国内wifi芯片厂商有哪些

国内wifi芯片厂商有哪些,第1张

目前WIFI芯片主流供应商主要有三家,分别为Atheros,Marvell和broadcom,具体介绍如下:

Atheros:中文名称为创锐讯通讯技术,Atheros是一家年轻的公司,1999年由斯坦福大学的Teresa Meng博士和斯坦福大学校长,MIPS创始人John Hennessy博士共同在硅谷创办,现已和高通合并。

Marvell:中文为美满科技集团有限公司,成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。

broadcom:中文为博通公司,broadcom是全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。

根据产业信息网发布的数据,预计在2025年物联网连接数达到251亿台,复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长,也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示,2020年至2022年,全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗,以及102亿颗,2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展,通信芯片也将迎来新的局面,无论是市场需求的提升,还是政策红利等的释放,都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言,而是难得的“转折点”。事实上,近年来,国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐,紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品,逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选,汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品,以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年,是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来,智联安始终坚持核心技术自主创新,公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片,采用28nm先进工艺,符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求,单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块,真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年,目前,公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图,并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用,渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片,具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势,将于2022年下半年推出,面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大,AP接近专业级MCU功耗水平;Memory配置更多,方便客户使用,兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S,是业界首次把通讯、低功耗MCU(计算)、传感器模拟前端(感知)等多种功能集成在单芯片(SoC)。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC,XY2100S集成低功耗MCU,解决了MCU模式下的功耗瓶颈,主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年,是一家物联网终端芯片提供商,公司专注于BLE 50及以上通信协议技术,始终坚持自主研发关键核心技术,以品质为基石,在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片,打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术,可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年,公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商,方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端,在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU,支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯,作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前,已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议,也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能,同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用,也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核,支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用,家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片,采用了22nm先进成熟工艺;集成了ARM Cortex A7处理器;支持4层1阶PCB;支持RTOS和Linux *** 作系统;所占内存小,可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度,该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash,能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片,采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC,使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块,并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年,是一家以RISC-V指令集架构为基础,自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构,专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念,通过资源整合、技术与业务模式创新,构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链,以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片,集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,也集成可编程时钟产生模块,使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年,公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计,目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理,智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片,算力、连接一体化架构,适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作,融合自组网,独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域,可帮助客户打造算力领先,成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年,公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,所有核心技术和IP全部自研,包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案,致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来,移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片,均已量产。目前,移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片,其采用QFN52封装,芯片尺寸仅66mm,支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域,适用于低功耗,广覆盖,低速率,大容量的广域网连接应用,面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片,内部集成电源管理芯片,外围器件数量减少30%以上,尺寸仅有61mm61mm,以更低成本支持客户多样化功能需求。同时,其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间,满足用户超长待机需求,更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年,针对物联网行业存在的关键问题,历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术,包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC,这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz,大幅提升了物联网的投资回报,适合物联网低成本大规模海量终端接入,具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片,集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等,在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右,比其他无线技术低两到三个数量级,可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年,是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本,着眼于国家三大基础设施建设,矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双工无线通信,通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度,22dBm的最大输出功率,产生业界领先的链路预算,使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年,是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时,公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台,多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术,能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片,是智能语音领域具有高性价比的解决方案,可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片,该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显,适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构,支持最新的蓝牙53标准,支持LE audio,集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块,集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体,规格完整,性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时,通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年,是行业领先的物联网通信芯片企业,公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用,力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案,实现“有电线,即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网(智能家居)智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片,实现“通过电线,即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011,内置高性能MCU,集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代,也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年,是一家专业从事半导体器件研发,封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等,主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器,可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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杰理科技。
杰理科技成立于2010年,专注于集成电路设计,主要从事健康检测,物联网,智能家居,射频WIFI芯片,蓝牙芯片的研发和应用系统的完整解决方案。

ble低功耗蓝牙模块应用于物联网的几大优势:

