000301 东方市场
000682 东方电子
000701 厦门达信
000851 高鸿股份
000997 新大陆
002017 东信和平
002058 威尔泰
002104 恒宝股份
002115 三维通信
002151 北斗星通
002161 远望谷
002183 怡亚通
002210 飞马国际
300007 汉威电子
300020 银江股份
600100 同方股份
600171 上海贝岭
600198 大唐电信
600271 航天信息
600481 双良股份
600485 中创信测
600584 长电科技
600797 浙大网新
2021年，最值得关注的优质科技股名单，建议收藏！
电子制造行业
1、安防龙头：海康威视，全球安防视频监控产品龙头企业。公司为全球提供领先的视频产品、专业的行业解决方案与内容服务。服务的对象有：公安、交通、司法、文教卫、金融、能源、智能楼宇等。
公司看点：全球各产业智能化、数字化加深，以视频为核心的智能物联网应用正逐步加大。
2、消费电子龙头：立讯精密，被誉为国内的“富士康”，有超越富士康成为，全球第一消费电子制造龙头的潜力。公司专注于研发生产：连接器、连接线、马达、无线电子、FPC、无线、声学、电子模块等产品，广泛运用于消费电子、通讯、企业级、汽车以及医疗等领域。
公司看点：进入苹果产业链。相关业务有：苹果手机组装、无线蓝牙耳机模组代工、苹果智能手表代工。
3、防护玻璃龙头：蓝思科技，全球消费电子防护玻璃龙头企业。公司主要产品有：3C（手机、平板、笔记本）防护外屏、数码相机镜片、智能穿戴玻璃材料、车载电子玻璃材料等。
公司看点：进入苹果产业链。为苹果手机提供外屏、边框、背面玻璃盖板等，未来有望继续深入苹果智能手表、VR、AVR等产品。
4、TWS代工龙头：歌尔股份，全球无线蓝牙耳机模组代工龙头企业。公司专注于声学、传感器、光电、3D封装模组等精密零组件，未来有望在VR、AVR、智能穿戴等多领域发力。
公司看点：进入苹果产业链。代工苹果的Air pods、Air pods pro等产品。
5、ODM+功率半导体龙头：闻泰科技，全球智能手机组装、功率半导体龙头企业。
公司看点：5G换机潮的催化，以及新能源汽车带来的半导体器件使用增量。近期收购欧菲光摄像头模组业务，切入苹果供应体系，或许在未来跟苹果公司能有更深入的合作。
半导体行业
1、芯片制造龙头：中芯国际，国内芯片制造第一龙头企业。公司主营芯片制造，也涉及芯片设计、封装等业务，是一家一体化的芯片公司。
公司看点：芯片生产中各环节的国产替代，作为国内芯片制造的希望，它遇上了国家大力发展半导体的好时期。
2、手机摄像芯片龙头：韦尔股份，全球手机摄像芯片设计龙头企业之一。公司收购豪威半导体，成为全球第三大设计摄像芯片设计产商。
公司看点：单个智能手机摄像头数目不断增加，带来了手机摄像芯片的需求增加。
3、芯片制造设备龙头：北方华创，国内部分芯片制造设备龙头企业。公司产品有：等离子体刻蚀机、物理气相沉淀设备、化学气相沉淀设备。
公司看点：产品稀缺、国产替代、国运。
4、存储芯片设计龙头：兆易创新，国内存储芯片设计龙头企业之一。
公司看点：NOR Flash芯片全球第三，同时拥有NOR Flash、DRAM自主研发能力。
5、特种芯片龙头：紫光国微，国内特种芯片设计龙头企业。
公司看点：随着汽车数字化、智能化、网联化，汽车半导体有望持续井喷，公司的晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD、车载MCD、智能安全芯片等，车规级产品均受益。
6、指纹芯片设计龙头：汇顶科技，全球指纹芯片设计龙头企业。
公司看点：产品市场空间比较饱和，等待新生领域的诞生。
7、模拟芯片龙头：圣邦股份，国内模拟芯片龙头企业。
公司看点：国产替代、国运。
8、半导体封装龙头：长电科技、通富微电、华天科技，由于封装领域销售净利率较低，我就不做一一介绍了。
计算机软件行业
1、金融IT龙头：恒生电子，国内金融IT龙头企业。
公司看点：国内金融业进入关键发展期，做大做强金融市场是国家的战略目标之一。
2、软件应用服务龙头：用友网络，国内软件应用服务龙头企业。公司主要业务有：云服务、软件服务、金融服务等。
公司看点：国内云市场空间巨大，企业管理智能化（软件应用）。收购大易招聘云，完善HR产品布局。
3、人工智能软件龙头：科大讯飞，国内智能语音龙头企业。
公司看点：AI（人工智能），迎来产业风口。
4、互联网安全龙头：三六零，国内互联网安全技术龙头企业。
公司看点：老牌电脑杀毒软件，错失移动端（手机）的最好发展期。
元器件行业
1、全球PCB综合龙头企业：鹏鼎科技，全球最大PCB设备制造商。
公司看点：5G技术的催化，消费电子产品的需求增长。
2、陶瓷器元件龙头：三环集团，全球陶瓷器元件龙头企业之一。
公司看点：5G终端的市场需求持续增长，以及国产替代的加速，被动器元件迎来超高的行业景气度。
3、通讯基建PCB龙头：深南电路，国内5G基站PCB龙头企业。
公司看点：受益于5G基站的建设，全球5G基站产品主要以国内的华为、中兴为首。
4、铜覆板龙头：生益科技，国内铜覆板龙头企业。
公司看点：5G产业、新能源汽车产业，两大产业对铜覆板需求的驱动。
其他科技行业
1、通讯设备龙头：中兴通讯、亿联网络。
中兴通讯，全球5G基建龙头企业之一，受益于5G产业发展的催化。
亿联网络，全球SIP话机龙头企业，受益于企业通信（视频会议）的蓬勃发展。
2、光学电子龙头：京东方A、TCL、三安光电。
京东方A、TCL，全球面板双巨头。受益于日韩企业（如三星、JDI），逐步退出面板业务，双巨头市场份额、产品单价迎来双丰收。
三安光电，国内二极管外延及芯片龙头企业。公司看点主要是mini－LED这个新生产品，能带来多大的市场发展空间，目前公司是这个领域的龙头。
3、激光装备龙头：大族激光，亚洲工业激光装备龙头企业。
