未来手机的方向是什么？

未来手机发展，极可能出现投影，可以进行 *** 作，只有一个小小的投影仪。

功能上，或许已经脱离现在手机的范畴，与电脑，物联网综合在一起。

依据： 投影技术有初步的发展，AI快速发展，物联网的应用。

这两天有新闻，华为的部分机型可以承载云电脑，就是电脑系统在手机上的投影，不过现在还受限硬件。5G高网速或许能使得这个黑 科技 普及。

从时下最流行的趋势来看，目前最火的还是“全面屏概念”。从全面屏，10 20 21 almost全面屏，其实没有一家真正做到了全面屏了的。

说实话，目前我本人觉得这项技术做的最好的还是三星,国内的话，努比亚和锤子 科技 做的也很好。

另外，摄像这块，是手机一直的主旋律是不会变的，随着大家生活水平的提高。对 娱乐 ，精神方面的需求越来越高，而手机刚好可以满足我们这项需求，无论是外出 旅游 ，还是日常生活中的趣拍，都需要一款强大摄像能力的手机。

另外，像人工智能也是最近越来越火的概念，一款更加懂你，更加便宜实用的手机当然是更受消费者喜欢的手机。

未来手机将会更加智能，衣食住行将全部由手机完成。

手机进入人们的生活也就近20年时间，互联网普及也是从千禧年开始的。但是人们似乎已经习惯了互联网的存在，手机也成为了人们生活中的必需品。

我们身处4G时代，将要跨入5G时代，如今不仅可以随机随地打开手机进行多方视频通话，还可以在线观看电视直播，远程控制智能家居，并且手机也可以实现在线办公，人人都可以足不出门而知天下事。

那么手机未来的趋势是怎样的呢？我认为未来的手机会趋于抽象化，比如化作小小的“芯片”植入人体，进行虚拟世界的交互。

现在的“全面屏”概念大火，但我认为手机在这个时代的作用已经不仅仅限于一个工具了，它更像是个体与世界进行交互的沟通方式。

因此一昧追求手机的外观是不可取的。AR技术为手机“芯片化”提供了可能，但手机芯片化不可能一蹴而就，它的进化趋势更趋向于植入AR技术，更加智能，然后在技术相对成熟的时候实体消亡，成为一枚小小的芯片，从而搭建人们进入虚拟世界的桥梁。

届时，手机将不再是手机，它很有可能成为人体的第二个大脑。

来听听我的回答吧

手机未来的趋势，大致可以这么形容： 1继续膨胀 -> 2缩小 -> 3功能专业化 -> 4消失 。

首先解释第一个阶段，特别是当下，手机这个产品可是春风得意，干掉或者是大大削弱了电脑、相机、记事本、手电、电视等一众兄弟，甚至还以移动电商影响了千千万万商家和几乎所有人的消费，以在线支付取代了你的钱包！而目前这个趋势还在加速，更优质的拍照功能、更强大的上网速度、更便利的在线沟通、以折叠屏为代表的向更大屏更便携方向的发展，无一不在激烈的竞争中快速提升。完全可以这么说，手机，绑定了你我他！这个阶段，还得至少持续3-5年。

第二个阶段，为什么说手机要缩小呢？其实，从刚才的第一个阶段大家就可以看出来，手机在日常生活中几乎成了无所不能的综合体。也正是因为这一点，随着人工智能、5G、物联网等技术的发展，当前手机所具备的几个基本交互功能：触控、声音控制、影像获取和显示或有巨大的变化，在一个手机上就容纳不了了。各类传感器就可能从手机里脱离出来，比如各种声控传感器，比如大屏幕显示等。特别是人工智能和物联网的发展，人的交互交流系统逐步发展成一个体系，而不是某一个简单的工具，在你的周围将密布着各类传感器和交互方式。到了这个地步，手机大量的功能就被替代了，因此手机要逐步变小了。

第三、四阶段就非常自然了，很明显的其实就是第二个阶段的不断发展的结果。综合性的整合大量功能的手机就会逐步退化成各种功能单一的小的终端设备，最后将会消失，无需你再拿着手机 *** 作了。你完全可以通过眼神、语音、手指指向、身体动作、甚至意识去实现交互控制，而视讯、声音、文字等的展现，更有很多随时随地的大屏等给到你。

未来手机的方向是什么？

这个问题要分两个阶段来看：①短期来说：全面屏依然是各大厂家乐此不疲的目标，如果无法跨越这一道坎，那就无法突破到下一个纪元。②长期来说：多形态更智能的手机才是长期目标，比如折叠屏。

一、真全面屏时代何时到来？

要说我心中最完美的全面屏手机，那还是vivo的NEX，这把第一代APEX概念机上的升降式镜头和屏幕指纹都实现量产了，在当时可谓非常惊人。

后续的NEX也延续了APEX的设计理念，比如NEX3s的88度曲率，vivoX50Pro的微云台，这些都得以实现。但还有两个点也可以攻克一下，一个是无孔机身，尽量减少机身开孔，整机更圆润有质感，同时也更防水。再一个就是前置摄像头，今年已经有屏下摄像头手机量产了，但是摄像头区域屏幕分辨率降低很多，显示效果大打折扣。想要成熟还有很长时间。

