智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。#TMT# 招商TMT电话会议，是不错的产业趋势跟踪资料。大家关心的物联网通信模组和苹果产业链问题，都有详细讲解。
传媒：
推荐的3家公司表现不错，继续坚定推荐。
国联股份：TO B工业品电商，最早创立于2000年，做黄页手册，06年转为网上撮合，积攒了客户资源后往电商转型。目前注册用户300万，都是需求精准的客户。受疫情影响，老客户消费下降30%，但是新客户200%增长，目前老客户备货量已经恢复到疫情前，新增长的客户也留下来了，复购率超过94%。长期看，工业品电商公司比较少，对团队要求高，需要对材料有深入了解，TO C电商容易复制线下场景，但是TO B业务是谨慎理性的备货，每单都是合同，需要对细分品类非常了解，既要有对工业品材料的了解又要有互联网思维。公司找到了合理的商业模式，通过集采红利，在交易环节、运输环节取代经销商，自己不备货，不承担原材料价格波动风险，不涉及供应链金融业务，减少了很多风险。过去5年公司复合增速没有低过90%，今年明年做到60%没有，公司目前交易量占行业壁垒不到1%，长期看是蓝海市场。
锋尚文化：目前没有太多可比公司。主要业务是高端文化创意，最高端的是国家大型项目，奥运会开幕、春节晚会分会场等，在文化设计里面是对设计水平要求最高的。另外就是类似宋城演艺的景区秀的总包，从剧本创作、设计、到灯光舞台，首演成功后业务就接下，不涉及运营那块，虽然没有长期稳定的运营收入，但也减少了很多风险，因为国内景区运营很多亏损。赛道不是特别大，但是公司作为竞争优势最明显的品牌，大型国家项目背书，再去拿下沉订单就会容易，未来能做文旅秀，互联网平台、电视台晚会、光影博物馆网红打卡等项目。公司以创意设计为主，不涉及工程，没有垫资，现金流很好，上市前有5-6亿在手现金，上市融了20亿，未来通过其他方式转化为EPS，比如说参股好项目，目前在郑州项目参股了40%，未来看落地后的运营效果。长期看好公司，疫情过去后文旅需求增加，明后年的冬奥会、建党100周年、全运会等大型活动是非常多的
三人行：国内比较好的4A公司，客户包括大的国企央企、大的消费品牌公司，原有老客户的量在增长，比如说伊利投放的量越来越大，新客户也在不断持续，今年突破运营商、银行、快消品的可，出现了 汽车 的一汽大众、一汽奔腾，京东、快手互联网作为媒体投放平台之外转为化为广告主，未来看好 汽车 、互联网客户的增长。
通信：
前3季度总体收入6000亿，同比增长37%，净利润242亿，出现了同比下降。毛利率略有下降，疫情影响下全行业的管理、销售费用率下滑。联通和中兴通讯占行业一半，剔除后，营收同比增长1%，利润下降4%。单3季度收入2100亿，同比增8%，净利103亿，同比增长6%，3季度情况比前3季度好。剔除两家公司后，营收同比6%，利润同比增40%，3季度中兴通信对行业的影响非常大。
分板块看，光模块、物联网，军工信息化、北斗业绩非常不错，通信设备、光钱光缆压力大。光模块重点公司新易盛15亿，天孚通信8800万，光迅18亿，基本上都超预期。4季度到明年，行业利润存在压力，2季度末3季度初是业绩最好的点，基站推进比较紧，是拉货最好的阶段，由于财务惯性的3季度表现还是不错，但是4季度会往下走，基站建设量不如之前那么大。3季度好的板块在4季度存在压力，但是都是短暂压力，到了明年进入到新的建设节奏，明年算上广电和移动合建，加上宏基站，明年100万站是大概率，110-120万站也有可能。
中兴通讯3季度业绩低于预期，低了几个亿。压力主要在于毛利率，在2季度已经有所反应，有5-6%的下滑，3季度下降趋势进一步确认。2-3季度体现了5G低毛利率的水平，今年两次重次重点设备招标，移动无线2期把价格压到了16万，下降速度很快，给公司比较大的压力。除此以外费用率、现金流都在往好的方向走，对未来还是充满信心，明年价格还是会下降，但是幅度比今年收窄，公司降成本能力强，利润有d性。
