DTU都有哪些厂家

DTU都有哪些厂家,第1张

DTU按照通讯方式可以分为,GPRS DTU、4G DTU、NB-IoT DTU等。
如今大多数厂家都有各种各样的DTU,比较知名的厂家有,唐山平升电子、四信、有人、众山、锐谷智联等。
其中,唐山平升电子,20年专注于物联网行业,也是国内最早独立研发、生产和销售DTU的厂家之一,产品已应用于众多领域。

中国是全球最大的PCB生产国,占全球PCB产值过半份额。2018年,中国PCB产值约为326亿美元,同比增长96%。国内PCB市场多集中于广东和江苏,2017年两地合计销售额占行业的比重达81%。未来,在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下,中国PCB产业将持续快速发展,预计到2024年产值将达到438亿美元。

中国占全球PCB市场过半份额 大陆地区正在崛起

印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、逐步转移到台湾、中国大陆。发展至今,中国已经成为全球最大的PCB生产国,PCB产值全球占比超过50%,增速全球领先。

2018年,全球印刷电路板产值规模达636亿美元,根据工研院产科所数据显示,2018年虽然中国台湾仍以313%的全球市场占有率夺冠,但中国大陆的占比也达到了23%,且市占率和成长率节节上升中,逐步进逼台湾龙头地位。两者合计占全球PCB产值的比重为543%,稳坐全球第一宝座。

行业规模不断扩大 多层板占主导地位

中国的电子电路产业在“产业转移”的路径上,且中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势,吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。经过多年积累,国内PCB产业逐渐趋于成熟,中国大陆地区作为单多层PCB的主要生产地区,正进一步向中高端市场延伸。近年来,中国PCB产值规模逐年扩大,2017年为2973亿美元,同比增长97%,占全球比重为5053%。2018年,中国PCB产业产值规模和增长速度都创下历史新高,产值规模达345亿美元,同比增长160%。

随着下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势,PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。但相比日本、韩国、台湾等地区,中国大陆的PCB产品仍以单双面板、8层以下多层板等中低端产品为主。2017年中国PCB产品中,多层板占比达到415%。

新兴产业推动行业发展 未来中国PCB产值将突破400亿美元

中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场,随着《中国制造2025》的不断推进,在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业,为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。此外,2019年以来,河南、北京、成都、深圳、江西、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临,基站等网络基础设施建设正在加速推进,而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大,各大运营商未来在5G建设上投入较大,因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年,中国PCB产值将突破400亿美元,到2024年,产值达到438亿美元,市场规模提升空间非常大。

——以上数据分析均来自前瞻产业研究院发布的《中国印制电路板制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、25D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工,在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在逾22个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长,市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度,更好电气性能、更低时延,以及更短垂直互连的要求,正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 25D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求,各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破,率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术,以开发差异化的解决方案,帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进:封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连,以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构,包括:

堆叠芯片 (SD) 封装 ,通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接,对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ,通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠,消除已知合格芯片 (KGD) 问题,并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ,封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD),通过线焊进行堆叠和互连,然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项,包括:

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台,eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本,同时在一系列可靠、低损耗的 2D、25D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件,提供面对背、面对面选项,以及单面、15 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用,长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层,在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连,以实现高带宽、极细间距的结构,其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装,采用扇出型工艺,也称为 FlexLine 方法,来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展,例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL,我们可以实现更高的密度,提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中,目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上,两者之间没有任何间隔(无中介层或基材)。目前,“接近 3D”的集成通常也称为 25D 集成,其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV),在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为25D eWLB的创新过渡技术,在这种技术中,使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括:

25D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连,提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连(包括硅分割)是通过独特的面对面键合方式实现,无需成本更高的 TSV 互连,同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链,降低了整体成本,为客户提供了一个强大的技术平台和路径,帮助客户将器件过渡到更先进的 25D 和 3D 封装。

MEOL集成的25D封装 - 作为首批在25D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一,长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色,专注于开发经济高效的高产量制造能力,让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作,为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术:

• eWLB(嵌入式晶圆级球栅阵列)
• eWLCSP(包封晶圆级芯片尺寸封装)
• WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
• IPD(集成无源器件)
• ECP(包封芯片封装)
• RFID(射频识别)

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备,这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度,还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战,他们试图寻找新的方法,在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位,提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法,为客户提供了不受晶圆直径约束的自由,同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变,它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法,为客户提供了不受晶圆直径约束的自由,同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 25D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法,为客户提供了不受晶圆直径约束的自由,同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战,因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高,并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求,需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中,以实现更高的性能、功能和处理速度,同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装?

