很多人表示，接下来让我们和安卓说再见，然后对着鸿蒙说你好，迎来真正的国产手机 *** 作系统。
但说实话，不是我要黑华为鸿蒙，时至今日，我依然认为鸿蒙系统的机会在物联网，不在手机，在手机领域，还是很难与安卓PK。
目前小米、OV们这些友商们很难使用鸿蒙，只靠华为自己一家使用鸿蒙，力量还是有点弱，特别是在华为手机下滑的情况之下。
为什么小米、OV们很难用鸿蒙，更愿意用安卓，相信不用我多说了，原因有很多，比如竞争关系、鸿蒙成熟问题，海外市场的原因，还有商业模式、以及站队等等问题。
而在友商们不使用的情况之下，华为手机出货量已经非常低了，全部使用上了鸿蒙，与安卓也完全不是一个级别的对手。
而手机系统的成熟，需要形成一个正向循环，那就是足够多的用户，足够多的APP，然后再吸引更多的用户，更多的厂商开发APP，靠华为一家的力量，这个循环有点难形成。
当年微软的windows phone、三星的Tizen都失败了， 原因就是没有形成这个正向循环，用户不够，APP不够，华为鸿蒙在手机上同样会面临这个问题。
但物联网产品与手机不一样。手机很多时候不只是靠硬件赚钱，还要考虑应用商店、分成、广告等等这些后向商业模式和服务，所以手机系统很重要。
物联网产品更多的是靠卖硬件赚钱，只要硬件足够好就行，后向的商业模式基本没有，也就没有手机那么多顾虑。
所以物联网产品厂商们要考虑的问题很简单，鸿蒙功能上OK就行了，就可以使用了，所以接下来我们应该会看到很多的物联网产品都会使用鸿蒙。
再加上现在物联网系统领域，也并没有一个如安卓这样强大的、已经先入为主的、形成垄断之势的系统，所以鸿蒙的机会在这里，也更容易获得大家的信任与依赖。
当然，以上只是我的个人判断，希望鸿蒙能够打我的脸，把安卓打趴下，这也是我期待的事情，相信也是网友们期待的事情。coap。华为云物联网平台是为用户提供一个接入无关、电信级安全可靠的平台，平台中的组件是非常多的，主要有coap、mqtt等组件，其中coap组件是支持设备多协议接入的。由于该平台 *** 作简单，深受用户们的信赖。通过终端设备直接接入。为云物联网平台支持终端设备直接接入，也可以通过工业网关或者家庭网关接入，支持多网络接入、原生MQTT协议接入、SDK接入，解决设备接入复杂多样化和碎片化难题，实现设备的快速接入。
年报发布后不久，华为再次对云业务做出了调整。
4月3日，据《深圳商报》报道，华为已内部发文， 任命原消费者业务云服务总裁张平安担任华为云BU（业务单元）总裁 ，同时撤销云与计算BG（Cloud&AIBG），原服务器、存储等划归到“网络产品与解决方案”，该部门名称改为ICT产品解决方案。
2021年1月，华为任命余承东兼任华为云与计算BG（业务集团）总裁，在一年前， 云与计算业务已经正式成为华为运营商、企业、消费者三大BG之外的第四大BG 。
新的任命中并未提及余承东的职务变动情况，外界的解读则包含华为云“撤退”“降级”等诸多说法，但一个公认的现象是，华为云的动荡是与华为自身的转型变向关联着的。
熬过了“关乎存亡”的一年，华为还活着，并且，活得比2019年更好了一些。
3月31日，华为交出了2020年成绩单，全年销售收入总计8914亿元人民币，比上年增长38%。公司的净利润达到了646亿元人民币，增长32%。
这也是华为在过去1-2年内始终思考的问题。2019年年报发布时，华为公司轮值董事长徐直军曾表示：“ 2020年是华为最艰难的一年。华为要力争在2020年活下来，争取2021年还能发财报。 ”
而伴随着美国的制裁政策在2020年9月生效， 华为如何找到新的业务发力点，成为2021年“反围剿”的关键 。不过，从华为的财报和布局来看，新的大幕刚刚拉开，成功与否，还是未知。
掉头转向
