9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。
从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。
整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。
展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。
除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。
根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。
展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”
展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。
自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。
据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。
5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？
根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。
黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”
超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。
当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。
2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。
5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。
在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。
比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。
R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。
R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。
7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。
9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。
展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。
除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。
与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。
这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。
比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。
展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。
华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。
此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。
马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。
5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”
华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。
其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。
以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。
马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。
技术的演进永无止境。
虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。
华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。
通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。
同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。
通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。
值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。
什么是套片？
单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。
这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。
简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。
华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。
紧随着5G基础设施落地，以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，万物互联会成为未来的主要模式，然而乐鑫科技这家企业作为在物联网领域的专业集成电路的设计企业及整体解决方案的供应商，未来发展十分值得看好，我特意带来了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
介绍乐鑫科技前，我有一份物联网行业龙头股名单想带给大家，大家可以来阅读这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后，学姐现在就带大家一起来看看公司独特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技深耕MCU芯片设计领域十余年，经过与国内三家龙头企业的一番竞争后，市占率逐年提升，目前市占率排名第一。同时，乐鑫科技还积极的把业务面向世界，在此基础上参与到国际竞争中，跟海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通这些比较起来，乐鑫科技考虑到了客户实际需求，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
受到篇幅的限制，其余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示，我已经汇总好了，不妨来看看：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景数目繁多，这些场景中也包括了家庭、办公还有工业等，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，社会生活的很多方面都能用上它，随着下游应用程度的加深和物联网、人工智能等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模领先于大部分企业，上游MCU等集成电路行业的需求逐渐加大。将来身处智能化时代、万物互联时代中，还将一直快速成长。
整体看来，乐鑫科技作为MCU芯片领域中位列第一，之后会惠及下游需求持续爆发带来的机会，乐鑫科技未来发展趋势不错。但是文章信息可能滞后，如果想更准确地知道乐鑫科技未来行情，点击下方链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，推断下乐鑫科技估值是优是劣：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
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随着5G基础设施落地和新兴领域里面如人工智能、智能家居、智能穿戴等领域的崛起，万物互联将会是这个时代最明显的特征，而乐鑫科技作为物联网领域的专业设计集成电路的企业及提供整体解决方案的供应商，在未来有望迎来强劲的爆发增长，我给大家整理了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
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一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在大家和学姐一起探究了公司的基础情况之后，接下来我们就来看看公司独特的投资亮点。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年努力，与国内三家龙头企业的竞争中，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。同时，乐鑫科技积极冲出国内市场，并且积极参与到国际市场的竞争中，对比海外世界级的芯片设计佼佼者德州仪器或高通等，乐鑫科技有对客户实际需求进行深入了解，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
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二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景五花八门，包括了工业、办公以及家庭等各式场景，主要应用于智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域，社会生活的各个方面都有说涉及，在物联网、人工智能和下游应用程度的加深等新兴应用领域的兴起的大环境下，全球电子产品市场规模首屈一指，上游MCU等集成电路行业的需求一年更比一年高。之后在智能化时代、万物互联时期，还会不停地加速成长。
总的来说，乐鑫科技作为MCU芯片领域龙头，将来下游需求持续爆发，将会充分享受因此带来的机会，乐鑫科技未来发展值得期待。但是文章信息可能滞后，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，点击下方链接，将会有专门的投顾为您诊断股市，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
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公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
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乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年的经验累计，为与国内三家龙头企业竞争，市占率一年比一年高，现在市占率位居第一。同时，乐鑫科技还积极的把业务面向世界，参与到激烈复杂的国际竞争中，与海外世界级的芯片设计大鳄德州仪器或高通等作比较，乐鑫科技考虑到了客户实际需求，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技具有突出的领先地位。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
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二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景五花八门，涵盖了家庭、办公以及工业等，传感设备、智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域是使用的最多的，覆盖社会生活的方方面面，随着下游应用程度的加深和物联网、人工智能等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模是同行业公司中的翘楚，上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。将来面对智能化时代、万物互联时代，还会发展的更加迅猛。
整体看来，乐鑫科技作为MCU芯片领域中地位首屈一指，他日下游需求持续爆发带来的机会就会惠及它，乐鑫科技未来发展前景明朗。但是文章难免有滞后的情况，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，点击下方链接，你将得到来自专业投顾诊股的帮助，判断下乐鑫科技估值是否有成长空间：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
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当前，5G、AI等技术和汽车产业的融合已成为新趋势，汽车智能化的迅猛势头也正为智能网联汽车赛道按下加速键。而作为决胜汽车产业“下半场”的关键，全球智能网联汽车行业市场规模也在持续扩大。根据华经产业研究院数据显示，预计到2025年全球智能网联汽车销量将突破7850万辆。智能网联汽车的迅猛发展叠加经济复苏，正在驱使汽车产业迎接新一轮变革。
