芯片公司排名前十

芯片公司排名前十：

1、英特尔公司

英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，其提供的平台产品融合了各种组件和技术，包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

产品：英特尔主要拥有以下产品-处理器，服务器产品，英特尔NUC，无线，以太网产品，内存和存储，芯片组和图形。

应用范围：云计算，游戏，内容创建，高性能计算和人工智能，信任安全性和隐私，高效的设计和编程，连接性和通信以及内存和存储。

创新/技术：英特尔在全球拥有40,000多项专利。英特尔正在致力于跨计算和通信的新兴创新，例如5G网络，自动驾驶，区块链，感官，预期计算，神经形态计算和量子计算。

全球市场：公司总部位于美国加利福尼亚，业务遍及11个国家，拥有11万多名员工。

2、高通

高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

产品：5G，人工智能，蓝牙，调制解调器RF系统，处理器和Wi-Fi。

应用范围：音频，汽车，相机，工业和商业，移动计算，网络，智能手机，智能城市，智能家居，可穿戴设备和XR / VR / AR。

技术/创新：高通公司拥有惊人的140,000项专利和5G技术的专利申请。它正在研究5G和无线技术，人工智能，扩展现实（XR）和大学关系。

全球市场：高通公司总部位于美国圣地亚哥，在30个国家/地区拥有130个办公地点，拥有39,000多名员工。

3、美光科技

美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

产品：他们提供三类产品-内存（DRAM，NAND，NOR闪存），存储（存储卡和SSD）和高级解决方案（3D xPoint，高级计算，Authenta安全性和Hetro内存存储引擎）。

应用范围：5G，汽车，客户端，消费者，工业物联网，移动，网络和服务器。

技术/创新：美光在其整个历史中已贡献了近44,000项专利。它创造了世界上最先进的DRAM处理技术，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL数据库，可提高AeroSpike的性能。

全球市场：美光科技公司总部位于美国博伊西，在17个国家/地区拥有43个办事处，拥有34,000名员工。

4、德州仪器公司

德州仪器（TI） 是一家全球半导体公司，致力于为工业，汽车，个人电子产品，通信设备和企业系统等市场设计，制造，测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。

产品：TI的主要产品包括放大器，音频，时钟和定时，数据转换器，管芯和晶片服务，DLP产品，接口，隔离，逻辑，微控制器（MCU）和处理器，电机驱动器，电源管理，射频和微波，传感器，空间和高可靠性，开关和多路复用器，无线连接以及计算器和教育技术。

技术/创新：公司在全球拥有45,000项专利。他们正在与Cobots和Machine Learning一起为电动汽车的无线电池管理系统创建新的解决方案。

应用：它们在工业领域（航空航天和国防，网格基础设施，医疗，照明等），汽车，通信设备，企业系统，个人电子产品，安全性和物联网等领域具有应用程序。

全球市场：TI在全球拥有14个生产基地，拥有10个晶圆厂，7个组装和测试工厂，以及多个凸块和探针工厂，拥有30,000名员工。该公司总部位于美国达拉斯。

5、英伟达公司

Nvidia Corporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

产品：Nvidia提供的产品包括图形卡，笔记本电脑，G-sync显示器和GEFORCE NOW云计算游戏。

应用：公司开发了基于GPU的深度学习，以使用人工智能解决诸如癌症检测，天气预报，自动驾驶汽车，竞争性游戏，专业可视化，深度学习，加速分析和加密货币挖掘等问题。

创新/技术：Nvidia拥有7,300项专利资产。

它已经成功开发了诸如企业与开发人员（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戏（GameWorks，G-syncBattery Boost），架构（Ampere，Volta，Turing）和行业技术（AI计算，深度学习，ML）的技术。

它正在研究3D深度学习，应用研究，人工智能和机器学习，计算机图形学，电子竞技，医学，网络等。

全球市场：NVIDIA总部位于美国圣塔克拉拉，在28个国家/地区拥有57个办事处，拥有9,100名员工。

6、AMD

AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半导体公司，致力于开发高性能计算和可视化产品，以解决世界上一些最棘手和最有趣的挑战。

产品：台式机和移动处理器，业务系统处理器，服务器处理器，图形卡，Pro Graphics，服务器加速，嵌入式图形，嵌入式图形和嵌入式合作伙伴目录。

应用：AMD专注于本能和身临其境的计算，以及该技术如何释放机器学习和其他高性能计算应用程序的能力，以应对重要的全球性挑战，包括医疗，教育，制造，科学研究和安全性。

技术/创新：它在全球拥有8000项已发布的专利。它正在研究高性能计算（HPC），高级内存技术，低功耗和机器智能等领域。

全球市场：AMD总部位于美国圣塔克拉拉，在23个国家/地区设有38个办事处，在全球拥有11,400多名员工。

7、ADI

ADI公司在设计，制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟，混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）方面处于世界领先地位。

产品：ADI公司提供广泛的产品组合，包括放大器，模拟功能，A / D转换器（ADC），音频和视频产品，时钟和定时，D / A转换器（DAC），高速逻辑和数据路径管理。

工业以太网，接口与隔离，功率监控，控制与保护，光通信与传感，电源管理，处理器与微控制器，射频与微波，传感器与MEMS以及开关与多路复用器。

应用范围：ADI公司按航空航天与国防，汽车，建筑技术，通信，消费者，数据中心，能源，医疗保健，工业自动化，测量仪器和测量以及安全与监视等细分市场提供相关技术和解决方案。

技术/创新：它在全球拥有超过47,000项专利。它一直在研究3D飞行时间（ToF），5G，A 2 B音频总线，网络安全，GaN（氮化镓），物联网（IoT），探测器（LIDAR）解决方案，MEMS开关，OtoSense，雷达系统， RadioVerse，RF领导者，传感器接口和SmartMesh。