另外，vivo在今年年初的APEX上推出了一款分离式摄像头的概念机，我觉得这也是一个不错的分支，前置摄像头变成一个无线的配件，充当一个mini的运动摄像头，这不仅解决屏下摄像头的难题，还把前置摄像头开发出了更多好玩的方法。

去年APEX2020上的微云台已经实现了，但是5-75X连续光学变焦镜头技术还没有量产，如果这项技术成熟，那100倍以上的变焦拍摄应该也会普及，相比全面屏，这个更应该是手机拍摄的里程碑，跟微云台有着一样举足轻重的地位。

最后，我对vivo的屏下摄像头也很期待，虽然现在努比亚已经量产了，但边框控制不够理想，同时摄像头区域有很大妥协。vivo诞生了升降式升级、瀑布屏、指纹解锁等多种形态的设计，所以我希望vivo能够带来不一样的全面屏体验，同时把屏幕指纹识别区域扩大，这一点也很重要。

多形态手机发展

从三星、华为的折叠屏看，现在很多厂家都在尝试多形态的手机，摩托罗拉也出了一个上下折叠的刀锋战士，LG也出了一款双屏手机，由此可见，大家对于手机形态上的延伸还是很上心的。

但说句实话，比起这些，我觉得双面屏就很实用，但折叠屏或许才是下一个潮流，相比现在的手机，折叠屏可以起到pad的显示面积，玩 游戏 、追剧等更爽，同时又兼顾手机小巧属性。据说苹果也在尝试量产。要是苹果一量产出来，那对行业的震动还是很大的（忘了iPhoneX出来后全部都是刘海屏吗？）并且折叠屏的供应商和技术会得到迅速推广，这在未来几年应该是重点研究的方向。

总的来说，短期目标就是把屏幕的显示区域无限向100% 靠近，同时优化各种功能。到了后期，那就会从2D向3D演变，弄出更多形态的手机。

5G将让智能手机比想象的更强大

G的每一次飞跃，都奠定了我们今天在智能手机中所看到的所有可能性的基础。3G使视频通话更加方便，4G使手机直播和在线 游戏 成为现实。5G人将在使小型设备成为大型笔记本电脑或台式电脑的完美替代品方面发挥主要作用。比如手机办公越来越方便,手机编辑视频己变成可能，手机拍摄大片也己可以，这一切正在一步步实现。

电池更强及功率更大

移动设备中的电池被要求在相同或有时更少的物理空间中提供越来越多的能量。随着技术发展，将会有比锂电池更好的电池材料。根据预测，相比锂电池，石墨质电池安全性大大提高，同时散热性也会更好，不会因为温度升高而出现传统锂电池那样发热、发烫、起火的问题,而且最主要的特点是充电时间很快，12分钟就可以充满3000mAh+容量电池。同时,无线充电变得很昔遍,增加了便利性。未来手机将待机时间长、充电更快、充电更加方便。

更易穿戴、虚拟和增强现实

手机未来是无缝的，它实际上会变成可穿戴的。IDC预测，2019年可穿戴设备出货量预计将达到3052亿台，出货量将较上年增长逾70%。未来你可以把智能手表包起来，塞进衣服里，甚至可以植入你体内的东西，所有这些将使我们更接近虚拟现实的潜力。正如预测的那样，5G将成为增强和虚拟现实的正确方向，虚拟现实(VR)将成为手机进化的一大驱动力，但所需的分离和沉浸式耳机将严重限制吸引力，手表可能进一步进化成智能眼镜。

现代 科技 发展速度让人惊叹，半导体产业领域的手机成为人们生活最为不可或缺的一部分，它的功能伴随着人们的需求高速增长，给人类的沟通带来巨大的变革。

如今人们可以拿手机开视频会议，分享自己的生活里有趣的事情，用手机购物、预定酒店、飞机票、招呼taxi、看病等等。然而2020年的手机是什么 样子呢？

我们大可以想象，手机新材质一定会更人性化，超薄到1-2毫米；系统会更加智能化，让手机帮我们做我们无法做到的事情如让他们记忆我们前10年的 全部事情；

屏幕可以自由扩展，想让他有24寸的时候他会给我们投影一个24寸的屏幕，清晰是最基础的，关键还可以 探索 除地球之外的live地图，充分体现 手机和云计算的完美结合；

用光学的无线输入系统，随时调用云服务器上的数据到本地，10g每秒的网速，让我们可以实现128块32核cpu、2tb内存显 存共享-超高配的超级计算机远程实时网络 游戏 的快感；

电能可以用空气随时随地充电，永远不会为了电能不足而苦恼；俨然一个机器人无所不能。

手机成为一个高度智能化的机器人这一切是有科学依据的，半导体技术已经让手机实现了6毫米的超薄，10年后发达的生物技术材质一定会让手机超薄程度 突破到1-2毫米；安卓、ios、win和黑莓这几大 *** 作系统现在的智能化程度已经超越了我们的想象，10年后的高度智能化软体记忆手机主人终身的事情非 常现实，随时提醒主人抛弃惰性和犯错误，激励主人更加勤奋，成就卓越；手机屏幕尺寸有很大局限性，为什么不投影一个理想尺寸的屏幕呢？

