芯片的低功耗设计方法有哪些？

1、工艺级低功耗技术

在当前工艺水平，SoC（系统级芯片）功耗主要由跳变功耗引起，而从公式（2）得知，通过降低电源供电电压，可以减少跳变功耗，这也是为什么集成电路由原来的5V供电电压降为33V，又降为后来的18V以及13V甚至更低。

2、门级低功耗技术

SoC（系统级芯片）在深亚微米时代，主要通过低电压实现低功耗技术，互补CMOS在许多方面都占有很大的优势，并且各EDA厂商也提供很完善的支持，因此在多数情况下，都选择互补CMOS。

传输门在很有限的范围内有其优越性，如全加电路（Full Adder）在高电源电压时功耗低于互补CMOS，在用CPL实现乘法器时，也有很大优点。

3、寄存器传输级（RTL）低功耗技术

RTL低功耗技术主要从降低不希望的跳变（glitch--Spurious switch， hazards）入手，这种跳变虽然对电路的逻辑功能没有负面的影响，但会导致跳变因子A的增加，从而导致功耗的增加。

4、系统级LP技术

系统级低功耗技术主要有门控技术，异步电路等。门控时钟技术可以说是当前最有效的低功耗技术。如果没有门控时钟技术，相同的值在每个时钟周期上升沿到来时都会被重复加载进后面的寄存器中，这就使后面的寄存器、时钟网络和多选器产生不必要的功耗。

扩展资料

当前芯片设计业正面临着一系列的挑战，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点， SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。

在SoC设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80% ，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

不断重整价值链，在关注面积、延迟、功耗的基础上，向成品率、可靠性、电磁干扰（EMI） 噪声、成本、易用性等转移，使系统级集成能力快速发展。

使用SoC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SoC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所有的系统电路全部集成在一起。

除了屏幕，手机内部集成的各种芯片和零部件同样需要电力驱动，而不同的芯片搭配，往往也会影响到最终的续航结果。

内存芯片

如今手机内存主要以LPDDR4和LPDDR4X为主。和更早期的LPDDR3内存相比，LPDDR4将运行频率从933MHz提升到了1600MHzMHz，工作电压也从12V降低到11V；LPDDR4X的Vddq电压则进一步从11V降至06V（Vdd2电压保持11V不变），运行频率最高可达2133MHz，不仅效率（性能）更高，功耗最多也能下降40%。

通过内存生产工艺的升级，其功耗还能进一步降低。

据悉，三星第二代10nm工艺的LPDDR4X内存已经量产，相比第一代虽然性能没有提升，但是功耗却可再降10%，可使手机平板等移动设备更省电。

因此，在电池和其他硬件一致时，手机如果能搭配10nm工艺的LPDDR4X内存，在续航潜力的表现上自然更加值得期待。

此外，内存性能越高，意味着手机可以在更短的时间内完成数据交互，同样有利于节省电力。

以LPDDR4X内存为例，它就可以运行在单通道（多与骁龙4系搭配）、双通道（骁龙6/7系）和四通道（骁龙8系，麒麟980）模式，通道数越多性能越强。

在不久的将来（预计2020年），手机内存还会进化到LPDDR5时代，抛开性能不谈，LPDDR5内存较LPDDR4X的功耗还能再降30%，它自然又是可以延长续航时间的芯片之一。

闪存芯片

闪存芯片大家应该会更熟悉一些，目前手机领域主要以eMMC51和UFS21为主，而一加7、三星Note10、黑鲨2 Pro和ROG2等手机都用上了UFS30闪存。以持续读取速度为例，eMMC51最高约400MB/s，UFS21平均在900MB/s左右，而UFS30则可突破1500MB/s大关。

速度的增加，可以让UFS闪存在更短时间完成数据的读写，从而更快进入省电待机状态。

最新的UFS30还进一步通过25V VCC电压降低功耗，并支持最新NAND Flash技术，工作温度范围也从-25摄氏度~85摄氏度扩展到了-45摄氏度~105摄氏，可避免在极高/低温环境下手机停止工作的情况。

可见，当手机用上UFS21或UFS30闪存后，无论是性能、功耗（主要在效率更高）还是可靠性都能进一步提升，当它们与10nm LPDDR4X或LPDDR5内存搭配后，就手机存储单元的功耗表现将更加理想。