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统,包括两个或更多异构半导体芯片(通常来自不同的技术节点,针对各自的功能进行优化),通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块,根据最终应用的不同,模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求,以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案:

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理,为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前,先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同,这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例:

根据应用需求和产品复杂度,我们提供多种先进 SiP 配置,从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块,到更复杂的模块,如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、25D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/25D/3D) 针对特定终端应用进行定制,旨在充分发挥它们的潜在优势,包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括:

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案:fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义,fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来,长电 科技 投入大量资金,将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案,广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场,如移动和消费类市场,以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装,因为在这些市场上,布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距,实现高 I/O 吞吐量,同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI),而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力,长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务,包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术,目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连:

铜焊线

作为金线的低成本替代品,铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能,而且电阻更低,在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下,这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型,并最大程度地节省物料成本,从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面,具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装,包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外,长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项,包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中,金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案,从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装,包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外,长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案,使用 NAND 和控制器芯片,SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装,或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作,提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装,还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长,MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性,然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中,这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用,例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器,它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案,例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成,并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势,包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队,长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案,为您的量产提供支持,我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力,长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务,包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队,致力于为全球客户提供先进的封装表征服务,确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计,以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺,在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素,例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验,包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配,以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心,提供多种可靠性试验,包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验,和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气,公司治理和业务协同不断强化,业绩实现高速增长: 公司 2020 年归母净利润同比+137117%,业绩实现高速增长,主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构,大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年,公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 1341 亿美元,同比增长 2541%,净利润从 2019 年的亏损 5,43169 万美元到 2020 年的盈利 2,29399 万美元,实现全面 扭亏为盈。另外,收购后,子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂(JSCK)在 2020 年实现营业收入 1235 亿美元,同比增长 6497%;净利润 5,83349 万美元,同比增长 66997%。 2021 年第一季度,公司业绩延续高增长趋势,归母净利润同比 +18868%,毛利率 1603%,同比+293pct,净利率 576%,同比+341pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局,各产区的配 套产能完善,随着产能利用率的持续提升,公司生产规模优势有望进一 步凸显,同时,各产区互为补充,各具技术特色和竞争优势,完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域,在 SiP、WL-CSP、25D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域,大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破,龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目,加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前,公 司国内工厂的封测服务能力持续提升,车载涉安全等产品陆续量产,同 时,韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大,新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升,盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进,公司盈利能力有望持续提升,未来业绩增长动能充足。

与汽车行业及其他制造业一样,四轴工业机器人在PCB行业代替人工给企业带来诸多的优势。
1、减少用工,加快工作节拍,提高工作效率。机器人可以实现较高速度的重复性 *** 作,可以远高于人工的工作节拍,从而带来工作效率的大幅提升和人工成本、管理成本的降低。
2、提升作业精度,提高产品质量。机器人可以利用编程及视觉系统,实现准确定位和重复精度,有效地提升了产品的质量。
3、避免作业环境对工人健康和安全的潜在威胁,节约了环境安全方面的投入。
4、减少重复、枯燥工序对工人状态影响而导致的效率和质量的下降和事故率。
5、优化作业流程,减少了作业空间。
6、有效降低料耗率。
7、可24小时连续作业及在黑灯环境下作业。
8、可以使制造过程柔性化。未来PCB行业将会出现越来越多小批量的订货,使用工业机器人可以大大提升生产的柔性,实现订单的快速交付。
9、品牌形象和信誉的提升。工业机器人的应用使得PCB厂家的自动化水平得以进一步提升,带动产品质量、生产效率、成本控制、响应能力等方面的进步,提高了厂家在行业内的整体竞争实力。
未来工业机器人在PCB行业的应用将呈现以下趋势:
1、从单站或单线应用,到多线应用。现有PCB企业想全面引入机器人实现自动化生产较为困难,需投入大量资金进行改造,但可以就具备条件的单站和单线进行分步改造,待取得明显收效后,再逐步扩大应用范围。
2、从单纯机器人的应用到与AGV等其他智能装备相结合的应用。现有个工序生产线间的物料传送大部分为人工 *** 作,可以分布实施以机器人和AGV结合实现物料的有序传送。
3、现有工厂以局部应用为主,新厂建设将做整体规划,直接导入机器人及AGV的应用。
4、通过工业机器人与物联网的结合,将使制造过程更智能化和柔性化。