公司看点：IT业务受益于下游扩产需求，PCB激光受益于5G服务器和国产替代，两大业务有望保持高增长。另外，光刻机、光伏等激光设备的拓展，将给公司带来新的增长力。
4、计算机设备龙头：中国长城，国内计算机设备龙头企业。
公司看点：是国内少数能生产自主可控的计算机企业之一，产品包括笔记本、台式机、一体机。
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物联网十二五规划将出台产业规模或突破5000亿
全国已有28个省市将物联网作为新兴产业发展重点之一，不少一二线城市在建设或筹建物联网产业园。伴随着物联网“十二五”规划即将落地，将加速这一无形的网络从多点开花向星火燎原势头迈进。业内预计到2015年，物联网产业规模将突破5000亿元。
物联网龙头股有哪些A
股共有几十只物联网概念，详细的看看这个：>我来说两个A股市值并不高，但实力非常厉害的公司。
市值为503亿。
公司是一家以显控技术为核心的智能交互解决方案服务商，始终致力于提升电子产品更加丰富、高效的沟通及互动体验。 公司自成立以来，依托在显示驱动、信号处理、电源管理、人机交互、应用开发、系统集成等技术领域的产品开发经验，面向多应用场景进行资源整合与产品开发，通过技术创新不断延伸和丰富产品结构。目前公司的主营业务为液晶显示主控板卡 和交互智能平板等显控产品的设计、研发与销售，产品已广泛应用于家电领域、教育领域、企业服务领域等。
公司的板卡业务在全球市占率达到35%，成为绝对的龙头公司。
根据奥维云网报告统计，公司在教育市场交互智能平板2016年、2017年、2018年销售额市占率分别为3130%、3550%、3650%，各期均位居中国大陆交互智能平板市场领先地位。
视源股份的MAXHUB交互智能平板产品2017、2018连续两年在中国大陆会议市场交互智能平板排名位居首位，2018年MAXHUB交互智能平板销售额市占率为2540%。
市值316亿。
公司从事存储器及相关芯片的集成电路设计，致力于各种高速和低功耗存储器的研究、开发及产业化。NOR Flash产品，累计出货量已经超过100亿颗；针对物联网、可穿戴、消费类推出业界最小封装15mm x 15mm USON8低功耗宽电压产品线；针对有高性能要求的应用领域推出了国内首颗符合JEDEC规范的8通道SPI产品；针对工控、 汽车 电子等高可靠性及高性能领域推出256Mb、512Mb等产品；并依据AEC-Q100标准认证了GD25全系列产品，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为 汽车 前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。
NAND Flash产品上，高可靠性的38nm SLC制程产品已稳定量产，具备业界领先的性能和可靠性。MCU产品，累计出货数量已超过2亿颗，客户数量超过1万家，目前已拥有320余个产品型号、22个产品系列及11种不同封装类型。
2018年底，在涵盖NOR Flash、NAND Flash、MCU等芯片关键技术领域，截止本报告期末，公司已申请841项专利，获得355项专利，其中2018年新申请专利123项，新获得专利94项，2018年新获专利占比达2648%。
汇顶 科技 ，算得上是这样的一家企业。目前汇顶 科技 市值只有450亿元人民币，折合还不到70亿美元。这个市值规模，别说和国际市场相对比，就是在A股企业中都不并不算太高。但是汇顶 科技 在智能手机市场指纹识别芯片市场占有率已经是排名第一了。三星、华为、OPPO 、vivo、小米等知名手机品牌都是它的客户。
现在，指纹识别成了手机标配，解锁、确认付款时非常方便。其实指纹芯片是2014年开始流行的，当时华为找遍了国内多家芯片提供商，但最终选了行业巨头：瑞典FPC公司。
瑞典FPC公司，是指纹识别领域的巨头。 早在2015年，全球23家手机厂商的55款手机，都使用了FPC公司的指纹芯片。但FPC做梦也没想到，好好的生意，竟然被一家中国公司给抢了，甚至仅用2年就夺取了它霸主的地位。这家公司就是：汇顶 科技 ，一家做触控芯片的企业。
2015年，汇顶 科技 调整重心，聚焦于指纹业务，开始与FPC近身肉搏。 汇顶 科技 一直蚕食FPC的市场，并于2016年获得了华为、小米、vivo、中兴、韩国LG、Nokia等手机客户，还有戴尔、惠普、华硕、宏基、联想等PC厂商，打破了FPC一家独大的局面。
到2017年，汇顶 科技 超越了巨头FPC，成为指纹芯片NO1。 2017年汇顶指纹芯片出货量达到322亿片，以微弱的优势击败fPC成为全球最大的指纹芯片供应商。，2017年第一季度，汇顶 科技 超越了FPC，成为安卓阵营最大的指纹芯片提供商，全球市场占有率达到35%左右
如今，汇顶 科技 仍然突飞猛进，继续担当指纹芯片行业的领头羊。 2018年10月，华为在伦敦发布了4款商务手机，其屏内指纹识别让用户眼前一亮，用的就是汇顶 科技 的技术。同年6月，汇顶成为了三星的合作伙伴，并在印度批量上市，和三星的合作有望继续拉大和FPC之间的差距。
随着我国智能手机出货量的快速提升，华为、小米、OV等手机厂商像汇顶科送来了大量的指纹识别芯片的订单，这也一举奠定了汇顶 科技 在屏幕指纹触控领域的龙头地位，其指纹芯片占据了行业近70%的市场份额。
我就拿一只我持有较久的股票来说说，600269赣粤高速，就是普普通通一只高速股，粘了点核电概念（下周有中国广核上市，不知道能否涨点）。比对中原高速（有房地产概念+科创）；以及现代投资（最近不知道为什么要增发，虽然不成功）。赣粤高速的优点就在于估值较前两者低（市盈率和市净率），以及基本不粘其它花边新闻（专注实业），最后是稳定的每年分红（比一年期银行存款高点）。
缺点：跑不赢大盘（大牛市的时候，熊市的时候相对耐跌）。股东人数较多（筹码分散，难涨）。
