博通集成芯片行业地位 无线通讯射频芯片龙头

博通集成芯片行业地位 无线通讯射频芯片龙头,第1张

前年的ETC政策让专注ETC芯片的博通集成暴涨,也因此被人们了解,那么博通集成在芯片行业有怎样的表现呢?
博通集是国内领先的芯片设计公司,也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。
博通集成在国内市场地位不凡,如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,公司开发推出的多款芯片产品市场占有率处于领先地位,产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
据披露,博通集成蓝牙和Wi-Fi产品出货稳步成长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWi-Fi芯片已顺利量产,新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织(“Wi-Fi联盟”)的Wi-Fi6认证,推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。
同时,公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证,进入汽车前装市场,在技术和市场上拥有绝对的领导地位。有着世界领先的 RF-CMOS 收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品,专注于无线数传芯片和无线音频芯片。
2007年,随着我国公路 ETC标准正式采用58-GHz标准,博通集成基于58GHz开发的BK5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额,服务中国13万公里高速公路,一战成名。
智能交通方面,博通集成的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片,在国内ETC芯片市场处于领先地位,具有显著的市场先发优势,公司预计在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发,力争在智能交通领域取得进一步突破。
由此可见,博通集成在ETC芯片行业处于绝对的领先地位,此外一些无线芯片也在业内有很好地表现。

瑞芯微和寒武纪是两家不同的公司,它们的实力差距主要体现在以下几个方面:
1 技术研发:瑞芯微是一家专注于芯片设计的公司,其技术研发实力较强。而寒武纪则是一家人工智能芯片设计公司,其技术研发涵盖了计算机视觉、自然语言处理和智能语音等领域,但由于是新兴公司,其技术研发相对较弱。
2 市场份额:瑞芯微在智能手机、智能电视等领域拥有较高的市场份额,公司规模较大。而寒武纪则是一个新兴的公司,市场份额较小,但在人工智能芯片领域有一定的竞争力。
3 资金实力:瑞芯微是一家上市公司,其资金实力较强。而寒武纪则是一家尚未上市的公司,资金相对较为有限。
总的来说,瑞芯微和寒武纪在技术研发、市场份额和资金实力等方面存在差距,但寒武纪在人工智能芯片领域具有一定优势。随着人工智能技术的迅猛发展,两家公司的竞争将会越来越激烈,也有可能出现一些合作和并购的情况。

广联达M2芯片是一款面向智能家居和物联网领域的芯片,采用ARM Cortex-M4内核,集成了Wi-Fi、BLE等通信技术,并支持多种常见的传感器接口。目前来看,关于广联达M2芯片的适配情况,具体还得看各家厂商和开发者的情况。因为M2芯片属于较新的产品,所以目前市场上可能还没有太多针对它的设备和系统,需要厂商和开发者进行更多的开发和测试工作,才能逐步推广和应用。不过,随着智能家居和物联网的快速发展,广联达M2芯片未来将有望得到更多的应用和支持。

移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商,我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来,推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。

自 2010 年成立以来,移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商,现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。

大概说说公司产品,以个例说明

移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术,同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装,与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL,以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容,方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。

RM500Q-AE 模块为工规级模块,仅适用于工业级和商业级应用。

RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS(支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo)接收机,在简化产品设计的同时,还大大提升了定位速度和精度。

RM500Q-AE 内置丰富的网络协议,集成多个工业标准接口,并支持多种驱动和软件功能(如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等 *** 作系统下的 USB/PCIe 驱动等),极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围,如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。

L76 系列模块(L76、L76-L 和 L76B)

主要特点:
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池

该评估套件包含:
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线(33V)
包含 USB 驱动和相关文档的光盘

BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模(LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS)LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下,模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器,该模块功耗超低;与同类 LPWA 模块相比,其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。

BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能,可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm 160 mm 21 mm,同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点,能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装,特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求,易于 SMT 焊接和售后维护。

丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能,将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上,如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。

AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块,支持5G NR独立组网(SA)和非独立组网(NSA)模式。采用3GPP Rel 15技术,该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率,在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能(可选),AG550Q可广泛应用于车联网领域,为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时,该模块支持双卡双通(可选)和丰富的功能接口,为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能,确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。

为满足不同的市场需求,AG550Q共包含多个系列型号:AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时,该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络,因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。

AG550Q支持多输入多输出(MIMO)技术,在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线,使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收,从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite(GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS),结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机(L1/L2/L5),在简化产品设计的同时,还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。

该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案,也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案,可广泛应用于远程信息处理器(T-Box)、远程信息控制单元(TCU)、高级驾驶员辅助系统(ADAS)、C-V2X(V2V、V2I、V2P)系统、车载单元(OBU)、路边单元(RSU)和其他智能网联和 汽车 制造领域。

AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & BT 51 模块;支持2 2 MU-MIMO,最高数据传输速率可达17745Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm 215 mm 23 mm,能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。

采用SMT 贴片技术,AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产,能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于可靠的PCIe 20 接口,模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性,AF50T 可满足车载领域各类应用需求。


QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行,另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关,从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。


全球物联网设备连接 数增长势头强劲,IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备(包括蜂 窝及非蜂窝)联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据,中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿,预计2025 年市场规模达到 28 万亿,CAGR 达 11%,中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端,直接受益上下游高景气度。

国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程,将显著降低模组厂商成本,带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性,模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求,市场空间广阔;鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量;中 国移动开启 5G 通用模组集采,推动模组价格下行,促进 5G 行业应用 拓展,进一步带动 5G 模组需求爆发。

车载模组是 汽车 接入车联网的重要底层硬件,可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展,车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片,2020-2025 年 CAGR 达 15%,其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片,2020-2025 年 CAGR 达 19%;5G 模组渗透率 提升,佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。