据华为年报显示，2020年国内的业务占总业务的656%，这相较于2019年，提高了154个百分点。而除了国内业务在上升外，欧洲中东非洲、美洲、亚太地区均在下降，下降百分比分别为122%、245%、87%。
手机业务的下滑同样迫使华为转向，2020年，华为的三大业务消费者业务、运营商业务、企业业务分别占542%、34%、113%。其中企业业务的收入较去年增幅最大，为23%，而消费者业务收入增幅只有33%。这与这几年华为消费者业务高歌猛进有稍许违背， 美国的制裁对于华为的消费者业务的影响很大，其中最为明显的是手机业务下滑 。
时任华为轮值董事长胡厚昆也直言，虽然中国市场增长，但是手机业务还是面临挑战，去年下半年手机业务其实在中国也在减退。 依据IDC的统计，华为手机已经由2019年的第二名掉落至第三名，全球出货量同比减少215%。
胡厚昆说，“由于去年受到不公平打压，手机业务因为芯片供应遭到冲击，是下滑的，1+8+N中的8和N取得了不错的增速，达到65%，两者抵消，增速为33%。”
而且，华为投入了不少成本用来存货。从2019年开始，华为的存货及其他合同成本对比于2018年上升了734%，达到了167390亿元人民币。2020年，仍然保持着高额的存货和其他合同成本，为167667亿元人民币。具体来看，2020年华为在原材料上的存储量为89196亿元人民币，这一数据在2019年为5852亿元人民币，在2018年为35448亿元人民币。
华为的年度评估认为，疫情对于华为的影响是有限的， 电信行业作为 社会 和经济发展的基础设施受疫情影响相对较小 ；同时，疫情加速了各大行业数字化转型的进程和数字经济以及电子商务的发展。胡厚昆则表示， 疫情使线上学习办公的需求增加，华为的运营商业务也因此稳定 。
这其中的一个变量在于未公布明确营收数据的华为云，这笔业务被计入到华为的企业业务中。
胡厚昆表示，2020年华为云增速达168%。从华为此次公布的几大业务来看，华为云增速最快。市场研究机构Canalys发布《China cloud services market Q4 2020》报告显示， 华为云以174%份额稳居中国公有云市场第二，较第三季度的162%进一步上升 。运营商业务微增02%，消费者业务增长33%，华为企业业务被视为拉动业绩的大方向。
任正非针对华为云业务提出， 华为要集中优势兵力聚焦做好华为云平台及云服务，在新的一年里，要在软件架构、方法和工具上进一步加大人才投入 。
除此之外，77岁的任正非甚至赶到了山西的煤矿中去寻觅机会。2021年2月，他在山西接受媒体采访时表示，2020年我们点亮了一个煤矿、一个钢厂、一个港口。未来2-3年，我们希望点亮千百个煤矿、钢厂、港口。并表示，“ 华为新机会点获取的收入，今年就差不多可以对冲掉手机业务的下滑 ”。
但目前的问题在于，这笔业务的“盘子”还太小。 年报显示，在华为全年8914亿元的营收中，企业业务尽管实现230%的同比增长，但1003亿元的总量不仅远远落后于运营商业务的3026亿元和消费者业务的4829亿元，在总营收中的占比也仅为1/9。
而且，在年报发布后突如其来的业务调整，也为华为云的地位和方向增添了些许变数。
由硬变软
从理论上来说，云业务的存在，是把终端存储变为集成存储，其终极目的是降低对硬件的依赖。
在2020年的年报中，华为给出了“国内5G”和“8+N”这两大笔大幅增长的业务，作为对冲手机业务下滑的选项，这两笔业务多多少少为华为挺过2020年的困境，立下了功劳。
胡厚昆在发布会上曾如是讲到华为消费者业务的目标：华为未来的消费者业务一定是以消费者为中心，以体验为中心。华为的消费者战略已经实施了几年时间， 去年手机下滑，其他硬件的销售实现增长 ，更加坚定了我们的战略。 未来手机只是消费者业务的一个部分但不是全部 。