广和通和移远通信业绩相当不错，甚至超市场预期。物联网赛道未来几年业绩兑现不断出现，移远通信净利率低，收入增长、行业卡位很明确。广和通深耕高价值赛道，具备龙头投资价值。
亿联网络之前有质疑，通过事实证明是盈利能力很强，在全球在具备强竞争力的龙头，在未来视频通信领域还是具备全球抗衡的能力。公司和可选消费影响，受到疫情压制，明年疫情消退、海外逐步恢复后，还有不出错的机会，明年还是新产品的爆发。
计算机：
中小市值：
春风动力：业绩和股价表现都不错，国内两轮车、海外四轮车需求比较旺盛，明年有2款新车型车型放量。发动机产能4条线，年底达产2条，明年产能明年放出来，明年产能和爆款车型都会出来。
安车检测：检测进度低于预期，影响了业绩。后续需求是确定的，订单持续落地；检测服务重点观察青岛推进进度和检测站的并购进度，青岛在国内检测站领域是比较乱，如果经过赋能后数据持续向好的表现，比较有说服力；最后看并购基金逐渐落地。
上海新洋：3季报业绩不错，墙布经销端增长非常快，单季度同比增长105%。另外保碧进场，通过物业平台模式去突变，目前在前景准备的阶段，年底明年量就体现出来。公司产品力非常好，一刷就上墙，销售模式从纯C端转型B2B2C，有了大B渠道加持，墙布放量值得期待，3季度墙布创了 历史 新高，有1600多万，后续10-12月预计还是不错。保碧基金带来赋能后，量上来的话股价反应会非常剧烈。
电子：
上周板块有一些调整，苹果链波动比较大，原因是苹果3季报中手机销量下滑比较明显，市场感觉低于预期。3季度手机销量下降其实市场早有预期，逻辑是今年新机延后生产和发货。另外电话会中强调，各渠道库存水位比较低，做了老品清库存的工作，都是为了4季度的超预期作准备。首批预订和销售数据还是不错的，Pro系列有加单，库克强调iPhone的需求很旺盛，主要是供应不足的问题，3季度零部件是很多厂商备了货，但不一定是全部同步，导致了供给不足。今年在少备货1个月的情况，总量不比去年差，手机业务占比高的公司更集中4季度。3季度没那么好是有预期，稼动率低了盈利有影响，还有3季度汇率以上，还有零部件库存问题，4季度现金流和库存改善。鹏鼎电话中，公司降到了10月往后需求比较好，3季度差一点，4季度坚持完成全年目标。以此类推，立讯手机占比不多，4季度也是比3季度好。其实苹果营收和盈利符合或者超预期，非手机业务快速增长，MAC和PAD 30-40%增长，手表新的两款产品在售，也是超预期的。Airpod有分歧，但我们认为今年9000万，明年12亿有希望，AirPods pro质量有小问题，苹果官方说免费更换。主要是设计的小纰漏，固件升级有问题，通过固件优化可以解决，和组装环节没有关系，而且比例也有限。对明年苹果链全系产品增长、业绩增长有信心，继续看好苹果链公司对台系从组装到零件的替代逻辑，调整后迎来优质公司的布局机会。应该进行自下而上的分析，证明你提供的服务所蕴含的市场需求足够旺盛。首先从潜在终端用户总数开始，然后围绕客户需求、定价、市场份额等因素展开合理的测算。
创业者在寻求融资时，常收到投资人拒绝的理由：“市场不够大”。
对于一家风险投资公司来说，想要获得不俗的资本回报，所投资的企业价值至少要达到数十亿美元。为了实现这个目标，多数风险投资家都认为：他们所投资的每一笔交易都要拥有足够大的市场想象空间，以便最终获得更高的投资回报。
问题在于，多数真正令人振奋的公司似乎在很多投资人看来都“不够大”，尤其是在发展初期，这些创业公司所追求的市场，要么在现阶段不存在，要么只是一个小众市场（但实际前景却很广阔）。
所以，如果你是一个创业者，希望获得风险投资的支持，又该如何回应投资人针对市场规模提出的异议呢？
这个令创业者感到头疼的问题，在一位投资人那里得到了解答。风险投资公司 NextView Ventures 联合创始人 Rob Go 罗列了 6 种帮助创业者更好地说服风险投资人的方式，使之相信他们拥有“足够大”的市场潜力。
1
追逐既有市场：自上而下
逐一展现业务能力
多数市场规模都是自上而下的。“营销软件市场的规模达到几十亿美元，所以足以支持某些规模庞大的公司。”
