打好“地基”，新基建才能更好释放创新红利
在抗击新冠肺炎初期，不到10天，旷视 科技 就开发出了一套人工智能测温系统，能够高效地对人群进行体温检测；依图医疗快速响应，短短4天内就完成了胸部CT新冠肺炎智能评价系统研发，还研发了面向公众的人工智能助手“小依医生”，来帮助鉴别疑似病例和轻重症情况……这些人工智能技术的应用有力支撑了疫情防控。
“自主研发的底层算法框架是我们的利器。”旷视 科技 副总裁谢忆楠说，从数年前开始，旷视 科技 就决定从基础做起，搭建自己的底层框架。不久前，旷视 科技 还宣布开源底层框架平台，让开发者共享技术成果，助力人工智能产业落地。
“数字经济时代，建设好数字基础设施，新模式、新业态会自然而然产生，所以数字基础设施的‘底座’是否牢固非常重要。”地平线创始人兼首席执行官余凯说。
腾讯集团高级副总裁郭凯天表示，当前我国5G、人工智能、大数据等技术在基础研究与标准设立方面，有一些走在了应用的前面，但在底层开源框架、人工智能芯片等方面，与先进水平仍有差距。工业互联网虽然发展迅猛，但仍处于跟随者地位，很多关键核心技术仍未掌握。
“要推动新基建长期持续发展，需加快补齐关键技术短板，夯实技术创新升级基础。”工业和信息化部赛迪研究院电子信息研究所副所长陆峰说，“否则，新基建受制于人的风险就会长期存在，作为经济 社会 基础设施来说隐患很大。”
“云计算、大数据的应用普及，带来了数字化、智能化的趋势。服务器作为行业数据和信息流动的‘心脏’，支撑着移动支付、人脸识别、无人驾驶、物联网各种应用场景。”浪潮集团首席科学家、中国工程院院士王恩东对此深有感触，“高端服务器一直是计算机产业的制高点，过去核心技术被少数几家国外厂商掌握，这对我国信息 社会 的稳定性和安全性都是极大挑战。”
“应以新基建为抓手，利用信息技术产业格局深度调整的新机遇，把关键核心技术掌握在自己手中，从而在未来竞争中获得优势。”中国科学院上海技术物理研究所研究员、中国科学院院士褚君浩认为。
回顾我国通信行业的发展历程，从1G到5G，正是靠编码技术、基带芯片、核心元器件等方面的基础性突破，我国在这一领域逐渐实现了从跟跑、并跑到部分领跑的转变。近些年，我国云计算快速发展，数据中心性能不断优化，这得益于国内领头企业坚持自主研发，在云 *** 作系统、数据库、物联网平台等一系列核心技术上的突破。
多位专家建议，在推进新基建的过程中，科研机构、行业龙头应加强合作，集中优势科研力量，抓紧补齐高端芯片、基础软件等短板，搭建自主创新生态，加强基础和应用研究，有针对性地推进前沿关键技术自主研发。奇安信董事长齐向东建议，网络信息安全是新基建的基础，要构建面向数字化业务的新一代网络安全框架，保障新基建顺利推进。
“只有筑牢关键核心技术基础，打好创新‘地基’，新基建才能行稳致远，更好释放出创新红利。”中国科学院 科技 战略咨询研究院研究员万劲波表示。
既要“建”好，又要“用”好，让新基建真正带动产业链发展
多位专家表示，想让新基建释放更大动能，要在“建”上下功夫，但更关键的是“用”好，推动新技术成果的转化和落地。要促进新基建与传统产业融合发展，真正带动产业链发展。
作为山东省滕州市机床产业首批“上云”的企业，山东海特数控机床有限公司总经理丁行阔最初的感受就是“难”。“困难太多了。机床产业生产环节复杂、工序繁多。引入工业互联网的云平台，意味着要把原有的生产流程都推翻，实现设备的融合、设备与人的融合、人与数据采集的融合等。”
“我们跟浪潮合作，对原有产业链进行改造，用上了针对机床全生命周期管理的智能机床云平台。”丁行阔说，机床联网后，各个环节衔接更紧密、效率更高。生产车间原来需要40多个工人，现在9个人就够了。“上云”之后，海特年产值近2亿元，比上年增加了一倍。
陆峰建议充分利用数字新基建，加快推动传统产业数字化、网络化和智能化转型，提升传统产业服务延伸、产业协同、智能运行等能力。他说：“新基建与传统产业的融合，不是简单的技术改造和升级换代，而是从生产方式、产品设计到运营等各个环节的流程再造。新基建要有与产业发展特征相匹配的服务能力，针对不同产业挖掘特定服务需求，是推动新基建和传统产业融合的关键。”
在浙江嘉兴，虚拟电网调度员“帕奇”的“上岗”，把调度员从重复劳动中解放出来，大幅提升了配电网的调控运行效率。国网嘉兴供电公司有关负责人介绍，传统的电力行业引入人工智能、大数据、物联网等技术后，电网运行更加安全可靠，企业经营效率也大幅提升。
