5g的诞生意味着什么

5g的诞生意味着什么

5g的诞生意味着什么，5G网络的主要优势在于，数据传输速率远远高于以前的蜂窝网络，所以现在很多都是5g手机，或者是选择手机开通5g服务。以下分享5g的诞生意味着什么？

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5G是什么？它不就是4G+1么，现在已经有了4G+了，再接上一个1不就得了，多简单的事，这就是5G。当然这是开玩笑啊，科学上面的事情可不是1+1这么简单，它是需要很多人的努力研究，集合了很多人的心血，在经过多次的改造，最后才会适合我们这些大众消费者。这是个很严谨的事情。那么5G时代意味什么呢？

这件事我们可以反过来想，现在我们的生活已经就够丰富了，到处都可以移动支付，看电视，，刷微博什么的4G的网络已经足够我们使用了，但是为什么要开发5G时代呢？

各位为什么要开发5G网络，接着往下看，你就会明白。首先问一个问题，现在我们手机运用4G网络，真的够用了么？反正我个人感觉不够，暂且不提我们在WiFi环境下的情况，我们就说平常情况下，一个月的普通人平均使用流量的话大约3-5个G左右，如果加上在WiFi环境下使用的流量来看的话，那这个平均量需要往上面调整个4到5倍也就是20个G左右，这样一来，你的4G网络真的够用了么？

别和我说什么无限流，随便用，100个G也没问题，你先认清楚一个事实，流量是基站来传输的，每个基站的传输人数是有限的，当超过这个人数的人同时向一个基站所求传输流量的时候，那个时候，各大运营商就会限速，这也是为什么，我们的手机流量套餐会限速的原因，他已经分给你你需要的，接下来就轮到别人了。

在3G时代开始，移动端的数量就开始疯狂的上涨，以前2G网络的时候5元30M流量，刷个qq什么的完全够用了，随着网络的开发，流量也越来越不经用，手机的更新换代也是越来越快速，从之前的直板手机到现在的手机，什么电容屏，电阻屏，以及马上推出的折叠屏，手机的发展太快，不光如此还有手机的无线传输，手机终端无人汽车驾驶等，当然这些是题外话。

我们可以想象一下现有的技术，如手机上的AR，VR技术的发展，那时需要的流量传输速度和现在的速度那可能相差几倍甚至于几十倍。什么超清、4k视频，在4G的情况下已经到达了极限，但是想一下以后的8K、16K视频，现在的4G可以满足么？

再想一下，现在的物联网正在飞速发展，万物皆可联的时代快要带来了，那时候的手机，真正意义上成为了终端机，到那时手机就不只是刷刷微博，看看视频，聊聊天这个样子，而是具有更高一层的作用。

所以5G时代的到来很可能是手机端的又一次重大的改革，他可以影响很多人，很多事情，就拿最简答的来说，打游戏时网络的延迟，那时如果你想要的话

你或许可以在同一部手机上面同时开启不同的游戏进行试玩，5G时代推动着屏幕硬件的进步，到那时候或许随便一件可穿戴设备都有可能成为现在的手机，所以5G时代到底意味什么？我认为的答案就是一个新的时代，一个冲未见过的精彩世界！我期待，你呢

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5G时代，智慧服务将成新常态

正式启动商用一年多以来，5G正在一步步把人们对未来信息生活的想象变成现实。它对于消费者而言意味着什么？5G消费又有哪些发展趋势？

近日，全国政协经济委员会副主任，原商务部党组成员、副部长房爱卿接受科技日报记者专访，针对这些话题进行了深入探讨。

适度超前，布局5G网络基础设施

“5G商用一年来，中国5G行业稳步、快速发展，创造了一系列领先世界的创举。”谈到当前5G的发展态势，房爱卿如此评价。

他举例说，今年，中国建设开通全球海拔最高的5G基站，将5G信号带上珠穆朗玛峰；不仅如此，深入地下500余米的煤矿井下5G网络开通，创造了最深地下5G网络的纪录。

房爱卿介绍，目前中国拥有全球体量最大、覆盖最广的5G网络，5G基站达70万个，占全球比重近7成，连接超过18亿个终端。

“以庞大的网络为基础，我国大力推进5G在工业领域的应用，真正使5G的发展推动工业互联网的发展，加速了新型工业化的进程。”房爱卿也观察到，5G技术已经开始走入服务业，越来越多地影响我们的`日常生活。

