2、C8051F系列单片机与短距离无线数据通信：介绍单片机和无线应用系统设计的实际原理和技术关键；
3、PIC单片机与ZigBee无线网络实战：从PIC单片机的基础讲起，逐步展开ZigBee无线网络技术的相关知识，最后通过大量的实验，让读者体验如何具体使用无线技术进行实际产品的开发设计；
4、CC1010无线SoC高级应用：以全
哔哥哔特导读4月14日-16日，作为半导体行业的参展商，极海参展慕尼黑上海电子展。
未来2-3年，关键布局工业互联网和 汽车 电子领域
本次展会，极海带来了32位工业级通用MCU新品，低功耗、高性能、超大 Flash容量，可满足更多应用场景。另外，极海基于ARM Cortex-M7内核的APM32F720超高性能MCU新品也即将上市。目前极海MCU全系列产品满足工业级应用要求，可广泛应用在工业控制和家电控制等领域。
工业互联网是极海产品布局的重点领域，针对该领域极海还带来了工业互联网SoC-eSE安全芯片。该产品除了满足用户应用程序的运行需求外，还可嵌入加密芯片，提高加密等级和速度，更好地满足工业互联网的应用需求。
同时极海也将积极布局 汽车 电子领域市场，推出APM32 MCU电动车中控、GW8822寻向定位AOA&AOD、APM32 MCU升窗器、APM32 MCU电动车仪表盘等应用方案。另外，针对中高端工控市场，还将提供MCU+传感器，MCU+标准器件、MCU+安全认证等组合产品，通过不断丰富产品线，实现全行业覆盖。
5G和AIoT技术发展，极海推出多款产品应用
相比美国，我国在5G上的布局和普及速度更快。5G基站都是高频的，穿透能力较弱，对基站密度要求非常高，因此5G基站比4G基站会有一个数量级的增加。为了覆盖室内空间，楼宇内部也需要铺设5G小基站。极海32位通用MCU在5G小基站的电源管理、数据采集方面都有广泛应用。工作温度覆盖-40 ~+105 ，无论是在室内还是室外，南方区域还是北方区域，都能保障5G通信的稳定运行。
另外，极海在5G上的应用对工业智能制造也有非常积极的推进作用。针对工业智能制造，极海已经推出了工业级通用MCU产品，并已成功应用到工业控制、伺服器、变频器、BMS等领域。同时，针对能源安全领域，极海推出的SoC-eSE的高端芯片，也已经成功在电网与打印机行业中应用。
此外在AIoT方面，极海半导体推出了一系列工业解决方案，比如工业条码的自动识别、标贴错贴检测等，通过AI算法来解决工业领域客户的具体应用需求。
全球芯片缺货涨价困扰，国产芯片突破要有方
从2020年下半年到2021年，在全球经济一体化形势下，因国际贸易摩擦与疫情蔓延，整个半导体行业缺货越来越严重。作为芯片原厂，极海正积极地配合客户备货，确保客户能够顺利生产和运营。
同时，极海在销售上也会做精细化管理。如直接跟进到最终用户的订单，避免销售渠道出现限购、炒货的行为;同时会将所有项目进行报备，每一批货都一定要有最终用户的项目确认才会发货。
值得注意的是，国产芯片起步普遍较晚，比如通用MCU产品，应用领域广，范围大，需要芯片原厂有一定的技术沉淀和积累，除了在产品性能上满足客户需求，还需要产品质量及稳定性上有可靠的保障。
据了解，为了应对相应的挑战，极海会不停地加大技术研发投入，在已有的超500人芯片研发设计人员上不停地扩充团队。如2021年珠海研发中心，上海研发中心和杭州研发中心扩编之外，极海会在成都新建一个研发中心，来面对我们在市场上的新需求和技术上的新挑战。
重要的是，目前国产芯片高度依赖国外厂商已有的生态，还没有形成自己的生态圈，加强芯片自主研发仍是关键。另外在资金、技术、人才还有政策方面，芯片的发展也少不了多方协同。
中国是MCU的最大市场，占据全球MCU市场规模的30%，但国产替代率却不足5%。针对工业领域，国产芯片上下游产业厂商之间应该加强合作，在工业应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证等各方面协同合作，支撑整个国产工业芯片产业化落地，才能共同推动芯片及国产工业产业向高端化方向发展。
刘涛表示，从市场端来看，极海遇到的挑战主要来自于中高端芯片和解决方案的开发与落地。比如工业控制和 汽车 电子这块需要与国内细分行业龙头企业积极合作，联合开发未来5-10年芯片及方案，从根本上来解决供销不匹配的问题。
