础设施投资支持政策,推进智能、绿色制造;
2 月 14 日,中央全面深化改革委员会第十二次会议:基础设施是经济社会发展的重要支撑,要以整体优化、协同融合为导向,统筹存量和增量、传统和新型基础设施发展,打造集约高效、经济适用、智能绿色、安全可靠的现代化基础设施体系。
2 月 21 日,中央政治局会议:加大试剂、药品、疫苗研发支持力度,推动生物医药、医疗设备、5G 网络、工业互联网等加快发展。
2 月 23 日,中央统筹推进新冠肺炎疫情防控和经济社会发展工作部署会议:一些传统行业受冲击较大,而智能制造、无人配送、在线消费、医疗健康等新兴产业展现出强大成长潜力;要以此为契机,改造提升传统产业,培育壮大新兴产业。
3 月 4 日,中央政治局常务委员会会议:要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入,加快 5G 网络、数据中心等新型基础设施建设进度。
一连串的会议,极大地强调了新型基础设施建设的重要性,也极大地丰富了新型基础设施建设的新内涵——其中,在 3 月 4 日的会议中,高层首次在 “新基建” 中提及数据中心,尽管这并不令人感到意外。
值得一提的是,根据《21 世纪经济报道》统计,截至 3 月 1 日,包括北京、上海、江苏、福建、河南、重庆等在内的 13 个省市区发布了 2020 年重点项目投资计划清单,包括 10326 个项目,其中 8 个省份公布了计划总投资额,共计 3383 万亿元——其中,基建投资是各地投资计划中的重要组成部分,部分地区基建计划投资额甚至占到了总投资额的一半以上。

公告显示,中联重科拟通过本次交易成为路畅 科技 的控股股东,后续公司将视届时情况,拟继续收购比例不低于目标公司总股本的1883%,确保公司持有股份比例不少于4882%。

对于这一举动,中联重科的解读是,收购股份的目的主要为了协同发展,工业互联网转型是公司近几年的主要战略目标之一,而路畅 科技 的业务涉及智能制造、 汽车 智能化解决方案等工业互联网业务,因此比较看好其发展。

业内人士表示,中联重科的目标是在2023年成为全球工程机械之王。而当前,机械龙头企业凭借其资金、技术优势均已展开工业互联网布局大计,中联重科在未来两年将如何打破传统制造,实现预定目标?

跨界工业互联网

中联重科董事长詹纯新作为全国政协委员,曾在去年两会期间在媒体采访中表示,工业制造当前正处于转型升级、高质量发展的关键时期,依托工业互联网发展工业,是实现工业强国的关键。

其实,早在2015年,中联重科就已经开始借“云”转型,谋变“互联网+”。而在2018年,中联重科在工业互联网更是取得突破性进展,成立了工业互联网高 科技 公司中科云谷,其基于云计算、物联网、大数据、人工智能和区块链等新兴数字技术,以工业互联网高 科技 公司为定位,赋能传统产业领域、驱动传统商业模式变革。

据了解,基于中联重科十余年的 探索 与积累,中科云谷工业互联网平台已经连接超过20万台套价值千亿级别的设备资产、采集超过9000余种数据参数、存量数据已达到PB级别,具备为设备制造商、政府监管部门、金融机构、设备使用者、维修服务商等提供设备连接、工业互联平台、大数据分析、微服务应用APP等多层次工业互联网价值服务的能力。

未来,中科云谷也将以应用场景为核心,聚焦智能制造、智慧农业、智慧城市、产业金融等重点领域全面发力,为客户提供自主、领先的垂直领域工业互联网平台与解决方案,通过大数据分析和工业APP解决企业经营、城市建设、农业种植、应急救灾等典型业务场景中的关键痛点。

深入推动数字化转型

当前,中联重科正积极推进“装备制造+互联网”的转型升级,以40智能产品作为载体,通过物联网、大数据、移动互联网,深度融合传感、互联等技术连结设备、企业与客户,不断挖掘创新的经营模式。

2018年,中联重科推进智能化40产品的优化与上市,仅半年时间就开发出了9款40智能化工程机械产品,ZTC251、ZTC800智能 汽车 起重机搭载大数据及单机智能技术,远程故障诊断、设备管理被集成于手机APP,实现了施工安全、精准、高效,深受市场好评。

另外,中联重科与人工智能公司LandingAI签署战略合作协议,标志着中联重科高起点跨入人工智能技术领域,成为国内首家AI农业装备制造企业,为转型升级提供发展新动能。

中科云谷的打造,在继承和发展中联重科工业互联网优质基因的同时,提升了中联重科一直以来在工业互联网领域的领先优势,并将加速推动中联重科从“设备生产商”向“制造服务型企业”的转型升级。

据悉,目前中联重科数字化转型年均投入4亿至5亿元,其中每年工业互联网平台关键技术研发投入超过4000万元,工业互联网应用产品开发费用超过2500万元,大数据和工业机理模型研究应用开发投入超过1800万元,工业互联网平台服务器和数据存储每年扩容费用1000多万元。

值得一提的是,去年中联重科旗下年产值千亿规模的智慧产业城也正式开工,这意味着中联重科2021年四季度的产能将在原有800亿的规模基础上再叠加至少1000亿,有望在2022年突破2000亿产值规模。

中国工程机械龙头公司有望凭借国际化、数字化、电动化等优势走向全球龙头工程机械行业地位。

龙头企业“各显神通”

专家认为,就目前工程机械行业进入到了后期博弈的红海竞争环节,在进入后期红海竞争阶段之后,部分企业选择转型探寻工业互联网“蓝海领域”

与中联重科同属机械行业龙头企业的三一重工,从2008年开始就已筹划进军工业互联网,其孵化的树根互联依托三一重工在机械领域的背景,主要以机器为对象做万物互联,建立机器的数字模型,包括各种装备、机械等,同时以机器为中心,形成全生命周期管理也是其核心能力之一。

据悉,树根互联以PaaS平台为核心,在自研产品的基础上连接各个环节上很好的合作伙伴,一起为客户提供端到端的整体方案。同时,“根云平台”更是融合了工业互联网、大数据、人工智能等,把工厂打造成一个完整的智慧体。

此外,还有另外一家企业徐工集团于2014年孵化工业互联网公司——徐工信息,也是工程机械行业的代表。目前,徐工信息着力于5G技术与汉云平台的融合发展,主要聚焦于三个场景:5G智能终端应用试验、5G通信的遥 *** 作技术、5G智能工厂典型应用打造

而中联重科工业互联网目前正积极推进“2+2+3”战略转型,即立足产品和资本两个市场,推进制造业与互联网、产业和金融两个融合,做强“工程机械”、“农业机械+智慧农业”、“新型建筑材料”三个板块。

中联重科股份有限公司副总裁、总工程师付玲表示,中联重科自主打造的工业互联网平台,是推进工业企业与互联网融合的核心承载平台,承担着实现中联重科“产品在网上、数据在云上、市场在掌上”新商业模式转型升级的重要使命。

不难看出,国内机械龙头企业均已率先发力工业互联网,并且具备一定的优势。第一,工程机械龙头企业具备丰富的工业经验;第二,在接入能力上具备优势,其覆盖的工业协议和通讯协议足够广泛,并且数据的流向具备双向性;第三,具备跨行业、跨领域的实力。

未来,随着国家对工业互联网的进一步布局和相关政策的支持,以及龙头企业的带动作用,中小企业也会搭上工业互联网快车,为客户及自身的发展创造更多更大价值。


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