“当然，目前5G技术实际的应用场景总体上仍明显落后于技术开发和基础建设是业内的普遍共识，缺少核心应用导致运营费用偏高、成本回收较难也是不争的事实。”房爱卿指出。

不过他认为，在技术开发不断推进的基础上，适度超前推进5G网络基础设施的建设，推动业态稳步发展，以网络建设带动应用开发更有战略价值。

消费领域，5G将触手可及

对于5G的商用趋势，房爱卿认为，总的来讲，技术含量高、人工成本高、 *** 作危险性高、跨界融合度高的行业，5G商用发展快。

房爱卿举例说，曾经的流通产业领域，大量依赖人力管理仓储、分拣、投送。进入5G时代，诞生了大量的智慧仓储、无人配送站点乃至智能物流基地。新冠肺炎疫情暴发以来，则诞生了“5G+无人防疫车”等新应用。

“对于普通消费者而言，5G将触手可及。”房爱卿介绍，数据显示，截至8月底，全国5G用户数已超过11亿。今年1月—7月，全国5G手机累计出货量为77508万部，占同期手机出货总量的442%。5G终端琳琅满目，产品的梯度逐渐完备，价格也将持续下探。

房爱卿认为，在此基础上，5G技术将从两个方面改变消费者的生活：一方面，连接无延时，消费场景自由选择；另一方面，机器代替人工，智能服务将成常态。

“随着5G技术的成熟和落地，智慧家庭、智慧养老、智慧育婴、智慧交通、智慧物流等名词背后都将诞生丰富的生活服务产品。”房爱卿说，智慧服务将成为日常生活领域的新常态。

5G消费，将呈现几大趋势

未来，5G消费将呈现出什么样的发展趋势？房爱卿勾勒出几大方向。

“5G时代来临后，虚拟现实、增强现实技术的广泛应用，将为消费者带来提前体验产品效果的机会。随着技术的不断发展，可以在线体验的产品门类将会不断丰富和扩大。”在房爱卿看来，新技术与传统“逛街”的享受形成互补，将实现消费体验的全面升级。

此外，房爱卿分析，5G技术的支持，打破了在线选购商品的诸多限制，可以通过网络消费的产品和服务品类将非常丰富。5G时代，人们可以消费的产品正经历着一轮全面爆发。

从消费的便利化程度来看，房爱卿提到，随着5G数据技术和网络传输开始普及，VR（虚拟现实）看房开始能够切实保证“真”与“快”。他相信，类似的例子或者更新颖的形式在各行各业都会越发普及与丰富，5G技术将为我们的生活带来更多的便利。

个性化消费领域更将受益于5G技术。“在5G网络提供的数据保障下，消费者可以绕过目前普遍繁琐的手续，通过相应的网络门户订制产品，营销和生产方的系统中同时生成订单和产品需求。”房爱卿指出，基于5G网络技术，消费者通过商家的平台，直接连通工业互联网、直接与工厂生产环节对接将变为可能。

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5G为什么这么重要呢？

1、 特朗普说它重要

全球知名推特博主特朗普无数次将5G作为国家竞争要素去定义，这让人不得不觉得它重要。

2、 历史证明它会很重要

预言未来的一个好方法是回顾历史。对于通信产业内的人来说，其实是不太敢说5G重要在哪的。因为很多人都在3G/4G时代预言错了。

当年3G/4G出现的时候，很多人说它很重要，因为当时好像意味着手机可以看电视或者打视频电话了，听起来很革命的样子；很多人又说它不同要，因为拿手机看电视或者打视频电话可能会撞到电线杆。最后这两拨人都预言错了，3G/4G之所以重要，是因为之后的iPhone开启了移动互联网时代，重新用智能手机定义了手机。