这是思考市场规模最简单的方法，所以多数投资人都很喜欢这种方式，尤其是当你创办的公司追逐既有市场时。
想要增强这种模式的效果，就需要逐个展现相关业务的指标，以显示你的市场机会比表面看起来更有潜力。这就需要展示如下内容：
地域扩张
定价/向上促销潜力
市场增长
向垂直或互补产品展开合理扩张
等等
想要通过这种方式引发真正的共鸣，仍然需要追求真正庞大的核心业务。
如果潜在投资者相信市场比较大，但还是希望看到更大的上升潜力才能完全满意，那么这种增强方法就很有效。
2
开拓尚未出现的潜在市场
自下而上，推算市场需求
如果你想要开拓一个尚不存在的市场，或者当投资者对市场规模并没有持有观望态度时，之前的方法就会彻底失效。
这时就应该进行自下而上的分析，证明你提供的服务所蕴含的市场需求足够旺盛。
首先从潜在终端用户总数开始，然后围绕客户需求、定价、市场份额等因素展开合理的测算。
在进行这种分析的过程中，你会碰到几个关键问题或质疑：
a）你如何确定潜在客户的合理范围和市场界限；
b）你对市场份额的假设有多么符合实际；
c）这完全只是推测而已。
面对第三类质疑，解决办法就是提供切实的数据，让你的假设更加可信。
例如，合理地推算有多少客户已经在花钱解决类似的问题，或者针对你的产品或服务展开投资回报率分析，这可以用于测算出合理的定价和你的计划的合理性。
很多创业公司和投资人，会将企业的产品类型比作为：“止痛药”和“维生素”。
“止痛药”类型的产品 ，解决的是可量化市场所存在的明显需求，能够缓解特定的“疼痛”；
“维生素”类型的产品 解决的不是明显的用户痛点或功能性需求，往往从用户情感需求出发满足用户心理。
比如，我们每天都服用维生素，但我们并不知道它对我们的健康究竟产生多大的影响。
自下而上的推算市场需求的模式，更适用于“止痛药”类型的产品，即便既存市场的“维生素”类产品，带来的投资回报率似乎更有说服力。
3
与大趋势挂钩，让投资人
关注看似不大的市场
将公司业务与一个大的宏观趋势关联起来，也可以让投资者关注一个看似不大的市场。
这表明，投资者会有意无意地认为大趋势既有可能推动市场大幅增长，也有可能推动新公司的市场份额，以达到不同寻常的高度。
将企业软件转向云端就是一个很简单的例子。
一旦投资者认为这会成为趋势，就会更加顺理成章地认为，某个垂直领域的新款软件产品可能会以极快的速度被普及，并获得足够大的市场份额，以较快的速度获得1亿美元营收，或成为价值10亿美元以上的“独角兽”企业。
没有大趋势支撑，就很难让投资人相信这一点，因为普及速度可能很慢，而且很难在现有的竞争参与者中脱颖而出，除非能够实现10倍于对手的效果、速度或廉价程度。
另外一个例子则是物联网。
历史上，投资者一直都很讨厌投资消费电子产品，Ring的早期投资者和运营者都能作证，几乎没有人认为一家智能门铃公司可以做到“足够大”。
但随着这一领域的大趋势出现，很多投资人都暂时放下心中的疑虑，转而积极参与其中。
4
使用类比：与大趋势联系
或与有相同气质的创业公司对比
使用类比并非易事，因为很多创业者的类比方式可能并不恰当。
但如果足够恰当，就会有很多投资人对此念念不忘并被说服。
在使用类比方法时，不要单纯罗列某个领域的类似企业或重大退出交易，而要内化这些类比所传达的意义。
例如，如果一个看似很小的市场出现了一些大规模的退出交易，这既有可能是福祉，也有可能是祸根。
一家小公司被收购，会不会只是处于战略原因？会不会只有一两个买家愿意支付这种溢价？又有多少投资者愿意下这种赌注呢？
有人或许会提到 Evernote、Sunrise、Accompli 这样的公司，它们都获得了不错的退出方案或私有市场估值。
但如果换一种角度考虑，人们可能会说：“除了微软，谁愿意支付溢价？
最好的公司最多也只退出了几亿美元？Evernote难道不是证明了很难在这一领域成为一家靠风投做大的独立公司吗？”
最好的类比往往会与两件事情联系起来：
一是与大趋势联系 ，例如，“企业软件向云端转移使得不同领域都出现了很多伟大的公司，与之类似，企业领域向移动计算转移也会出现同样的情况。所以这款从事某项业务的应用开创了移动优先的人力资源产品，它就像是为移动端设计的Workday。”