全球市场：总部位于美国诺伍德，在30多个国家/地区拥有15,900名员工。

8、安森美半导体

安森美半导体是基于半导体的解决方案的领先供应商，提供全面的产品组合，包括节能连接，传感，电源管理，模拟，逻辑，定时，分立和定制设备。

产品：存储器，音频/视频ASSP，接口，标准逻辑，微控制器，离散和驱动器电源管理，定时和信号调理，隔离和保护设备，放大器和比较器，传感器，宽带隙电源模块，连接性，光电，定制代工服务，SoC，SiP和定制产品。

应用范围：用于航空航天和国防，汽车，工业和云电力，物联网，医疗和个人电子产品。

技术/创新：安森美半导体正在从事汽车，物联网（IoT），创新以及工业和云电源领域的研究。

全球市场：总部位于美国亚利桑那州，在24个国家/地区拥有74个办事处，拥有34,000名员工。

9、微芯科技

Microchip Technology是工业，汽车，消费，航空航天和国防，通信和计算市场上智能，连接和安全的嵌入式控制解决方案的领先提供商。

产品：微控制器和微处理器，模拟，航空航天和国防，放大器和线性，时钟和定时，数据转换器，嵌入式控制器和超级I / O，铸造服务，FPGA和PLD，高速网络和视频，接口和连接性。

LED驱动程序和背光，内存，电源管理，以太网供电，安全IC，传感器，智能能源/计量，存储，同步和计时系统，触摸和手势以及无线连接。

应用范围：它们用于医疗，航空航天与国防，音频与语音，汽车，电池管理，CAN，显示器，计算，以太网，物联网，照明，计量，USB，无线与网络，家用电器等领域。

技术/创新：他们一直致力于汽车应用的高端电流检测放大器，汽车以太网音频视频桥接（AVB）的第一个全集成解决方案，以太网交换机，机器学习和超大规模计算基础设施以及三模式存储控制器。

全球市场：Microchip总部位于美国钱德勒，在28个国家/地区拥有67个办事处，拥有18,000多名员工。

10、Xilinx公司

Xilinx Inc是一家技术公司，主要是可编程逻辑器件的供应商。该公司发明了现场可编程门阵列。正是半导体公司创造了第一个无晶圆厂制造模型。

产品：设备（ACAP，FPGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），评估板和套件（评估板，SoM），加速（数据中心加速卡，计算存储，SmartNIC和Telco），以太网适配器（8000系列）以太网，X2系列以太网），软件开发工具（Vitis软件平台，Vitis AI）。

硬件开发，嵌入式开发，核心技术（3D IC，配置解决方案，连接性，设计安全性，DSP，以太网，ML，内存，RF采样）和加速的应用程序。

应用范围：航空航天与国防，汽车，广播与Pro A / V，消费电子，数据中心，仿真与原型设计，工业，医疗保健/医疗，测试与测量，有线与无线通信。

技术/创新：它拥有4400项专利，主要针对高端现场可编程门阵列（FPGA）。目前，它正在研究高级设计流程，异构多核体系结构，网络处理，信号处理以及嵌入式系统和FPGA中的高级应用程序。

全球市场：Xilinx总部位于美国圣何塞，在8个国家/地区拥有12个办公地点，拥有5000多名员工。

引言:其实在2018年的时候，就知道通用在BEV3的开发中抛弃了Bolt里面集中式的电池BMS管理架构，从2020年的这个节点（量产前1年），通用 汽车 宣布在业内首次把无线电池管理系统放在在Ultium电池（这不是仅仅量产这么简单，投资了这么多钱的平台），所有基于Ultium电池打造的通用 汽车 电动车都将标配无线电池管理系统。这对这个行业的影响还是比较大的。

01 无线电池管理的设计优势

通用这次直接是和Analog Devices, Inc进行联合开发，从系统角度来看，目前通用有基于软包、方壳电池两种模组设计，而且整个产品线覆盖多个品牌以及从皮卡到性能车的多个细分市场，对比下iX3和Ultium电池，整个线束布局根本看不到采样线等。 我们可以看到Ultium虽然采用类似590模组的设计，但是有很大的区别：

1）不管是和集中式的iX3、还是和MEB的半分布式的相比，整个模组上去基本看不到线，基本形成了全覆盖

2）两个模组的上盖采用一体化的设计，从上面来看，整包几乎看不到任何线束和高压铜排，特别是中间连接处，对比来看就是真正达到我们想要的，装上去模组固定拧下螺丝就可以了，这里通用没有展示模组之间的处理过程，按照这个设计，可能直接上快插就可以，反正整体模组都是有遮盖的
3）无线 BMS的最大的好处，还是每个电池模块之间不再有传输的通信线了，可以这样理解配置了专门的管理系统以后，单个模组都能拿出来直接做全生命周期管理都可以获得监控和管理 如果在芯片架构上，能够做一些信息存储，也就是可以把电池管理系统的使用情况往回达到模块里面，那样等于电池模块里面就有一个电池记录器，一方面可以把温度、电压往外发，一方面记录每次使用的时间和信息情况，每个模组都可以拆开来单独使用，不考虑重新配置电池管理，换言之这种方式能更好的支持车电分离。电池不适合车用，直接读取和配置即可，通过无线收发器就可以。

02ADI的方案

在通用宣布以前，ADI就一家开始宣传自己的方案是在之前这套东西，当然由于没有车企官宣背书，而且目前分布式、半分布式、集中式大家都在用，无线电池管理是分布式演变的一个变种。