宇宙中光可以再黑洞 巨大的引力下呈现弯曲，这说明光是可以在没有一个载体下变换方向射向我们的眼睛。手机射出的一束光在规定的距离分散整齐排列光回到我们的眼睛的方向实现没 有幕布和墙壁的情况下投影；云计算已经实现8核心cpu32g内存的豪华配置，当然这只是做服务器之用。

google几年前就在美国实验1g每秒的网速， 未来10年云计算服务改变我们的生活是无法改变的趋势；当然我们现在的手机电池电能根本无法达到我们的使用预期，已经量产的军用手机空气充电器一定会普及 到民用。

石墨烯电池已经突破了，只待生产成本降低便可量产，京东方的如纸一样薄的屏幕也已问世。一单技术更成熟，制造成本降低到一定程度。普及很快。下一波手机大换代应该会有这样的超薄超长续航的手机问世。5G速率，智能AI加云端大数据。将赋予手机更多的功能。

在早期市场拓展阶段，由于产业链条长，导致了深入场景复杂性较大。国电高科为首的企业都面临着很多难题， 星座 基础设施运营企业不得不自身参与全链条的落地过程，增大了创业难度。通过几年的发展，国电高科已经快速成长起来。
国电高科正在建设运营的“天启 星座 ”是我国首个、全球第二个在轨提供数据服务的低轨物联网 星座 。“天启 星座 ”的建成将快速破解我国低轨物联网 星座 缺失和受制于人等突出卡脖子问题，对抢占全球卫星频率轨道资源，以及低轨卫星物联网技术和产业发展战略高地具有重要意义。
“我们的根本经验就是加大科研研发投入力度，不断完善人才队伍，从根本上突破相关技术难题，实现相关产品技术的快速迭代。”国电高科副总裁郭中甲表示。
融中 财经 （ID：thecapital）采访国电高科副总裁郭中甲，以下为专访内容，以飨读者。
融中 财经 ：贵司发展经历过哪些阶段性难题？如何攻克难关？（比如技术研发、产品落地等）目前，公司主要业务线和产品有哪些？盈利点在什么地方？
郭中甲：受惠国家军民融合政策和一系列商业航天支持政策的出台，国电高科从2015年成立至今取得了相对突出的成绩，特别是在卫星物联网 星座 建设等方面取得了坚实的突破， 星座 建设初具规模，市场应用领域不断拓展，行业品牌明显提升并获得诸多荣誉。回顾公司发展有许多宝贵的经验，最重要的是坚定走专精特新之路，坚定战略目标，始终围绕建设卫星物联网 星座 通信基础设施这一目标，不断突破相关的通信技术体制、产业应用链条长和卫星系统总体研发难度大的突出、阶段性难题。加快企业发展，根本经验就是加大科研研发投入力度，特别是相关人才的招聘力度，不断完善人才队伍，从根本上破解突破相关技术难题，实现相关产品技术的快速迭代。建立相对完善的问题处理体系，加快清晰问题、总结问题、解决问题的组织系统能力，提升企业 科技 研发的组织化系统化水平，把队伍的科研能力真正通过高效的组织结构有效落地。另外在应对产业链条长方面也积累了相关必要经验，比如加强生态体系建设，加强垂直应用示范并快速与相关企业形成合作，加强相关标准研发，为生态合作提供基础的技术支撑等。
目前公司的核心业务是卫星物联网 星座 的运营和提供卫星物联网通信服务，以及相关卫星物联网地面终端的研发和销售。随着生态体系的不断完善，未来公司会专注提供卫星物联网通信服务方面，而在其他行业解决方案、传感器研发与集成、大数据应用等方面则更多通过生态合作伙伴来进行。国电高科建设的天启 星座 具有支持上亿个地面终端应用的通信能力，同时这些领域的付费能力也较强，单个终端的日通信费用基本可支持1元左右，未来随着支持百万、甚至千万级别的地面终端通信，将会产生非常好的经济效益，而同样的国电高科更期待相关企业能紧步加快相关领域的应用合作，未来这些终端及其相关的新市场则有望突破千亿，甚至万亿，蓝海效应明显。
融中 财经 ：“专精特新”从国家战略层再度被重视后，公司有出现哪些新的机会和转变？贵公司具备哪些行业优势？