企业数字化转型，极海已经在路上
数字化转型应该是国内未来企业所面向的主要发展方向。因为只有做到数字化才能做到精准化，无论是资金流、物流、人员，还是商品都需要精准化管理，只有这样才能实现企业效率的整体提升。为了赢得快速发展空间，走在产业前沿，现在很多企业主动推动创新转型。同时，随着工业基础设施数字化、智能化的不断深入，各行业市场的新需求也将给半导体行业带来更多机遇和挑战。
目前极海立足于本土，瞄准中高端工业市场，积极储备技术和人才，未来也将积极与工业龙头企业，车企应用端加强合作，争取能够在工业、 汽车 及物联网市场，尽快取得突破。
希望为半导体行业做出更大贡献
从半导体行业供应链角度来说，无论是国内的厂商还是国际的厂商，现在都处于晶圆厂扩张产能的周期中，扩展之后供货局面可能会出现缓解。
作为芯片原厂，极海也将夯实自身技术，聚焦研发创新，聚焦中高端市场应用需求，为客户提供更多优质芯片及更多高性价比的应用方案。
刘涛表示：“我认为随着上游产业近两年的产能拓展建设，预计目前这种供应链产能紧张的情况会在2022年缓解，于2023年结束。”
而2021年-2022年可能会度过一个比较艰难的时期。接下来，无论是从研发，生产，供应链，还是销售渠道，极海都会进行一些改革来更好地服务客户，共同度过两年的困难期。
同时着眼于未来，极海将与国内各行业头部企业达成战略合作，为国内客户，尤其头部客户，提供未来5-10年所需要的芯片及解决方案。
RedCap模式。1、ADI—5G mmWave芯片组（该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。）2、联发科5G SoC联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。据 36 氪获悉，在近日举办的中国家电及消费电子博览会 AWE 内，科大讯飞宣布与家电品牌美多、华帝、以及物联网芯片厂商“聆思智能“合作签署第三方协议，未来将把讯飞的语音算法以芯片模组的形式植入更多厨卫家电等产品中。
在智能化趋势下，AI芯片是承载AI算法的最优解，为了实现软硬一体的强耦合，讯飞找来“聆思智能”作为AI芯片领域的生态链合作伙伴，由讯飞提供算法，聆思提供芯片集成设计方案。
“做芯片的规律和文化，与做软件算法的规律和文化是不一样的。”谈及讯飞和聆思的关系，科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国对 36 氪解释称，“聆思是一家独立的公司，但是和讯飞是生态链的合作伙伴关系，讯飞有些算法的人员参与了芯片设计过程中。”
产品方面，目前聆思有三代芯片处于规划与推向市场阶段：
图左为聆思智能CTO邵智勇；图右为科大讯飞副总裁、研究院执行院长王智国
随着 IoT（物联网）概念的兴起，对于传统家电厂商来说，想尝试 AI 智能化应用的问题在于，将AI能力引入到终端设备中的成本比较高，技术壁垒也较高，大部分企业不具备AI算法研发及测试的能力。
这也是讯飞与聆思合作想要解决的问题。
提高性价比是讯飞和聆思合作的目的之一。聆思智能CTO邵智勇对 36 氪介绍到，目前家电领域的 WiFi 模块在性价比方面已经相当成熟，而通过集成了讯飞算法后，聆思提供的 AI 模组能将成本降至原来的一半。
“不是说要把 AI做成一个奢侈品，我们是致力于要做一个极致性价比、效果又好、更能够普及性的东西，这才是用AI建设美好世界的这样的一个理念。”邵智勇说到。
因此，在技术路线上，聆思智能推出的物联网CSK 芯片侧重于高集成度、高强算力与性价比，其自主设计了NPU+DSP+MCU三核异构芯片存储架构，兼顾控制、物联网化、智联化三种功能，支持AI、触控、Wi-Fi、语音记录等应用。
这也符合讯飞“云端芯一体化”的核心思路，其云端以讯飞超脑核心，打造讯飞开放平台，建设云端生态；芯侧以AI芯片CSK为核心，CSK芯片在设计之初已与讯飞的AI算法专家进行深度合作，基于AI定义芯片能力，实现强耦合。
“聆思就是要做这样AI的SOC化芯片，把AI加上其他的逻辑能力全都能放在一起，解决整个家电智能AIoT系统的问题。”王智国说到。