我以前在开平依利安达电子有限公司做过。是做PCB的,在南京有一家分公司
你可以去看看。
南京依利安达电子有限公司
南京依利安达电子有限公司创建于1995年,目前隶属于建滔化工集团, 是专业从事双面/多层印制线路板生产和销售的企业。其上游覆铜板出货量2005年至今位居世界第一位, 集团线路板销售额居世界第八位, 亚洲第一位。集团的主要客户依次为 IBM, Intel, Sony Erricsson, Motorola, Siemens, Nokia, Apple, Sharp等。现南京依利安达电子有限公司位列中国电子企业百强,也是江苏省高新技术企业。公司秉承与用户共创美好明天的宗旨,承诺为客户提供卓越产品和优质服务,努力不懈地追求技术创新、持续改进。
电话:025-85803800
传真:025-85501220
地址:南京市下关区中央门外东井亭100号
邮编:210038
开平依利安达电子有限公司
成立于1992年的开平依利安达电子有限公司是香港依利安达集团的首家在国内投资的中外合资企业,位于广东省江门地区开平市中心,占地面积达二百万平方尺。

1997年,为了迎合不断增长的多层及高密度印刷线路板的需求,开平依利安达再建立第二间印刷线路板外层生产厂房以加大产量及增强产能。

2000年,由于印刷线路板市场在亚洲有强势增长,为了更进一步迎合HDI及高科技通讯市场的需求,依利安达毅然投入资源增建一所划时代镭射科技的微导孔印刷线路板生产厂房。

2003年,顺应电子行业蓬勃的发展趋势,依利安达再投资兴建第五公司,今天开平依利安达拥有四座生产厂房,专业生产HDI及多层(多至二十一层)印刷线路板,每月产量达一百万平方尺。

2005年,随着公司的不断扩大及稳定发展,第六期扩建工程在兴建中

开平依利安达于1995年取得ISO9002之认证。更于1999年荣获QS9000的认证。在注重品质的同时,公司更致力于环境保护,并于2000年荣获ISO14001之认证,2005年,荣获TS16949的认证。在2005年(第18届)中国电子元件百强企业综合排名中荣居第13位。
地址:广东省江门市开平沙岗寺前西路318号
邮编:529325
电话:0750-2218428
传真:0750-2210993
依利安达(广州)电子有限公司
是由依利安达国际集团有限公司与广州经济技术开发区建设开发总公司合资的生产性企业,公司于1993年12月30日注册成立,目前,总投资额达11810万美元,主要生产双层及多层印刷线路板,年产值达7亿余元港币。多年来,依利安达(广州)电子有限公司已取得了多项荣誉,主要有:
荣获广州市高新技术企业称号;
取得LLOYD`S公司ISO9001和ISO14000认证;
连续三年获得全国外商投资“双优”企业称号;
1996年荣获广州市工业企业排序综合实力前五十名企业称号;
1998年分别荣获广州市、广东省外商投资企业出口先进企业称号;
1998年荣获广州经济技术开发区外商投资企业出口先进企业第一名;
1999年荣获广州经济技术开发区颁发的外商投资企业金 奖 ;
1999年荣获国家外经贸部颁发的中国进出口额最大的500家企业称号,排名第397位。
电话:020-82212222
传真:020-82211679
地址:广州经济技术开发区北围工业区临江路3号
邮编:510730
WEB:>众所周知,PCB打样是对制造、加工过程要求极高的行业,就常规工艺来说,各种工序就达到了几十种,且在生产过程中不能出现一丝差错,产品要求精度性高、性能稳定性强。所以PCB打样对于交期与品质的要求非常严格,如果PCB企业能做到高品质和快速交货,将会更好的提高市场占有率以及用户满意度。

但是传统PCB工厂从客户下订单到生产交货整个过程至少需要20天之久,即使是实力强劲的传统工厂整个生产过程也需要10-15天。面对这样长的交货时间,已经完全不能满足用户们的需求,在这种情况下,猎板PCB智慧工厂应运而生。猎板pcb工厂仅仅只需要24小时即可交货,部分样品可以做到12小时加急出货,小批量最快48小时出货。那么,为什么猎板可以做到如此快的交货速度呢

一、先进的制造设备

猎板斥巨资从美国、德国、以色列、日本、台湾等地区采购国内知名品牌的生产制造设备、检测设备、 *** 作软件,从生产设备上确保了产品的稳定性、耐用性、安全性。猎板现有各类生产设备126台,其中包括了台湾东台钻机、台湾竞铭全自动沉铜电镀设备、DES水平处理线、激光LDI曝光机 、高速文字喷墨机等设备。

二、专业的工程师团队

猎板拥有具备多年多层线路板生产经验工程师219名,在生产、管理、设计、 *** 作等领域有着丰富的从业经验,平均从业经验10-15年,平均学历大专以上,支撑着平台每个月2000多款出货产品的生产。