通信芯片

手机内置的通信芯片（4G+蓝牙+Wi-Fi+GPS）同样是手机硬件耗电的主要来源，再上层的应用都是通过调取这些器件产生耗电。

其中，基带和射频模块会影响4G+蓝牙+Wi-Fi的性能和功耗，苹果去年发售的iPhone XS和iPhone XS Max之所以4G信号和续航不理想，很多业内人士就都将矛头指向了其内置的英特尔基带芯片上。

当我们启动定位或导航应用时，就该轮到GPS芯片运行了，它是否支持GPS、GALILEO、QZSS和GLNONASS四大定位系统，采用了单天线还是双定位天线设计都会影响其定位能力。

当然，耗电量也是考核GPU芯片的指标之一，以国内首款支持新一代北斗三号信号体制的多系统多频高精度SoC芯片HD8040为例，它的定位精度最高可达±1米的亚米级，而且连续定位功耗也降低了30％，待机功耗最低只有1uA。

如果你从事车辆运营行业，需要长时间定位导航，选择一款定位更准、导航时更省电的手机还是很有必要的。

移动平台

手机搭载的处理器（准确来说是SoC或移动平台），应该是耗电量最高的芯片，而关于它的功耗等级，很多用户还存在一些误解。

比如，采用最新工艺的新款处理器，它的耗电量就一定远低于上代前辈吗？

这个问题的答案自然是否定的。

以台积电7nm工艺为例，官方对其的描述是——新工艺性能可提升35%或者功耗降低65%。请注意其中的“或”字，骁龙855相对骁龙845、麒麟980相对于麒麟970，它们的实际表现都是功耗保持不变或小幅下降的同时大幅提升性能。毕竟，在宣传上更省电远没有更强悍让人印象深刻。

另一个误解则是，高端处理器就一定比主流处理器费电吗？

在工艺相同时（比如都是10nm），高端处理器比主流处理器还要省电并非不可能。比如骁龙855和骁龙710的工艺相同，前者满负载时的功耗更高。

但是，很少有APP需要处理器始终满负载输出，而是属于阶段性的忽高忽低。而高端处理器，能在更短的时间完成处理任务然后进入休息期，而主流处理器则需要更长的时间去处理相同的任务，所以反而会耗费更多的电力。

现在很多手机都主打“ 游戏 模式”，只要启动 游戏 ，手机就会自动清理后台，将处理器设定为“满血”状态。实际上，只要你的手机搭载了骁龙710或更高级别的处理器， 游戏 模式往往会带来不必要的耗电。

原因很简单，以《王者荣耀》为例，哪怕是骁龙660，在没有 游戏 模式加持的情况下也能跑出40fps到60fps的帧数，基本感觉不出卡顿。

同理，骁龙710可以维持在50fps到60fps、骁龙855可以稳定在55fps到62fps。所谓“ 游戏 模式”，只能帮手机减少帧数的波动，比如让骁龙855稳定在60fps满帧运行，波动范围在1fps左右。

问题来了，在 游戏 的过程中如果不看帧数监测，你能感觉得出50fps和60fps这两种帧数时的差异吗？

答案是不能，而 游戏 模式带来的后遗症，就是让处理器在不知不觉中产生了更多的耗电，得不偿失。

从我的经验来看， 游戏 模式其实最适用于骁龙6/7系玩《和平精英》、骁龙7系玩《崩坏3》这种级别的 游戏 ，将最低帧数从25fps提升到30fps，让平均帧数从35fps变成39fps，这才有意义。因此，当你用手机玩原本就很流畅的 游戏 时，最好可以关闭 游戏 模式（如何可以关闭的话），如此才能更大限度延长手机的续航潜力。