据 36 氪获悉，目前聆思已完成A轮融资，其与讯飞联合推出的“芯片+算法”软硬一体解决方案，已落地在海尔、TCL、海信、OPPO、华帝、奥克斯、云米、艾美特等品牌产品中。面积大、干扰大、墙体多、设备多……这一切都有可能让WiFi信号产生死角，于是WiFi MESH网络来了，也火了。
WiFi Mesh网络产品最高发端于北美市场，国内市场的推出计划略有落后，但经历了这两年的野蛮生长，用“火爆”来形容也不为过。WiFi Mesh面世的背景是为了满足大户型用户对于网络覆盖的需求。WiFi Mesh网络产品依然是下一个最流行的无线技术趋势，对扩充整个WiFi生态圈的产品形态很有意义。为了帮助大家更好的理解WiFi Mesh网络及其产品，下面依旧做一些WiFi Mesh相关的科普。
WiFi Mesh网络(无线网状网)也被称为“多跳”的网络，是一个新的无线网络技术，与传统的WiFi网络有所不同。WiFi Mesh网络是一种基于多跳路由和对等网络的网络技术，是一种新的网络结构，具有移动宽带的特性，它可以动态扩展，自组织，自管理，自动修复和自我平衡的典型特点。最早应用于物联网领域，但是受限于当时的技术家用路由器领域一直未有出色的产品面世，直到这两年技术突破才迅速进入家用市场。
WiFi Mesh面世的背景是为了满足大户型用户对于网络覆盖的需求，那么具体什么样环境下需要我们选择一台WiFi Mesh路由产品呢，这里简单列举了几种情况供大家参考。
1、家里房子较大（面积较大或者是多层复式），现有的家庭路由存在WiFi信号死角，例如生活阳台、卫生间等旮旯位置；
2、无论采取什么措施，依然解决不了传统路由器的无线信号质量问题；
3、家里存在大量需要联网的智能家居设备；
4、你是一名喜欢追赶新技术潮流和新产品的消费者；
不可否认的是，能够实现全屋WiFi信号覆盖的并非只有WiFi Mesh路由一种解决方案，截至目前市面上一共有两种主流的全屋WiFi方案。
第一种：AC+AP，优点是稳定性好，酒店多数使用这种方案，无缝漫游；缺点是必须要提前布线，安装门槛较高；
第二种：Mesh网络，优点是部署简单灵活（可有线可无线），无缝漫游漫游；缺点是市面假Mesh路由较多，高端Mesh产品价格较贵，且兼容性有待提升；
如果说你家的装修已经很完善且短期不会重新装修的话，每个房间已经有布网线的话，那么两种方案可以任选，但方案一需要具备一定的技术基础，安装门槛相对较高；如果每个房间没有布网线呢？那么几乎没得选，只有方案二。
如果说你的房子正在装修或者还未装修，强烈建议布网线，并且是6类网线起，有了网线就回到了上面情况。
说了这么多，想必大家对WiFi Mesh路由已经有了一定了解，WiFi Mesh路由也正是凭借安装简单、新一代技术潮流、WiFi信号全无覆盖等优点获得了无数小伙伴的认可。而接下来我们便通过对网件RBK353 WiFi6 Mesh套装的体验评测来实地看看WiFi Mesh路由的表现。
网件RBK353发布于2021年的1月28日，是网件继RBK852和RBK752后的第三款Orbi系列产品。如果对网件Orbi路由没有足够了解的小伙伴可能对网件的产品名比较懵，为了便于大家理解这里简单介绍下。
以Orbi RBK353为例，其中RBK35X代表系列，截至目前已经有RBK35X、RBK75X和RBK85X三个系列，而数字越大意味着产品定位越高端，例如RBK75X和RBK85X均是三频路由，而RBK35X仅是双频路由，对于无线Mesh来说，三频和双频的区别在于双频没有专属回程频段信号，子路由的带宽会收一定影响；
而最后的数字则代表MESH套装内路由器的件数，RBK353就意味着整个包装内有三只路由（1只主路由+2只子路由），RBK352则整个包装内有两只路由（1只主路由+1只子路由）。
从定位上可以看出，网件Orbi RBK353属于入门级，但是不同于友商的做法，Orbi RBK353在硬件配置上直接选择了高通IPQ6000，集成4核心ARM Cortex A53 CPU，14nm工艺，18GHz主频，芯片定位在中上水平。
而在定价方面，不要奢望网件领势华硕三巨头会多么亲民，Orbi RBK353目前官方售价2199元，和性价比似乎没啥关系。虽然和性价比没关系，但不可忽略是Orbi RBK353一款简单、稳定、省心的成熟之作，适合对于路由器外形有较高要求又不喜欢（擅于）折腾的用户。