新基建要发挥更大作用，离不开不断扩展的应用场景带动。万劲波建议，新基建应“建”“用”结合，落实“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”的新要求，从规划建设、产业技术支撑、应用场景建设、财税金融政策扶持等多方面协同发力，精准施策，共同打通从“不能用”到“可以用”再到“用得好”之间的“堵点”，补上“断点”，带动产业链固链、补链、强链。
着眼长远，稳步推进，政府和市场共同发挥作用
新基建按下“快进键”，掀起了新一轮投资热潮。中国科学院 科技 战略咨询研究院院长潘教峰表示，新基建热潮下更应着眼长远，不宜仅局限于热点领域，而忽视其他基础性、战略性领域。要坚持实事求是、量力而行、以新带旧的原则，支撑经济 社会 数字化转型和新旧动能转换。
“新基建的建设过程中，应避免各自为政、盲目投资、重复建设。要根据经济 社会 发展情况和市场需求适度超前部署，稳步推进，防止一哄而上，要统筹考虑区域和行业布局。”陆峰说。
潘教峰认为，对于公益性强、投资回报低、周期长的新基建领域，应以政府为主体发挥作用，统筹中央和地方政府投资，避免重复建设；对于有良好投资回报的新基建领域，如5G、大数据中心等数字基础设施建设，以市场为主体发挥作用，政府主要提供合理的制度和治理方案。同时要由市场来引导新基建发展方向，保护 社会 投资获得合理回报。
陆峰建议，政府一方面要利用智慧城市、数字政府、智能工业等发展契机，积极为新型基础设施建设和应用提供试验应用场景，另一方面则要通过财政、税收、金融等政策手段，引导 社会 加大新型基础设施的投资、建设和应用。
平安智慧城市联席总经理胡玮表示，新基建是一个技术迭代升级较快、商业模式创新活跃、市场竞争异常激烈的领域，这些特征决定了新基建与传统基建不同。不仅需要国家层面的财政投资，也需要充分引入 社会 资本参与基础设施建设与运营。政府应从政策层面加强引导和支持，给予 社会 资本更多投资信心。
“在政府引导下，有能力的 科技 企业不应只停留在点状的应用，需要向下搭建好技术基础层，往上做好应用解决方案，让人工智能等新基建和其他技术相融合，打造有利于产业化的生态环境。”依图医疗研发负责人方骢说。
郭凯天认为，在推动新基建发展的过程中，企业作为创新主体，肩负建设施工与技术赋能的双重使命。腾讯近年来加大对5G研究、大数据、区块链等各项服务的建设与应用，在信息基础设施、融合基础设施与创新基础设施等方面已有实践，与三一重工、富士康、中国商飞等多家制造业龙头企业在云计算基础上进行了合作共建。
“新基建在政府引导下，发挥互联网 科技 企业在内的民营企业积极性，鼓励其积极参与传统基础设施升级改造与技术创新，将更有利于实现创新驱动发展的战略目标。”郭凯天说。《 人民日报 》( 2020年06月15日 19 版)感知层：底层数据采集职能，包括芯片、连接芯片和应用设备的模组、传感器、各类识别技术等
1、芯片：低功耗、高可靠性的半导体芯片应用广泛，MCU/SoC逐渐渗透物联网领域。MCU芯片复杂度较低，适用于智能设备的短距离信息运输，主要应用于智能家居、消费电子、医疗保健和工业电子等领域；SoC芯片系统复杂度较高，集成功能更丰富，支持运行多任务复杂系统，可应用于功能较复杂的嵌入式电子设备，应用于无人机、自动驾驶和工业互联网等领域
2、无线模组：为物联网提供网联能力的基础硬件，将芯片、存储器和功放器件等集成在一块线路板上，并提供标准接口，在物联网产业中处于承上启下的中间环节，向上连接芯片行业，向下连接各类终端设备，终端设备借助无线模组实现通信或定位的功能。
3、传感器：作为物体的“五官”，传感器承担采集数据、感知世界的重任，不断向智能化、高精度、微型化的方向发展，市场空间广阔。传感器与MEMS结合是当下技术的新趋势，MEMS传感器集成通信、CPU、电池等组件及多种传感器，具有体积小、功耗低、成本低、集成度高、智能化特点，广泛应用于消费电子、医疗和车联网等领域。
涉及企业：
芯片
翱捷科技：具备全球稀缺的全制式蜂窝基带芯片研发能力的平台型芯片设计企业。2015年成立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新。公司各类芯片产品可应用于手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场和以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联市场。