尽管预测很难，但是大家都对一件事有共识，既然3G/4G能催生出一个移动互联网产业，5G肯定也能催生出一个新产业，虽然这个所谓的“新产业”是什么很难说，但它一定能催生“新产业”毫无疑问。

3、 有个定律证明它必然很重要

第2个理由虽然论据很充分，但是证明逻辑不完整。不过有一个定律似乎可以证明5G必然有价值，那就是麦特卡夫定律（Metcalfes law，或者叫梅特卡夫定律）。

维基百科是这样定义的，它是一个关于网络的价值和网络技术的发展的定律，由乔治·吉尔德于1993年提出，但以计算机网络先驱、3Com公司的创始人罗伯特·梅特卡夫的姓氏命名，以表彰他在以太网上的贡献。内容是：一个网络的价值等于该网络内的节点数的平方，而且该网络的价值与联网的用户数的平方成正比。

听起来有点绕口，但是意思其实很简单，就是一个网络的用户越多，那么这个网络和网络个体价值就越大。

2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。
智能手机增速放缓

半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？

物联网可能成为下一个杀手级应用

根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。

从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。

除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。

物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求

物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。

汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。

个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。

5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。

上游晶圆代工厂供应端对封装的影响

一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40

nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。

随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。

先进封装的发展现状

先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，

最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,

2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。

目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成

长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：

SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。

WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。

FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。

　1、 未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。 目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，同时 IDC 预计 2025 年全球物联网市场规模达到 11 万亿美元。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1） AIoT 科技 大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年 AIoT 市场达到 7509 亿元， 2018 年-2022 年复合增长率达到 305%。 （2）5G 为基， 物联网连接数持续快速增长。 物联网连接数预计在 2019-2025 年将以 21%CAGR 增长，同时产业物联网领域连接量将成为主要增长贡献。 （3） 物体数据开始产生交互属性， 物联流量释放数据商业价值。 物联网时代实现万物互联，提供物体的流量，创造新的数据价值。 2、 十年沉淀，多核驱动物联网产业加速发展 核心驱动一：技术/产品/产业链日趋成熟。 网络由局域到广域、由窄带到宽带、由低速到高速。 另外， 物联网产业链各层不断发展完善： 1芯片/模组性能指标逐渐优化，应用场景不断扩展； 2网络覆盖不断完善， 4G/5G 与 NB-IoT 基站数量快速增长；3平台建设赋能物联网； 4应用场景不断拓宽。 核心驱动二：降本增效助力物联网普及。 1 摩尔定律推动芯片硬件价格快速下降；2规模效应推动模组等产品价格下降； 3 流量资费快速下降； 4物联网助力企业经营/生产效率提升。 核心驱动三：场景丰富+数据闭环+巨头加速入局，释放物联网显著商业价值。 1物联网应用场景经历由单一到丰富，由简单自动化到智能化演进； 2数据也从单一采集到产生数据交互，提高产品/应用粘性，数据链条从底层芯片、 MCU、通信模组、网络覆盖到中上层 *** 作系统、应用平台全打通，生态构建和商业闭环加速释放物联网商业价值；3以华为/小米/高通/谷歌/腾讯等为代表的 科技 巨头纷纷入局 IOT，引领产业加速发展； 核心驱动四：传统产业数字化转型/升级， IOT 应用边界不断拓展。 传统产业发展至今也将面临数字化转型，应用物联网，拓宽物联网产业边界。 3、 科技 巨头积极布局 AIoT，引领行业加速发展 以互联网企业、设备商、 芯片以及硬件终端为代表的 科技 巨头积极布局 IOT。 （1）阿里巴巴以阿里经济体为核心，向天猫精灵与阿里云 IoT 提供业务支持，打造AIoT 生态。（2）京东构建小京鱼智能平台，提供 AIoT 解决方案；（3）华为开启 AIoT新篇章，覆盖包括电力、交通、 汽车 等多个领域；（4）苹果围绕 iOS 布局，储备丰厚 AI 能力；（5） 高通作为万物互联践行者， AIoT 布局多场景应用；（6） 小米核心技术为 AIoT 发展提供支撑，打造包括家庭、个人与智能生活三大应用场景；（7）美的打造智慧家居 AIoT 应用场景。 4、产业链（端、管、云） 及相关标的： 端： 1）传感器：步入智能化阶段，车联网是主要发展阵地——海康威视、大华股份、 韦尔股份、必创 科技 、汉威 科技 等； 2） MCU：芯片级的计算机，智能控制的核心——拓邦股份、和而泰、兆易创新、中颖电子、瑞芯微、全志 科技 等； 3）通信芯片： 基带射频两大阵营，蜂窝、 WiFi、 LoRa 各放异彩——乐鑫 科技 、翱捷 科技 、中兴通讯、华为/高通/MTK/展锐等； 4）通信模组：联网基础枢纽，承上启下重要一环——广和通、移远通信、美格智能、 有方 科技 、 日海智能等； 5） 终端： M2M空间广阔——鸿泉物联、威胜信息、移为通信等。 管： 无线传输为主，短距和长距各擅胜场——中兴通讯、三大运营商等 云： 物联平台，应用层进行管理和分析的天地——涂鸦智能、 思科等