三、互联网+工业40技术

以互联网+工业40技术为依托,利用大数据、云技术、物联网等现代化互联网技术,全面实现了线上线下协同办公,重构了传统PCB工厂生产管理模式。从下单到生产全部走线上流程,节约了订单的流转时间,让整个生产效率更加高效,有效保障了交货的时效性。

四、高效的售后服务

为了解决目前行业内有客服等于无客服的现状,猎板建立了一套完善且人性化的售后服务流程,可快速响应客户个性化的需求,724小时为客户提供技术支持、订单支持、生产进度查询支持等个性化服务。从客户下单到生产交货,猎板客服全程跟进服务,确保产品高效率、高品质的交付到客户手中,一个订单才算100%完成。

目前,猎板PCB智慧工厂主要专注服务于消费电子、汽车电子、仪器仪表、智能设备、工业自动化、物联网等领域,利用现代化的生产技术为广大客户提供1-8层PCB板24小时内极速快捷的定制打样服务。欢迎搜索猎板PCB进行下单。猎板官网:>

第一个问题,一片(小批量)PCB板到哪加工?

其实网上很多,搜一搜都是;

某宝如果找不到合适的,直接网页搜索关键字“小批量pcb加工”、“pcba一站式服务”,找到带小批量、PCBA一站式加工这类字眼的网站,点开,它们网站都会有****的,你循着****去联系就对了。

还有一种方式就是到B2B网站,阿里巴巴、爱采购、中国供应商、黄页88等,搜关键词去找;关键词,如PCB加工、smt小批量、pcb打样。

第二个问题,价钱,大约得多少?

为了便于理解,我们先从PCB行业加工现状说起吧。

许多pcb打样贴片工厂,都是高端设备进行生产的,开机一次的消耗以及工程人工等成本,许多工厂都是单独计价的,这就决定了小批量加工的价格不会太低

见过很多学生抱怨,他们做一片pcb板,找不到帮忙做的厂家。原因就在这里,通常工厂不会因为学生一个小单,开机、开工程,耗时耗力又不赚什么钱,影响工厂的整体效率

总之,你一片板子,需求又简单,大部分加工厂是不做的。

小铭打样,是能够做到一片打样和一片贴片起贴的,且免除一切开机、工程等杂费,但因为小铭的质量品控严格,而且贴片器件全正品保障,出货速度快,人工成本相对较高,一片pcb/80块起贴。

另一点,PCB厂家面向的普遍是中高端需求的科研单位、公司、人员,服务的都是量相对比较大、制板比较高端,打样难度精度要求比较高的回头率也高的客户,工厂整个车间运转成本也高。科研企业、公司人员,他们才是厂家有利可图的客户,所以,大多不会注重利薄、制板简单的散客小单了。

告诉大家这些,是希望大家对市场现状,对打样价钱高低的影响有个理解、认识。

第三个问题,电子器件要买吗?

找那些包工包料的加工厂,不用你单独买的,包工包料的意思就是,包加工、也包器件代购,一整套全帮你解决;

加工厂一般都有自己的器件仓库,几万种器件的存储,所以不需要你再买器件,只需要把你的BOM单(所需元器件物料清单)告诉加工厂即可,工厂会帮你配齐。

第四个问题,器件要寄过去吗?

看你的选择,你要是自己买,工厂就负责来料加工,这需要你寄;你若是不想买,直接交给工厂包工包料,即上面说的,你就完全不用担心器件的问题,工厂有专门的采购人员帮你配好。

最简单的方式是,你提供:PCB原理图+器件清单。即可。

工厂在线报价,你提交费用,接下来工厂帮您一站式服务,pcb板子打样、贴器件、焊接,直接成品交货,然后你在家等快递就好了。

第五个问题,PCB打样看重什么呢?如何选择厂家?

PCB打样看重什么呢?质量、时效、贴片能力。

质量主要看质检工序。

检测工序是否完善,有无AOI光学检测、BGA返修台、锡膏检测,等等,这是保障产品好坏的关键,也是判断PCB打样厂家好坏的一个标准。

时效主要看厂家承诺交货时间长短。

交货能力长短,小批量有的厂家做到了24h交货,加急更快,有的则要四五天,对于研发客户来说,时间往往是不能等的,所以,时效性也是选择加工厂家时着重考虑的点。

贴片能力主要看厂家设备制程能力,是否能进行高精度、高难度贴片加工。

据小铭了解,市场上能做到元器件最小封装01005、BGA最小间距02mm的厂家很少,选择一家靠谱的工厂,意味着其具备全方位的贴片服务能力,最大限度满足客需。

当一个厂家,打样品质高,出货时效有保证,装贴能力强,基本上就比较靠谱啦。


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