第二个类比是把你自己跟有类似气质的公司，或者相同权势的创业者联系起来。
这种方式难度较大，因为你很难通过单独的阐述达到说服投资人的效果。
比如，你如果告诉投资人，“我的能力和Airbnb创始人一样强，所以你应该相信我们能做成这个项目”，恐怕依旧难以说服投资人为你出资。
最好的方式，是将自己与投资人真正熟知的创业团队做类比，或许投资人会说：“这些创业者的确十分注重用户体验，自从某某人（你所类比的对象）之后，我从没见过像你们这样执着的人，或许你们真的能把项目做成功！”
5
扩大业务边界
这相当于“今天我们在做X，但这让我们获得了做Y的有利位置，后者显然举足轻重。”有两种方式可以实现这个目的。
第一个是擦板投篮。
也就是说，X实际上并不是一项可以持续发展的大业务，但却可以成为一扇大门，让你得以通向更广阔的空间。
很多风投都很难接受擦板投篮，除非你已经表现出了一些真正卓越的吸引力。
正确的方法通常是：在完成X时集中精力，以尽可能快速而高效的方式实现增长和规模，然后在你形成网络效应，能够锁住用户，或者可以提供其他缺乏你这种规模的企业难以提供的服务之后，再通过Y来赚多数的钱。
第二个版本是当X表现相当不错的时候。
也许它不会成为“下一个Facebook”，但它肯定能让你获得很有吸引力的地位。通常情况下，当这项基础的业务可以盈利且规模可观，但却不需要太多资本的时候，这就能起到很好的效果，这给了你更多自由去追求更好的机会。
这样一来，投资者就可以对自己说：“我可以合理地得到5至10倍的核心业务估值，而要达到20倍或者更多，可能性就比较小。”
通常情况下，这意味着该公司所在的市场在未来拥有良好的融资或并购前景。
所以，如果这项业务打出二垒安打，但并不是全垒打，仍然可以得到很好的结果。
6
押注未来
我还发现一种非常成功的方法，我把它叫做“押注未来”。这种方法可以帮助创业者转移对话的焦点，让投资人不再紧盯当前市场规模，而是转向对未来的孤注一掷。
这种方法几乎可以适用于所有的租赁或共享经济公司 （服装、交通、设备等）。
尽管大多数租赁市场规模并不大，但你还是可以这样来押注：
“你真的相信人们会继续花费数千美元购买那些90%以上的时间都闲置不用的产品吗？我们认定，消费者正迅速地从所有权模式转向共享和租赁模式，而这其中的数十亿美元都将被真正顺应这一趋势的公司攫取。”
这种押注未来的方式，对投资人而言更具说服力。
7
给创业者的两点提醒
第一，不要忘记利润率对于市场潜力的意义。
软件或集市（当收入的记账方式正确时）等高利润率的业务，可以支持10倍以上的市销率。
所以，想要把握大机会，就要有创造数亿美元营收的潜力，这样才有望获得数十亿美元的估值。
对低利润率的企业来说，想要把握大机会，需要面临更高的收入门槛。
所以，当你通过自下而上的分析或比较来探讨你的企业的发展方式时，一定要记住这一点。
第二，潜在收购方的格局同样在讨论中发挥了作用。
一般来说，我不建议创业者花太多时间谈论买家和并购机会。
但当你的公司所面临的市场机会并不像想象得那么大的时候，如果有一群强大的企业会以合理的价格收购你，那肯定是好事。
大多数投资者并不真正关注下行保护。
从心理上来说，当一个人因为市场规模或与擦边球/扩大范围有关的风险而处于观望状态时，这可能会起到一定的作用。
你还有什么好的想法来说服投资人呢？"过去两年,东软坚持全球化和创新战略,实现了国内、国际市场的突破。只有不断创新技术、管理和商业模式,企业才能获得可持续发展。”在2010东软解决方案论坛上,东软集团董事长兼CEO刘积仁表示。
事实上,早在2009年8月,在接受《计算机世界》报记者采访时,刘积仁就曾预言,“金融危机会推动经济全球化发展、导致全球资源重新整合,也会加快区域间的合作与重新选择,使全球经济体系更加优化。”
如今,这一预言已经成为事实。大量的软件企业已经在紧锣密鼓地布局自己的全球化网络。进入全球化时代,以东软为代表的中国软件企业将面临怎样的竞争与挑战呢