云业务的发展，是为手机业务之外的8+N硬件赋能，并试图通过其他终端尽可能地抵消对华为单一手机终端的依赖。不过，用8+N来对冲手机业务的下滑，对华为来说只是权宜之计，毕竟时至今日，手机在硬件中的地位并非其他终端可以轻易取代， 在硬件之外，华为希望做到的是“由硬变软” 。
2020年9月，华为开发者大会上，华为消费者业务CEO余承东宣布推出鸿蒙OS20版本，并宣布鸿蒙系统将面向大屏、手表、车机等128KB-128MB终端设备开源；2021年4月，面向内存128MB-4GB终端设备开源；2021年10月，将面向4GB以上所有设备开源。
华为消费者BG软件总裁王成录在接受媒体采访时透露了一些关于鸿蒙OS *** 作系统的相关事宜。他表示：今年搭载鸿蒙的设备，保守目标是3亿台，其中2亿台为手机，而Pad、手表、智慧屏、音箱等，目标是3000万台以上。而 今年最重要的目标是“让鸿蒙生态的市场份额达到16%” 。
王成录表示：“这两年的鸿蒙生态发展特别重要，目前我们仍有几亿华为手机用户，如果老用户升级到鸿蒙系统后，体验非常好，他可能会留下来。只要这两年时间抢下来，我们的硬件可能就回来了。”
在内部，任正非和华为高管们不止一次提出，华为不造整车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车，成为智能网联 汽车 的增量部件提供商。甚至在2020年11月专门下发一则有效期三年的文件声称，“ 以后谁再建言造车，干扰公司，可调离岗位，另外寻找岗位。 ”
2019年5月，华为正式成立了智能车解决方案BU（业务单元）。从2019年上海车展宣布进军 汽车 行业，到2020年再次参加北京车展，华为在短短一年多的时间里就拿出了包括智能座舱、自动驾驶、三电系统、智能车云等几乎全套智能车解决方案。
但是与企业业务一样，这两笔业务目前也处在开始阶段。造车业务究竟有多大的落地规模尚是一个未知数，而鸿蒙系统能否汇聚3亿级别的终端，也在一定程度上影响着华为的未来。
人民网、《人民邮电报》专栏作者张书乐认为，在新能源 汽车 的升维——智能 汽车 领域，互联网 科技 公司都是在自己的赛道上和自己竞速。 整个智能 汽车 领域的整体路线并没有真正展开，目前更多的仅仅是在新能源 汽车 上增添更智能化的车机，相当于还处在一个简单集成的阶段 。每个厂商都在结合自己的特点开路。百度的走向是利用自己在人工智能上的积累，滴滴是用自己在共享出行上庞大的数据积累来孵化自动驾驶所需的大数据等，而华为的优势是在生态链上，通过鸿蒙系统所构架的从手机、智能家居和外部5G设施的组合，达成一种类似超级终端的体验。
SA分析师杨光认为， 鸿蒙可以成为发展软件和服务业务的一块重要基石 。通过与华为自有的云、人工智能等能力结合，应该有很大的想象空间。
华为研究专家周锡冰认为， 在达成3亿终端的成就之后，华为还应该继续稳扎稳打 ，降低平台收入分成，扶持开发者，让开发者获得可见盈利，联合他国生态体系合作，完善生态体系建设，尽可能地去美国化，加强本国投入。在变现上，华为可以通过中国市场打造成为世界物联网 *** 作系统，在广告投放、App分成等上获利。
张书乐认为， 华为用手机的占有率来刺激鸿蒙相关第三方应用和硬件生态的爆发，进而在智能家居的各个领域，真正达成市场占有 。智能家居整体都还处在拓荒之中，所以一旦各个设备组成家居场景生态，且统一在一个系统的调度之下，其可能的变现渠道就不仅仅是自有硬件，还可以是授权加盟等等。
花钱没关系，向何处去很重要
进入2021年，华为寻找新业务的步伐进一步加快。