这块其实不少企业都在尝试，最早和方武他们开发的是一个分支方向，而ADI是基于IEEE 802154 24GHz的方案。根据我们之前的信息了解，这是基于SmartMesh嵌入式无线网路在工业物联网（IoT）应用中经过了现场验证，通过路径和频率分集来实现冗余。对于 汽车 的恶劣环境下的可靠性，从厂家来看似乎很好，较早之前在BMW i3 车型中整合了LTC6811电池组监控器和ADI SmartMesh网路技术做了一些尝试。

小结：从2年前来看确实有点超前，但是从2020年来看，随着车电分离还有不同领域应用的灵活性来看，这种方案有GM带头，大家也要跟着看看吧，万一真大规模推广，带来的变化确实挺大的

MCU是Microcontroller Unit 的简称，中文叫微控制器，俗称单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。
单片机发展简史
单片机出现的历史并不长，但发展十分迅猛。 它的产生与发展和微处理器（CPU）的产生与发展大体同步，自1971年美国英特尔公司首先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。下面以英特尔公司的单片机发展为代表加以介绍。
1971年~1976年
单片机发展的初级阶段。 1971年11月英特尔公司首先设计出集成度为2000只晶体管/片的4位微处理器英特尔4004，并配有RAM、 ROM和移位寄存器， 构成了第一台MCS—4微处理器， 而后又推出了8位微处理器英特尔8008， 以及其它各公司相继推出的8位微处理器。
1976年~1980年
低性能单片机阶段。 以1976年英特尔公司推出的MCS—48系列为代表， 采用将8位CPU、 8位并行I/O接口、8位定时/计数器、RAM和ROM等集成于一块半导体芯片上的单片结构， 虽然其寻址范围有限（不大于4 KB）， 也没有串行I/O， RAM、 ROM容量小， 中断系统也较简单， 但功能可满足一般工业控制和智能化仪器、仪表等的需要。
1980年~1983年
高性能单片机阶段。 这一阶段推出的高性能8位单片机普遍带有串行口，有多级中断处理系统， 多个16位定时器/计数器。片内RAM、 ROM的容量加大，且寻址范围可达64 KB，个别片内还带有A/D转换接口。
1983年~80年代末
16位单片机阶段。 1983年英特尔公司又推出了高性能的16位单片机MCS－96系列，由于其采用了最新的制造工艺， 使芯片集成度高达12万只晶体管/片。
1990年代
单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等全方位向更高水平发展。
单片机的分类及应用
MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片，必须外接EPROM才能应用（典型为8031）；带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内Flash型（典型芯片为89C51）等类型。
按用途可分为通用型和专用型；根据数据总线的宽度和一次可处理的数据字节长度可分为8、16、32位MCU。
目前，国内MCU应用市场最广泛的是消费电子领域，其次是工业领域、和汽车电子市场。消费电子包括家用电器、电视、游戏机和音视频系统等。工业领域包括智能家居、自动化、医疗应用及新能源生成与分配等。汽车领域包括汽车动力总成和安全控制系统等。
单片机的基本功能
对于绝大多数MCU，下列功能是最普遍也是最基本的，针对不同的MCU，其描述的方式可能会有区别，但本质上是基本相同的：
TImer(定时器)：TImer的种类虽然比较多，但可归纳为两大类：一类是固定时间间隔的TImer，即其定时的时间是由系统设定的，用户程序不可控制，系统只提供几种固定的时间间隔给用户程序进行选择，如32Hz，16Hz，8Hz等，此类TImer在4位MCU中比较常见，因此可以用来实现时钟、计时等相关的功能。
另一类则是Programmable Timer(可编程定时器)，顾名思义，该类Timer的定时时间是可以由用户的程序来控制的，控制的方式包括：时钟源的选择、分频数(Prescale)选择及预制数的设定等，有的MCU三者都同时具备，而有的则可能是其中的一种或两种。此类Timer应用非常灵活，实际的使用也千变万化，其中最常见的一种应用就是用其实现PWM输出。
由于时钟源可以自由选择，因此，此类Timer一般均与Event Counter(事件计数器)合在一起。
IO口：任何MCU都具有一定数量的IO口，没有IO口，MCU就失去了与外部沟通的渠道。根据IO口的可配置情况，可以分为如下几种类型：
纯输入或纯输出口：此类IO口有MCU硬件设计决定，只能是输入或输出，不可用软件来进行实时的设定。
直接读写IO口：如MCS-51的IO口就属于此类IO口。当执行读IO口指令时，就是输入口;当执行写IO口指令则自动为输出口。
程序编程设定输入输出方向的：此类IO口的输入或输出由程序根据实际的需要来进行设定，应用比较灵活，可以实现一些总线级的应用，如I2C总线，各种LCD、LED Driver的控制总线等。
对于IO口的使用，重要的一点必须牢记的是：对于输入口，必须有明确的电平信号，确保不能浮空(可以通过增加上拉或下拉电阻来实现);而对于输出口，其输出的状态电平必须考虑其外部的连接情况，应保证在Standby或静态状态下不存在拉电流或灌电流。
外部中断：外部中断也是绝大多数MCU所具有的基本功能，一般用于信号的实时触发，数据采样和状态的检测，中断的方式由上升沿、下降沿触发和电平触发几种。外部中断一般通过输入口来实现，若为IO口，则只有设为输入时其中断功能才会开启;若为输出口，则外部中断功能将自动关闭(ATMEL的ATiny系列存在一些例外，输出口时也能触发中断功能)。外部中断的应用如下：