蓝牙技术为何能够如此广泛地应用于互联设备中?主要原因在于它能够通过平价的小型设备建立低功耗连接,从而与任何位置的任何设备连接起来。

优势1:超低功耗

低功耗蓝牙模块利用许多智能手段最大限度地降低功耗,使得ble蓝牙模块拥有超低的峰值功耗、平均功耗和待机功耗,一颗纽扣电池就可以供低功耗蓝牙模块运行数年之久。

技术在不断进步,如今蓝牙半导体越来越完善,越来越多的人习惯一直将蓝牙设置为开启状态,而这对电池寿命的影响几乎可以忽略不计。

优势2:简化连接配置过程

低功耗蓝牙模块可提供无缝连接解决方案的应用,配置的过程也变得非常简单。

优势3:超快连接速度

蓝牙低能耗技术采用可变连接时间间隔,这个间隔根据具体应用可以设置为几毫秒到几秒不等。另外,因为BLE技术采用非常快速的连接方式,因此平时可以处于“非连接”状态(节省能源),此时链路两端相互间只是知晓对方,只有在必要时才开启链路,然后在尽可能短的时间内关闭链路。

优势4:超长连接距离,增强无线覆盖范围

目前蓝牙40/41/42低功耗蓝牙模块的连接距离在30米—100米之间,ble蓝牙50模块的连接距离会更远,可以达到300米左右。

优势5:完全向下兼容

低功耗蓝牙完全向下兼容的更新机制有利于蓝牙产品的更新换代,新的蓝牙版本和旧的蓝牙版本互相兼容。

优势6:低成本

目前低功耗蓝牙模块已经应用于物联网的各个领域,比如智能穿戴领域,蓝牙是可穿戴设备实现通信的第一步。无论是佩戴在你手腕上的设备,还是头戴式或入耳式设备,它们与你手机之间的连接,甚至与更广阔的世界建立连接的第一步都是起始于蓝牙。对于正在考虑开发新型产品的开发者而言,低功耗蓝牙模块将是物联网消费级互联的首选。

天工测控是国内专业的ble低功耗蓝牙模块厂商,已推出的ble低功耗蓝牙模块包括蓝牙40/42/50模块,蓝牙芯片使用的是Nordic的低功耗蓝牙芯片系列,包括nrf51802/51822/52832/52840等,更多蓝牙模块详情可访问天工测控官网或阿里店铺。

另一家基于蓝牙技术推出的无源物联网方案的公司为Atmosic,是一家创新型无晶圆厂半导体公司,该公司宣称在超低功耗射频、射频唤醒和受控能量收集三大技术方面发力。 其中,超低功耗射频技术是在蓝牙5平台上实现了超低功耗射频功能;射频唤醒技术是为射频提供了轻度休眠模式和深度休眠模式两套感知系统;受控能量收集技术目的是保证功能稳定可用,同时最大限度减少设备和系统对电池电源的依赖。在三大技术支持下,Atmosic目前有两款蓝牙芯片产品,其中其M3系列产品综合应用这三大技术,支持无电池状态下的运行。目前,该公司产品已用于医疗、穿戴设备等领域。

基于WiFi和LoRa的无源物联网创新,笔者在《彻底抛弃电池,5G支持无源物联网,比NB-IoT影响更广泛的技术要来了?》一文中也进行了介绍,主要源于 美国华盛顿大学电子工程学院的研究人员提出了通过对射频信号的反射调制技术来实现无源设备供电和传输数据。 在这一技术指引下,该研究团队研发除了Passive WiFi的无源技术,并进一步将该技术用于LoRa中,实现数百米长距离无源节点传输。

上月, 华为常务董事、ICT产品与解决方案总裁汪涛在一次公开演讲中,提出了面向55G的无源物联网设想,希望5G网络能将无源物联网纳入其中,5G无源物联网的 探索 开始。

虽然无源物联网会带来海量的连接规模,但目前相关技术还并不成熟,接下来可能会经过百家争鸣阶段,随着商用落地,部分技术会形成事实标准,在此之后推动无源物联网规模快速扩展。从目前看,无源物联网发展还是非常分散,正如LPWAN发展历程一样,这一过程也需要很长时间,建立产业生态更为关键。

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您好,esp32的wifi模块叫做ESP32-WROOM-32,它是一款低功耗的Wi-Fi和蓝牙模块,可以支持IEEE 80211 b / g / n / e / i,支持IEEE 802154,支持BLE 42,支持双模蓝牙,支持低功耗模式。它采用的是32位的Xtensa® Dual-Core LX6处理器,拥有双核心,每个核心可以运行160MHz,最高可以达到240MHz。它拥有520KB的SRAM,支持多种外设,如ADC,DAC,I2C,I2S,SPI,UART,CAN,IR,PWM,GPIO等,支持多种编程语言,如C,C ++,Python,Java,Lua等。它拥有4MB的Flash存储,可以支持多种应用,如智能家居,智能安防,智能安全,智能家电,智能照明,智能健康,智能运动,智能游戏,智能家庭,智能环境等。