作为网件Orbi RBK产品线一员，网件RBK353在包装和产品上均延续了RBK85X系列的诸多特色，外观上可以说是像素级的继承，但是在产品外观设计上，RBK35再一次力求能够为用户带来颠覆感，细节上做了诸多改动，所以在网件Orbi RBK353身上还是有不少看点。
包装依旧是网件Orbi经典的蓝白色系，外层的蓝白硬纸壳材质来提升整个包装质感，内部的瓦楞纸材质为产品提供足够的支撑，以避免运输途中的破坏。正面右侧有产品渲染图，但从渲染图上就能感受到这货的高颜值，左侧便是产品系列名称，特地标明速率达到了18Gbps。
背面则是Orbi系列的一些特色功能介绍，不感兴趣的小伙伴可以直接忽略，不过看看有利于了解产品的一些特性。我此次入手的是国行国内版本，按照惯例来说无线地区会被锁区。所以大家后面想入手能够更换无线地区的网件路由产品，那么建议发布之后尽快入手，因为按照网件以往的调性，新品发布之后国内版本并不会马上出，此时国行货都是拿欧美等其他区域的货在售卖，这些版本是支持更换无线地区的（EU 欧洲、PR 中国、NA 北美 、AU 澳大利亚）。
打开包装里面就是家族式的快速上手指南，因为是国内版本，所以家族式的快速上手指南做了本土化。一直以来网件Orbi RBK包装内均没有对应说明书，而这恰好是Orbi的定位，上手简单。
Orbi RBK353采用的是两只装，所以包装内有三只路由，但需要注意的是这两只路由有主副之分，最快的分辨方式的看路由正面是否有贴有产品标签，有标签的则是主路由（RBR350），没有标签的就是子路由（RBS350）。
所有配件单独包装，有三个一模一样的电源适配器，网件的电源适配器一直被我吐槽，造型上过于传统，与友商相比颜值较差。电源输出标准是12V/15A，为适合国情，插头部分为两插固定式（海外为可拆可换设计）。
包装内还附赠有一根“面条”网线，从网线自身的标识可以看得出，这是一根超五类网线。面条线美观度上有绝对优势。但不得不说的是面条网线的强度和抗干扰能力都要弱于正常的超五类网线，虽说应付家中千兆网络问题不大，但是有条件的话还是建议更换。网线整体长度约为2m。
虽说Orbi RBK353的三只路由有主副之分，但是外观上两者的差异非常小，所以下面的路由外观讲解部分以主路由为主。
路由外观上延续了Orbi家族的一贯风格，采用立式设计，以白色为主色调。但是在细节上网件Orbi RBK353做了诸多优化。首先整体尺寸小了一圈，仅有仅为17814561mm（RBK852三维尺寸为25419057112mm），重量上主路由066Kg，子路由为053Kg。
造型上Orbi RBR350并不规则，整体扁平，但是相比RBK852要更加圆润，配合小一圈的体积，RBK353看起来更加的小巧，更易于融入家居环境。
整个机身正面除了Logo没有多余的元素，正反面的断层下方均隐藏的是散热孔，能够将散热孔优雅的设计成装饰点，可见网件PM的用心和对美感的追求。
其实在Logo下方的内凹散热孔中还隐藏有一个呼吸灯，根据灯光颜色等来指示路由当前的不同状态，同时起到装饰作用。
背面和正面差别不大，但机身所有的IO布局在背面，主路由RBR350从左到右分别是Sync组网按键、1G WAN口、3个千兆LAN口、电源接口和重置按键。
子路由RBS350背面的接口则变为Sync组网按键、2个千兆LAN口、电源接口和重置按键。其实在IO上方同样有大面积的散热格栅。
路由顶部采用的是圆润设计，两条缝隙为散热通道，冷空气从底部进入，从顶部流出。
底部是4块大面积的硅胶垫，为产品站立式时提供足够大的摩擦系数，中心位置有一张产品标签，产品的基础必要信息均在上面，例如型号、MAC地址、默认无线等信息。
处理器：Soc是高通的IPQ6000
5GHz频段为高通QCN5052，支持2x2 MU-MIMO，80MHz频宽，最高速率为1200Mbps；24GHz频段高通QCN5022，支持2x2 MU-MIMO，速率可达573Mbps；
内存：512MB Flash& 512MB RAM；
LAN口：数量3，全千兆；
WAN口：数量1，1Gbps；
发送/接受：24GHz 22；5 GHz-1 22
电源输入：12V/15A；
支持数据传输率：