郭中甲：“专精特新”从国家战略层面再度被重视后，对公司的影响主要包括公司品牌知名度的提升，无论从市场、政府合作和资本层面都有了非常积极的影响，政府对企业更加认可，众多资本机构相继调研。相关银行都针对性地设计了针对专精特新企业的金融服务，降低了相关企业融资门槛，丰富了金融产品解决方案，进步拓宽了企业融资的渠道。陆续有平安银行等诸多银行来公司积极对接，同时随着公司进入国家专精特新小巨人企业名录，更多风险投资等机构了解到公司，相关投资机构调研公司的频率也显著提高，并积极推进与公司的投资事项对接，对公司长远的发展提供了比较好的融资等支持。在与政府相关对接合作中也更通畅，渠道也更加多元，包括北京市相关司局也进一步加大了针对专精特新企业的服务力度，从政策调研、沟通渠道和市场开放方面都有了明显的提升，在其他区域方面相关政府也对企业更加认可，积极推进相关产业、应用等多方面合作，重视度明显提高。
国电高科作为卫星物联网 星座 新基础设施的建设和运营者，提供基础的卫星物联网通信服务，应用领域非常广泛，基本涉及物联网应用的各个场景，而且服务领域均为现有通信方式难以服务，或者服务成本过高的区域，基本属于蓝海及空白市场。随着公司成为国家专精特新企业，公司对整个产业链的促进、拉动作用显著加强，相关企业的配套热情与应用热情也显著加大，这对于数万亿规模卫星物联网产业的尽快释放具有极其重要的意义，而产业链的协同发展对于真正发展卫星物联网产业具有关键的作用。作为卫星物联网 星座 新基础设施的运营企业，我们非常期待这点，将紧步跟随国家专精特新相关政策的政策东风，加快推进产业链协同发展。另外从行业角度讲，国电高科已经完成了一期14颗卫星的 星座 部署，具备被了小时级的通信服务能力，终端通信设备也初步完成了低成本化，已经实现百元级别，处于国内相对领先的位置，这对卫星物联网通信向物联网的各领域应用提供了非常好的成本条件。
融中 财经 ：公司在早期市场拓展中遇到哪些难题？现在来看，有哪些行业共性经验教训？在商业场景落地上，有哪些新突破？
郭中甲：公司在早期市场拓展的主要问题可以归结为产业链条长，需要深入场景复杂性较大，这应该是大多数做通信或其他基础设施技术及企业的普遍问题，特别是对于通信基础设施企业而言更是如此。由于相关企业配套和应用理念的短期不足， 星座 基础设施运营企业不得不自身参与全链条的落地过程，比如传感器选择、终端集成、行业应用大数据平台、落地施工等诸多非擅长和人力需求特别大的环节，这对于很多底层技术企业应该是普遍的问题。同时国电高科还不断梳理相关产业链的生态体系，加强与重要生态龙头企业的合作，从而通过这样的合作进一步提升应用示范效应，通过以点带面、龙头带动，重点聚焦的效应推进整个产业的卫星物联网产业应用。另外，就是提升标准、产品、研发等相关的产业生态支持体系，不断降低卫星物联网应用的相关人才、技术等产业门槛，加快行业相关应用。
融中 财经 ：现阶段，公司所处行业细分赛道发展如何？面临哪些市场竞争？贵司护城河在哪？
郭中甲：从大的方面讲国电高科属于商业航天和物联网领域，目前这些领域都是相对高速发展的领域，同时政策支持方面也非常多，属于国家大力推进的战略性新兴产业，整个物联网规模预计在未来的十年都有非常好的市场增长机会，预计在每年10%以上，而商业航天市场未来潜力则更是巨大， 星座 运营企业又是其中的重点所在，将整体推动商业航天产业链条的发展。
从细分赛道看，公司处于的赛道属于卫星物联网 星座 产业，目前相关市场潜在规模还非常大，根据麦肯锡行业报告整体市场预计规模可以达到数万亿，而从整个产业生态看还处于非常早期和蓬勃发展的阶段，市场空间极大，同时产业处于培育的阶段，从竞争角度反而是有益的，主要是促进了整个产业生态的加快完善，不断释放潜在的应用市场，而这个释放市场足够目前的多家企业协同和长期的发展。
如果从企业经营角度讲，最重要的护城河始终是服务客户的能力，就是对各种卫星物联网场景的服务能力，同时通过整合相关产业链其他企业为卫星物联网进步赋能，比如与金融结合，从而创造更多的价值，而为实现这点根本的出路还在于 科技 创新、服务聚焦和生态体系完善，通过牵引构造这样的生态体系，为相关的用户创造更多的价值，另外就是打造好卫星物联网 星座 基础设施，不断降低成本、升级迭代，而为实现这两点最根本的还是打造一流的人才队伍，加大对优秀人才的吸引力度。
融中 财经 ：贵公司对于未来登陆资本市场有怎样的规划？如何看待从新三板、注册制到科创板，再到这次北交所，中国资本市场为“专精特新”企业带来的机会？

