1高通(Qualcomm)：全球领先的无线通信技术供应商，提供各种高性能频谱芯片。
2英特尔(Intel)：全球最大的半导体芯片制造商之一，提供高性能的无线通信芯片。
3博通(Broadcom)：全球领先的半导体芯片制造商，提供各种射频芯片和无线通信解决方案。
4德州仪器(Texas Instruments)：全球领先的半导体芯片制造商，提供射频和无线通信芯片。
5瑞萨电子(Renesas Electronics)：全球领先的半导体芯片制造商，提供各种高性能频谱芯片。
6恩智浦(NXP Semiconductors)：全球领先的半导体芯片制造商，提供射频和无线通信芯片。
7西门子(Siemens)：全球领先的电子技术公司，提供各种射频芯片和通信解决方案。
8华为(Huawei)：全球领先的通信技术供应商，提供各种高性能频谱芯片。
9中兴通讯(ZTE)：全球领先的通信技术供应商，提供各种射频芯片和无线通信解决方案。
10山特维克(Skyworks Solutions)：全球领先的射频半导体芯片制造商，提供高性能的无线通信芯片。
以上只是一些频谱芯片上市公司的例子，还有许多其他公司也在这个领域中拥有一定的市场份额。感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。西方新规之下，两年时间不到，全球芯片市场就遭到严重破坏，先是 汽车 产业出现缺芯的问题，进而导致众多车企面临停产，连奔驰、奥迪、宝马都不例外，纷纷暂停了部分生产线；接着手机产业也没有躲过，高通CEO已经明确表态，交货期将延长30个月左右，因此小米、oppo等手机厂商纷纷减少高通的订单，而联发科就成为了新选择。
3G、4G时代，联发科只能在中低端市场拿下少量市场份额，进入5G时代之后，高通突然吃老本了，推出的旗舰芯片骁龙888翻车了，性能、能耗、5G通讯方面甚至不如联发科和华为麒麟，我们都知道，西方新规的存在，让华为麒麟绝版了，高通原本有希望抢下华为空出来的市场，但让高通始料未及的是，联发科强势崛起了，成为众多品牌的新选择。
近日，联发科正式公布了四月份的财报，根据财报数据，联发科在四月份取得36572亿新台币，加上第一季度的1080亿新台币，前四个月创造了1446亿新台币的总营收，相比去年同期增速高达70%以上，势头迅猛，可以说联发科成功抢占了华为失去的市场份额，而高通也很无奈，成为西方新规的受害者之一。
不仅如此，在整个2020年的移动芯片市场份额排名上，联发科首次反超高通，斩获四个全球第一，根据CounterPoint公布的统计数据，联发科拿下了32%的市场份额，位居全球第一，领先高通的28%，别看仅仅4%，实际上有几千万块芯片的差距，除了手机芯片之外，在细分领域智能音箱芯片、电视芯片以及物联网芯片方面，联发科一样表现亮眼，也拿下三个全球第一。
为何联发科这么受欢迎了呢？笔者认为主要有三个原因，第一个就是联发科的5G实力，在前台积电老将蔡力行的带领下，联发科重整旗鼓，一改山寨芯片的代名词，五年时间研发投入高达2000亿新台币，从2019年开始，联发科推出的天玑系列芯片，5G实力一举获得市场认可；第二个原因就是联发科性价比高，相比高通骁龙芯片，联发科不仅拥有更好的5G表现，但是单价却更低，自然更受市场欢迎；第三个原因就是西方新规的影响，不能将鸡蛋放在一个篮子里，华为麒麟受限的情况下，联发科自然成为了新选择。
联发科能够反超高通，对于全球芯片市场来说是好事，真正避免了一家独大，不过根据CounterPoint公布的统计数据，华为海思仅仅获得10%的市场份额，位列全球第五，相比2019年，华为的市场份额下滑了13%，可以说非常遗憾，在西方新规之下，芯片供应受到影响，很多硬件业务没有芯片可用，自然对华为的影响不小，因此华为2020年的总营收也仅仅8914亿元，相比2019年增幅仅仅38%。
前不久，数据统计机构公布了今年第一季度的全球手机出货量排名，三星、苹果、小米分列前三，而华为的市场份额只剩下4%，市场排名也滑落到全球第六，针对目前华为手机的现状，余承东也坦言非常困难，在西方四次打压之后，出货已经变得很困难，高端市场基本上被苹果三星瓜分了，中低端市场则让给了小米、oppo以及vivo，华为也很想推出更多新机，奈何芯片库存实在不多了。
根据目前的形势来看，西方新规将一直存在，华为除了自身突破之外，还需要仰仗国产芯片产业链，好在上层已经加码国芯，五年之后，国芯自给率将提升到70%以上，华为也将逐步摆脱西方新规的限制。另外华为已经找到了新出路，那就是智能 汽车 、云计算和鸿蒙系统产业，未来也将给华为带来新的营收增长点。
好了，1446亿！华为遗憾落败，芯片巨头反超高通，斩获四个全球第一，你怎么看呢？
这是因为核心技术必须要掌控在自己手里，高通依靠ARM是因为从一开始到现在高通都没给自家的芯片做个核心。也就是，高通一直都想依靠ARM，认定非依靠不可。高通虽然也对ARM芯片架构作了魔改，自研的成分跟苹果差不多，程度比其他的芯片设计商都高，却跟苹果一样没有脱离该架构，总体上还在依靠着。
至今，连基于ARM这个核心的自研都没有成为一直依靠该核心芯片设计商的主流吧，核心完全不依靠ARM的商用芯片连一款都设计出来。完全可以说，高通一直是在人家的地基上盖房子，自家的房子因为人家的地基不断增高而增高！
而之所以这样做，是因为看到ARM做现成的核心一直为全球现有芯片架构中水平最高的，而且生态水平也是全球最高的，所以才在全球市场上一直处于垄断地位，高通只能选择、必须依靠，根本就不想做他选，否则就肯定会成为芯片设计的落后者。
高通在依靠了ARM这个最底层的东西之后，高通真的就设计出了具有并保持性能高、功耗低领先优势的芯片，成为了全球为数不多的强大芯片设计商之一，成为了全球太多智能手机品牌的主要依靠。高通的确是花够大的钱买来了授权，的确是给自家芯片装上了别人做的核心，却因此而赚来了更大的钱，是ARM公司赚到的所有授权费+所有版税根本就不可比的。当然，ARM成为全球性能强大芯片共同依靠的核心，高通采取了全球芯片设计强企共同采取的做法，说到底，不过是在按照全球统一的产业分工行事，都甘于、乐于成为产业链条上的一环、供应链条上的一节。
中国企业芯片核心当然不能甘于依靠ARM。毫无疑问，中国企业芯片核心依靠“中国的ARM”是必须的，只有这样才会安全，安全了才能实现持续稳定发展，太多的历史事实表明中国企业绝不能在人家的地基上盖房子。到目前为止，中国芯片设计企业还是在依靠ARM这个曾经的英国核心、现今的日本核心，前后都是由美国盟友的公司掌控。有人说中国几乎所有做芯片设计的企业，包括AI芯片、手机芯片、车载芯片和物联网芯片都可能用到ARM的授权。