对于科技高度发达的领域，对于芯片的需求就非常的重要，因为芯片可以说是一个机器或者设备的主要区域，芯片的质量往往能够决定一台机器和设备的工作效率以及价格，所以说芯片的制作以及芯片的研发和创新都非常的重要。此次就创新了一个最新的芯片名字叫做天玑8000。这款芯片可以说是仅有非常出色的性能体验，而且在制作和优化过程当中也展现了不俗的性能，天玑8000可以说是采用了五5nm的制作工程，拥有非常出色的性能和能效表现。而且这个芯片搭载的是5G移动技术，在很多方面可以说是都超过了目前世界上所存在的一些芯片，与许多的顶尖芯片相比虽然还存在一定的差距，但是已经有了迎头赶上的势头。那么此次天玑8000这款全新的芯片，他的功耗体验可以说是提升的非常优秀，和同品牌的竞争性能提高了12%，能效提升的44%，而且实现了全景功耗的优化，可以高速的传输数据，并且能够结合性能强劲的CPU和GPU。天玑8000这款芯片搭载了最新科技的游戏引擎，在日常使用和游戏的过程当中都有非常优秀的表现，实现了低功耗、低网络延迟、高刷新率的一种创新芯片，而且在5G方面天玑8000的运行也是能够达到非常优秀的地步。在能耗方面可以说是非常的优秀，在同一时间进行相同的游戏或者说是其他工作，能耗能够降低50%左右，而且在许多方面都能够媲美骁龙865芯片。通过实验测试在多媒体游戏和视频方面都提升的非常优秀，比基础的测试提升了39%左右，而且在照相方面也可以说是非常的出色，能够非常清晰地捕捉细节并且能够进行AI处理。所以说此次天玑8000这款全新一代的芯片功耗体验可以说是达到了非常高的水准。