拍明芯城电子元器件网常用的wifi芯片:
1、BCM4325
标准:80211a/b/g
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT21+FM
应用:游戏设备,笔记本电脑,便携式音频/媒体/游戏设备,打印机
备注:iPhone4,HTC,LG,SAMSUNG手机上都用过
2、BCM4329
标准:80280211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT21+FM
应用:便携式音频/多媒体/游戏设备
应用:手机、平板、OTT盒子等。
3、BCM4330
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑、网络播放器等
备注:iphone4S用过
4、BCM4390
标准:80211b/g/n
5、BCM4334
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑
备注:iphone5用过,村田331S0171模块的核心芯片
6、BCM4335
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:4333Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:智能手机,平板电脑,网络播放器等
备注:三星手机i9500,note3,19508,Galaxy S4,HTC One有使用
7、BCM4336
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:单WiFi
8、BCM4339
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
应用:低端智能手机、平板或 PC nubia Z5S使用过
9、BCM4343W
标准:80211b/g/n
10、BCM4383
频段:24GHz
11、BCM40181
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
12、BCM43340
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
13、BCM43241
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
14、BCM43341
标准:80211 g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+BT40+NFC + FM
15、BCM43362+MCU
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:单WiFi
16、BCM43364
标准:80211b/g/n
17、BCM43438
标准:80211b/g/n
18、BCM43907
标准:80211a/b/g/n
1、AR1021x
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300 Mbps
应用:MID,网络摄像头,机顶盒GPS,电子书,硬盘播放器,网络收音机,PSP等需要实现无线联网设备的消费类电子产品。
2、AR9271
标准:80211b/g/n
最大传输速率:150Mbps
应用:笔记本无线网卡,外置扩展无线网卡
应用:网关、机顶盒、游戏控制台、打印机、IP摄像机等
3、AR9285
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)海华模组AW-NE785H
4、AR9331
标准:80211n
频段:24GHz
功能:单WiFi
应用:无线路由器的主芯片
5、QCA9531
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
应用:无线路由器
6、QCA6174
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24G/58G
功能:WiFi+BLE41
7、QCA9377
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24G/58G
功能:WiFi +BLE41
8、QCA4004
标准:80211n
频段:24GHz/5GHz
功能:WiFi+MCU
应用:智能家居,物联网
1、 88W8686
标准:80211a/g/b
频段:24/5GHz
最高传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:手持终端
2、 88W8688
标准:80211a/g/b
频段:24GHz
最高传输速率:150Mbps
功能: WiFi+BT30 1X1
应用:支持WLAN/蓝牙的手机
支持WLAN/蓝牙的数码相机和打印机
3、 88W8782
标准:80211a/g/b/n
频段:24GHz
最高传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:消费类电子设备(TV、DVD播放器、蓝光播放器等)
手机和其他移动应用
4、 88W8797
标准:80211ac
频段:24/5GHz
最高传输速率:300Mbps
功能:WiFi+BT40+FM
应用:
平板电脑,智能电话光播放器,机顶盒数字电视
5、88W8801
标准:80211n
频段:24GHz
最高传输速率:72Mbps
功能:Wi-Fi+MCU 1x1
应用:物联网、智能家居,在小米智能模块、Broadlink智能家居产品中使用
6、88MW300
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最高传输速率:722Mbps
功能:WiFi+MCU
1、TI CC3200
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
2、WL1831
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
3、WL1833
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
功能:WiFi+BT40
4、WL1801
标准:80211b/g/n
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)村田LBEP5CLXRC
1、MT7688A
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:WiFi+CPU
2、MT7688K
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
3、MT7688
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
4、MT7688AN
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+CPU
5、MT7681
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:433Mbps
功能:WiFi+MCU
应用:灯泡、门锁、插座等小型设备、IOT
6、MT7681N
标准:80211b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:150Mbps
7、MT7601UN
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
8、MT7601
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
功能:单WiFi
9、MT3332
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
10、MT7610
此芯片做的WiFi模组如下:
▼(1)奥金瑞模组GWF-5M01
11、MT7620A
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
12、MT7620N
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
13、MT7632U
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
14、MT7662U
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:867Mbps
功能:单WiFi
15、RT5572N
标准:80211a/b/g/n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
16、RT2700E
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)海华AW-NE766模块
17、RT2070
此芯片做的WiFi模组如下:
(1)旭瑞升3A
18、RT3070
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
19、RT3072
20、RT5350
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:家庭联网设备APSoC、路由
21、RT5350FT
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
22、RT5370
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:家庭联网设备USB 20界面,PC端USB 20界面单晶片
23、RT5372
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
24、RT5572
标准:80211n
频段:24/5GHz
最大传输速率:300Mbps
功能:单WiFi
25、MT5931
标准:80211n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
功能:单WiFi
应用:智能手机,手持终端
1、RTL8189ETV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
2、RTL8189FTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
3、RTL8189ES
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
4、RTL8188
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
5、RTL8188ETV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
6、RTL8188FTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
7、RTL8188CTV
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
8、RTL8188EUS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
9、RTL8188CE
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
10、RTL8192DU
标准:80211a/b/g/n
频段:24GHz+5GHz
最大传输速率:300Mbps
11、RTL8192EU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
12、RTL8192CU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
13、RTL8192CE
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:300Mbps
14、RTL8710
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
15、RTL8711AF
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
16、RTL8723BS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:54Mbps
17、RTL8723BU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
最大传输速率:150Mbps
18、RTL8811AU
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:4333Mbps
19、RTL8812AU
标准:80211a/b/g/n/ac
频段:24/5GHz
最大传输速率:867Mbps
20、RTL8187SE
标准:80211b/g
应用:无线网卡主控芯片,
1无线串行总线适配器
2无线笔记本迷你卡适配器
21、RTL8123BS
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
22、RTL8123BU
标准:80211b/g/n
频段:24GHz
1、ESP8266
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
2、ESP8285
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
NL6621(T)
标准:80211/b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+Cortex-M3
集成了MAC、PHY、AFE、RF和PA
应用:智能家居,WiFi音乐盒等
W500
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:智能家电、智能家居、医疗监护、无线音视频、智能玩具、汽车电子、智能电网与工业控制等
SSV6060P
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
M88WI6032D
标准:80211 b/g/n
最大传输速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU
(1)EMW5088
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(2)EMW3081
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
传输速率:150Mbps
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(3)EMW3088
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(4)EMW3165
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
应用:IOT
(5)EMW1088
标准:80211n
频段:24GHz
传输速率:72Mbps
WiFi芯片:88W8801
(6)EMW3162
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU
(7)EMW3240
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+STM32F2 MCU
(8)EMW1062
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
传输速率:72Mbps
(9)EMW3081A
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+MCU
(10)EMW3238
标准:80211 b/g/n
频段:24GHz
功能:WiFi+BT