80111ax（WiFi 6）24Ghz：573Mbps；
80111ax（WiFi 6）5Ghz：1200Mbps；
再回想起Orbi RBK353包装正面的“18Gbps”相信大家应该有所了解，18Gbps=1800Mbps=24Ghz ：573Mbps+5Ghz：1200Mbps。但是需要注意的是厂家宣称的路由器无线传输速度只是各频段下的理论值总和，这个值加起来很高但现实中很难实现，这里不是针对某一个品牌，是所有的路由品牌。
正如上文所说，网件的Orbi走的是高效、稳定、易用和覆盖广路线，体现在使用上自然是怎么简单怎么来，这点不管是在网页端还是手机APP端、是配网还是组网都得到了验证。
网页端一如既往的简单明了，但整个UI还是偏传统，虽说上手快， *** 作起来简单，但美观度上尚有提升空间。
为了进一步提升网络安全，网件引入了Armor Security，可以更好的保护你的网络和连接的设备，但是试用时间结束后需要自己购买，当然我们也可以手动关闭此功能。不过遗憾的是在国内版本上没有找到此选项。
RBR850同时支持AP模式，这对于高阶路由玩家提供了更多的设置空间。相对来说更多的设置需要在网页端完成。从这里可以看出网件的思路是APP满足日常的基本需求，更高阶的设置则依旧保留在网页端，和华硕有异曲同工之妙。
APP *** 作比较简单，首先需要在苹果应用商店或者谷歌商店下载对应的APP，然后创建一个账号进行登录，有了此账号后期可以实现远程 *** 控路由。正常登录账号后，添加对应的路由，然后通过手机镜头扫描RBR850机身正面的QR码即可连接新路由，然后进行常规设置即可完整配网步骤。
除了正常的账号密码登录外，“Orbi”应用还支持指纹登录，为防止账号遗失，在注册账号时还必须设置问题回答，安全机制等级较高。
进入到APP路由管理界面，能够直观的看到当前路由状态和分身状态，往下则是6个对应的常用功能模块，分别是设备管理器（查看当前Mesh系统的联网设备），网速（内置的是SpeedTest测速，从实际体验来看测速过程较慢）、Wi-Fi分析（能够直观的看到当前信号强度、查看信号的信道和相关干扰情况，对于有一定网络知识需要调试的小伙伴比较有用）、网络地图（Mesh系统的联网状况）、无线设置和访客网络。
按理说，Mesh组网是一个复杂而又极具技术含量的事， *** 作起来并不简单。但也正是因为它的复杂性，反而引起来路由工程师的重视，通过繁重的幕后工作换得了我们目前比较简单的Mesh组网方式。虽说各个路由品牌的Mesh组网都不难，但是网件Orbi也算是做到了极致。
只需要将主路由配网后，再将分身路由正常通电，待白灯稳定常亮按下分身背后的SYNC按钮，剩下的便是等待，约数十秒的时间，两只路由便自动组网成功。
网件Orbi RBK353优先组无线回程Mesh网络，如果想切换到有线回程，只需要通过网线连接主路由的LAN口和分身路由的LAN口，会自动切换到有线连接，拔掉网线又会自动回到无线回程。
关于无线回程，因为Orbi RBK353仅有双频信号，所以会使用58G与RBR350组建无线回程，并释放出24G和58G供用户使用，因为没有专属回程信号，所以在一定程度上会影响最大速率。
测试环境：建筑面积为81平的两室两厅两卫房子，户型示意图里的深褐色为承重墙。Orbi RBR350放置在图中红色标注位置，测试位置分别是A、B、C、D、E。A点与路由中间没有任何的遮挡物，距离为35米左右；B点相隔一面承重墙，距离为3米左右；C点相隔一面普通墙壁，距离为25米左右；D点相隔一道木门，距离为6米左右；E点相隔一面承重墙和两面普通墙，距离为75米左右。
负载情况：智能家居终端全部切换到测试路由，保持30个终端在线（不进行大流量交互），模拟真实环境；
测试设备：OPPO Reno 10倍变焦版手机；
信号强度：中国区；
测试网络：电信300M光纤；
（信号强度：图中顺序对应ABCDE位置）
尽管在五个不同位置信号出现了波动，但信号强度依旧处于正常范围内，由于E点距离路由较远同时阻隔墙壁较多，所以信号强度衰减到了-77dB，已经影响到日常使用，这就是为什么需要Mesh路由的重要原因之一。
（SpeedTest测速：图中顺序对应ABCDE位置）