郭中甲：公司积极研究从主板、到创业板、科创版，以及新成立的北交所的市场机会，当然要实现这点最根本的还是发展好公司的业务，在经营、 科技 研发、组织管理和内控等各方面全面对标相关上市标准，相信把这个基础打造好，那么登陆资本市场就是水到渠成的事情，而这个目标也只是万里长征的第一步，并不作为企业发展的阶段性目标，而是推动企业进一步发展的阶梯，特别是真正全面引领卫星物联网产业发展的一个阶梯，这个目标比上市本身的意义要大得多。
中国资本市场给专精特新企业带来的最大机会，可能就是各阶段都有了自身相对完善的市场，从而加快企业与资本市场在不同阶段的深度融合，不断加快企业的成长。另外，就是专精特新作为一项长期的政策导向，也将为企业聚焦核心技术、致力攻坚等提供了深刻指引，这点的意义并不亚于专精特新对资本市场日渐增强的吸引力。两者相辅相成，共同促进我国企业的进一步高质量发展，提高我国企业创新活动水平。

近年来，随着对节能降耗、提升运管水平等需求不断提高，水务企业对智慧水务的需求开始呈现暴发式增长。在这条变革之路上，施耐德电气依托基于物联网的EcoStruxure™，继续深化“数字化转型领导者”和“行业应用专家”两大战略，赋能智慧水务多个维度的不断创新，解决水务企业能效运营难题，以创新技术带动绿色可持续发展。

腾飞：智慧水务的数字化翅膀

五年前，施耐德电气就已经大力布局智慧水务市场，“如果说那时的解决方案更多着眼于管网优化、调度以及漏损监测处理的话，现在数字化技术赋能智慧水务更多的‘智慧’能力。”杨虎进表示，“基于物联网的EcoStruxure三层架构，将生产控制、运营调度及企业管理结合到一起，用硬件+软件+服务的整体解决方案，实现水行业全生命周期覆盖，丰富了智慧水务的内涵。”

工业物联网（IIoT）平台的绿色智能制造正在推动水务行业数字化互联互通和管理变革，“对于工业来说，物联网是解决方法的思路，而互联网则是一门技术。基于工业物联网的智能制造，推动企业从关注资产变为数据驱动。在设备互联互通的基础上，让采集和分析数据发挥价值，提升生产效能。中国水务企业最迫切解决的问题是如何让数据运转起来，推进智能化和数字化的过程中遇到的最大问题之一是信息孤岛，如果没有数据和有效的分析方法作为基础，就谈不上云和互联互通。”杨虎进说。施耐德电气重磅打造的EcoStruxure架构平台包括互联互通产品、边缘控制和应用、分析与服务三层架构，将广泛的能源、自动化和软件产品整合行业完整解决方案，形成从连接、收集到分析、处理、优化的智慧水务闭环管理，帮助水务企业在运营效率与资产绩效上实现跨越式提升。如今，施耐德电气智慧水务解决方案已经在国内供水、流域治理、供热等行业落地了20多个案例，在建的项目也有40多个。

共同打造智慧水务生态圈

“共创共赢，打造数字化的未来”是2019施耐德电气创新峰会的主题，而创新和合作也是当下中国产业革命深刻变革的关键词。“水务不仅是一个经济行为，更是一种 社会 行为，饮用水是否水质达标水管有没有发生泄漏供水高峰时节会不会停水不仅影响水务企业的生存，还影响整个 社会 的体验感。水务领域汇集了业主，设计院、工程总包商、工艺提供商及系统集成商等众多参与者，大家都有一个共同的目标，即提高水资源利用率和保障公众安全用水，围绕着这个目标，行业分工确定，有机的生态圈就此建立起来。”杨虎进说，“在传统的水行业，施耐德电气通过实现多个维度、各个层级的不断创新，用自动化技术解决水务企业能效运营的困境，为用户与合作伙伴的数字化转型赋能。”

杨虎进用一个南水北调工程举例，“这个工程包含十几个泵站，是调配供水量的关键，业主需要进行智能化管控，把能耗降到最低。在这个过程中，我们联合设计院，工程总包商以及施耐德电气集成的多个软件平台，共同搭建了智慧水务管理系统，实现了统一的中控室 *** 控和无人值守。数字化改造后的项目应急储吐能力比以前提高了30%以上，能及时应对上游出现的例如暴雨，山洪等地质灾害，保障下游的水量供给和水质标准。” 对此，杨虎进表示，水循环始末，无论企业管理层、运营调度层、或是生产控制层，都可以进行主动监测、采集、分析和辅助日常及应急决策，使水务资产更加高效、长期和可靠运行，真正实现智慧水务。

IT赋能OT

借势工业物联网，基于施耐德电气长期积累的细分行业专业技术经验，EcoStruxure通过融合IT与OT技术，帮助客户实现数据价值最大化，尤其是将数据转化为切实可行的智能化信息与更加有效的业务决策，将物联网的战略远景逐一实现。如今，智慧水务解决方案正与IT系统和大数据服务手段紧密结合，帮助实现从“连接—收集—分析—决策—连接”全过程的闭环控制。

以污水处理中的“曝气”这一工艺环节举例，杨虎进说：“过去我们靠的是经验和人工 *** 作，来控制曝气时间和曝气量。现在一步步发展到以模型代替，把不可控、非线性的过程变成有据可查的线性过程。再通过数据提炼和发展，反过来提高工艺使用的效能。”再例如污泥搅拌过程的电机，用先进的软件为过程工艺赋能，通过细致的电力、速率和功率参数设定，提高能效。据杨虎进介绍，这种节能化的改造一般能带来15%，甚至20%以上的能耗节约，也提高了设备的全生命周期。