只是，在眼下和今后的一个时期内，中国芯片设计企业不甘于、不乐于依靠ARM架构也没办法，只因为国内配套企业还没有做出可以媲美的中国核心，我们国内芯片业最缺乏的就是底层技术；好在，美国英伟达对ARM的收购告吹，ARM暂时没能成为美国核心。华为倒是特殊，ARM在2019年之后公开表示停止了对华为的相关指令集架构授权，在2021年4月份又表示“全新一代ARM v9 指令集架构不受相关限制的影响”，应该说再被停止授权的隐忧是明显存在的。那么，中国企业转而去依靠开源的芯片核心RISC-V？这个也不是中国核心，且不说其技术的完善和生态的成熟还需要很长时间。
含光一出，不服来干！
阿里将芯片命名为平头哥，一种生活在非洲的蜜罐，号称全球胆子最肥的动物。其性格“不服就干”也成了阿里芯片的代名词。
含光是我国传说中上古三大神剑之一，该剑含而不露，光而不耀，光听名字就能想象到此剑强劲的威力。而含光就是平头哥旗下的小弟，将来还会有更多芯片产品。含光800的出现，真正体现了平头哥的特色：短、平、快。再加上上古神剑，天下无敌，听这名字就相当的霸气。
随着5G时代的到来，、视频等占用空间较大的信息文件会越来越多，与日俱增的海量数据需要更加强大的芯片处理才能完成。阿里对芯片的渴求比谁都更积极，所以必须研制出最牛最强的芯片才能给阿里目前的情况带来改变，这是战略性芯片。我们来看看含光800的专业数据：
含光800的12纳米技术，超过170万晶体管，超强的推理性能可以达到78563 IPS，比当今世界最厉害的AI芯片性能高4倍；芯片能效比500 IPS/W，是第二名的33倍，芯片用于云端影像处理，每秒可处理78万张。想象一下天猫淘宝的数据量，那可是天量而且每天都在增加。1颗含光800的算力相当于10颗GPU，未来5G时代智能物联网发展，就需要如此强劲的动力芯片。
含光800的面世，将会带来我国芯片发展的新的历史阶段。
一、区别于传统通用芯片，目标更明确专一
阿里的芯片和传统通用处理器（如X86、CPU和GPU）的算法还是有些不同，属于特定场景下的特定算法，我们可以理解为：定制化芯片。含光800目标专一、把硬件和软件发挥最大价值，就像平头哥一样，瞄准目标不服就干，干到你害怕为止。
二、依靠强大的基础，芯片研发速度更快
阿里五大支持机构—ABCDE，即Algorithm 算法机构、Big Data 大数据机构、Computing 安稳的计算力机构、Domain knowledge 专业领域知识机构、以及Ecosystem 大生态机构。拥有ABCDE的阿里，研发速度更快。
如果使用传统GPU，实时处理一个城市交通视频所需GPU数量大约需要40颗，出现的延时为300ms；如果使用阿里的含光800，只用4颗就能搞定，而且延时会下降到150ms。
阿里电商系统商品库每天的增加量达到10亿张，传统的GPU技术，识别效率低，需要1个小时。含光800，只用5分钟，效率可以提升12倍。
未来的5G物联网时代，含光800超强的计算能力还可应用于智慧医疗、汽车自动驾驶技术、智慧城市等行业。
三、为企业输出普惠算力，好东西让更多企业使用。
阿里产品铁三角：AI+芯片+云计算，从技术和硬件都没有问题，阿里是服务企业起家的，未来这些应用的目标还是广大企业用户。依靠阿里巴巴“让天下没有难做生意”的愿景，将会打造全新的商业模式——平头哥模式，为企业提供性价比更高的普惠算力，让更多企业都能享受科技带来的价值。
前年的ETC政策让专注ETC芯片的博通集成暴涨，也因此被人们了解，那么博通集成在芯片行业有怎样的表现呢？博通集是国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”。
博通集成在国内市场地位不凡，如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。
博通集成的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，公司开发推出的多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
据披露，博通集成蓝牙和Wi-Fi产品出货稳步成长。公司28nmTWS蓝牙耳机芯片和40nmWi-Fi芯片已顺利量产，新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi6认证，推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。
同时，公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。有着世界领先的 RF-CMOS 收发器设计技术和富有创新性的数字信号处理系统设计高集成度高性能的半导体产品，专注于无线数传芯片和无线音频芯片。
2007年，随着我国公路 ETC标准正式采用58-GHz标准，博通集成基于58GHz开发的BK5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额，服务中国13万公里高速公路，一战成名。
在智能交通方面，博通集成的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势，公司预计在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行延伸开发，力争在智能交通领域取得进一步突破。
由此可见，博通集成在ETC芯片行业处于绝对的领先地位，此外一些无线芯片也在业内有很好地表现。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。
苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。
联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨
不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。
当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。
说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。
从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。
当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。
就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。
不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。
因此也有网友表示：联发科要成了？
4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片
根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。
笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。
而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。
要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。
根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。
而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。
从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。
实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。
联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。
联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。
“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。
这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？
冲上手机处理器市场第四位
市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。
紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”
“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。
“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”
摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。
楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。
人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。
“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”
5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。
今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。
5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。
今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。
但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。
“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”
雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。
“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。
这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。
2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。
紫光展锐未来的可能性
虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。
5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。
实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。
同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。
展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。
不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。
“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。
因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。
楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。
同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。
楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。
还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。
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