9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。上了。全球领先的精准位置服务公司千寻位置与全球主流芯片厂商美国高通公司、全球领先的物联网模组供应商移远通信共同打造，将为智能网联汽车实现车道级定位提供更高效的综合解决方案，为自动驾驶技术推广铺路。4G LTE模块搭配开发板不太方便，一个是电路裸露有风险，再则甩来甩去容易划伤桌子。基于此我司推出了带外壳版本的4G LTE模块，分华为ME909s系列和移远EC20系列以及EC200T系列，下面分辨来对各系列进行细化说明。
华为ME909s系列分带语音和不带语音两种配置，天线方面可选内置FPC天线或者外置SMA棒状天线。华为ME909s为自主基带和自主射频芯片，支持电信4G、移动4G/3G/2G、联通4G/3G/2G，下载速度实测最高可达8MB/s，即70Mbps左右。
移远EC20系列分基础版(不含语音功能)、语音版、全功能版，其中全功能版本带GPS功能。天线方面一样分内置FPC和外置SMA棒状天线两种配置。移远EC20全功能版本支持电信4G/3G/2G、移动4G/3G/2G、联通4G/3G/2G，是真正的高通全网通方案。EC20的下载速度相对ME909而言要慢一些，测试最高速度为5MB/s左右，常规速度3MB/sz左右。
移远EC200T系列主要为语音版，暂无GPS功能可选，EC200T是低成本解决方案，采用的是国产芯片组，存储器配置相对也比较小，受限于成本控制，EC200T的下载速度最高仅为2MB/s左右，实测从未超过3MB/s，适用于NAND系统的嵌入式和Linux平台，比如9X5, A5系列。
外壳尺寸：约28x50x70mm
USB接口：USB Type-C
指示灯：1个电源指示灯，1个状态指示灯
SIM卡尺寸：最小的Nano卡
音频接口：35mm四段式接口，适用于手机耳机线，采用CTIA标准，即安卓耳机线；
外接天线：标配为内置6db FPC天线，可选SMA接口棒状天线
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带外壳版本4G LTE模块,包括华为ME909系列、移远EC20系列、移远EC200T
华为ME909s为自主基带和自主射频芯片,支持电信4G、移动4G/3G/2G、联通4G/3G/2G,下载速度实测最高可达8MB/s,即70Mbps左右。 移远EC20系列分基础版(不含语音功能)、语音版、全功能版,其中全功能版本带GPS功能。天线方面一样分内置FPC
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转载_语音自适应回声消除(AEC)算法_williamwanglei的博客
catch ME % if it's no longer there (closed by user) if (strcmp(MEidentifier(1:length('MATLAB:waitbar:')), 'MATLAB:waitbar:')) was_closed = 1; % then get out of the loop end end end end 1 2 3 4 5
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Quectel_EC200T-CN&EC20_R21_兼容设计手册_V12pdf
移远EC20 & EC200 硬件兼容设计手册 V12 中文版
华为LTE ME909s模块AT 命令上网流程
用串口实现AT命令上网，下面的是连接注册上网的代码，可以参考 UART1_AT_Command("AT^SYSINFOEX\r\n",14,10); UART1_AT_Command("AT+CEREG\r\n",11,10); UART1_AT_Command("AT^IPINIT=\"1234\"\r\n",18,10); UART1_AT_Command("AT^IPINIT\r\n",1
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MTK手机 获取 Serial Number(barcode) - CSDN博客