2月间，任正非在山西谈及“ 军团 ”一词。称“军团”就是把基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家、销售专家、交付与服务专家全都汇聚在一个部门，缩短了产品进步的周期。把业务实行颗粒化，这个模式来自于谷歌。
除了煤矿、钢铁、港口之外，华为甚至将音乐也组成了“军团”。任正非给出的标准是，是否做“军团”，主要看科学家是否需要编进最前线的作战团队，如果需要就采用“军团”模式，如果不需要就采用矩阵的业务模块模式。
此间释放的一个信号是， 华为正在寻找新的业务，并且力度不小 。推动华为冒险尝试的原因，很大程度上还是被美国“卡脖子”后留下的焦虑。 华为迫切需要新的力量，拉动业务的增长，同时也能追回硬件方面遭受的损失。
5G toB是华为在5G业务上的一大关键词，在2021年世界移动大会·上海开幕式上，胡厚昆发表了《创新，点亮未来》的主题演讲。胡厚昆表示， 华为和运营商、合作伙伴一道在20多个行业，签署了1000多个5G toB项目合同 。
华为的5G toB解决方案由4大部分组成，包括“5G toB基础网络”“5G toB网络能力开放”“5G toB应用使能”和“5G toB行业市场”。
任正非的设想是，华为永远不会多元化发展。我们提供的是一个平台，上面可以生长各种各样的“庄稼”。 我们给煤炭提供的平台，与给电信、交通提供的平台是一样的，没有多大变化。只是现在煤矿不太会用这个平台，我们就多参与一些，让他们会用我们平台。
这对华为的挑战是，如何能在众多行业中，利用自己的技术优势，把一个行业做深入做透彻。
与此同时，在遭受美国制裁的当口，华为现金流周转压力也处在相对的高峰之上。年报显示， 华为的现金流，由2019年的9138亿元下跌至3522亿元 ，华为的解释是，2020年公司持续加大对云、研发等的投入，折旧、摊销增加，同时应付账款减少。
不过多位行业内观察者都对华为的现金储备持乐观态度，杨光认为，华为应该有多种手段应付激增的现金流需求，比如 出售荣耀就可以为华为带来一大笔收入 ，未来不排除华为可能还会有进一步的动作，更加聚焦于可持续发展的业务领域。华为一直以来都奉行压强原则，在认准的战略方向上重点投入求得突破。在这种压强原则之下，人才、业务壁垒等往往不是难以克服的障碍， 真正的风险可能在于应该把压强用于何处，也就是战略方向的选择问题 。
正如任正非所讲，华为正在进入战略无人区，尤其考虑到当前的 地缘政治 环境，不确定性更加显著。在如此不确定的市场环境下，如何选择未来的战略突破口，应该是对华为的一大挑战。
作者 | 刘思洁
编辑 张轶骁
你认为华为应选择哪个方向作为战略突破口？
事实上LiteOS并非全新事物，同时在业务逻辑上对现有行业产生的影响也比较小。还有个关键点是，它基于华为本身的传感和通讯网络搞得这套系统，只支持华为海思CPU，而且不承诺保证无缝支持其他厂商CPU，也不提供相关适配技术支持。至于云端的 *** 作，LiteOS并未给出解决方案。联网这部分只是底层的问题，更大的问题是联网之后干什么的问题——提供这方面的服务才是更大的痛点。
而实际上可以无需系统。AbleCloud方面就是在双密钥认证加密的情况下实现联网，甚至于直接在芯片上“裸奔”协议。除了LiteOS，还有如AbleCloud、机智云、阿里、京东、庆科也都在做这方面的事。 *** 作系统层面，庆科的micro就是。这就是句废话，玩概念的废话。物联网只是一个概念，而LPWA是目前针对物联网的一个短期的现实化的要求，它都不是一个标准，只是一句英文：LPWAN(Low Power Wide Area Network)的缩写，更不是个实际的东西。