从速度测试上也能清晰的看到各个位置的网络状况，AB两处在5G信号下基本是全速状态，而CD亮点由于信号强度衰减，速率也出现了对应衰减，E点此时已经难以保持正常的上网需求，只能维持最基础的网络通信。
其实只要下行速度超过300Mbps/s，上行超过30Mbps，基本就可以断定速度已经达到了满速，
之所以这样决定是因为下行速度超过200Mbps之后就很难断定是因为路由信号衰减而造成的速度下降还是因为电信光猫自身的压制作用。
网件Orbi RBK353主打网状网络技术，所以接下来我会将两个设备进行Mesh无线组网。
测试环境：建筑面积为81平的两室两厅两卫房子，户型示意图里的深褐色为承重墙。一个主路由Orbi RBR350放置在图中红色三角标注位置，一个分身路由Orbi RBS350放置在图中黑色三角标注位置，另一个分身路由Orbi RBS350放置在图中黑色三角标注位置。测试位置同样是A、B、C、D、E。A点与路由中间没有任何的遮挡物，距离为35米左右；B点相隔一面承重墙，距离为3米左右；C点相隔一面普通墙壁，距离为25米左右；D点相隔一道木门，距离为6米左右；E点相隔一面承重墙和两面普通墙，距离为75米左右；从日常的使用来看，E点是WiFi信号的重灾区。
可能有人会有疑问，为啥要求生活阳台有网络呢？生活阳台位置我放有智能洗衣机（需要联网）、吸顶灯（需要联网）等设备，所以也需要网络。
负载情况：智能家居终端全部切换到测试路由，保持30个终端在线（不进行大流量交互），模拟真实环境；
测试设备：OPPO Reno 10倍变焦版手机；
双频信号：双频合一
传输区域：中国，测试的房子不是很大，为了更好的漫游效果，将信号的发射功率调小了；
测试网络：电信300M光纤；
（5G信号强度：图中顺序对应ABCDEF位置）
从单个路由5G信号强度和Mesh网络5G信号强度的对比图上可以清晰的了解到房间每个位置的信号状况，可以看到D（书房）、E（生活阳台）两个位置的信号有了明显好转，信号强度要远远超过单个路由。之所以这样自然是移动终端自动漫游到了更好的信号源上。
（5G SpeedTest测速：图中顺序对应ABCDEF位置）
SPeedtest速度方面，在A点和B点，不管是单个路由还是Mesh组网网络，上行和下行均达到了满速状态；D和E点速率有了明显提升，但是按照信号强度来说，这样的速率表现肯定是不合格的，这里面主要是因为网件Orbi RBK352是双频路由，回程信号共用一个5G信号，导致子路由的整体吞吐有所下降。
漫游除了改善家中各个位置的信号状况，其中还有一个值得注意的点，那就是信号漫游时的网络状况，例如我们在《王者荣耀》中打得正酣，你需要从主卧到生活阳台去拿个物品，此时的走位一定会出现信号切换，如果漫游效果不佳的话，延迟掉线是必然的，所以接下来也简单测试下网件Orbi RBK353漫游时的具体表现。
测试环境：建筑面积为81平的两室两厅两卫房子，户型示意图里的深褐色为承重墙。一个主路由Orbi RBR350放置在图中红色三角标注位置，一个分身路由Orbi RBS350放置在图中黑色三角标注位置，另一个分身路由Orbi RBS350放置在图中黑色三角标注位置。测试位置同样是A、B、C、D、E。A点与路由中间没有任何的遮挡物，距离为35米左右；B点相隔一面承重墙，距离为3米左右；C点相隔一面普通墙壁，距离为25米左右；D点相隔一道木门，距离为6米左右；E点相隔一面承重墙和两面普通墙，距离为75米左右；从日常的使用来看，E点和F点均是WiFi信号的重灾区。
可能有人会有疑问，为啥要求生活阳台有网络呢？生活阳台位置我放有智能洗衣机（需要联网）、吸顶灯（需要联网）等设备，所以也需要网络。
负载情况：智能家居终端全部切换到测试路由，保持30个终端在线（不进行大流量交互），模拟真实环境；
测试设备：OPPO Reno 10倍变焦版手机；
双频信号：双频合一
传输区域：中国，测试的房子不是很大，为了更好的漫游效果，将信号的发射功率调小了；
测试网络：电信200M光纤；
走位情况：从D——A（第一次漫游），A——E（第二次漫游），E——A（第三次漫游），A——D（第四次漫游）；
第一次漫游：副路由（户型图黑色三角形位置路由）的5G信号切换到主路由（户型图红色三角形位置路由）的5G信号，耗时88ms；