getSerialNumber();或者 String barcode = SystemPropertiesget("gsmserial"); 3、L版本 String barcode = SystemPropertiesget("gsmserial");阅读全文 本文已收录于以下专栏: android平台获取手机IMSI,IMEI ,序列号,和 手机号
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深度报告解密华为汽车业务!布局三大领域,对标世界级Tier1_人工智能学
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最新发布 移远EC200T-CN4G模块使用
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Quectel_EC200T_LTE_模块产品规格书_V12pdf
Quectel_EC200T_LTE_模块产品规格书_V12 EC200T 是移远通信最近推出的 LTE Cat 4 无线通信模块，支持最大下行速率 150Mbps 和最大上行速率 50Mbps，具有超 高的性价比；同时在封装上兼容移远通信多网络制式 LTE Standard EC2x（ EC25， EC21， EC20 R20 和 EC20 R21） 模块以 及 UMTS/HSPA+ UC20/UC200T 模块，实现了 3G 网络与 4G 网络之间的无缝切换。 EC200T 还支持标准的 Mini PCIe 封装， 以满足不同行业产品应用需求。
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产品首页 → 无线通讯网络 → 数据传输模块 → 移远的EC20 4G模块移远的EC20 4G模块品牌：型号：规格：发布时间：2018-9-29 联系人：黄晓敏电话：0755-83134419/13682581453/13682634519赵工传真：0755-82539160EC20 R20 是移远通信最近推出的LTE Cat 4 无线
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迅为iTOP-RK3399开发板基于瑞芯微公司的RK3399 六核处理器设计，Cortex-A72架构；GPU Mali-T860 MP4支持4K H265/H264 视频解码；Android 系统全开源；核心板与底板结构,产品开发更轻松。 底板板载4G全网通、双频WIFI、千兆以太网、双摄像头接口、GPS、HDMI20、USB30、EDP、PCIE、MIPI-DSI等接口。 iTOP-3399开发板规格参数 尺寸
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物联网卡相关知识
物联网卡和主板的连接有多种方式：分别为板载（贴片）、插槽、插针方式。板载就是生产的时候直接焊接到主板上的，插槽就是主板上有带PCIE插槽进行插拔安装的，插针就是通过TTL线将物联网卡和主板连在一起 现在的物联网卡因为国家的管控，一般都是需要使用定向流量的，需要提供给运营商绑定域名或者服务器ip地址，有最多绑定的限制，数量为10个 物联网卡和普通电话卡、流量卡的区别。物联网卡可以以公司的名义去申请办理，办卡不需要实名制，流量资费便宜，一般是使用在商业用途。其他电话卡是需要实名制，一般是用在个人用途 物联网模
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确认设备中有支持上网卡的驱动我们的mifi设备现在支持的上网模块包括：Quectel UC20、Quectel EC20、HUAWEI ME909s-821。其他模块有可能支持，但是我们没有进行测试。插上EC20或者UC20上网模块，给mifi设备上电，等待设备启动，使用串口、telnet、ssh登录设备控制台上，使用ls /dev/ttyUSB命令查询相应的驱动设备文件。如果能看到ttyUSB
