恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为7639%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为2875%、2742%和1212%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从23%提升至323%，毛利率也从539%提升至773%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到446万平方米和102万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为20815亿新台币和25539亿新台币，2020年1-6月营收达到14660亿新台币，同比增长292%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为315%和397%，封装业务营收占比为164%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有446万平方米的工厂和102万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比1866%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为5955%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收146亿元，利扬芯片营收232亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为18381亿元-24508亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为231亿元和146亿元，市场份额分别为095%-126%和060%-079%。2019年京元电子营收25539亿新台币，约合5874亿元，市场份额为2397%-3196%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从058亿元增长至232亿元，归母净利润从016亿元增长至061亿元，营收与净利润分别增长3倍与281倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为124亿元、027亿元，同比增长774%和3878%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收331亿元、418亿元，归母净利润086亿元、104亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收453亿元、668亿元，归母净利润118亿元、167亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂，无尘室面积达到1873万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到154亿元、064亿元和151亿元，截止2019年底固定资产账面价值347亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为6496万元、14067万元和13109万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低26到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中41亿元用于芯片测试产能建设项目，103亿元用于研发中心建设项目，05亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由922%提升至1023%，产能利用率由835%提升至905%；芯片成品测试产销率虽然由975%提升至1021%，但产能利用率由732%下降至625%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。; 物联卡是中国移动、联通、电信面向物联网用户提供的采用物联网专用的段作为MSISDN的移动通信接入业务，通过专用网元设备支持短信等基础通信服务，并提供通信状态管理和通信鉴权等智能通道服务，默认开通物联网专用的短信接入服务号和物联网专用APN。简单说就是一张三大运营商提供的4G/3G/2G流量卡，流量费比你平时用的电话卡便宜，可以用流量、发短信，就是不能打电话。