1、封装不同:

(1)CSR8645是BGA封装。

(2)CSR8635 是QFN封装。

2、mic不同:

(1)CSR8635单mic。

(2)CSR8645双mic。

3、数据分析:

(1)CSR8635 QFN封装,双声道,单mic,双wire。

(2)CSR8645 BGA封装,双声道,双mic,双wire。

扩展资料

1、据了解,CSR公司有丰富的产品线,例如GPS芯片、蓝牙通信芯片以及物联网芯片,其在蓝牙、蓝牙智能和音频处理芯片领域拥有技术领导地位,被认为是高通进军物联网领域最好的补充。

2、高通CEO史蒂夫·莫伦科夫表示,CSR在连接、音频技术和系统级芯片方面的互补性优势将有助于加强高通在万物互联和汽车行业的地位,同时为广泛且极其先进的产品组合提供补充。

3、近两年全球手机市场已经开始萎缩,且今年二季度的智能手机市场增幅创下行业六年来最低季度增长水平,这无疑给芯片厂商们带去了生存威胁。

4、不过与此同时,正处于蓬勃发展阶段的物联网吸引了这些包括高通、英特尔等在内的芯片商的目光,安华高于5月斥资370亿美元收购了博通,英特尔于6月斥资170亿美元收购了FPGA生产商Altera。而上月底,史蒂夫·莫伦科夫也表示将展开并购,扩大非手机业务版图。

参考资料:

人民网-高通24亿美元收购英国CSR


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