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树莓派——4G网卡华为ME909s-821 4G上网及开机自启动（3）
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LTE模块通用初始化流程
域格ASR模块程序设计之01开机初始化流程参考 开机相关方式： 1、 CLM920_AC5为上电自开机， 仅需提供 供电电源， 无需对PWRKEY脚处理。 2、 模块开机后一般会在12秒内通AT； 判断 AT通讯失败的最小安全超时时间为30秒 示例： AT OK SIM卡检测： 首次在30秒未读到SIM卡， 则尝试 AT+CFUN=0/1切换， 如果再次30秒仍未读 SIM卡成功， 则进入重启流程 示例： AT+CPIN +CPIN: READY O
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移远BC26模组使用MQTT协议接入阿里云（NB-IoT专栏—进阶篇4）
目录 1、模块简介 2、阿里云物联网服务部署 3、BC26模组配置 4、数据上传 5、数据下发 1、模块简介 BC26是一款高性能、低功耗、多频段的LTE Cat NB1无线通信模块。其尺寸仅为177mm×158mm×20mm，能最大限度地满足终端设备对小尺寸模块产品的需求，同时有效帮助客户减小产品尺寸并优化产品成本。BC26在封装设计上兼容移远通GSM/GPRS系列M26模块
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ubuntu上识别华为4G上网卡（随行wifi）USB模式
2017年03月16日16:55:32 更新 后来发现，下面的方法是可以在直接启动ubuntu之后，第一次插入usb口的网卡可以被转换，但是之后不行，上面更新的内容属于补丁吧。 最开始的情况是，插入usb网卡，进ubuntu发现无法识别，进win7，识别出来正常上网，然后重启，进ubuntu才能用。 使用最下面的一开始的方法，可以跳过进win7的过程，直接开机ubuntu以后，插
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1 环境准备 11 硬件准备 EC20通信模组+USB转串口+一条USB线： 12 软件准备 QCOM串口助手 EC20通信模组测试AT命令脚本(EC20ini) Windows USB 驱动 使用AT指令测试移远EC20模组有两种方法：第一种是使用USB转串口连接模组，另一种是直接使用USB线连接到模组，使用虚拟AT串口测试。 本文使用第二种方法，将模组直接通过USB线连接到
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ME909 之 gps／gsm
#ifndef USER_INTERFACE_H #define USER_INTERFACE_H #include QWidget> #include QLabel> #include QMouseEvent> #include qpropertyanimationh> #include QProcess> #include QTimer>
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移远EC20、EC200S-CN上网测试
EC20与EC200S-CN模块上网测试记录； EC20默认是自动拨号上网，EC200S-CN需要手动拨号上网； 手动拨号上网的命令： at+qnetdevctl=2,1,1 这样模块就会自动维持网络，出现断网后，会自动重新拨号上网，这一点比较好，减少应用层程序的控制逻辑。 上网模式设置 使用如下命令设置为usbnet，因为我驱动力是usbserial，所以这里使用的usbnet echo -e "AT+QCFG=\"usbnet\",1\r\n" > /dev/ttyUSB2 这个命令使用后需要
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移远ec20型号区别_移远EC20CEFDKG PCIE 全网通4G模块 增加B5频段 性价更高