基本概念　物联网的概念是在1999年提出的。物联网的英文名称叫“The Internet of things”，顾名思义，简而言之，物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通讯。严格而言，物联网的定义是：通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网中非常重要的技术是RFID电子标签技术。以简单RFID系统为基础，结合已有的网络技术、数据库技术、中间件技术等，构筑一个由大量联网的阅读器和无数移动的标签组成的，比Internet更为庞大的物联网成为RFID技术发展的趋势。物联网用途广泛，遍及智能交通、环境保护、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工业监测、老人护理、个人健康等多个领域。预计物联网是继计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮。有专家预测１０年内物联网就可能大规模普及，这一技术将会发展成为一个上万亿元规模的高科技市场。
国际电信联盟2005年一份报告曾描绘“物联网”时代的图景：当司机出现 *** 作失误时汽车会自动报警；公文包会提醒主人忘带了什么东西；衣服会“告诉”洗衣机对颜色和水温的要求等等。
物联网把新一代IT技术充分运用在各行各业之中，具体地说，就是把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道等各种物体中，然后将“物联网”与现有的互联网整合起来，实现人类社会与物理系统的整合，在这个整合的网络当中，存在能力超级强大的中心计算机群，能够对整合网络内的人员、机器、设备和基础设施实施实时的管理和控制，在此基础上，人类可以以更加精细和动态的方式管理生产和生活，达到“智慧”状态，提高资源利用率和生产力水平，改善人与自然间的关系。
物联网是利用无所不在的网络技术建立起来的，是继计算机、互联网与移动通信网之后的又一次信息产业浪潮，是一个全新的技术领域。早在1999年，在美国召开的移动计算和网络国际会议就提出，“传感网是下一个世纪人类面临的又一个发展机遇”；2003年，美国《技术评论》提出传感网络技术将是未来改变人们生活的十大技术之首；2005年，在突尼斯举行的信息社会世界峰会（WSIS）上，国际电信联盟（ITU）发布了《ITU互联网报告2005：物联网》，正式提出了“物联网”的概念。
毫无疑问，如果“物联网”时代来临，人们的日常生活将发生翻天覆地的变化。然而，不谈什么隐私权和辐射问题，单把所有物品都植入识别芯片这一点现在看来还不太现实。人们正走向“物联网”时代，但这个过程可能需要很长很长的时间。 [编辑本段]原理物联网是在计算机互联网的基础上，利用RFID、无线数据通信等技术，构造一个覆盖世界上万事万物的“Internet of Things”。在这个网络中，物品(商品)能够彼此进行“交流”，而无需人的干预。其实质是利用射频自动识别(RFID)技术，通过计算机互联网实现物品(商品)的自动识别和信息的互联与共享。
而 RFID，正是能够让物品“开口说话”的一种技术。在“物联网”的构想中，RFID标签中存储着规范而具有互用性的信息，通过无线数据通信网络把它们自动采集到中央信息系统，实现物品(商品)的识别，进而通过开放性的计算机网络实现信息交换和共享，实现对物品的“透明”管理。