这有什么颠覆不颠覆的，就是一个A包含B的命题，何来颠覆？物联网包含LPWA。物联网是个宏大的概念，而LPWA是目前物联网初级阶段的一个短期方案。为什么说是初级阶段的短期方案，是因为目前现有的物联网方案（特指无线网络：蜂窝网2/3/4G，WIFI，蓝牙，红外，ZigBee）都是耗电耗能距离短，所以大家一致喊出LPWA的口号，作为近期的发展方向而已。
物联网的后期肯定是要抛弃LPWA的，因为LPWA针对的现实需求是小数据量，耗电量小的设备，后期肯定是万物互联，大数据量实时传输的，当然这是比较后期，逐步发展的结果。
也许，华为的意思是自家的 NB-IoT技术 对 LoRa 来说是 颠覆性的新网络吧。LPWA本身就只是物联网的一个方面而已， NB-IoT 和 LoRa是符合 LPWA要求的两个不同技术的网络，华为说的应该是颠覆 LoRa 的意思。
这里还有一个物联网概念界定的问题，个人认为现有的互联网接入方式虽然也算是“联物”，但不是物联网。
碳基芯片来了，弯道超车！
光子芯片来了，弯道超车！
似乎苹果三星已经被按在地上摩擦，沦为了过去式的老爷车。
近日，有人提到，关于中国科研人员研发的光子芯片，如果能成功，那么将可以应用于华为。而相关人士透露，这主要是因为首个轨道角动量的波导光子芯片被其研发出来，进一步实现光子OAM（轨道角动量）能在波导中近乎无损的有效传输，且就此申请专利。
手机的芯片
一般情况下，芯片工艺的制作是从设计研发，到生产，再到封测三大阶段。后两者还需要用到我们常说的光刻机，这也是制作环节的硬核。它的工作原理类似相片曝光，利用具光线的曝光将掩膜版中的图形纹理给印在硅片上。
所以我们先了解下常见芯片，手机芯片（chip）都是硅材质，且大多采用单晶硅。晶圆（Wafer）就是半导体载体的硅晶片，在该晶圆体中每个小点的单体晶片则是裸片（Die）。
设计芯片时，需要使用EDA方式
即通过CAD软件采用EDA方式实现集成芯片的设计，而设计如果无法做好，则不能达到集成效果，只能算是强硬的拼接。
而手机厂在设计中，要将这一系列的芯片组合在一起，怎么说呢？由于为了不占据空间，采用的ARM（英国一家设计公司）精简指令设计模板，如果单一的芯片，性能非常差。因此要将每个芯片集成起来，但此项技术是大部分企业没有突破的，仅有苹果，ARM，高通，三星等为数不多的企业能做到。
这就是为什么苹果的集成芯片性能好出那么多，以及英特尔比AMD同nm级下，依然比ADM性能强大许多（AMD也是集成，但是没有英特尔做得更好）。其他的企业，一般都是把芯片黏贴在一起组装的，并非做到了集成。
集成芯片是由哪些芯片构成的呢？
一、CPU（即中央处理器），它会在手机或者电脑中进行计算，相当于核心大脑。
二、GPU（即图形处理器），用于显示图形工作处理，目前手机中大多为3D的GPU，间接的给CPU减负，也是除CPU外最核心的一块芯片了。
三、NPU（即神经网络芯片），主要负责视频，图像等多媒体数据处理。
四、MCU（即单片微型计算机，扩容芯片），将CPU的频率跟规格缩减，另一个作用是把运行内存等元件统一的整合在单一芯片中。
五、ASIC（即定制集成电路），将所有元器件集成在电路中，相当于我们常说的电路板，可根据客户设计单独定制。
六、DSP（即数字信号芯片），利用硬件乘法器，来达到对各种数字信号处理的计算工作。
七、FPGA（即半定制电路），是设计可调控，生产即固定的可编程器，弥补定制电路不足与编程器电路数缺陷。
八、SOC（即可定制芯片），属于系统级别，常见的有可用于视频电话等方面（但在国外，其功能远远不止于此），也可以包含CPU、GPU等等。因为具备复杂指令的IP核，加上定制化，导致功能非常多。这个产品的技术含量极高，很少有企业能做出来，目前我国的企业都倒在了这里。SOC芯片是未来手机最主要的发展方向，因为其运行能力远强于其他芯片。
九、BIOS（输入输出芯片），在启动后，对硬件检测与初始化功能。属于只读存储器，不供电情况下也可以保留数据。