物联卡的分类：
a物联网流量卡：只有流量套餐，没有其他的功能，应用行业和领域非常广泛。
b物联网语音卡：有语音通话功能和流量套餐，适用于智能穿戴等需求语音功能行业。
物联卡的办理方式：
a通过代理商办理，需求提供企业相关资料和授权证明。
b企业或集团客户可以直接通过营业厅或客户经理办理，需提供企业相关资料和凭证，适用于采购量很大的企业或集团。
物联卡的特点：
a价格稳定，规格统一
b全国统一网络：全国区域都可一使用，无漫游，轻松开展全国业务
c安全可靠：物联网卡专网专用，独立网元，安全性高
d远程 *** 作：可通过远程方式对卡进行充值，暂停和激活，诊断在众多的共享单车中，目前有三个具有带表性的车锁，物联网性质的智能锁，纯工艺的机械锁和蓝牙转接技术的智能锁。
1 物联网性质的智能锁(摩拜单车)
摩拜单车的车锁包括中心控制单元、GPS定位模块、无线移动通信模块、机电锁车装置、电池、动能发电模块、充电管理模块、车载加速度计等，中心控制单元通过无线移动通信模块与后台管理系统进行连接，把从GPS模块获取的位置信息发送给后台管理系统，后台系统标识成功后通过通信模块向中心控制单元发送解锁指令，接收到后台发送的机电锁车装置开、关锁的状态信息后开启机械锁的控制插销开锁成功，当用户使用完成锁车时，会触发电子控制模块的锁车控制开关，然后中央控制器通过无线移动通信模块通知后台管理系统锁车，后台确认成功后结束计费。
其实简单一点理解就是锁里有一个通信芯片和GPS定位芯片，然后插上一个SIM卡，通过后台向车锁发送消息来解锁，然后通过车锁向后台发送消息来确认位置和完成计费。
2 纯工艺的机械锁(OFO)
OFO这个锁就要简单的多，纯工艺品，通过机械原理控制，相信有不少人撸过羊毛，但OFO的车锁也在一直改良，从一开始的所有人都可猜得出到现在应该是难住了一大部分人，OFO车锁就是一个锁芯，然后套上几个有缺口的环，当所有缺口都和锁芯上的卡子对上后锁就开了，由于机械特性的限制，所以OFO车锁的密码是固定的，后其OFO在锁芯里加了个d簧，估计也难倒了不少撸羊毛的群众，然后又改进了车锁的工艺，又把一大批群众难倒了，这倒是推进了机械锁工艺的增长，也算为实体科技做了一点贡献。
3 蓝牙转接技术的智能锁(小鸣单车)
小鸣单车车锁采用新一代蓝牙智能锁，因为模块单一所以其具有超低功耗的特点。相对于摩拜单车他又借用了用户手机，用户安装APP后进行车身二维友识别后定位用户们置，然后通过用户手机中的APP完成与后台的交互，再由用户手机的蓝牙来完成与车锁的交互，完成开锁和闭锁功能。有一点要求就是用户，您的手机蓝牙得好用，不好用的话也别怪锁开不了，哈哈。。
2023年的上海车展盛况空前，智能电动化的变革力在这场车展上展现地淋漓尽致。也有人调侃，车展看官集体围观燃油时代的谢幕。
除了变革，还有卷。新老势力你方唱罢我登场，秀肌肉的同时隔空喊话。中国汽车品牌成为车展风向标，外资品牌似乎也开始集体觉醒，纷纷表达向电动化转型的彻底决心。
除了整车企业，也有很多助力车企转型的零部件企业正加速推动技术变革，尤其在软件定义汽车和电气化两大领域，以抓住汽车行业发展机遇。博世就是其中之一。
4月18日，汽车产经受邀采访了博世集团董事会成员及博世汽车与智能交通技术业务主席马库斯·海恩博士和博世中国执行副总裁徐大全。
徐大全说，博世在“三化”领域，即电气化、自动化、互联化，不断获取新项目。目前在中国，博世的三化业务占比已经达到40%，未来还会继续增加。
据了解，2022年，博世中国汽车与智能交通技术业务销售额达到约1036亿人民币（约146亿欧元），同比增长约7%。
车展上，博世集团展示了面向自动化、电气化、个性化及互联化的领先解决方案，其中包含多款针对中国市场需求、由本土团队开发的创新产品首展，例如智能座舱技术互动体验40、车辆动态控制系统20、190千瓦氢动力模块以及同轴油冷电机和全新多合一功率电子模块等。
博世集团董事会成员及博世汽车与智能交通技术业务主席马库斯·海恩博士