致力于行业进步

“中国的水务企业，特别是污水处理企业，不管是项目投资还是数字化建设的力度都要远远超过欧洲同类型企业，因为中国有世界第一的污水量处理量，也拥有全世界最完善的工业体系。然而需要注意的是，虽然投入了大量人力和财力在智能化系统和设备上，但是否真正发挥了这些设备效能，做到物尽其用需要画个问号。”杨虎进分析了目前水务市场存在的诸多问题，“到目前为止，我国的水务管理还处在相对粗狂的水平，常常局限于一些短期行为，如短期内水质达标或者大型活动的保障等，而缺乏长期的水务规划。再者，从从顶层设计层面看，我国智慧水务发展也缺乏统一的行业标准，中国的水务市场在精细化管理方面有有很长的路要走。”

目前，各个水务企业对于整体智慧水务的理解有很大的偏差，杨虎进认为，这种“各自为站”的局面还会持续一段时间。需要行业管理机构给出指导性的意见，建立共同目标，使企业间达成行业共识，行成合力。“大家都处在摸索的阶段，不能号称自己的智慧水务系统就是最完善的，每家都有自己的技术特点和产品局限性。拿施耐德电气来说，我们也有自己的角色，我们只做生产和运营，不涉及营收等子系统。”

施耐德电气将自己定位为“能效管理和自动化控制领域的数字化转型专家”，杨虎进表示，施耐德电气通过互联互通的产品、强大的本地控制、云技术以及应用程序、分析工具与服务，确保通过全生命周期的解决方案，因地制宜支持水务企业高效利用能源资源，实现可持续发展。施耐德电气拥有智慧水务行业的核心技术和全球经验，也一直围绕一条主线：水务行业智慧化升级与数字化改造，不断将国内外治水的行业经验分享给“施耐德电气的朋友圈”，共同为水行业的智慧未来发力。

迫于美国禁令，台积电已于9月15日之后不再为华为代工生产麒麟芯片，而在一个多月后的华为手机发布会上，华为消费者业务CEO余承东也亲口坦诚， “麒麟9000将成为麒麟芯片绝唱” 。

从 科技 圈的整体反响来看，对于麒麟芯片被迫停产自然更多是遗憾与惋惜，同时也对华为手机业务的境遇颇感愤慨和同情，毕竟很长一段时间里，麒麟芯片都象征着中国手机芯片发展的巅峰水平。

然而就在一片悲壮的氛围下，在这一个半月中，先后有六家芯片企业获得了美国商务部的许可，将可以继续为华为提供芯片，对于这一变化，是否意味着美国那边对于华为的钳制出现了某种转机？这种趋势对华为的发展又有何影响呢？我们或许从华为的动作中可以看到答案。

谈到芯片封锁，大家可能想到的都是华为手机处理器芯片麒麟系列，但实际上这只是华为海思芯片产品线之一，美国对华为芯片的制裁包含华为海思全部的芯片设计及生产环节，这些芯片产品线主要包括以下六类：

1、海思芯片：主要应用在移动终端设备上，包括麒麟990、麒麟980、麒麟970、麒麟960等高端芯片。除了高端的9系列外，麒麟还拥有6系，7系以及8系的中低端系列芯片，最新的麒麟9000芯片采用 5nm 工艺制程；

2、鲲鹏芯片：主要面向服务器领域，鲲鹏920芯片完全由华为自主研发，是全球第一款 7nm 的数据中心ARM处理器，主要适用于华为的泰山服务器；

3、升腾芯片：面向人工智能领域的处理器 ，采用自家的达芬奇架构，升腾芯片分为高端和低端两个系列，高端为升腾910 （7nm工艺制程） ，低端为升腾310 （12nm工艺制程） ，AI 芯片是人工智能时代的技术核心之一；

4、巴龙芯片：海思的5G基带芯片，目前最新的是支持5G双模的巴龙5000 （ 7nm工艺制程） ，主要应用在麒麟980和麒麟990上，其中麒麟990还推出了集成巴龙5000基带芯片的版本；

5、天罡芯片：海思的5G基站芯片，业界首款5G基站核心芯片，同时也是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，为AAU 带来了革命性的提升，最新的天罡芯片为 7nm工艺制程 。之前说到的台积电在禁令缓冲期为华为生产的200万颗5G芯片指的就是天罡芯片。

6、凌霄芯片：主要用于路由器上，其中Hi5651芯片是业界首款4核14GHz家庭路由处理芯片，内置IPv6/v4双栈硬件处理引擎获得电信级认证；支持256个连接节点，通过算法增强识别终端位置以及干扰情况进行优化。此类芯片对工艺制程的要求较低， 28nm工艺制程 已经能满足需求。