外部触发信号的检测：一种是基于实时性的要求，比如可控硅的控制，突发性信号的检测等，而另一种情况则是省电的需要。
信号频率的测量，为了保证信号不被遗漏，外部中断是最理想的选择。
数据的解码：在遥控应用领域，为了降低设计的成本，经常需要采用软件的方式来对各种编码数据进行解码，如Manchester和PWM编码的解码。
按键的检测和系统的唤醒：对于进入Sleep状态的MCU，一般需要通过外部中断来进行唤醒，最基本的形式则是按键，通过按键的动作来产生电平的变化。
通讯接口：MCU所提供的通讯接口一般包括SPI接口，UART，I2C接口等，其分别描述如下：
SPI接口：此类接口是绝大多数MCU都提供的一种最基本通讯方式，其数据传输采用同步时钟来控制，信号包括：SDI(串行数据输入)、SDO(串行数据输出)、SCLK(串行时钟)及Ready信号;有些情况下则可能没有Ready信号;此类接口可以工作在Master方式或Slave方式下，通俗说法就是看谁提供时钟信号，提供时钟的一方为Master，相反的一方则为Slaver。
UART（Universal Asynchronous Receive Transmit）：属于最基本的一种异步传输接口，其信号线只有Rx和Tx两条，基本的数据格式为：Start Bit + Data Bit(7-bits/8-bits) + Parity Bit(Even， Odd or None) + Stop Bit(1~2Bit)。一位数据所占的时间称为Baud Rate(波特率)。
对于大多数的MCU来讲，数据为的长度、数据校验方式(奇校验、偶校验或无校验)、停止位(Stop Bit)的长度及Baud Rate是可以通过程序编程进行灵活设定。此类接口最常用的方式就是与PC机的串口进行数据通讯。
I2C接口：I2C是由Philips开发的一种数据传输协议，同样采用2根信号来实现：SDAT(串行数据输入输出)和SCLK(串行时钟)。其最大的好处是可以在此总线上挂接多个设备，通过地址来进行识别和访问;I2C总线的一个最大的好处就是非常方便用软件通过IO口来实现，其传输的数据速率完全由SCLK来控制，可快可慢，不像UART接口，有严格的速率要求。
Watchdog（看门狗定时器）：Watchdog也是绝大多数MCU的一种基本配置(一些4位MCU可能没有此功能)，大多数的MCU的Watchdog只能允许程序对其进行复位而不能对其关闭(有的是在程序烧入时来设定的，如Microchip PIC系列MCU)，而有的MCU则是通过特定的方式来决定其是否打开，如Samsung的KS57系列，只要程序访问了Watchdog寄存器，就自动开启且不能再被关闭。一般而言watchdog的复位时间是可以程序来设定的。Watchdog的最基本的应用是为MCU因为意外的故障而导致死机提供了一种自我恢复的能力。
单片机的学习窍门
任何一款MCU，其基本原理和功能都是大同小异，所不同的只是其外围功能模块的配置及数量、指令系统等。
对于指令系统，虽然形式上看似千差万别，但实际上只是符号的不同，其所代表的含义、所要完成的功能和寻址方式基本上是类似的。
要了解一款MCU，首先需要知道就是其ROM空间、RAM空间、IO口数量、定时器数量和定时方式、所提供的外围功能模块（Peripheral Circuit）、中断源、工作电压及功耗等等。
了解这些MCU Features后，接下来第一步就是将所选MCU的功能与实际项目开发的要求的功能进行对比，明确哪些资源是目前所需要的，哪些是本项目所用不到的。
对于项目中需要用到的而所选MCU不提供的功能，则需要认真理解MCU的相关资料，以求用间接的方法来实现，例如，所开发的项目需要与PC机COM口进行通讯，而所选的MCU不提供UART口，则可以考虑用外部中断的方式来实现。
对于项目开发需要用到的资源，则需要对其Manua进行认真的理解和阅读，而对于不需要的功能模块则可以忽略或浏览即可。对于MCU学习来讲，应用才是关键，也是最主要的目的。
明确了MCU的相关功能后，接下来就可以开始编程了。
对于初学者或初次使用此款MCU的设计者来说，可能会遇到很多对MCU的功能描述不明确的地方，对于此类问题，可以通过两种方法来解决，一种是编写特别的验证程序来理解资料所述的功能;另一种则可以暂时忽略，单片机程序设计中则按照自己目前的理解来编写，留到调试时去修改和完善。前一种方法适用于时间较宽松的项目和初学者，而后一种方法则适合于具有一定单片机开发经验的人或项目进度较紧迫的情况。
指令系统千万不要特别花时间去理解。指令系统只是一种逻辑描述的符号，只有在编程时根据自己的逻辑和程序的逻辑要求来查看相关的指令即可，而且随着编程的进行，对指令系统也会越来越熟练，甚至可以不自觉地记忆下来。
单片机的程序编写
MCU的程序的编写与PC下的程序的编写存在很大的区别，虽然现在基于C的MCU开发工具越来越流行，但对于一个高效的程序代码和喜欢使用汇编的设计者来讲，汇编语言仍然是最简洁、最有效的编程语言。
对于MCU的程序编写，其基本的框架可以说是大体一致的，一般分为初始化部分(这是MCU程序设计与PC最大的不同)，主程序循环体和中断处理程序三大部分，其分别说明如下：
初始化：对于所有的MCU程序的设计来讲，出世化是最基本也是最重要的一步，一般包括如下内容：
屏蔽所有中断并初始化堆栈指针：初始化部分一般不希望有任何中断发生。
清除系统的RAM区域和显示Memory：虽然有时可能没有完全的必要，但从可靠性及一致性的角度出发，特别是对于防止意外的错误，还是建议养成良好的编程习惯。