十、CMOS（临时存储器），保留BIOS中的设置信息及系统时间，日期等，临时存储器，断电后数据丢失。
十一、DRAM（即动态随机存取存储器），短时间保留数据，需要定时刷新。
十二、NAND（即闪存），它的存储数据不易丢失，断电后依旧可以保留数据，提升了存储容量，一般保障重要数据。
十三、SRAM（即静态随机存取存储器），与DRAM相反，不刷新可保留数据，不过断电后依然数据丢失。
十四、ROM（只读存储器），断不断电都可以保留数据，虽然不是硬盘，但功能类似于电脑硬盘。
十五、IC（电源开关芯片），顾名思义按键开关后，该芯片带动电源。
十六、LED（发光芯片），手机信号灯一闪一闪的，有时候绿色有时候橙色，就是这个芯片在捣鬼，当然除此之外，还负责照明技术。
十七、CIS（传感器芯片），需要配合CIS传感器，两者联通点对点收发，如摄像头至CIS芯片的图像处理等。
十八、永久芯片（别名打印机芯片），因为属于垄断型芯片，所以很多人不知道，但类似于北斗，大多军用。寿命长，无差别工作。
十九、M芯片（视频监控芯片），在国内属于被垄断领域，由三大企业掌控，据说国外的该芯片性能更好一些，但一直无法进入市场。
二十、航天芯片，被垄断行业，倒是有一家民企，未来或许会国企改革。
二十一、北斗芯片，具备基带芯片，RF射频芯片及微处理器的芯片组，国内垄断企业。
二十二、载波芯片，电力网络收发器，具体参数不详，垄断行业。
当然芯片的种类有很多，还有物联网，AI（人工智能，甚至是互交功能），RFID（视频识别），雷达，网卡等芯片。手机的设计商们，需要把以上核心的芯片集成在一起，才能最大化性能。
光子芯片是什么原理？
单光子芯片由英特尔和美国加州大学共同研制，把原本具备发光属性的磷化铟，跟硅的光路融合至单个混合芯片里。于是在增加电压后，磷化铟的光，便会冲进硅体晶片中的波导，从而产生持续的激光束，最终由这种激光束来驱动手机芯片上的器件。
同样的原理在光纤中早已上演，不过其导体为玻璃或塑料。
我们的轨道角动量波导光子芯片，是将以上光在通过波导内以后，能够高效高保真地传输低阶OAM模式，传输效率约为60%。此外，三比特中那“高维量子比特（qutrit）”态，也比硅导体的双比特“量子比特（qubit）”态要好，该波导确实有可能对高维量子态拥有 *** 控和传输的能力。
光子芯片VS硅芯片
事实上，电流传播速度大约等光速，为3 10^8m/s。光子芯片速度比硅芯片提高50倍，功耗却只有其1%，确实能够极大压缩成本。
那么光子芯片是否可以实现
但是，根据目前的研究表明，仍然无法让OAM存在于芯片内部。这一方面是由于生产设备问题，另外一方面，则是 传输中，无法掌握具体数据。以及由于扭曲光本身是自旋波导，加上螺旋形波阵的反冲，导致最后没有找到合适的位置。
不过磷化铟会致癌，属于2A类呼吸级致癌物，当然主要原因还是技术层面的问题。曾经英特尔就表示，此项技术依然需要很久，至少不是目前（十年内）可以做到的，当然等可以研发出的那天，标志着硅光子芯片成本的压缩。
超车的方向很重要
常常有人说就算我们研发了5nm芯片或者光刻机，但是西方 科技 肯定更领先，绝对不能在一棵树上吊死，要弯道超车云云。
其实这是需要有一定的知识储备或者说基础才行，如果在条件未充足的情况下，那么就像一辆三轮车想以60码速度超过 汽车 ，在弯道上就会翻车，没什么可以继续老话长谈的。甚至在芯片领域，我们什么都没有，研发，生产，设备等等，这就更应该扎实基础。
哪怕要弯道超车，也选择我们较有优势的领域，超到全球一流或者顶级，这个可能性总比芯片来的高。不知道楼下的读者们，是怎么认为的呢？
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