根据产业信息网发布的数据，预计在2025年物联网连接数达到251亿台，复合增长率达到153%。而物联网终端设备的增长，也刺激了相应的市场需求。据IDC数据显示，2020年至2022年，全球WiFi和蓝牙芯片的出货量分别为91亿颗、98亿颗，以及102亿颗，2017年至2022年间的复合增长率约为63%。
随着5G、物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面，无论是市场需求的提升，还是政策红利等的释放，都会让这一领域受到更大的关注。对于国产通信芯片企业而言，而是难得的“转折点”。事实上，近年来，国产通信芯片企业正紧跟通信技术的发展步伐，紧抓市场空白不断打磨自身技术及产品，逐渐有了可以和国际巨头争夺市场的机会。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的“2022年硬核中国芯”评选，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了今年参评的近20款通讯类芯片产品，以期为市场提供优质产品选型攻略。
以下产品排名不分先后
智联安
智联安成立于2013年，是一家专业从事蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自创立以来，智联安始终坚持核心技术自主创新，公司现阶段主要产品为5G NB-IoT、4G LTE及5G NR蜂窝通信芯片。
5G高精定位芯片
MK8510
MK8510为首款5G高精度低功耗定位芯片，采用28nm先进工艺，符合国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求，单芯片集成MCU、基带处理器、模拟单元、射频及电源管理模块，真正实现5G NR下一代蜂窝物联网单芯片定位解决方案。
芯翼信息科技
芯翼信息科技成立于2017年，目前，公司已构建了属于自己的中低速率物联网芯片版图，并在智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域广泛落地。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现规模商用，渗透到水表、燃气表、定位追踪、智慧城市等消费终端领域。
5G NB-SoC
XY1200
芯翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持免32K晶振设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势，将于2022年下半年推出，面向智能表计、智能烟感、定位追踪等应用领域。其CPU主频可调范围更大，AP接近专业级MCU功耗水平；Memory配置更多，方便客户使用，兼顾成本和灵活性。
5G AIoT SoC
XY2100S
芯翼信息科技自主研发的XY2100S，是业界首次把通讯、低功耗MCU（计算）、传感器模拟前端（感知）等多种功能集成在单芯片（SoC）。作为全球首颗公共事业(表计+烟感)行业专用NB-IoT SoC，XY2100S集成低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能表计、烟感等应用领域。
桃芯科技
桃芯科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商，公司专注于BLE 50及以上通信协议技术，始终坚持自主研发关键核心技术，以品质为基石，在国内率先推出拥有自主知识产权的BLE 50/51/53芯片，打破了由国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。
ING916X系列
ING916X系列芯片拥有自主知识产权完整协议栈技术、混合信号SOC及低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh自组网、HID、智能电网、智能表计、工业智能、智慧农业等领域。
方寸微
方寸微成立于2017年，公司致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片、高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，方寸微产品已大量商用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、大规模量产及品质管控等综合能力上具有国内领先的优势。
国产高速USB30控制器芯片T630
T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB30、MUXIO、I2C等多种接口，可快速在嵌入式主板上与FPGA/CPU进行对接通讯，作为USB30外扩芯片与PC或服务器实现数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像头、监控摄像头、数字摄录机、工业照相机、测量和测试设备、医疗成像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品。
翱捷科技
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，已成为国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。
ASR595X
ASR595X是一款低功耗、高性能、高度集成的Wi-Fi 6+Bluetooth LE 51 combo SoC芯片。其支持目前最新的Wi-Fi 6协议，也支持WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能，同时配合内部集成的BLE 51协议提供更便捷和快速的BLE配网方式。既可作为主控芯片使用，也可作为WLAN连接的功能芯片搭配外部主控。搭载芯来科技RISC-V处理器内核，支持鸿蒙OS、阿里OS、FreeRTOS等多 *** 作系统。可广泛适用于如智能照明、安全、遥控、电器等各类应用，家庭自动化、可穿戴式电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品。
ASR1803
ASR1803是翱捷科技新一代LTE Cat4芯片，采用了22nm先进成熟工艺；集成了ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux *** 作系统；所占内存小，可为客户不同产品的开发提供灵活选择。为使客户产品能有更快的boot速度，该芯片支持全新的动态电压调节技术及QSPI NOR/NAND Flash，能有效降低工作电压、降低功耗。该芯片可广泛应用于民用及工业与行业应用当中。
ASR1606
ASR1606作为翱捷科技新一代LTE Cat1 bis芯片，采用了更高集成度的单芯片SoC方案、先进成熟的22nm制程工艺并且集成了主频达到624MHz的ARM Cortex-R5处理器以及Modem通信单元、Codec音频单元、PSRAM+Flash存储单元和PMIC，使得芯片封装尺寸更小、性能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，并且在Tracker、共享设备、电网、车联网及各种形式智能硬件等领域拥有出色表现。
北极芯
北极芯成立于2019年，是一家以RISC-V指令集架构为基础，自主研发异构网络融合通信标准IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片、智能应用处理器SoC的设计公司。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术与业务模式创新，构建完整的“信息技术应用创新生态”产业链，以提升中国基础软硬件核心竞争力。
AIoT通信芯片/IA-RF
北极芯AIIPD芯片/IA-IPRF是一款兼容多协议、宽频宽带半双工/全双工射频无线收发器芯片，集成两个独立的可编程频率合成器。该芯片的频率、带宽及增益可编程能力使其成为多种收发器应用的理想选择。该收发器既集成RF前端与灵活的混合信号基带部分为一体，也集成可编程时钟产生模块，使ADC&DAC采样可编程。
芯象半导体
芯象半导体成立于2014年，公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，目前已形成较为完善的通信类、主控类以及计算处理类芯片产品线。主要应用领域为用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理，智能用电管理等。
SIG800E
SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，算力、连接一体化架构，适配未来数字能源领域对边缘算力需求的强劲增长。该芯片可双模通道独立工作，融合自组网，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集、HPLC+HRF双模通信功能。在配网自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域，可帮助客户打造算力领先，成本极致的一站式解决方案。
移芯通信
移芯通信成立于2017年，公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，所有核心技术和IP全部自研，包含算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片、一款Cat1bis芯片，均已量产。目前，移芯通信已完成累计超15亿元人民币融资。
NB-IoT芯片
EC616S
EC616S为业内首颗外围仅需18颗器件的超高集成NB-IoT芯片，其采用QFN52封装，芯片尺寸仅66mm，支持NB最小模组尺寸1010mm设计。EC616S主要应用于LPWA低功耗广域网通信及物联网领域，适用于低功耗，广覆盖，低速率，大容量的广域网连接应用，面向智能表计、智能烟感、定位追踪、共享经济、工业互联等物联网领域。
Cat1bis芯片
EC618
EC618为全球首款基带、射频、电源实现一体化设计的高集成度Cat1bis芯片，内部集成电源管理芯片，外围器件数量减少30%以上，尺寸仅有61mm61mm，以更低成本支持客户多样化功能需求。同时，其极低的待机功耗可以极大延长终端产品待机时间，满足用户超长待机需求，更好地适配于Tracker、可穿戴、共享、对讲等应用场景。
千米电子
千米电子成立于2019年，针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC，这也是目前全球唯一能够同时实现广覆盖、低功耗和低时延的无线通讯技术。其带宽高达1MHz，大幅提升了物联网的投资回报，适合物联网低成本大规模海量终端接入，具备成为物联网基础设施核心技术的潜力。
LK2400A
LK2400系列是根据物联网通讯和数据特点定制的射频SoC芯片，集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功率放大、AES128加密等，在1秒响应的长距离通讯时年功耗只有30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级，可广泛应用于速率1Mbps以内的大多数物联网应用。
磐启微
磐启微成立于2010年，是一家智慧物联网、工业互联网芯片设计企业，目前公司拥有低功耗远距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。磐启微以“物联互联”为基本，着眼于国家三大基础设施建设，矢志成为国际一流的芯片设计企业。
PAN3029
PAN3029是一款采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗远距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过自由网关可兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰性、高灵敏度、低功耗和超远传输距离等特性。最高具有-142dBm的灵敏度，22dBm的最大输出功率，产生业界领先的链路预算，使其成为远距离传输和对可靠性要求极高的应用的最佳选择。
博流智能科技
博流智能科技成立于2016年，是一家专注于研发世界领先的超低功耗、智能物联网和边缘计算等领域的系统芯片，并提供智能云平台整体解决方案的企业。同时，公司自主开发了完整的超低功耗MCU与高精度模拟sensor hub技术平台，多模无线联接技术、音视频处理与人工智能算法/神经网络处理器（NPU）技术，能自主完整实现单芯片多技术集成的SOC芯片研发。
BL606P
BL606P是一款支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通讯协议、同时集成多路麦克风阵列语音Codec和双核处理器的SoC单芯片，是智能语音领域具有高性价比的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。
BL616
BL616是国产首款基于WiFi6通讯协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片，该芯片同时支持语音codec、视频DVP sensor、以及DBI/RGB屏显，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控面板等领域。
炬芯科技
炬芯科技股份有限公司成立于2014年，于2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、上海、香港等地均设有分部。炬芯科技是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公等领域。
ATS2831P
炬芯科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新的蓝牙53标准，支持LE audio，集成了蓝牙射频（RF）和基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及微控制单元（MCU）等模块，集蓝牙发射和蓝牙接收功能于一体，规格完整，性能领先。在提供超低延时的高品质音频信号传输的同时，通过内置的高性能DSP实现后端音效处理和AI降噪算法进一步提升整体音质表现。
力合微电子
力合微电子成立于2002年，是行业领先的物联网通信芯片企业，公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。在物联网底层通信、算法及芯片设计拥有完整核心技术。针对物联网应用，力合微电子推出基于电力线的统一通信接口 PLBUS PLC专用芯片方案，实现“有电线，即可通信”。公司核心技术与芯片产品已广泛应用于智能家居全屋智控、智能照明、智慧城市路灯照明、工业物联控制等领域。
PLBUS PLC
电力线通信系列芯片
PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是为物联网（智能家居）智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比基于电力线通信的SoC芯片，实现“通过电线，即可通信”。其符合国家标准3198331以及国际PLC标准IEEE19011，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。开创了国内OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。
华冠半导体
华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发，封装、测试和销售为一体的国家高新企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，具备实现年产值3亿人民币，年出货量20亿块集成电路生产能力。目前产品有电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT以及特殊电路等，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通讯等领域。
HGX3075
HGX3075是一款具有热插拔、失效保护、±16KV ESD保护的33V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通讯方案、数字电表、水表、工业控制、工业电脑、外设、安防监控、路由器等项目。
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对于无人机来说，导航芯片是非常重要的组成部分，它能够提供无人机的定位、导航和飞行控制等功能。因此，无人机对导航芯片的功耗要求是非常高的。
首先，无人机的电池容量是有限的，因此导航芯片的功耗必须要控制在一定的范围内，以确保无人机的续航时间。其次，无人机的体积和重量也是有限的，因此导航芯片的尺寸和重量也需要尽可能的小，以便于无人机的携带和飞行。
在实际应用中，无人机对导航芯片的功耗要求通常在几百毫瓦到几瓦之间，这取决于无人机的大小和功能需求。为了满足这些要求，现代导航芯片通常采用低功耗设计和优化算法，以最大程度地减少功耗并提高性能。
总之，无人机对导航芯片的功耗要求是非常高的，需要在保证性能的同时尽可能地减少功耗，以确保无人机的续航时间和飞行效率。

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