IO口的初始化：根据项目的应用的要求，设定相关IO口的输入输出方式，对与输入口，需要设定其上拉或下拉电阻;对于输出口，则必须设定其出世的电平输出，以防出现不必要的错误。
中断的设置：对于所有项目需要用到的中断源，应该给予开启并设定中断的触发条件，而对于不使用的多余的中断，则必须给予关闭。
其他功能模块的初始化：对于所有需要用到的MCU的外围功能模块，必须按项目的应用的要求进行相应的设置，如UART的通讯，需要设定Baud Rate，数据长度，校验方式和Stop Bit的长度等，而对于Programmer Timer，则必须设置其时钟源，分频数及Reload Data等。
参数的出世化：完成了MCU的硬件和资源的出世化后，接下来就是对程序中使用到的一些变量和数据的初始化设置，这一部分的初始化需要根据具体的项目及程序的总体安排来设计。对于一些用EEPROM来保存项目预制数的应用来讲，建议在初始化时将相关的数据拷贝到MCU的RAM，以提高程序对数据的访问速度，同时降低系统的功耗（原则上，访问外部EEPROM都会增加电源的功耗）。
主程序循环体：大多数MCU是属于长时间不间断运行的，因此其主程序体基本上都是以循环的方式来设计，对于存在多种工作模式的应用来讲，则可能存在多个循环体，相互之间通过状态标志来进行转换。对于主程序体，一般情况下主要安排如下的模块：
计算程序：计算程序一般比较耗时，因此坚决反对放在任何中断中处理，特别是乘除法运算。
显示传输程序：主要针对存在外部LED、LCD Driver的应用。
中断处理程序：中断程序主要用于处理实时性要求较高的任务和事件，如，外部突发性信号的检测，按键的检测和处理，定时计数，LED显示扫描等。
一般情况下，中断程序应尽可能保证代码的简洁和短小，对于不需要实时去处理的功能，可以在中断中设置触发的标志，然后由主程序来执行具体的事务――这一点非常重要，特别是对于低功耗、低速的MCU来讲，必须保证所有中断的及时响应。
对于不同任务体的安排，不同的MCU其处理的方法也有所不同。
例如，对于低速、低功耗的MCU(Fosc=32768Hz)应用，考虑到此类项目均为手持式设备和采用普通的LCD显示，对按键的反应和显示的反应要求实时性较高，应此一般采用定时中断的方式来处理按键的动作和数据的显示；而对于高速的MCU，如Fosc》1MHz的应用，由于此时MCU有足够的时间来执行主程序循环体，因此可以只在相应的中断中设置各种触发标志，并将所有的任务放在主程序体中来执行。
在MCU的程序设计中，还需要特别注意的一点就是：要防止在中断和主程序体中同时访问或设置同一个变量或数据的情况。有效的预防方法是，将此类数据的处理安排在一个模块中，通过判断触发标志来决定是否执行该数据的相关 *** 作；而在其他的程序体中(主要是中断)，对需要进行该数据的处理的地方只设置触发的标志。――这可以保证数据的执行是可预知和唯一的。
全球主流单片机制造商
欧美地区
1、Freescale+NXP（飞思卡尔+恩智浦）：荷兰，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、LED和普通照明、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。
2、Microchip+Atmel（微芯科技+爱特梅尔）：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。
3、Cypress+Spansion（赛普拉斯+飞索半导体）：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、家用电器、医疗、消费类电子、通信与电信、工业、无线。
4、ADI（亚德诺半导体）：美国，主要提供8位、16位、32位MCU。应用范围：航空航天与国防、汽车应用 、楼宇技术 、通信 、消费电子 、能源 、医疗保健 、仪器仪表和测量 、电机、工业自动化 、安防。
5、Infineon（英飞凌）：德国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工程、商用和农用车辆、数据处理、电动交通、工业应用、医疗设备、移动设备、电机控制与驱动、电源、面向摩托车电动自行车与小型电动车、智能电网、照明、太阳能系统解决方案、风能系统解决方案。
6、ST Microelectronics（意法半导体）：意大利/法国，主要提供32位MCU。应用范围：LED和普通照明、交通运输、医疗保健、多媒体融合、家电和电动工具、楼宇自动化技术电机控制、电源和功率转换器、能源和智能电网、自动化、计算机与通信基础设施。
7、Qualcomm（高通）：美国，主要提供16位，32位MCU。应用范围：智能手机、平板电脑、无线调制解调器。
8、Texas Instruments（德州仪器）：美国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、医疗设备、移动设备、通信。
9、Maxim（美信）：美国，主要提供32位MCU。应用范围：汽车电子、消费电子、工业应用、安防。
日韩地区
1、Renesas（瑞萨）：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：电脑及外设、消费类电子、健康医疗电子、汽车电子、工业、通信。
2、Toshiba（东芝）：日本，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、无线通信、移动电话、电脑与周边设备、影像及音视频、消费类(家电)、LED照明、安全、电源管理、娱乐设备。