4月12日，由移远通信举办的“万物智联·共数未来2023物联网生态大会”顺利举行，其中下午场特设智能网联汽车分论坛，荟聚一线从业人员，吸引了众多参与者。此次分论坛讨论的话题涵盖移远全栈式产品赋能智能网联汽车发展、智能网联标准化进程、车载车联技术发展、GNSS、车载5G天线等主题，以专业技术解析前沿创新应用以及前瞻趋势，与行业众咖共探数智云联的无限可能。
移远产品矩阵丰富，5G车规级产品迭出
图源：移远通信
汽车产业从电动化的“上半场”竞局，转入智能化的“下半场”。未来，汽车不再定位为单独的一个产品，而是成为连接网络生态或者系统当中的一个节点，类似于一个移动终端，可触及更多的服务和应用场景能力。
可以说，智能网联汽车正在发展成为未来的第三空间，而此变化对于整个产业链来说，包括整车厂、软硬件企业、零部件供应商，以及相关服务技术企业等，都是一个竞争激烈的全新“战场”。
厉兵秣马，抢滩赛道。作为较早入局物联网行业的头部参与者之一，移远通信进展斐然。如移远通信COO张栋在大会开幕式上所述，移远通信以物联网模组产品为核心，过去几年同步开启了AIoT解决方案、车载解决方案、天线、云服务、认证测试等外延业务。现在的移远通信，更是从单纯的蜂窝模组供应商正式升级为“物联网整体解决方案供应商”，可一站式满足全球行业客户的智能化升级需求。
移远通信COO张栋；图源： 移远通信
在车载领域，据移远通信汽车前装事业部总经理王敏介绍，移远通信已经实现包括4G/5G蜂窝通信技术、车路协同的V2X技术、智能座舱技术、短距离车载Wi-Fi/蓝牙/UWB技术、定位技术、满足各类通信的天线技术和整体软件解决方案等七大车载产品技术生态。迄今，凭借上述全队列的产品架构，移远已经交付全球40多家汽车制造商以及60多家的Tier 1供应商。
其中，伴随智能座舱领域的复杂性和集成度越来越高，总体上电子电气架构（EEA）已从原来的分布式逐步过渡到简单轻量化、可扩展性较强的架构，并朝着中央集中式架构方向前进。在此过程中，移远通信无论是产品供给能力、一站式服务能力以及完善的产品队列等层面，都在不断提高，以全面满足市场所需。
具体来看，其车载产品线除了涵盖多款C-V2X模组及LTE/LTE-A模组，在5G技术上更是频频发力，在率先推出R15、R16产品后，根据硬件配置划分了多种产品形态，比如主机厂商可自由选择内置V2X、双卡双通、不同算力等功能的产品。未来，移远也将会逐渐推出更多采用5G的智能模组方案，用于满足车载对智能化、高算力的急迫需求。
值得一提的是，今年以来移远陆续推出了四大类符合3GPP R16标准的车规级5G产品：AG59xH系列、AG59xE系列、AG581A、AG580A系列，涵盖了不同的平台、配置、硬件方案，满足全球车厂的多样化需求。其中，AG59xH系列基于高通SA525M平台，AG59xE系列基于高通SA522M平台，两者内置芯片皆符合AEC-Q100标准。相较于第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善。
在短距离通信的车规级模组方面，移远通信目前的产品规划涵盖Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、代表最新技术成果的Wi-Fi7，以及蓝牙和UWB模组等。
C-V2X赋能智能网联，正值爆发前夜
基于3G/4G/5G等蜂窝网通信技术的演进，无线通信技术与汽车电子技术整合的趋势提速，V2X也被认为是未来智能交通运输系统的关键。
根据信通院2022年底统计，2022年已售车辆中已经预装将近二十万辆具备V2X通信能力的汽车产品。伴随V2X的稳步推进，以及标准完善，高通高级产品总监艾和志更是在会上直言，V2X正处于爆发的前夜，预计时间就在近几年。
而在V2X技术的持续演进过程中，由于C-V2X拥有更清晰的演进路线和对车辆高速度的支持，发展前景优势明显，因而也被看作是一种极具清晰5G演化路径的V2X技术。
不仅如此，在智能网联发展周期快速迭代中，C-V2X已经成为受全球广泛认可的一项支持高级别ADAS和自动驾驶的核心技术，并且在车路协同发展中将发挥不可取代的作用。尤其是依托大带宽、低时延的5G赋能，更让新一代车用无线通信网络5G+V2X成为智能化上车焦点。
为抢滩市场，移远已经针对车载应用开发了丰富的C-V2X产品线并实现量产落地，涵盖C-V2X模组AG18、AG15，C-V2X AP模组AG215S，LTE-A + C-V2X模组AG52xR系列，以及5G + C-V2X模组AG55xQ系列等。
图源：移远通信
需注意的是，移远通信汽车前装事业部副总经理王友在会上坦言，迄今落地商用的大部分V2X产品还是LTE-V2X，不管是R14还是R15，采用的的技术仍是广播技术。体现在应用场景上，目前的应用进程还是基本上处于第一阶段和第二阶段，第三阶段的应用则会在单播和组播基础上导入车辆的协同控制以及对弱势交通参与者的保护支持。
而根据3GPP发布的LTE演进路线规划，在未来，LTE-V2X（R14/15版）会过渡到NR-V2X（R16+版）。
另关于业界对后续趋势是LTE与V2X共存，还是C-V2X跟DSRC（专用短程通信技术）共存的讨论，王友表示，移远在产品化和合作方面已积累了丰富的实践经验，公司已经总结了近九个使用场景，不管趋势如何，合作客户都将不受影响，且能够快速量产。
网络安全和功能安全以及高精度定位 为智能驾驶保驾护航
伴随汽车智能化的推进，安全问题越发至关重要，王友在会上也强调，在C-V2X的技术能力之外，安全也是重点，包括功能安全和信息网络安全。“安全话题在全球尤其在交通领域变得越来越重要，这也是为什么移远在安全上会重点投入的一个原因。”
图源：移远通信
目前，在信息安全上，移远已经通过了ISO27001产品信息安全管理体系认证，和ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证等；功能安全上，移远则完成了ISO26262（专门用作提升汽车电子电气产品功能安全的国际标准）的认证测试，具备为客户提供安全保障的能力。并且，自R14、R15开始，移远就已经在探索VRU弱势交通参与者的保护。
其中，作为车载领域软实力的体现，智能驾驶的功能安全需求愈发迫切。移远通信GNSS产品总监曾广莲指出，随着自动驾驶从L2往L3、甚至L4及以上跃进，安全的承担者就由人变成了汽车系统、电子电气，这对功能安全提出了必需的要求。而高精GNSS定位导航技术便是各类自动驾驶的安全前提。
进一步来看，移远在GNSS功能安全上为智能驾驶提供了什么样的方案？曾广莲给出的答案是GNSS模组LG69T。
据悉，LG69T是移远以领先行业的速度推出的车规级双频高精度卫星及惯性导航融合定位模组。该模组在符合AEC-Q100标准要求的基本条件下，可同时接收并追踪多个GNSS星座以及QZSS的双频信号，在数秒内达到厘米级定位精度。