先科电子：领先的高质量模拟和混合信号半导体产品供应商。成立于1960年，主要为客户提供电源管理、保护、高级通信。人机界面、测试与测量以及无线和感应产品方的专有解决方案。
广芯微电子：成立于2017年，一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，公司开发包括面向工业物联网（IIoT）并支持边缘计算的专用处理器芯片、面向LPWA的IoT连接专用芯片、IoT基带处理器芯片、以及应用于传感器信号调理的专用芯片。
华为海思：全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，前身为华为集成电路设计中心，2004年注册成立实体公司，提供海思芯片的对外销售及服务。
联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，联发科技的核心业务包括移动通信、智能家居与车用电子，着重研发适用于跨平台的芯片组核心技术，联发科的芯片经过优化，能在极低散热量且极度节能的模式下运行，以延长电池续航力，时时刻刻达到高效能、高电源效率与连网能力的完美平衡。
紫光展锐：我国集成电路设计产业的龙头企业。公司于2013年成立，致力于移动通信和物联网领域核心芯片的研发及设计，产品包括移动通信中央处理器、基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片等各类通信、计算及控制芯片，其物联网解决方案支持众多智能电子产品，包括智能手机、平板电脑、Wi-Fi调制解调器、家用设备、可穿戴设备、互联汽车产品等。
移芯通信：为中国自主研发的超低功耗NB-IoT和Cat-M物联网芯片供应商。公司于2017 年成立，2020年12月完成B轮融资。主要业务为蜂窝物联网芯片的研发和销售，致力于设计全球极致性价比的蜂窝物联网基带芯片。
高通：是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。成立于1985年，1991年在纳斯达克上市。Qualcomm主要研发无线芯片平台和其它产品解决方案，凭借行业领先的技术解决方案以及在标准组织中的积极贡献，Qualcomm成为赋能无线生态系统不可或缺的一部分。
诺领科技成立于2018年9月，是探索满足IoT需求的全集成、低功耗无线SoC解决方案的先行者。诺领科技作为一家广域无线物联网芯片设计公司，拥有射频模拟、基带通信系统、GNSS、SoC系统和软件方面的顶尖人才，致力于发布最佳SoC解决方案。公司目前推出的产品包括物联网系统级芯片NB-IoT和Cat-M SoCs，服务于广泛的市场，其中包括智慧城市、可穿戴设备、资产追踪等等。
芯翼信息是5G物联网端侧SoC创新领导者。成立于2017年3月，公司专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。其产品XY1100是全球首颗single die集成CMOS PA的量产NB-IoT SoC，具有超低功耗、超小体积模块设计和开发灵活等优势，可应用于智慧气表、智慧水表、烟感、电动车、物流跟踪、智慧穿戴等应用场景。
智联安科技是一家专业从事芯片设计的国家高新技术企业。成立于2013年9月，公司总部位于中国北京，在硅谷、武汉、合肥等多地设有子公司和技术研发中心。公司致力于无线通信芯片的技术研发，目前已于2019年8月成功完成NB-IoT终端通信芯片MK8010量产流片，并在多个行业中实现落地应用。
中兴微电子为中国领先的通信IC设计公司。成立于2003年，中兴微电子专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发，自主研发并成功商用的芯片达到100多种，覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域，服务全球160多个国家和地区，连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”。