3、Fujitsu（富士通）：日本，主要提供32位MCU。应用范围：汽车、医疗、机械，家电。
4、Samsung Electronics（三星电子）：韩国，主要提供16位、32位MCU。应用范围：汽车电子、工业用、电机控制、汽车、楼宇自动化、家用电器、家庭娱乐、工业自动化、照明、物联网、智能能源、移动电子设备、计算机外设。
台湾地区
1、宏晶科技：台湾，主要提供32位MCU。应用范围：通信、工业控制、信息家电、语音。
2、盛群半导体：台湾，主要提供8位、32位MCU。应用范围：消费电子、LED照明等。
3、凌阳科技：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：家庭影音。
4、中颖电子：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：充电器、移动电源、家电、工业控制。
5、松翰科技：台湾，主要提供8位、32位MCU。应用范围：摇控器、智能型充电器、大小系统、电子秤、耳温q、血压计、胎压计、各类量测及健康器材。
6、华邦电子：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：车用电子、工业电子、网络、计算机、消费电子、物联网。
7、十速科技：台湾，主要提供4位、8位、51位MCU。应用范围：遥控器、小家电。
8、佑华微电子：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：录音集成电路产品、消费电子、家用产品。
9、应广科技单片机：台湾，主要提供4位、8位MCU。应用范围：机械、自动化、家电、机器人。
10、义隆电子：台湾，主要提供8位、16位MCU。应用范围：消费电子、电脑、智能手机。
大陆地区
1、希格玛微电子：主要提供32位MCU，应用范围：电信、制造、能源、交通、电力等。
2、珠海欧比特：主要提供32位MCU，应用范围：航空航天：星箭站船、飞行器;高端工控：嵌入式计算机;舰船控制、工业控制、电力设备、环境监控。
3、兆易创新：主要提供32位MCU，应用范围：工业自动化、人机界面、电机控制、安防监控、智能家居、物联网。
4、晟矽微电子：主要提供8位、32位MCU，应用范围：小家电、消费类电子、遥控器、鼠标、锂电池、数码产品、汽车电子、医疗仪器及计量、玩具、工业控制、智能家居及安防等领域。
5、芯海科技：主要提供16、32位MCU，应用范围：仪器仪表、物联网、消费电子、家电、汽车电子。
6、联华集成电路：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、白色家电、工业控制、通信设备、汽车电子、计算机。
7、珠海建荣：主要提供8位MCU，应用范围：家用电器 、移动电源。
8、炬芯科技：主要提供8位至32位MCU，应用范围：平板电脑、智能家居、多媒体、蓝牙、wifi音频。
9、爱思科微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费类芯片、通讯类芯片、信息类芯片、家电。
10、华芯微电子：主要提供8位、4位MCU，应用范围：卫星接收器、手机充电器、万年历、多合一遥控器。
11、上海贝岭（华大半导体控股）：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：计算机周边、HDTV、电源管理、小家电、数字家电。
12、海尔集成电路：主要提供14位、15位、16位MCU，应用范围：消费电子、汽车电子、工业、智能仪表。
13、北京君正：主要提供32位MCU，应用范围：可穿戴式设备、物联网、智能家电、汽车、费类电子、平板电脑。
14、中微半导体：主要提供8位MCU，应用范围：智能家电、汽车电子、安防监控、LED照明及景观、智能玩具、智能家居、消费类电子。
15、神州龙芯集成电路：主要提供32位MCU，应用范围：电力监控、智能电网、工业数字控制、物联网、智能家居、数据监控。
16、紫光微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：智能家电。
17、时代民芯：主要提供32位MCU，应用范围：汽车导航、交通监控、渔船监管、电力电信网络。
18、华润矽科微电子（华润微旗下公司）：主要提供8位、16位MCU，应用范围：消费电子、工业控制、家电。
19、国芯科技：主要提供32位MCU，应用范围：信息安全领域 、办公自动化领域、通讯网络领域、 信息安全领域。
20、中天微：主要提供32位MCU，应用范围：智能手机、数字电视、机顶盒、汽车电子、GPS、电子阅读器、打印机。
21、华润微电子：主要提供8位、16位MCU，应用范围：家电，消费类电子、工业自动化控制的通用控制电路。
22、中颖电子：主要提供4位、8位、16位、32位MCU，应用范围：家电、电机。
23、灵动微电子：主要提供32位，应用范围：电机控制、蓝牙控制、高清显示、无线充、无人机、微型打印机、智能标签、电子烟、LED点阵屏等。
24、新唐科技：主要提供8位MCU，应用范围：照明、物联网等。
25、东软载波：主要提供8位、32位MCU，应用范围：家电、智能家居、仪器仪表、液晶面板控制器、工业控制等。
26、贝特莱：主要提供32位MCU，应用范围：智能家居、工业控制以及消费类产品领域。
27、笙泉科技：主要提供8位MCU，应用范围：车用、教育、工控、医疗等中小型显示面板。
28、航顺芯片：主要提供8位、32位MCU，应用范围：汽车、物联网等。
29、复旦微电子：主要提供16位、32位MCU，应用范围：智能电表、智能门锁等。
30、华大半导体：主要提供8位、16位、32位MCU，应用范围：工业控制、智能制造、智慧生活及物联网等。