由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛,同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升,车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及,车载模组渗透率持续提升,行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。

公司具备完整的车载模组产品线,覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术,基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品,契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作,推出的产品与上游芯片面世时间相差较短,可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势;

公司量产经验丰富,已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计,主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中,在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一,伴随着智能 汽车 景气度的高 增,车载模组市场将为公司打开长期增长空间。

根据产业信息网发布的数据,预计在2025年物联网连接数达到251亿台,复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长,也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示,2020年至2022年,全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗,以及102亿颗,2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展,通信芯片也将迎来新的局面,无论是市场需求的提升,还是政策红利等的释放,都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言,而是难得的“转折点”。事实上,近年来,国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐,紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品,逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选,汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品,以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年,是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来,智联安始终坚持核心技术自主创新,公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片,采用28nm先进工艺,符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求,单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块,真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年,目前,公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图,并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用,渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片,具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势,将于2022年下半年推出,面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大,AP接近专业级MCU功耗水平;Memory配置更多,方便客户使用,兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S,是业界首次把通讯、低功耗MCU(计算)、传感器模拟前端(感知)等多种功能集成在单芯片(SoC)。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC,XY2100S集成低功耗MCU,解决了MCU模式下的功耗瓶颈,主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年,是一家物联网终端芯片提供商,公司专注于BLE 50及以上通信协议技术,始终坚持自主研发关键核心技术,以品质为基石,在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片,打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术,可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年,公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商,方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端,在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU,支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口,可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯,作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新,同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力,且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前,已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议,也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能,同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用,也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核,支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用,家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片,采用了22nm先进成熟工艺;集成了ARM Cortex A7处理器;支持4层1阶PCB;支持RTOS和Linux *** 作系统;所占内存小,可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度,该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash,能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片,采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC,使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块,并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年,是一家以RISC-V指令集架构为基础,自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构,专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念,通过资源整合、技术与业务模式创新,构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链,以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片,集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体,也集成可编程时钟产生模块,使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年,公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计,目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理,智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片,算力、连接一体化架构,适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作,融合自组网,独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域,可帮助客户打造算力领先,成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年,公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售,所有核心技术和IP全部自研,包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案,致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来,移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片,均已量产。目前,移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片,其采用QFN52封装,芯片尺寸仅66mm,支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域,适用于低功耗,广覆盖,低速率,大容量的广域网连接应用,面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片,内部集成电源管理芯片,外围器件数量减少30%以上,尺寸仅有61mm61mm,以更低成本支持客户多样化功能需求。同时,其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间,满足用户超长待机需求,更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年,针对物联网行业存在的关键问题,历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术,包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC,这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz,大幅提升了物联网的投资回报,适合物联网低成本大规模海量终端接入,具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片,集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等,在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右,比其他无线技术低两到三个数量级,可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年,是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业,目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品,广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本,着眼于国家三大基础设施建设,矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片,支持半双工无线通信,通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度,22dBm的最大输出功率,产生业界领先的链路预算,使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年,是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片,并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时,公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台,多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术,能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片,是智能语音领域具有高性价比的解决方案,可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片,该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显,适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年,于2021年科创板上市。总部位于珠海,在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商,专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售,为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等,广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构,支持最新的蓝牙53标准,支持LE audio,集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码器及微控制单元(MCU)等模块,集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体,规格完整,性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时,通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年,是行业领先的物联网通信芯片企业,公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用,力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案,实现“有电线,即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网(智能家居)智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片,实现“通过电线,即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011,内置高性能MCU,集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代,也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年,是一家专业从事半导体器件研发,封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线,具备实现年产值3亿人民币,年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等,主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器,可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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兆易创新和汇技术都是中国国内具有一定影响力的芯片厂商和技术提供商。对于这两家公司,投资性是不同的。
首先,兆易创新主要从事物联网芯片、智能穿戴等领域的研发制造。由于物联网、智能穿戴等市场的发展潜力巨大,同时兆易创新在这些领域的技术实力也很强,因此在未来一定会有更大的发展空间。此外,近年来中国政府也在大力支持物联网等新兴产业的发展,这也为兆易创新发展提供了重要的机遇。
而汇技术则主要从事半导体封装测试行业,其市场份额在中国市场较大。汇技术虽然在国内有较高的知名度,但是其市场受限,其发展空间相对较小。同时,该行业的竞争也非常激烈,投资风险较高。
综上所述,两家公司的投资性不同。对于长期投资来说,兆易创新未来的发展前景更值得期待。而短线投资者则要注意汇技术行业竞争激烈的情况。

目前根据媒体报道,国产服务器芯片已经完成32核心的3D5000芯片的研发,标志着中国自主芯片架构即将迎来收获期,服务器芯片更多的还是依赖大量的核心数量来完成算力任务,所以32核心国产服务器芯片完成研发,对于信创国产化事业来说无疑是一个巨大的好消息。
同时就像华为一样,备用芯片其实早就准备好,也就是大家熟悉的申威芯片,通过采用自研的申威芯片,我们的超级计算机将会彻底突破国外技术壁垒,真正走向自主可控的时代。
另一方面,政策方面的支持也是一大优势,近期,国内某银行举行6亿元的服务器招标,全数由国内的服务器芯片企业供应芯片,分别是深圳某科技企业的鲲鹏服务器芯片取得六成份额,海光服务器芯片取得26%的份额,飞腾服务器芯片取得12%的份额。随着更多国产芯片在服务器市场取得主导地位,国产芯片将在芯片市场的四大领域--服务器芯片、PC处理器、移动芯片、物联网芯片市场取得两个市场的主导地位,为未来最终形成国产芯片的生态提供支持。


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