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树莓派烧写OpenWrt系统后外接华为ME909或移远EC20 4G LTE模块实现4G软路由即MiFi
关键词：OpenWrt 4G LTE 软路由 华为ME909s 移远 EC20 树莓派 Raspberry Pi 3B 4B WiFi 热点 SSID 4G路由器 Mifi Mi-Fi 无线分享 电信 移动 联通 蜂窝数据 概述：树莓派是一款生态丰富的软硬件平台，基于该硬件平台可以搭建很多极富创意的应用。今天我们要介绍的是树莓派搭载OpenWrt系统后外接USB 4G LTE模块，实现有线和无线网络的分享。即在烧写OpenWrt并连接4G LTE模块后树莓派就
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me909模块基带版本
4G
LTE模块
说到“终端”，相信大家一定不会觉得陌生。
我们每天形影不离的手机，还有上班时经常使用的电脑，都被称为终端。
终端是离用户距离最近的节点，也是用户与系统之间的接口。用户访问和接入网络，必须依靠终端。
进入21世纪以来，随着物联网的诞生和发展，终端的种类迅速增加。它们的连接对象不再仅仅是人，而是延伸到世间万物。
例如，家里的门锁、电灯、电器，城市里面的路灯、水电表、垃圾桶，甚至包括单车、 汽车 、无人机，联网之后，都变成了终端设备，统称为 物联网终端 。
2019年6月，国家工信部正式发放了5G商用牌照，标志着迈入了“万物互联”的5G时代。
5G凭借大带宽、低时延、广覆盖等特点，不仅将消费互联网的用户体验推向了更高的水平，也极大地推动了百行千业的物联网场景孵化和落地。
例如，5G结合4K/8K超高清视频技术，甚至VR/AR技术，可以实现海量视频数据的无线传输，摆脱有线传输带来的空间束缚。
再例如，5G智能制造场景下，采用了5G技术的工业机器人，控制消息的时延极低，可以完成高精度的 *** 作，提升生产效率。
5G强大的网络通信能力，为行业应用场景的完美实现，奠定了坚实的基础。然而，它也给终端产品设计带来了巨大的挑战。
尤其是终端产品的信号收发能力，如果无法满足要求，那么即使网络再好，也是“有网无端”，难以发挥5G的真正价值。
那么，影响物联网终端信号收发能力的最关键部件，究竟是什么呢？
相信大家都已经猜到了，没错，就是 天线 。
天线，英文名叫做antenna，是所有通信设备最重要的部件之一。它的好坏，直接关系到终端的通信能力以及工作效率。
一直以来，天线都是终端的设计重点和难点。5G的到来，更是将天线的设计难度推向了难以想象的高度。
首先，5G终端要支持 多天线技术 ，以满足超高传输速率要求。
5G的超高速率（Gbps以上），要求强大的多天线系统性能支持极强的数据吞吐能力。为了实现高速率，5G引入了Massive MIMO（大规模天线）技术，终端天线需要同步支持。5G还引入了Beamforming（波束赋型），终端天线同样需要支持。
其次，5G终端天线必须有 合理的布局设计 ，尽可能小型化。
终端天线一般分为外置天线和内置天线。外置天线我们见得比较多，体积较大，独立于设备之外。而内置天线体积小巧，集成在物联网设备内部。
现在的物联网终端，一般都要求体积小巧，且内置天线更加美观，更具市场竞争力，所以，越来越多的终端厂商选择 内置天线方案 。
在本已狭小的设备内部空间，塞入5G天线，谈何容易？
天线是敏感元件，放置位置和方式有严格的限制，不是随便乱塞的。如果布局设计不合理，可能导致和其它器件之间的互相干扰，出现电磁兼容性（EMC）问题。
5G频段，中低频有Sub-6 GHz频段（甚至700MHz频段）， 高频有毫米波频段。频率跨度大，意味着天线尺寸跨度也大，加上多制式网络的支持，要求天线必须具备很好的调谐能力，这也大幅增加了天线的设计难度。
在设计天线布局时，还必须要考虑用户使用场景和方式。例如，5G手持终端需要考虑手部握持的位置，5G踏板车需要考虑天线会不会被骑手身体阻挡，等等。
第三个设计难点，在于 功耗控制 。