如何防假，不是单方面的。以下是我的10+1防假总结，希望能给大家带来一些帮助。在“鱼龙混杂”的环境下学会游泳，你就是智者；在“内忧外患”的情况下学会生存，你就是强者。
第一看供应商：如果是代理商的货出假的可能性就很小了，但是有时也会有冒充代理商的，最好就是去原厂网站或电话进行确认他们是否真正有代理资格。如何还不放心，可以跟代理索取原厂出货单（Shipping List），上面一般没有价格；如果是贸易商，首先反向调查，如果办公场地越简陋，提高警惕；办公场地和实际注册地址是不一致，提高警惕；办公人员少，提高警惕；注册时间不到1年，提高警惕；注册资本少，提高警惕；办公电话少，有些甚至没有传真，提高警惕；没有专门的网站和企业邮箱，提高警惕；而后再正面提问：对方对产品本身是否了解？例如厂牌、封装、级别、种类、特性等等……, 能否开具增值税发票？增值税是否是所属改公司正规17个点的票，还是国税代开的4个点或6个点的票，或者根本该公司就开不了票……, 如果您还是不放心，让供应商填写信用调查报告，是否能提供2-3家可供调查的客户名单进行第三方调查？是李逵还是李鬼根据这些了解，应该有个初步判断了，但这还是第一步。
第二看型号，其实现在假货无非就以下几种，只是技术和手段“日新月异”：第一种,拆机后翻新——化学清洗，走运的话兴许还能用一些，属于伪劣产品；第二种，拆机后打磨——化学清洗+物理打磨+激光雕刻+油印+丝印，有一些打磨的是按原型号走的，这种还算好，属于伪劣产品。还有一些是商业级变工业级，工业级变军级，军级变883级，低速率变高速率，低频率变高频率等等。。。变的目的不言而喻了，但还有甚者，干脆来个“偷天换日”，如果你买到了能用才怪；第三种，国产变品牌——激光雕刻+厂商合谋，现在很多国产产品跟国外产品相近，但某些性能指标可能达不到，这些主要是一些分立器件、被动器件上、接插件、连接器。例如FSC的管子、AMP的接插件，被国产的一塌糊涂。有假冒不伪劣，也有假冒伪劣。呵呵，兴许您还买过，只是不知道而已。就像现在满大街的人穿的都是‘名牌’，NIKE, adidas，CK, LV, LEE等等，这已经成为中国经济的顽疾，是中国市场的恶瘤，NND…还是说元器件吧。第四种，抄板变品牌——这个我不知道改怎么说，是所谓的“踩红线”还是歪门邪道，反正属于危险行业。这种产品要辨别真的很难，唯有综合很多方面来看。第五种，原厂晶圆自行封装，这个应该是“登峰造极了”，但不是所有的晶圆都有，也不是所有的封装国内都能做，不发表评论了。唉…我们国家不失人才，人间正道是沧桑啊，希望这些“山寨王”能早日成为“正规军”。
第三看厂牌，有那个品牌没有假的？我说没有。有些厂牌就像服装的NIKE，adidas一样，一定要去专卖店（代理商）买，路边摊不可靠，除非你觉得无所谓，要不您火眼金睛。而有些厂牌就像Lee，LV，举个例子吧：Analog Devices Inc (ADI)做元器件应该都熟悉吧，美国模拟器件公司，产品在模数转换，放大器等模拟电子电路方面见长，主要竞争有TI, NSC等。你只要在IC交易网上随便挑一个ADI的型号输入，少则几页，多则几十页，这都归功谁啊，造就这么一番繁荣景象？ADI有假的嘛？当然有，有少数打磨翻新，比较容易辨别。但是有些你可能就很难分清了，因为“登峰造极”了，呵呵。TI(BB), MAXIM(DALLAS), AVAGO(AGILENT), SIPEX(ZARLINK), MOT(FEESCALE,ON)等这些收购合并的厂牌要注意。其实从厂牌来辨别真假只能是一个参考。
第四看价格，电子元器件其实都有一个价格标尺，那就是原厂网站价格或者书本价格，我们不能说这个价格就是市场价格，但起码它是衡量产品市场价格的一把利器。另外还有就是国外一些大的代理商网站的价格，像AVNET,ARROW,FUTURE,DIGIKEY,NEWARK…等几十家都有价格，国内只有世平、P&S少数几个目录分销有网上价格，这些都可以作为价格参考。一般原厂网站的价格比代理网站的价格要低。如果市场货多，不管是代理还是贸易，一般实际售价比原厂代理网上价格要低15%-40%，如果超过50%，这种情况我见的很少。有一种可能就是市场货源相当充沛，贸易为了清库存，低50%是有可能的。如果市场货源少，代理实际报价浮动不会很大，跟原厂网站和书本价比较接近，但一般都是有货期的，一般常见货期为6±2wks，少数为10±2wks，这是跟工厂排期有关。
第五看封装：不同的封装，存在假货的可能性也不一样，毕竟这些造假的人也有技术瓶颈，但有一个原则，只要是封装工艺要求不高，国内已具备这样的封装能力，特别是普通材质封装的产品，这时候我们就要考虑有没有假货的可能。从另外一个方面考虑——排除法，电子元器件无非就是电阻，电容，晶体管，可控硅，蜂鸣器，电感，桥堆，晶振，继电器和集成块。电阻从封装来说有碳膜，金属膜，线绕，热敏电阻，作假多，因为电阻体积偏小，种类繁多，鱼目混珠的可能性就大，但翻新不多，因为本身成本不高，翻新的意义不大。电容封装材质有铝的，瓷的，钽的等等，因为材质要求一般，假的仿的也多。晶体管封装的材质有塑封，陶封的，金封的，用于民用的晶体管比较容易出现假的，仿的，用于军品的容易出现打磨的，拆机的，翻新的。可控硅、桥堆、晶振和部分晶体管封装形式类似，所有造假和翻新的可能性也差不多。蜂鸣器和继电器封装材质也比较类似，容易出现假冒。集成电路种类多，自然封装就多，有塑封的，陶封的，铁封的，金封的，从封装的角度来看，塑封的是最容易造假，陶封和铁封的容易出现翻新，金封造假和翻新的难度高。很多时候还是根据具体封装形式来看
第六看批号：一般代理或原厂的产品一般为近两年的，贸易商的就不一定了，良莠不齐。厂家对批号的标识也有所不同，大部分是按几几年多少周来表示，只是有些厂家用字母来表示，有些用数字表示，一般都有一定的规律，在产品的datasheet和官网上都能找出规律，如果你买的东西和上面有出入，就要打个问号了。如果供应商跟你说0754的批号，那必是假货啦。还有一种情况就是停产器件，本来在06年就停产的东西，供应商告诉你批号是07年的，那就是此地无银三百两。很多时候很多人作假的手段并不高明，只要我们多一些冷静和思考，完全可以规避的。套用正在上映的《赤壁》里的台词：周瑜问诸葛亮:“这么冷还扇扇子”诸葛亮:“我需要保持冷静”; 周瑜和诸葛亮看到江对面的曹 *** ,周瑜问诸葛亮:“什么方法破敌”诸葛亮说:“我需要冷静一下”,周瑜说:“我也需要冷静一下!”