第二次漫游：主路由（户型图红色三角形位置路由）的5G信号切换到厨房副路由（户型图黑色三角形位置路由）的5G信号，耗时35ms；
第三次漫游：厨房副路由（户型图黑色三角形位置路由）的5G信号切换到主路由（户型图红色三角形位置路由）的5G信号，耗时58ms；
第四次漫游：主路由（户型图红色三角形位置路由）的5G信号切换到副路由（户型图黑色三角形位置路由）的5G信号，耗时53ms；
而整个漫游过程中，丢包率为0。
如果说以上测试数据并没有太大感知，下面我便说说我自身的一下体验，确实有被Orbi RBK353的漫游实力惊艳到。应该说绝大多数路由厂商都会宣传自家的Mesh产品可根据当前的信号强度和速率来选择最佳的信号接入，但是实际体验并非如此，表现较好的是信号漫游比较及时（前提是漫游前的信号较弱），不丢包；表现差的会表现出漫游效果差，出现丢包等各种状况。但是通过实测发现，Orbi RBK353不仅漫游及时，并且在多个Mesh信号覆盖的区域，Orbi RBK353能够在最快的速度找到当前位置速率最佳的信号并自动切换过去。
网件Orbi的产品理念一直是简单、易用、高效、覆盖广，当第一代Orbi产品完成这个使命后，RBK353作为后续继承者，要做不可不仅仅是继承，而是发扬光大，而从实际体验来看，RBK353确实已经做到了。
例如在简单易用方面，网件RBK353只需插电、按下SYNC按钮即可自动完成MESH无线组网全过程，即使是没有任何网络技术基础的小伙伴也能单独完成；在信号覆盖范围伤，三支装的RBK353可以满足200平以上的房子，只要不是屈指可数的大土豪都可以满足，即使是大土豪也只能额外增加一些子路由即可；在定位方面，网件RBK353虽然是入门级，但是在用料上却不含糊，虽算不上性价比产品，但是却能够满足高负荷的网络环境，做到一劳永逸。
所以说，如果你是对路由有一定要求而又不想折腾，那么网件Orbi RBK系列绝对是一个不错的选择，相比之下，Orbi RBK353就是性价之选了。
在更智能化发展上，TWS各大厂商的脚步从没有停止。投入重研发，引领新技术，打造差异化，开发新赛道，技术供应链越来越成熟，产品更新迭代越来越快。
金九银十，在9月3日由旭日大数据主办的TWS峰会上，会有将近50家现场展商携带与以往完全不同的新品亮相，而TWS也将以全新的面貌展示未来更多的可能性。
截止2021年726日，图解供应链上榜产品已达32款。
作为TWS真无线蓝牙耳机的主控“大脑”，主控芯片承载着蓝牙传输，降噪，RF，CODEC等多项功能，是TWS耳机中不可或缺的重要部件，也是TWS耳机占比最大份额的细分领域。在数据君与产业链专业人士沟通时，了解到目前在TWS领域中，拥有开发设计蓝牙主控芯片的厂商涉及上百家，数据君通过图解供应链也整理出七家优秀主控芯片供应商，让我们一起来 探索 一下，蓝牙主控芯片的奇妙世界吧！
TWS供应链——主控芯片供应商
其中BES恒玄在供应链中出现次数多达18次，Qualcomm高通和Airoha络达出现次数在5次，APPLE苹果/Actions炬芯/Hisilicon华为海思/RealTek瑞昱出现次数均在1次。
恒玄 科技
恒玄 科技 主要从事智能音频SoC芯片的研发，设计与销售，为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机，Type-C耳机，智能音箱等智能终端产品。恒玄 科技 致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，灵活的客户服务，不断推出领先优势的产品及解决方案，成为AIoT主控平台芯片的领导者。
高通
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，高通是全球领先的无线 科技 创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、 汽车 等众多行业。
络达 科技
Airoha络达 科技 成立于2001年，是业界领先的IC设计领导厂商，首个十年致力于开发无线通信的高度集成电路，为客户提供高性能、低成本的各式射频与混合信号集成电路组件、及蓝牙无线通信芯片，累积长足的无线通信射频经验与人才；第二个十年则投入蓝牙低功耗单芯片与蓝牙无线音频系统解决方案，于2017年成为联发 科技 集团公司一员后，更进一步结合集团力量跨足物联网领域，提供具备各类型无线通信技术的低功耗微型处理器系统芯片，连接未来物联网世界中亿万个智能装置。