市值高不高，多少算高？1东方明珠300多亿市值高吗？作为仅次于央视的上海文广，并购百事通后，市值从1000亿跌到300亿，作为家喻户晓的媒体平台，不算高吧！2微光股份，34亿市值，专注冷链物流微电机，行业前景巨大！我觉得比海容冷链更具价值。国际市场占有率60%，成立至今几乎年增长率20% 目前该公司已全流通，无质押，无减持，大股东很看好企业长期发展！缺点，比较冷门！可以交流，不做投资推荐！
公司市值不高但实力非常厉害，这个问题笔者分两方面回答。
市值大小与公司的股本、营收、净利润、净资产、总资产等有关，也就是公司规模大小决定公司市值大小。实际上耐心统计的话，A股、美股和港股等上市的公司，8成以上的公司都是规模较小的公司，公司股本1-2个亿，刚上市不久的次新股可能股本就几千万，总资产规模不到10个亿，按照正常的估值水平计算下来，市值通常不会很高，几十亿、一两百亿的居多。
公司实力是不是厉害要看公司从事的业务、所在的行业、研发实力、产品实力、商业模式、品牌优势、渠道优势和客户群体等多方面来看。比如信维通信，当前市值260亿元左右，总资产规模75亿元左右，但是公司员工达到6800多人（4月份数据），公司从事的是射频器件的研发、生产与销售，在PA、滤波器、无线天线等方面，信维通信是国内做的相当好的公司，滤波器等也打破了skyworks、Qorvo等国外巨头的垄断，是关键领域国产化进程中的不容忽视的公司。
综上所述，市值大的不一定能给投资者带来可观的收益，比如中国石油，市值小的未必是垃圾公司比如信维通信，具体情况还是要具体分析。我们应该花精力把规模较小的好公司发掘出来，与公司一起成长。
咨询行业的那几个，主要是MBB，即麦肯锡，波士顿咨询（BCG）和贝恩咨询（Bain）
这几家没有什么固定资产，所以难以达到上市的标准。但另一方面，他们最重要的资产是人，主要服务于大型公司，所以里面的人无论是学历还是资历都非常的亮眼。基本都是顶级名校毕业，或者有非常丰富的行业经历
在这几家公司工作过，未来的路也非常宽广，往往可以直接到大企业里担任不错的职业。如果你去看很多厉害的大企业的高管或者牛逼的创业者，会发现不少人都有MBB的工作经历。
不知怎么？巳无人买壶
亚翔集成有前途
光伏巨头海润，养猪专业户
惠程 科技 总市值约70亿，股价8元多，A股全市场盈利占第39位（来自靠谱的证券公司软件信息），请问有投资价值吗？公司不错，资金不关注
长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 25D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。
长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。
3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。
• 封装级集成
利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：
堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。
层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。
封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。
3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：
嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、25D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、15 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。
包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。
WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。
在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 25D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为25D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：
25D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 25D 和 3D 封装。
MEOL集成的25D封装 - 作为首批在25D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。
25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：
• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）
当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。
突破性的 FlexLineTM 制造方法
我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
用于 25D 和 3D 集成的多功能技术平台
FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。
半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。
系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。
什么是系统级封装？
系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。
先进 SiP 的优势
为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：
• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块
应用
当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。
以下是高级 SiP 应用的一些示例：
根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、25D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/25D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。
在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。
长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：
FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。
颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE
长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。
fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。
长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：
铜焊线
作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。
层压封装
基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。
除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。
引线框架封装
引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。
存储器器件
除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。
全方位服务封装设计
我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。
25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器
MEMS and Sensors
随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。
传感器
传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等
微机电系统 (MEMS)
MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。
集成一站式解决方案
凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。
1 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务
凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。
全方位一站式解决方案的优势
• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理
长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。
晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。
长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。
长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。
封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+137117%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 1341 亿美元，同比增长 2541%，净利润从 2019 年的亏损 5,43169 万美元到 2020 年的盈利 2,29399 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 1235 亿美元，同比增长 6497%；净利润 5,83349 万美元，同比增长 66997%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +18868%，毛利率 1603%，同比+293pct，净利率 576%，同比+341pct。
公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、25D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。
用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。
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