博世中国执行副总裁徐大全
以下为专访摘录
提问：上海车展中间中断了几年，这几年当中车市的格局发生了变化，供需的关系也发生了很多的变化。博世作为供应商来说，感受最明显的变化有哪些？
马库斯·海恩：对博世来说，我认为最明显的变化就是电动车，包括纯电动车和混合动力汽车，数量大幅增加。另外，在新车的软件功能上，我们发现软件所实现的功能和过去相比也大大增强了，这是我们看到的最明显的两个变化。
博世对于这两个变化是充分支持的，我们也提供很多相应的解决方案，其中很多的一部分可以在我们的展台看到。博世已经从传统的动力总成向电气化动力总成提供商转型。过去主要做燃油车的供应商，现在逐渐为电动车提供各种各样的零部件。
但这样的转变并不是忽然发生的，差不多在10年前，博世在整个市场意识到电动车即将爆发增长之前，就开始做电气化的准备了，包括在电池、电驱和燃料电池技术。另外值得一提的是，我们也很早就认识到半导体和碳化硅的重要性，也在这方面做出了重要的投资。比如在碳化硅方面，我们在德国有一个自己的工厂，能助力产能的进一步上升。
徐大全：从博世的角度来说，确实传统的业务在过去是我们的主营业务。但在过去几年中，在我们定义的“三化”领域，即电气化、自动化、互联化，我们在不断获取新项目。我们预估这部分新项目在我们博世整个业务中占比将不断提升，从20%、30%，到有些地区达到了40%，这是我们过去10年，在“三化”方向上提前储备的结果。这部分的比重正在增加。
提问：40%，是一个远期的规划？还是现在已经达到了？
徐大全：我觉得在中国，我们这部分的占比已经接近40%了。
提问：您觉得现在的“软件定义汽车”，和我们过去在2018年、2019年聊的“软件定义汽车”的认知经历了怎样的变化？
马库斯·海恩：“软件定义汽车”和过去相比的变化，我想举一个例子来说明。今天对于大部分汽车的功能和系统来说，比如说转向、制动及动力总成，它们其实都是分开提供给客户的。完整的转向、制动以及动力总成系统，其中的软件和硬件是合在一起的。我们的车辆动态控制系统20预见了把硬件和软件分开的需求，比如前面所说的转向、制动和动力总成，所有的这些功能我们都可以和在一个软件包里面，客户可以直接购买一个软件包。其优势在于客户能用软件包来实现跨域的功能。
今年早些时候，我在瑞典冰面上驾驶了通过新的“软件定义汽车”所实现的车辆动态控制功能，我发现驾驶体验很好。这是一个例子，也是我们下一步规划，就是主机厂可以从博世购买软件包这个单独的产品，独立于硬件。当然，我们也可以为他们提供独立的硬件。这是现在的“软件定义汽车”， 区别于过去，主要的驾驶功能将由软件来实现。
提问：现在整个行业的成本居高不下，降不下来。博世是如何控制成本，比如提高软件的复用性？
徐大全：高阶自动驾驶在不断发展，从L1、L2，到现在的L2++，很多主机厂甚至都在尝试L3。倘若要实现接近L3，需要用很高算力的芯片，同时要用激光雷达。在这种情况下，成本会变得比较高。我们和客户之间的配合，是我们准备开发的L2++中间不同的配置，从而实现不同的功能。要实现相当于“脱手”级别的自动驾驶或是驾驶辅助系统，需要很高的成本。
未来随着系统级芯片（SoC）价格降低，或者是激光雷达的芯片价格降低，会大大减少现在增加的这部分成本，这也取决于应用的量。在这个过程中，按照客户提出的目标成本，我们会共同定义以什么样的功能实现。如果一步就走到高阶的自动驾驶，可能量会很少。另一个降本的方向是融合一些域，比如智能座舱和驾驶员辅助系统，通过域的融合将芯片算力充分利用起来，我们在这方面做了很多尝试。
提问：现在也有一些主机厂提出所谓的“全栈自研”的概念。博世对此如何评价？
马库斯·海恩：对此我并不担心。因为现在车辆对于软件的需求和过去相比，可以说是呈现出“爆炸式”增长。一些主机厂做软件开发，并不意味着我们在软件开发上就做得少，而是恰恰相反，主机厂在软件开发上做得多，我们也会做得更多，这也能从我们目前的订单量，以及我们的研发人员、软件开发人员的数量看出来。我们不仅在中国，在全球都在大规模招募软件开发人员，因为这个需求非常大。主机厂他们可能在软件领域，会做更多功能和程序上的开发，我们在这方面也会进一步加强，并不冲突。
徐大全：补充一点。博世也在做软、硬分离方案，可以为客户提供领域多元方案，不论是单独硬件、软件或者还是软硬集成的系统，支持客户在这个基础上做应用层。