当前因为美国的禁令，上面六大产品线中，前五个基本上都已经停产。其中的麒麟芯片（手机Soc芯片）、巴龙5000（基带芯片）、升腾芯片（人工智能芯片）直接影响华为消费电子业务（手机、平板、智能家居等电子产品），天罡芯片直接影响5G通信设备业务，升腾芯片还对华为的工业级人工智能产品产生影响，这三大领域是华为的核心业务领域。相比较而言，服务器领域重要但不紧急，凌霄芯片则基本上没有受到影响。

前边说到的美国商务部前后批准六家芯片厂商继续供货，看到新闻媒体大家的评论都挺高兴，似乎这是个好消息。但实际并不是。

所以在我看来，美国此举作秀意义远远大于实际意义，毕竟 第一这无法解决华为核心芯片供应不足的问题——即便采购了AMD们的芯片也只能放着或者很快没用，那买来干什么？第二，无法解决华为在任一关键领域的基础需求，比如说对华为的消费者业务，如果是同意高通卖芯片给华为，那么对华为来说也算是一种解决方案。

美国在近期更明确解释了“放行”的先决条件—— “只要这些产品不被用于5G技术” 。

而众所周知，华为的消费者业务和通信设备领域目前最为核心的需求都集中在对5G相关零部件和芯片产品上。

所以说美国允许向华为出口的产品，实际上都是华为在现阶段需求度不高，或者跟其4G业务相关的产品——这无法解决华为的当务之急。

那么显而易见，美国此举并无诚意，那它的用意何在呢？只是为了恶心一把华为？显然不是。

从上边我们能知道两点： 第一，华为目前最要命的缺陷在于芯片无法生产，这种状况将导致华为领先的技术优势将停滞不前；第二，美国近期的动作根本不是为了要缓和跟华为之间的对峙状态，而是有它别的目的。

其中最大的目的就是 以空间换时间 。

这里的空间指的是美国凭借其在半导体领域领先中国数十年的技术实力而获得的绝对优势，它在半导体领域的势力范围远大于中国。而时间，指的则是美国或受到美国绝对控制的5G技术发展起来所需要的时间。

美国当然会担心华为被制裁后中国将开启自主研发，但是相比而言，美国更害怕不制裁华为的话，华为会踩在它们的肩膀上帮助中国获得5G通信时代的核心地位——所以其实美国也是在冒险，它要赌美国 科技 界能在中国搞定先进光刻机技术之前率先实现5G技术对中国的领先。

而实际上美国确实也占有很大的优势，目前华为或者说中国半导体面临的主要问题不仅仅包括高端光刻机所涉及的大规模技术及设备，还包括芯片设计工具——设计软件、芯片架构等，以及先进的工艺制程技术——台积电的先进不仅仅依靠EUV，他们自己对于制造工艺的技术研发也是关键因素。

所以当初摆在美国 科技 界众人面前的选择一目了然： 一边是中国需要赶上ASML、泛林半导体、德州仪器等等一系列光刻机相关企业的技术水平（甚至因为专利的存在还要走另一条路），赶上ARM、英特尔等网络架构及IP集群相关企业的技术水平，以及赶上台积电、三星等晶圆代工企业的技术水平； 另一边是美国只需要赶上华为在5G领域的领先优势。

中国需要多少年赶上这个差距？美国需要多久？美国精英们几乎不用多想，他们愿意冒这个险，他们不相信这一次中国还能赢， 因为在他们眼里，中国人已经不再像几十年前搞出“两d一星”时候那样众志成城。

除了这个一直存在的终极目的之外，美国的另一个目的在于对华为影响力的进一步分化和切割。

其实就算通过了供货许可，这些企业所能提供的产品所涉及的金额也并不多，所以所谓的缓和美国半导体企业的经济压力，在我看来象征意义远大于现实意义，就这种程度的供货能缓和什么。

但是这个行为释放出来一个信号，那就是美国不再保持对半导体行业的粗暴干涉，它不打算继续扩大以及“株连”，但同时以此提出了一个隐性条件——“你们不能再跟华为眉来眼去”。

美国的意图很明显： 以后你们要适应一个华为逐渐边缘化的新时代。

换句话说，为了保障“以空间换时间”的终极目的，美国进一步削弱了华为能够以来的 科技 力量。

这是个阳谋，也是一个“闲手”，但未必无用。

当然如果我们以乐观的态度去看待这件事，也存在其他的可能，比如说美国是在防范我们国家以举国之力发展半导体相关技术，帮助华为攻克它所需要的各类技术难关，所以它缓和了态度——目的还是缓兵之计。

那我们就更应该加大力度推动芯片自主化的技术发展。

根据最新消息， 华为正计划在上海建设一家 不使用美国技术 的芯片工厂，据知情人士称，该工厂预计将从 制造低端的45nm芯片开始 ，目标是2021年底之前 为“物联网”设备制造28nm芯片 ，并在2022年底之前 为其5G电信设备生产20nm的芯片 。