第七看包装：包装无非就两种，散装和整包装，知道散装的比整包装容易作假，如何甄别？一般有散装也分袋装，管装，盘装，卷装，插装等，袋装看袋子的材质，原厂的袋子一般都会选用材质比较好的，像3M的啊，而一些散新的一般就用那种透明的市场上随处可见的。原厂的管子一般都会有一些原厂的标识，例如厂牌，产地啊等等，材质偏硬，而且规格统一。散新的管子上没有任何标识，材质透明，偏软。盘装看颜色，原装的颜色均匀，不泛白，散新的颜色不均匀，且泛白，有些还有杂质。卷装的看有无卷盘，卷盘是否质地较好，上面是否信息完整和型号打印的是否一致。整包装的也并非原装，如果鉴别不准，损失更大。主要鉴别看包装数量，包装材料，标签信息，是否抽真空。标签信息尤为重要，如果是假的，标签上的字体和条形码不可能和原装做的一模一样，字体啊，条形码表示的字符串啊。
第八看货期：国内代理的货期：现货，即货在大陆周期也就1-2天，海外现货，即货在海外，货期一般2-4wks，原厂现货，即货正在工厂排单出货，货期一般4-6wks，原厂订货，即货在原厂排单生产，货期一般8-12wks，还有一种就是要原厂重新开动生产线的，货期老长去了，20周甚至一年都有可能。其实贸易商如果订的是原装的货期一般在此基础上增加1-2wks的时间。因为贸易商的货源不像代理一样固定，所以货期还是很有特色的，我们仔细分析，有时候也能大概判断他们的货来自哪里。如果贸易商的货不是现货，不能马上交付，我们就要问的更详细一些。非本地的现货一般1-2天，一般香港的现货到深圳为3-5天，海外的现货一般为7-10天。
第九看付款：钱付出去容易，出问题要回来并非容易的事情。付款之前反复确认，如果付现金，最好当面给，了解他们公司的财务流程并且要加盖财务章的收据或者凭证，好公司相对来讲都是比较规范的；如果是电汇现金的话，要他们传真加盖财务章的银行信息，如果金额偏大，最好要对方帐户人的有效证件传真。如果是走公司帐户，相对现金安全一些，但也有要防范的，首先看他们的公司名字和银行帐户名字是否一致，如果不是就要警惕，要求对方提供证明为什么不一样，而且要加盖两个不同公司的公章。开支票大家记得一定要写抬头，并在支票左上角划两小斜杠，这样钱只能入该公司的帐号，而且只能是作为转账用。如果是跟给银行承兑汇票或者开信用证（海外）的话那就很可靠了。总之我们把持一个原则，付款之前把能想的想问的都搞清楚，以除后患。
第十看自己：把自己的供应商按级别和种类进行分类，授权分销商按地区等级归一类，独立现货分销商按地区等级分类，独立找货供应商按地区等级分类，市场柜台供应商按地区等级分类，临时供应商按地区分类。其实供应商不在多，要全要精，在你需要的时候总能有匹配的供应商供货。计划批量采购的时候找授权分销商，这时候时间充裕，授权分销商的货期一般能接受而且品质相对有保证，如果货期实在太长的最好赶紧找应对策略。临时生产批量采购的时候找授权分销商的同时也可以找全球性的独立分销商，在最短的时间内可以得到最好的采购解决方案，总体来说，批量采购千万别把价格放在第一位。研发物料如果时间来的及，可以跟原厂或授权分销商申请样片，他们也会给你一些二次应用的建议，如果时间比较仓促，可以找独立分销商，这是他们擅长的，而且可以试探这些供应商的好坏，而且研发的时候板子可能还没有定型，有些好的独立分销商可以帮你解决多种问题，例如：同厂牌和不同厂牌型号的替代，帮你确认封装，市场分析，全球货源情况等。最后说说问题型号的采购吧，问题型号主要有，停产，断产，有铅改无铅环保，厂家更名随之型号命名方式也变了等等。停产的器件一般在消费电子领域出现的不多，主要在工业和军工领域，除了Rochester只能找独立分销商了。断产的器件是因为原厂的自身的原因造成的，代理可能会有货，但货期超长，甚至有一些都不能确定，找独立分销商吧。有铅改无铅环保的产品，为了区别，两者型号会不同，像AD的后缀加‘Z’，MAXIM的后缀加‘+’，ATMEL的后缀变‘U’,WINBOND的变动的就多，一般datasheet上都会有说明，我就不赘述了，确定完后再找相应的供应商，厂家更名或重组等原因也会造成型号有变动，找独立分销商帮你吧。总之，很多时候我们选择不了解的供应商进行采购也是因为无奈之举，自己把采购之前的准备工作做足做充分，避免仓促采购，大规模询价（容易炒高价格），还有就是采购的时候不要光看价格，品质当头，服务至上，技术要有，正规有序，财务健全，价格合理的供应商才是您的首选。
附：“亡羊补牢”
大家看过赵本山的“卖拐”吧，范伟接而在再而三的上当，可能我们看了一笑而过，有谁真正去领悟其中的道理呢？吃亏是福，但经常吃一样的亏你的胃会受不了的。正所谓吃一堑长一智，买到假货虽然有损失，如果不幸你中彩了，要软硬兼施，有理有据，开始锻炼你的语言组织和答辩能力。（学习周星驰主演的《九品芝麻官》里的芝麻官，呵呵）。第一，马上给供应商电话，告诉他们提供的器件由于什么原因不能用，失效率多少，同时附上技术人员提供的测试报告（越详细越好），同时告诉他们事态的严重性和造成的后果，提出你事先准备的要求和条件，我们不一定要大声，但我们措辞要文明，一定要有道理，有理走遍天下嘛；第二，如果供应商不同意或不承认，以书面的形式最好加盖公章告诉他们你将采取的措施，正当的法律手段为主（民事诉讼，行业媒体曝光等），旁门左道为辅，只要对方还想做生意，他们还是会再次考量的。在处理与供应商问题的同时，我们也不能完全指望他们会给出很好处理方式，我们自己还要另辟蹊径，赶紧解决因此造成的问题。

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