“物联网”概念的问世,打破了之前的传统思维。过去的思路一直是将物理基础设施和IT基础设施分开：一方面是机场、公路、建筑物,而另一方面是数据中心，个人电脑、宽带等。而在“物联网”时代，钢筋混凝土、电缆将与芯片、宽带整合为统一的基础设施，在此意义上，基础设施更像是一块新的地球工地，世界的运转就在它上面进行，其中包括经济管理、生产运行、社会管理乃至个人生活。 [编辑本段]步骤（1）对物体属性进行标识，属性包括静态和动态的属性，静态属性可以直接存储在标签中，动态属性需要先由传感器实时探测；
（2）需要识别设备完成对物体属性的读取，并将信息转换为适合网络传输的数据格式；
（3）将物体的信息通过网络传输到信息处理中心（处理中心可能是分布式的，如家里的电脑或者手机，也可能是集中式的，如中国移动的IDC），由处理中心完成物体通信的相关计算。 [编辑本段]发展2005年11月17日，在突尼斯举行的信息社会世界峰会（WSIS）上，国际电信联盟（ITU）发布了《ITU互联网报告2005：物联网》，报告指出，无所不在的“物联网”通信时代即将来临，世界上所有的物体从轮胎到牙刷、从房屋到纸巾都可以通过因特网主动进行交换。射频识别技术（RFID）、传感器技术、纳米技术、智能嵌入技术将到更加广泛的应用。
2009年2月24日消息，IBM大中华区首席执行官钱大群在2009IBM论坛上公布了名为“智慧的地球”的最新策略。针对中国经济的状况，钱大群表示，中国的基础设施建设空间广阔，而且中国政府正在以巨大的控制能力、实施决心、和配套资金对必要的基础设施进行大规模建设，“智慧的地球”这一战略将会产生更大的价值。
在策略发布会上，IBM还提出，如果在基础建设的执行中，植入“智慧”的理念，不仅仅能够在短期内有力的刺激经济、促进就业，而且能够在短时间内为中国打造一个成熟的智慧基础设施平台。
钱大群表示，当今世界许多重大的问题如金融危机、能源危机和环境恶化等，实际上都能够以更加“智慧”的方式解决。在全球经济形势低迷的同时，也孕育着未来的发展机遇，中国不仅能够籍此机遇开创新乐观产业和新的市场，加速发展，摆脱经济危机的影响。
IBM希望“智慧的地球”策略能掀起了“互联网”浪潮之后的又一次科技革命。IBM前首席执行官郭士纳曾提出一个重要的观点，认为计算模式每隔15年发生一次变革。这一判断像摩尔定律一样准确，人们把它称为“十五年周期定律”。1965年前后发生的变革以大型机为标志，1980年前后以个人计算机的普及为标志，而1995年前后则发生了互联网革命。每一次这样的技术变革都引起企业间、产业间甚至国家间竞争格局的重大动荡和变化。而互联网革命一定程度上是由美国“信息高速公路”战略所催熟。20世纪90年代，美国克林顿政府计划用20年时间,耗资2000亿-4000亿美元,建设美国国家信息基础结构，创造了巨大的经济和社会效益。
而今天，“智慧的地球”战略被不少美国人认为与当年的“信息高速公路”有许多相似之处，同样被他们认为是振兴经济、确立竞争优势的关键战略。该战略能否掀起如当年互联网革命一样的科技和经济浪潮，不仅为美国关注，更为世界所关注。
2005年，在中国诞生了“智慧的钥匙”（Witkey)；2007年12月，刘锋、张玲玲、顾基发等人在中国发表了学术论文：“知识管理在互联网中的应用”，提出了“互联网虚拟大脑”的观点。该文作者之一，刘锋近日（2009年7月15日）在百度网站发表博文认为[5]：“IBM智慧地球”的概念，比“互联网虚拟大脑”的观点晚1~3年，并用图形“图示IBM智慧地球与互联网虚拟大脑理论的雷同”；该作者还在百度网站发表了另一篇博文指出[6]：“IBM智慧地球是不成熟的概念”。

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