全球化经营的挑战
正如刘积仁所预言的,如今,中国的软件业正在进入跨国经营时代。据记者调查,有不少本土软件公司都在加紧海外布局。例如,东南融通就在美国、加拿大成立了分公司;文思创新在美国、伦敦设立分公司;软通动力在日本、韩国、北美、欧洲都设有分支机构。
两三年前,东软还是一家本土公司。如今,东软迅速跻身跨国公司行列,这在外人看来有些不可思议。实际上,东软“预谋已久”,早在2000年时,东软就进行了重组,对海外战略、国内业务发展、面向服务转型等方面做出了长远规划。
金融危机终于给东软带来了千载难逢的好机会,东软“借机抄底”,收购了不少国外企业,2009年8月,东软收购了芬兰SESCA智能手机软件业务;2010年1月,东软中东分公司落户迪拜,意欲拓展其医疗业务;2010年4月,东软以600万欧元收购哈曼国际旗下做汽车电子业务的ISG公司。通过这几次并购,东软完成了国际化布局。
在刘积仁看来,中国软件企业正迈入30时代,即跨国经营时代。但攻城容易,守城难,跨国并购之后,软件跨国公司面临着管理、人才、文化等诸多方面的挑战。
首先,从落地过程来看,各个行业的软件应用,势必要求客户化,而这需要结合各个国家或区域自身的特点。业内人士认为,统一管理的方式容易降低效率,这样会使得企业对客户的反应速度下降。
“我认为,试图在全球建立一个统一的跨国公司体系是错误的。因为这样的体系要求各个分公司按照全球统一的规定做事,分公司自主权利不大,各个分公司做事前需要向总部报告,明白的人报告给不明白的人,然后,让这些不明白的人明白,再来做决定,这成本太大了。”刘积仁举例说道。
在人才方面,中国软件公司也面临着新的环境。以前,发达国家转入中国市场是为了寻找更低的人力成本和更多的资源,而现在,中国企业全球化将会面临更高的人力成本,而这样做为的是拥有更强的技术研发实力。
未来的跨国公司文化将会更加多元化,欧美、日本、印度、俄罗斯等全球各地的员工都会在一起工作。业内人士指出,每个国家有自己不同的文化,如何来做好文化融合的工作,中国企业还需要摸索一阵。
中国人管理外国人,基本无经验可循。对于人才的管理,刘积仁有自己的见解,他认为,首先要知道“用外国员工干什么”;其次是给外国籍员工充分的自由度,让他们有创业的感觉。
同时,软件企业还面临着转型的挑战。无论是在国外,还是在国内,软件行业已经从最开始的卖License、卖“人头”转型到卖服务,软件业务模式不断推陈出新。
从国内的形势来看,软件业的转型既是格局所需,也是当务之急。金融危机后,针对我国现在的外向型经济发展方式,我国出台了“调结构、促转型”的产业升级与变革的政策。而“调结构、促转型”,就必须依赖IT。不仅如此,“十二五”期间,我国将全面提高信息化水平,推动信息化与工业化深度融合,实现三网融合,构建宽带融合安全的下一代国家信息基础设施。这意味着,软件业需要贴近行业,需要进一步落实到业务上。
刘积仁认为,软件业的转型需要与嵌入式技术、与IT产品相结合,并且还要与云计算、物联网等趋势相吻合。而对于未来全球竞争格局下软件业要面临的挑战,刘积仁在东软2010解决方案大会上也都一一给出了解决之道。
东软的跨国之道
“东软一定要在全球市场上获得更大的份额。”刘积仁毫不避讳地说出自己的想法。现在,东软营收中的35%来自海外市场,65%来自中国本土。更具体地说,在整体营收中,欧洲的比例是6%、中东是1%、非洲是04%、北美是25%、南美是05%、中国及亚洲是726%、日本是17%。由此看来,东软市场和服务的网络版图已经扩散至全球。而在刘积仁的规划中,未来东软50%的营收将来自国际市场。
据了解,通过几次并购,东软大大提高了其技术研发实力,增加了客户资源,形成了手机研发、汽车电子、医疗等三驾业务马车。
在刘积仁看来,并购获取的并不仅仅是营收上的增加,通过国际化,东软的组织变得更加完善,吸收了更多的人才,研发能力得到提高。“我们把国际化看成我们的目标,首先需要改变的是竞争能力,我们的竞争能力蕴含在全球,无论是中国市场,还是海外,都有我们的生存空间。这是未来10年到20年的发展趋势。”刘积仁说。