从这个信息中，我们至少可以获得三个信息。

第一，国家在进行立足长远的半导体发展规划。

为什么这么说呢？关键在于华为建厂位置。上海是中国半导体产业最先进的区域，在苏州、上海两地，半导体相关产业链拥有长期的发展历程。在ICT领域，晶圆代工、EDA软件、封装测试等国内大厂几乎都集中在这一地带，同时这里也是跟国际同行先进技术和管理水平最为接壤的地带，华为在这里可以最大限度地进行技术突破，而不用过度担心资源调配问题。此外，上海优质的高等教育水平和科研人才，也能够为华为的发展提供助力。

而让华为建在这里，也能看到国家对于华为在之后半导体领域起到带头作用有所期待，华为也确实能给产业链企业带来一些改变。

第二，华为的布局重心在于5G相关芯片产品。

这说明华为在认清事实后，已经对业务进行了相当大的调整，之后华为5G业务估计也将收缩战线，暂时回归国内。但华为对于5G技术的布局并未停下，它在做物联网生态方面的研发，对芯片的生产也已经有了规划，比如说为物联网设备的芯片留下了自主生产的计划，而制程工艺提升的短期目标则是实现5G通信设备芯片的供应——这说明华为会优先保障通信设备领域的芯片供应。

而此前华为的天罡芯片因为工艺要求为7nm，这个水平短期内华为依靠自身无法突破，所以我认为华为在自救的同时，或许也会寄希望于国内光刻机企业的自主研发及技术突破，这对于中芯国际等晶圆代工企业来说也是一次机遇。

第三，华为在手机Soc芯片上或许另有打算，或者选择战术性的退却。

从这则信息中看不到关于手机芯片的内容，这里就存在两种可能。一种是华为仍然寄希望于美国能允许高通将其高端芯片销售给华为，这实际上也并非不可能，毕竟美国大选即将尘埃落定，存在一定的转圜机会，但这种“许可”无法解决华为的战略目标，所以即便真的可以使用高通芯片，那么华为也只是作为一种过渡。

另一种可能性更大——与国内企业共同攻关高端光刻机技术及制程工艺技术，这是一个需要更长时间与技术投入的工作，但这才是美国最为忌惮的倾向，一旦中国相关企业在这方面有了较大的进步，那么美国相关企业内部就要承压， 甚至美国会先于中国取得重大突破前给华为解封——以分化国内对于基础技术的研发——这一点也值得警惕。

这就需要我们对于战略目标的专注与坚持。

从以上三个消息来看，华为的处境实际上已经在发生本质上的好转——中国整个 科技 界包括国家力量已经注意到了我们的“短板”，并且意识到了发展半导体技术的必要性和重要性。

所以说 虽然麒麟停下了，但是华为没停下，中国 科技 更是开启了动员。

如果说五年后中国半导体产业能够跟美国分庭抗礼，甚至已经能望其项背，我觉得届时我们都会“感激”美国在近两年对华为的制裁与打击、对中国 科技 界的制裁与打击，正是因为美国不留余地的制裁，才让我们又一次被“唤醒”。

在这两年之前，中国 科技 新兴力量崛起，其实已经有浮躁的风气盛行，那时候的繁华更像是空中楼阁，但是作为局中人的我们却乐在其中。

正是在这个时候，美国强硬地给中国企业泼了一盆带着冰渣子的冷水，虽然我们受伤不轻，但终究清醒了过来，看到了许多我们之前没有看到的真相—— 我认为当前受到的“技术欺压”从这个层面讲更类似于“交学费”，虽然学费十分昂贵，但我们并非一无所得。

我们当前需要做的就是趁着再次清醒，不遗余力地抓住机会，去迅速补上这个被美国人发现并指出来的“短板”。

当前国内比较大的问题在于市场上的声音过于混乱，国家层面对于半导体行业的支持其实已经开始启动，但在舆论上还存在着许多“杂音”。在我看来，国家对半导体行业的支持，并不是只是为了帮助华为解决芯片生产难的问题，根本在于对整个5G产业的支持，所以它对于国内许多 科技 企业来说都是一次重大的机遇，而华为因为技术领先在当下阶段反而属于“付出”较多的企业。

我们必须要认清一个事实—— 中国5G的腾飞不能只靠华为一家企业，华为也不可能凭借一家之力将业务布置到半导体相关的每个环节上，因为发展半导体技术受益的更不是只有华为一家。 所以光刻机企业要给力一点，配合国家走高性能光刻机的研发路线；EDA软件企业也要给力一点，芯片架构技术研发企业也要给力一点，甚至手机企业也应该大力支持国内企业基础技术的研发…… 因为以后对于美国的赶超，必然是以集群的模式赶超。

用一句话来说，美国是以硅谷众多企业的力量围剿中国 科技 ，那中国 科技 也必然要诞生许多跟硅谷中那些公司能相提并论的企业，到时候华为面对的不再是硅谷，而可能只是硅谷中的一家公司，比如说苹果，那么中国 科技 不胜也胜了。

幸运的是，中国市场目前存在这样的机会，也有这样的市场容量以及发展环境，对中国 科技 企业来说，这绝对是一个好时代。

可能唯一欠缺的，是很古老的一种精神——路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。

用不着着急，只要方向对，只要持之以恒并众志成城，我想美国有机会再经历一次“中国速度”。

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