提问：各国的法规政策和产业链的完善程度都不一样，博世作为全球性的企业，对于中国合作伙伴出海的过程中，能否或者能够提供怎样的帮助？
马库斯·海恩：我们当然可以在诸多领域帮助那些有计划出海的中国主机厂。一是我们对于各国的法律法规，包括各国许可证的要求和当地市场的具体需求是比较了解的。所以有些主机厂想要去某个国家进行拓展，我们可以在这方面提供帮助。二是博世的研发和制造能力遍及全球，有的主机厂在某个国家需要研发及制造，我们可以在这方面提供支持和帮助。
提问：我们可以看到博世这些年不断加快脚步去适应中国变化非常快速的汽车市场。包括产品层面，我们可能会和一些本土企业进行合作，这是我们所讲的面向B端的一些举措。有没有一些面向C端的，去适应中国消费者的一些举措？
马库斯·海恩：关于您的第一个问题，我们如何与消费者建立关系？我们主要想寻找消费者在使用产品的时候所遇到的痛点是什么。比如以停车为例，当我和别人聊天时，几乎没有听到有人说自己喜欢停车，大家都觉得停车是很令人头疼的事。所以我们决定从停车入手，开发一些易于停车、自动停车的解决方案，让消费者的生活变得更舒适，我们完成了很多消费者的探访，就是希望可以找出消费者在整个停车的过程中究竟会遇到哪些痛点。我们不仅开发了在车端的可以进行停车的应用软件和功能，还开发了一些其他的功能，比如消费者下车之后，车辆可以自行寻找停车位，自己停进去。这是我们和消费者采取互动的一种方式。我们更多地会从消费者使用产品时候的痛点入手，这是博世的一个特点。
提问：氢燃料电池赛道可以说是一个强基础设施导向的赛道，所以我们也看到博世会和一些地方政府进行合作，联合布设一些工厂。对于跟政府的合作，是否有一定的倾向性和导向？
马库斯·海恩：博世与政府的合作，尤其是在氢能源合作方面。最近，博世与无锡正式签署战略合作协议，共同推动氢燃料电池和商用车电动化的本土化开发和商业化应用。
提问：今年年初，国家智能网联创新中心和上百家车企、零部件企业，一起发布了《车路云一体化系统白皮书》。博世作为物联网（IoT）最早的提出者，并且博世本身在智能网联这块具有众多的产品及技术，在中国现在提出了具有中国特色的“车路云一体化”中，博世可以充当怎样的角色，并且愿意在车用无线通信技术(V2X)里贡献哪些技术让整个系统完全转起来？
徐大全：这方面我们也在做很多研究，甚至在做一些展示的项目。比如我们在无锡有车网连接的展示车，通过车内的信息来探测路面，并搜集很多气象信息。车辆有传感器进行路面的感测，这个信息会反馈到云端，从而被利用起来。我们也在进行很多预演的项目，并希望能在预演的过程中，将我们对车内系统的了解和外部如前方信号的联结起来，让车辆的运营环境更好、更安全。我们在做很多尝试，也和国汽智联做一些相关的研讨项目。我们希望能够参与到标准制定当中，在中国“车-路-云”连接的系统中制定出一套标准，让大家都能参与其中，这是我们在做的事情。
提问：前段时间华为余承东说，现在做软件需要和车企有非常深度的卷入。现在博世也在往智能电动化方向转，和车企合作的方式是不是也发生了一些变化？如果合作方式发生变化，我们的结构、架构是否也要进行相应的改革？
马库斯·海恩：现在博世正在通过一个叫Mobility Company项目来调整内部架构、促进跨域的协作以更好满足客户需要，给客户提供跨域的解决方案，软件和硬件解决方案。可以说，在未来，我们强调的是软件定义汽车，因此在和一些主机厂商合作的时候，除了要有先进的技术之外，也需要改变我们和这些主机厂商合作的方式。在过去，博世各事业部相对比较独立，现在，通过Mobility Company项目我们正将内部架构变得“横纵交错”，促进跨域。比如纵向有驾驶辅助的、有能源动力，横向有半导体、嵌入式软件、应用软件等，通过不同的协作方式为客户提供他们所需要的解决方案。这对我们而言是一项重大的变革，因为要跟客户合作，除了在技术上需要领先，在运营方式上也需要调整，以满足客户的需求。和中国主机厂商合作的时候，一方面强调架构方面的合作，另外一方面要强调速度，我们通过这样的改变，不断使我们和本土伙伴的合作更加深入、有效。
提问：博世如何看待在智能领域，和华为、百度这样的企业的竞争关系？
徐大全：关于华为、百度，他们既可以是我们的客户，也可能是我们的合作伙伴，也可能在某些领域是我们的竞争对手，现在就是相互交叉的状况。
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