功耗是物联网终端的命门。如果天线设计未经优化，会加剧电池的消耗速度。
5G作为高性能终端，功耗设计压力本来就大。如果天线额外增加了对电池的消耗，无异于雪上加霜。试想一下，如果5G终端需要频繁更换电池，用户体验从何谈起？随之而来的成本增长，又该如何面对？
除了上述几点之外，终端天线设计需要考虑的因素还有很多，例如新工艺新材料的应用，产品耐用性、可靠性、易安装性的增强，等等。
对于终端厂商来说，要在研发和设计5G终端天线时面对这么多的挑战，实在是力不从心。
有些厂商，因为忽视对天线的前期设计，导致产品定型后发现性能受限，工作效率无法符合设计需求，最终不得不花更多的经费、时间和精力，对天线进行重新设计。
也有的终端厂商，虽然知道天线的重要性，但缺乏天线专业人才，不具备合格的天线设计和测试能力，只能束手无策。
面对5G终端天线设计的诸多挑战，国内模组行业的领军企业——上海移远通信，提出了自己的见解和应对方案。
对于移远通信，行业内的读者一定都非常熟悉。他们是全球领先的物联网解决方案供应商，模组出货量排名前列，拥有涵盖2G/3G/4G/5G、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能和GNSS模组的完备产品线。
作为模组厂商，移远通信在天线设计领域拥有丰富的行业经验积累。
目前，移远通信已成功推出250多种天线产品，包括胶棒、组合式、出线式、磁吸式等外置天线，以及PCB、FPC、SMD、陶瓷等内置天线，覆盖包括5G在内的不同技术的物联网应用。
移远通信认为，终端厂商选择多个供应商，采购组件，然后集成到一台设备中的传统方式，已经无法满足5G终端的天线设计需求。 无线模组和天线由一家能同时提供应用方案的供应商进行整合设计，将是5G时代终端天线设计的主流趋势。
无线模组、天线分开设计和采购，就好像是一辆 汽车 升级时只换发动机，或者只换车架、轮胎，缺乏整体上的考虑，性能提升始终有限。
而整合设计的方式，是站在更高的视角，进行全局考虑。无线模组和天线之间能达到更好的协同，发挥最佳性能。
例如5G天线的调谐能力，在整合设计的前提下，表现肯定优于分开设计。
除了达成5G的指标要求之外，整合设计也有利于减小5G终端的整体尺寸，减少对空间的占用。对于系统功耗和散热控制来说，整合设计也有明显优势。
系统级整合方案还有一个显著的优点，就是降低5G终端的设计难度，方便厂商们以更快的速度推出产品，抢占市场。
移远通信的“无线模组+天线”整合设计方案，既充分利用了自身在模组领域领先的技术实力和经验，又发挥了全定制天线设计、集成和制造能力，可以说是如虎添翼，让5G客户实现拿来即用，减少其在5G技术上的研发投入，缩短开发周期，助力产品快速上市。
移远通信拥有专业的天线团队，天线服务贯穿咨询与评估、设计、测试和认证、生产制造等各个环节，可以提供一站式服务。
除了设计能力赋能之外，移远通信天线服务还充分考虑了质量方面的保障，以及延伸服务能力的加强。
为了保证天线产品的质量，移远通信具备完善且严格的质量流程，可以提供完善的测试系统和设备。移远还可以提供射频设计审查和整机EMC/Desense排查测试，帮助客户解决最常见的难点、痛点，大幅减少开发工作量。
延伸服务能力方面，移远通信的服务网点遍布全球各地，可以提供本地化技术支持服务，更快响应客户需求，为客户终端快速抢占市场全方位“护航”。
移远还可以综合评估运营商要求，进行预认证测试、OTA优化，为客户节约各项成本，加速终端上市，抢占5G市场先机。
随着5G网络建设的提速，我们整个 社会 正在加速走向数字化、智能化。
以5G终端为代表的海量物联网节点，正在遍布地球的每一个角落，它们是数字化网络的神经末梢，也是构建精彩数智世界的基石。
我相信，在不久后的将来，在完善的设计服务加持下，还会有更多优秀的5G终端产品甚至爆款产品出现，颠覆我们的认知，彻底改变现有的工作和生活方式。
未来已来，让我们拭目以待！
集微网消息，近年来，随着5G通信、物联网等技术的发展和应用逐步落地，射频微波作为其中的关键技术之一也得到了快速发展，相关应用呈爆发式增长的态势。在广阔的市场需求和国内政策大力支持的背景下，涌现出了一批优秀的本土射频微波芯片设计厂商，南通至晟微电子技术有限公司（以下简称“至晟微电子”）便是其中之一。
