中科同芯半导体怎么样

中科同芯半导体怎么样,第1张

好。根据查询相关信息显示,中科同芯半导体拥有一支高素质的技术团队,具有丰富的集成电路设计和研发经验,在先进制程、高性能处理器、信号处理等方面具有一定的技术优势。中科同芯半导体有限公司是中国的一家集成电路设计公司,成立于2013年。该公司主要从事芯片设计、IP授权、芯片销售等业务,致力于为移动通信、物联网、智能家居等领域提供高质量的集成电路和解决方案。

1、大唐电信

国内前三集成电路公司,内部产业整合基本完成:2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合,公司基本形成了以联芯,物联网,卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群,覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。

2、振华科技

中国振华电子集团有限公司(简称中国振华),是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”,之后一直沿用083基地名称。

3、欧比特

珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业,公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产,服务于航空航天。

4、同方国芯

紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。

5、上海贝岭

上海贝岭公司创建于1988年9月,在1998年9月改制上市,是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。

还可以。极海半导体高性能M4内核、大容量快速存储,具有高稳定性,APM32F415比APM32F405多加入安全加密相关算法模块,安全性好,且耐用。极海半导体有限公司是专业的工业级通用微控制器、低功耗蓝牙芯片及国内领先的工业物联网SoC-eSE大安全芯片产品和方案提供商。

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司:

目前是国内规模最大,技术最强的IC设计公司,2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称,华为海思今年一季度销售额接近27亿美元,在全球半导体厂商(包括集成电路和O-S-D)中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名,首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司,是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙)以及其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片)。

(最多18字)

2、紫光展锐:

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成,英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司:

中兴通讯全资控股,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部,规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司:

CEC旗下子公司,国内前十大IC设计公司之一。2015年,华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份,成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司:国网信息产业集团旗下全资子公司,涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司:国内最大的触控芯片供应商,汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元,市值一路飙至800亿,超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前,指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司:

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年,士兰微集成电路营收同比增长2092%,LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司:

大唐电信旗下集成电路设计公司,前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技(深圳)有限公司:

台湾上市公司敦泰科技下属公司,敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一,也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司:

2005年11月,中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

北京国资旗下半导体资产有哪些雪球
北京国资旗下半导体资产有哪些雪球组合
1、智慧投资组合:智能半导体,智能电子,智能系统,智能机器人,智能电源,智能汽车,智能家居,智能医疗,智能安防,智能物联网,智能消费,智能能源,智能智能制造,智能物流,智能金融,智能交通,智能农业,智能教育,智能娱乐,智能服务,智能物联网,芯片技术,芯片制造,芯片设计,芯片应用,芯片研发,芯片产业,芯片分销,芯片技术服务,芯片技术交流,芯片行业投资,芯片市场分析,芯片设计软件,芯片测试设备,芯片原材料,芯片制造设备,芯片设计服务,芯片测试服务,芯片封装服务,芯片分析服务,芯片认证服务,芯片技术支持服务,芯片设计工具,芯片分析工具,芯片调试工具,芯片认证工具,芯片测试工具等。
2、智能科技组合:智能硬件、智能芯片、智能传感器、智能机器人、智能汽车、智能家居、智能物联网、智能电源、智能安防、智能能源、智能视频、智能医疗、智能金融、智能教育、智能娱乐、智能服务、智能制造、智能物流、智能交通、智能农业等。
3、新材料组合:石墨烯、碳纳米管、金属氧化物半导体、有机硅半导体、硅基薄膜太阳能电池、高分子半导体、超级电容器、超级电容电池、聚合物发光二极管、有机发光二极管、磁性薄膜等。


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