当然,跨国经营时代,挑战也更多了,从一个本土公司到跨国公司,东软也开始这种角色的切换。为了更好地全球化,东软深入研究了跨国公司当年的成败经验。在布局全球化时,东软选择了区域管理的方法。即每个分公司的团队都是相对独立的,公司用国际通用的财务准则来管理。“我们在德国分公司的员工除了财务是中国人以外,其他都是外国人,其它分公司也一样,我们相信当地的员工更懂得当地市场。”刘积仁表示。
除了管理上的“松散”,东软对人才也是“不惜重金”。随着软件产业的发展,各公司对人才的要求必定愈来愈高,而人才也一定会要求越来越好的待遇,这是必然趋势。“公司总说以感情留人,以事业留人,我觉得最重要的是用好的生活质量来留住员工。”刘积仁认为,对人力成本这个难题,必须勇敢地去解决。据了解,东软已经“先发制人”,其员工工资未来每年将上涨12%~15%。
另外,东软的研发已经转移到了海外,虽然养一个海外员工的成本是国内同等员工的6倍,但东软觉得值。“用高人力成本来进行研发,并和国内队伍相结合,对我们来说,这是迎接未来挑战的综合选择。”刘积仁说。
创新软件模式
在刘积仁看来,软件企业若要实现可持续发展,创新的力量就不可被低估。从1991年创建开始,东软经历了软件产业的一系列升级与变革,如今东软摸索出了一套自己的业务创新模式。
其中,东软的医疗业务堪称典型,从最开始的CT机硬件模式,到后来的软硬件结合,再到服务模式,东软医疗解决方案一直保持着行业前瞻性。如今,东软在数字医疗领域,已经深入到医疗设备产品与服务、医疗IT解决方案和健康服务3个方面。在东软位于唐山的数字城市健康体验馆里,从家庭、乡村、社区、城镇到县市等各级医疗系统能够联动,不仅可以共享信息,还能够做到远程医疗。
在唐山这个“健康城市”的试点,记者看到,农村居民在村医务所就能体验省级医疗服务。通过东软终端一体机上的传感器技术,村级医生可以采集各种生命信息,再基于各类数据采集模型,建立健康知识库,根据个人的体重、血压等人体信息,评估健康状况。
据了解,东软的医疗方案除包含了基层医疗、区域医疗等公共服务外,还包含了面向家庭和个人的健康管理服务业务――“熙康”。
据东软集团副总裁卢朝霞介绍,作为健康管理服务业务,熙康包括信息采集和健康管理两个平台,涉及知识库、健康档案、预约挂号、健康教育等方面。未来,熙康还将推出公司企业版本,为企业员工送去健康管理服务。而随着“健康城市”在全国30个省市的全面推广,熙康还会进入每一个社区,为人们提供社区医疗和个人医疗监测服务。
创新的业务模式,真正让信息化惠及广大民众,同时也确立了东软在医疗解决方案领域的优势地位。而这些经验也有助于东软推进国际业务。“东软医疗在国内的运作经验可以在南美、非洲、中东等国家和地区得到复用。”刘积仁兴奋地说。
在软件业务模式上,东软靠的是解决方案和产品工程两条腿走路。在产品工程方面,东软着眼于数字化过程中的软件应用,除了全面进入健康管理服务领域,东软的行业解决方案将在3G应用、交通物流、三网融合、智能电网等领域全面铺开。“未来几年,在这几个方面,我们都会加大研发投入。”卢朝霞表示。
而今,东软又欲借助云计算来创新其未来的服务模式。8月31日,日本电气株式会社(NEC)与东软集团就共同在中国市场展开云计算服务业务签署了合作协议,双方出资达5000万元,其中NEC(中国)出资比例为70%,东软集团旗下的东软信息技术服务有限公司的出资比例为30%,由此,东软将走上云计算应用服务商的道路。
“将中国的制造业特色、高技术和服务结合起来,这是我们的发展方向,我们不会走印度软件的老路,也不会走欧美成熟公司的模式,我们要走出自己的软件业务模式。”刘积仁坚信,东软必须走不同的路,去构造自己独有的能力。在他看来,东软不是单纯做产品的公司,不是纯服务型的公司,不是纯卖知识产权的公司,也不是纯粹的软件公司。“当我们把这些东西结合在一起的时候,东软就发展出了自己的模式。” 刘积仁说。
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