至晟微电子凭借着深厚的技术实力不断丰富产品线， 近日该公司发布了新一代5G微基站氮化镓末级功放芯片NV9398系列，相比业内当前主流同类产品性能提升优势明显。
从产品设计上来看，NV9398采用GaN pHemt工艺技术，采用系统布局更简洁灵活的集成结构，运用了大峰均比宽带Doherty设计方案。得益于以上设计，NV9398的工作带宽覆盖了33-38GHz n78全频段，并且在30-35dBm不同功率等级下都能获得40-45%的发射效率和支持2~3个100MHz载波校准-50dBc以下的线性度，在业内展现出了十分优异的性能表现。
值得一提的是，相比至晟上一代领先业内的GaAs微站功放NV9318系列， 在同样发射功率下，功耗节省了一半以上，邻道干扰降低5dB以上，EVM提升1%以上 ，能够更加适应室内覆盖应用中不同微站功率等级的配置需求。
至晟微电子创始人兼技术负责人介绍到，NV9398产品的成功推出，反映了至晟团队在业内优秀的产品开发和迭代能力，不但在上一代系统需求方案中推出了业内领先的芯片产品，在运营商节能减排和设备商降低功耗的新方案演进过程中，能够持续不断的推出行业领先产品，从而占据行业产品领先的制高点。只有这样，国内企业才有机会突破低成本兼容替代的模式瓶颈，做到在行业里的长足发展，和当前全球业内领先企业并驾齐驱。至晟微电子在射频行业不同细分市场持续获得行业标杆性客户的认证和量产出货，显示出依靠坚实的基础技术积累和创新能力，团队能够在业务扩张、跨界竞争过程中更具竞争优势。
能够研发出诸如NV9398此类优秀的产品离不开公司团队的根植与努力。据至晟微电子介绍，公司的团队掌握了从GaAs和GaN材料特性、器件设计、工艺特性、封装测试和调试建模，量产管控等完整开发能力， 拥有业内领先的射频前端芯片和微波毫米波集成电路开发能力和丰富的量产经验。 基于此，至晟微电子积累了丰富的产品线，覆盖基站射频前端芯片所有的品类包括GaAs和GaN功放、高线性驱放、宽带低噪放、大功率开关和开关低噪放模块等。
在产品应用方面，能够满足MIMO基站、宏站和微基站等所有5G站型的不同需求，产品工艺同时覆盖了硅基SOI、砷化镓和氮化镓等不同工艺平台，并实现了从700MHz到5GHz等5G主流频点和6GHz以上专网产品及毫米波频段产品全覆盖，能为客户提供一站式的5G基站射频前端芯片产品方案。
据集微网了解，经过近五年的发展，至晟微电子已成为业内知名通信设备公司、物联网模组公司的合格供应商，打破了射频行业国外竞争优势企业在基站射频前端芯片领域的垄断，并已实现了多个产品、多个批次的量产交付。
据至晟微电子介绍，在年初完成了新一轮亿元融资后，公司发展明显进入到加速阶段：基站端多颗产品完成从研发到量产导入，物联网模块领域GaAs功放模块产品批量交付行业多家头部客户，5G智能手机射频前端芯片及模组产品也即将发布。另外，至晟微电子的技术、产品和市场应用已初步完成了5G基站、物联网和智能手机等射频前端芯片三大主要应用领域的切入。
简介：纳海电子是一家智能建筑系统整体解决方案提供商。专注全球物联网领先设备开发，无线传输系统及智能家居系统研发，生产及销售为一体，通过核心大数据提供智能生活整体及个性化定制解决方案的设计执行企业，为客户提供广泛的服务，包括智能建筑系统的设计，供应，安装与维护等后续保养。纳海电子的主要产品有各类模组控制系统：智能开关模组，灯光调试模组，开关模组，场景模式模组，安防系统模组并兼容iphone和ipad，以及各类安卓系统手机和平板。公司有三个主要业务路线：智能建筑系统解决方案，智能建筑系统维护保养及智能建筑系统销售，主要从事安全整合，控制与监视系统，通讯系统，以及用于安装组网智能自动化系统。纳海电子在2015年已通过核心技术顺利加入物联网权威国际组织ZIGBEE联盟。成为该联盟继施耐德，飞利浦，罗格朗等公司后的亚洲地区成员。法定代表人：史晓平
成立时间：2014-07-03
注册资本：1000万人民币
工商注册号：440306109763480
企业类型：有限责任公司
公司地址：深圳市福田区福保街道益田中路3008号皇都广场C座2302室
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