此外，LG69T还内置算法融合IMU（惯性测量单元），结合车辆提供的信息，通过惯性导航算法就可以实现弱信号或者无信号条件下持续定位。目前，LG69T已应用在多款主流车型中。
图源：移远通信
值得一提的是，随着技术的发展，特别是自动驾驶的发展，行业对汽车GNSS也提出了新的要求。
意法半导体中国区产品市场总监郑义在会上指出，车载GNSS应用目前有三大方面的技术挑战，一是高精度定位要求越来越高，二是多模式的融合趋势对GNSS芯片本身处理融合的算法和能力提出了更高要求，三是需要有效保障终端驾驶安全性和可靠性。而这些问题的解决都需要产业链上下游的协力合作。
汽车天线形态迎接质变，玩家洗牌
5G、V2X、GNSS高精度以及UWB（超宽带连接）等新技术的到来，也给整个汽车天线形态带来质的改变，设计开发的逻辑也已经产生变化。移远通信天线产品总监林规感叹，特别是5G前沿技术的加入，天线行业将发生剧烈的变化，主要玩家或也面临“洗牌”局面，比如曾经由天线厂主导的整个汽车天线的开发与设计，未来会逐渐转移至汽车厂、芯片厂、模组厂等力量中。
然对于行业“变局”，移远却是有备而来，且正蓄势待发。林规表示，基于天线小型化、智能化、一定程度的集成化技术趋势，移远天线产品布局的完善性和前瞻性足以满足绝大多数客户的常规需求，针对具体车型移远还可以进行定制化开发，确保终端性能达到最优。
此外，T-Box跟天线合在一起，是未来比较好的形态，也是一个非常大的趋势。“这样可以尽可能降低天线路径上的性能损耗，同时省掉很多连接线，大幅度降低汽车天线的成本，而且性能还能得到提升。”林规提到。为此，移远开发了5G C-V2X天线补偿系统，利用损耗补偿达到两个V2X天线对等的状态。
而针对未来越来越多的全景天窗等使用场景，移远在会上首度公开了最新开发的透明天线，该天线置于车玻璃上而不影响美观，同时性能优于传统天线。
另外，面向新一代汽车数字钥匙等场景，今年2月，移远通信还推出了第一款车规级且带内置天线的UWB模组AU30Q，精准赋能智能汽车门禁应用，例如无钥匙进入、车内乘客检测、人员接近检测、非接触后备箱开启、电动汽车无线充电以及汽车换电等场景。
行业极度内卷，移远唯快不破
以上提及的移动通信单元（4G/5G）、C-V2X、GNSS高精度定位模组等，都是T-Box（车联网控制单元）的主要组成部分之一。T-Box作为车联网过程中非常重要的一环，担负着监测和控制车身状态的重要使命。
4G时代，T-Box助力汽车产业打开了接入蜂窝网络的快速通道；而进入5G时代，汽车智能化趋势驱动，传统的T-Box产品形态也快速向智能化转型，从单纯的通信功能，到给车厂带来更多服务价值。
移远通信汽车前装事业部总经理王敏在会上特别指出，T-Box未来的演进类似于集中化的EEA架构，集中度会越来越高，同时也能达到降本增效的目的。
图源：移远通信
当前，汽车行业“内卷”程度至极，淘汰赛加速，对降本要求迫切，而无论是在技术迭代、研发速度，还是上车量产、竞争淘汰等方面，整体逃不开一个“快”字。对此，小鹏汽车嵌入式平台总经理余鹏在分论坛特别环节——圆桌讨论上指出，“现在这个时代，‘快’依然是车企的核心优势，但是这个过程中我们还是要控制好节奏，找到快的方法。”
依托全栈式产品线布局，王敏则表现得信心十足。他直言，移远不怕快，反而喜欢这种快，快向来是移远的风格。不管是产品开发、客户需求，还是技术产品的迭代、降本，移远都是在快速变化过程中不断提升自己，这也是移远的一个能力、一个强项。
面对当前智能网联汽车产业的发展现状，中国信息通信研究院葛雨明博士也在会上提出了两点建议。一方面，未来发展需要加强跨行业协同，推动跨域基础设施的互联互通；另一方面要构建完备、协同统一的标准，更好地做应用场景开发。
总体上，智能网联汽车整车架构以及商业模式的不断演进，使未来的核心竞争将围绕“智能”展开。随着智能化的不断提升，域控、中央计算平台进一步普及，软硬件复杂性迎来革命性变化。与此同时，未来的多生态合作也将成为必然。
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随着5G基础设施落地和新兴领域里面如人工智能、智能家居、智能穿戴等领域的崛起，万物互联将会是这个时代最明显的特征，而这家叫做乐鑫科技的企业作为物联网领域上的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商，在未来有望迎来高速发展，我归纳了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。
开始讲解前，我归纳了一份物联网行业龙头股名单，大家可以来点击这篇文章进行领取：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。
在学姐为大家简单的阐述了公司的基础情况之后，下面我们就具体分析一下公司特的投资价值。
亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫
乐鑫科技在MCU芯片设计领域通过多年努力，经过与国内三家龙头企业的一番竞争后，市占率逐年都有增加，且市场占有率为业内第一。同时，乐鑫科技还很积极去打破国内市场，依靠自己的优势参与到国际竞争中，看看海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通等等，乐鑫科技考虑到了客户实际需求，并且在降低成本的基础上，赢得市场份额，乐鑫科技龙头地位显赫。
亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强
公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。
亮点三：产品性能优异，获得多国认证
乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。
出于文章的限制，剩余有关乐鑫科技的深度报告和风险提示，我整理在下面的研报里，赶紧点击链接：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！
二、行业角度
Wi-FiMCU的应用场景有很多种样子，家庭、办公以及工业等都被纳入其中，在智能家居、传感设备、智能支付终端、智能可穿戴设备及工业控制等领域被广泛使用，可以应用于社会生活的许多方面，在人工智能、下游应用程度的加深和物联网等新兴应用领域的出现的背景下，全球电子产品市场规模首屈一指，上游MCU等集成电路行业的需求快速上升。来日在智能化时代、万物互联时代下，还将不断地进步。
整体来说，乐鑫科技作为MCU芯片领域的第一梯队，将来下游需求持续爆发，将会充分享受因此带来的机会，乐鑫科技未来发展前景大好。但是文章难免有滞后的情况，假如想准确地了解乐鑫科技未来行情发展前景，下面提供了专属链接，会有专业的投顾来帮你诊断股票，诊断下乐鑫科技是否值得入手：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
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