可以预料的是，只要华为坚定不移地朝着自己的目标前进，芯片自主化就指日可待。虽然美国的规则让华为承受了一些损失，但同时也是一种鞭策，可以让华为不断地向前进步，从而掌握在芯片方面的主动权。 更重要的是，国内也会不遗余力地支持华为，因为华为芯片所面临的问题正是国产芯片急需解决的问题。要知道，时至今日，国内每年花费在芯片进口上面的资金都堪比石油进口，如果不想办法改善这种情况，那么将会一直受制于国外。 因此，国内制定了未来五年内将芯片自给率提高到70%的目标，而华为海思作为先行者，已经迈出了关键性的一步。在华为和中建八局的共同努力下，国内首个芯片厂房正式封顶，这无疑是一个非常好的消息，并且给国产芯片带来了新的希望。
不是，华为手机用的处理器芯片是华为公司自主研发的华为麒麟芯片。
华为旗下的海思半导体公司生产的麒麟系列的芯片被用在华为Mate20系列、R荣耀Magic系列等高端手机上，其性能已经与最新的高通骁龙芯片无异，并且自研芯片更加安全、可控。
通过自研芯片，华为也可以大幅降低生产成本，不过同时也有高额的研发投入。虽然华为没有单独公布过海思的芯片投入，但华为最近10年研发投入4000亿，其中有不少都在芯片上。
其次，华为的芯片主要还是自用，并没有为其他品牌供货；且华为也没有全部采用自研芯片，仍有不少华为手机使用高通产品。
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发展历程
到了4G时代，华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920，不仅参数非常强悍，实现了异构8核bigLITTLE架构，整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。
并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片，可支持LTECat6，是全球首款支持该技术的手机芯片，领先手机芯片霸主高通一个月发布，而联发科支持LTECat6技术要到2015年下半年，展讯则表示要到2016年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示，华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
据中建八局最新消息，近期，伴随着最终一立方浇筑成功，中建八局修建的华为公司中国第一个处理芯片工业厂房——武汉华为光工厂新项目（二期）真真正正封顶大吉。
新项目坐落于武汉光谷管理中心，总体的建筑面积2089万平米，建设规划主要内容包含FAB生产制造工业厂房、CUB动力站、PMD软件工厂以及其他基础设施，是华为公司在中西部地区最大的产品研发产业基地，重点聚焦点光工作能力管理中心、终端设备研发中心等前沿技术。
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海思芯片向世界证明华为恐怖的研发能力：
华为国内首个芯片厂房封顶从时间节点来看，这一切来得真快，华为的反应力与执行力，在一刻表现得淋漓尽致。业内认为，这对华为来说，是历史性的一刻，该芯片厂的成功建立，标志着华为正式迈出芯片国产化的道路，一场真正的较量开始了。
不难看出，美国的施压，正将华为逼上一条全面自主的道路。诚然，芯片国产化的路很难，但这次没人敢说华为不行，曾经的海思芯片，已经向世界证明华为恐怖的研发能力。
中国“华为芯片来自中国，又称华为海思芯片。2019年9月，发布首款海思麒麟芯片。华为芯片有涉及移动终端的麒麟芯片，涉及服务器的鲲鹏芯片，人工智能领域的Ascension芯片，基带使用的巴龙芯片，路由器使用的凌霄芯片。华为手机的部分芯片是自己制造的，该芯片名为海思麒麟。在华为的供应商中，CPU主要来自华为自己的海思、高通等。
高通是华为的金牌供应商之一，不过华为自研的麒麟芯片近些年越来越多地被使用在华为和荣耀系列的手机中，相对应地，高通等芯片的使用比例会有所下降。
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华为海思麒麟芯片的成就：
1、麒麟960
麒麟955助力华为P9成为华为旗下第一款销量突破千万的旗舰手机；麒麟650作为一款终端芯片，是海思第一款集成了CDMA全球通基带的SoC芯片；麒麟960不仅解决了CDMA基带问题，还极大提升了GPU性能，成就了荣耀V9的“性能怪兽”之名。
2、麒麟970
华为发布人工智能芯片麒麟970，为推出的旗舰型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特点是设立了一个专门的AI硬件处理单元，用来处理海量的AI数据。华为把970称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。
3、麒麟980
海思在2018年9月份推出麒麟980处理器。麒麟980将搭载寒武纪1M的人工智能NPU，也就是该芯片将是华为第二代人工智能芯片，更加擅长处理视频、图像类的多媒体数据。
参考资料来源：人民网-揭秘华为核心供应商名单
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