苹果
苹果公司(Appleinc)是一家美国跨国公司总部位于加州库比蒂诺,公司设计,开发,和销售消费电子产品、计算机软件、在线服务,和个人电脑。最著名的电脑硬件产品有Mac系列,iPod媒体播放器,iPhone智能手机和iPad平板电脑。在线服务包括iCloud、iTunes和AppStore。其消费者软件包括OSX和iOS *** 作系统,iTunes媒体浏览器，Safari浏览器,iLife和iWork。
炬芯 科技
炬芯 科技 股份有限公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。
炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。
华为海思
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了1755亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。
瑞昱半导体
瑞昱半导体成立于1987年，位于有着中国台湾“硅谷”之称的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体披荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。
TWS耳机市场有多大？
根据旭日大数据统计数据显示，2020年全球TWS出货46亿对，同比增长4375%。预计2021年全球出货量还将继续上升。
其中，品牌占比44%，白牌所占市场份额为56%。相较2019年而言不难发现，品牌占比正在稳步提升中，白牌市场份额进一步缩窄，不过仍然占据主要市场。
可以肯定的是，TWS市场发展已然迎来全新风口，出货量突破十亿大关指日可待。
TWS主控芯片市场趋势
一、蓝牙技术更迭，优化TWS耳机用户体验
在2020年1月，蓝牙技术联盟（BluetoothSpecial Interest Group，简称SIG）正式发布新一代蓝牙音频技术标准——BluetoothLE Audio（低功耗蓝牙音频，以下简称BLEAudio），意味着低功耗蓝牙技术标准将支持音频传输功能。BLEAudio具有低功耗、连接范围广、单模蓝牙芯片成本较低等优势，因此旭日大数据认为未来单模低功耗蓝牙有望替代传统蓝牙，换言之移动电子设备仅需使用单模低功耗蓝牙芯片即可。
BLEAudio拥有三大技术特点
1：低复杂性通信编解码器（LowComplexity Communication Codec,LC3）
2：多重串流音频（Multi-StreamAudio）
3：广播音频分享（AudioSharing）
二、TWS主控芯片“晋级”
SiP（SysteminPackage，系统级封装）为一种封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。SiP不仅可以组装多个芯片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪存储器与被动元件结合电阻器和电容器、连接器、天线等，全部安装在同一基板上上。这意味着，一个完整的功能单位可以建在一个多芯片封装，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。
行业总结
TWS耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频SoC上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化。相比TWS品牌厂商的百花齐放，芯片厂商的头部集中度更加明显，每个厂商都有差异化的目标市场，不过，我们相信随着TWS行业的发展，这种明确的两极分化格局最终会被打破，头部优秀的供应商将更多地扩展产品线，覆盖更多市场。
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