Nordic Semiconductor北欧半导体是专注研究物联网无线技术无晶圆厂半导体公司。公司专注于低功耗无线技术产品，包括短距离蓝牙，2020年从Imagination Technologies收购的Wi-Fi技术和LTE-M / NB-IoT蜂窝物联网解决方案。
Marvell美满是高性能数据基础架构产品的全球半导体解决方案提供商。成立于1995年，Marvell专注模拟，混合信号，计算，数字信号处理，网络，安全性和存储领域，提供产品和解决方案来满足汽车，运营商，数据中心和企业数据基础架构市场日益增长的计算，网络，安全性和存储需求。公司当前的产品主要包括两大类：网络和存储。
Broadcom博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。拥有50年来的创新，协作和卓越工程经验，公司设计提供高性能并提供关键任务功能的产品和软件，包括半导体解决方案和基础设施软件解决方案，半导体解决方案主要包括明星级的有线基础设施业务（以太网交换芯片/数据包处理器/ASCI等）和无线芯片业务（Wi-Fi 芯片/蓝牙/GPS 芯片等）。基础设施软件部门主要包括主机、企业软件解决方案和光纤通道存储区域网络业务。
NXP恩智浦半导体公司是嵌入式应用安全连接解决方案的全球领导者。公司于2006年在荷兰成立，前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，致力于为客户提供广泛的半导体产品组合，包括微控制器，应用处理器，通信处理器，连接芯片组，模拟和接口设备，RF功率放大器，安全控制器和传感器等
乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商。公司在2008年4月成立于上海，是一家主要从事智能物联网Wi-Fi MCU通信芯片与模组研发设计与销售的公司。公司采用Fabless的经营模式，将晶圆制造、封装和测试环节委托于专业代工厂商。近年来，公司牢牢把握智能物联网行业的机遇，主要产品Wi-Fi MCU通信芯片目前主要运用于智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域
晶晨股份是全球布局、国内领先的集成电路设计商。成立于2003年，公司专注于为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域。公司属于典型的Fabless模式IC设计公司，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，自身则长期专注于多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，已成为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
蜂窝模组企业
移远通信：全球领先的物联网模组龙头。公司成立于2010年，从事物联网领域无线通信模组及其解决方案的设计、生产、研发与销售服务，可提供包括无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务。
广和通：作为首家上市的无线通讯模组企业，近十年为公司业务的快速发展期。成立于1999年，并于2017年在深圳证券交易所创业板上市，成为中国无线通讯模组产业中第一家上市企业。公司主要从事无线通信模块及其应用行业的通信解决方案的设计、研发与销售服务。
美格智能：全球领先的无线通信模组及解决方案提供商。成立于2007年，美格智能专注于为全球客户提供以MeiGLink品牌为核心的标准M2M/智能安卓无线通信模组、物联网解决方案、技术开发服务及云平台系统化解决方案。
日海智能：通信行业连接设备龙头，成立于2003年，2017年相继收购了龙尚科技与芯讯通，入股美国艾拉，在国内率先实现了“云+端”的物联网战略布局，卡位物联网发展关键环节；在2018年重新确立了AIoT人工智能物联网发展战略，
高新兴：全球领先的智慧城市物联网产品与服务提供商。成立于1997年，公司长期致力于研发基于物联网架构的感知、连接、平台层相关产品和技术，从下游物联网行业应用出发，以通用无线通信技术和超高频RFID技术为基础，融合大数据和人工智能等技术，实现物联网“终端+应用”纵向一体化战略布局，构筑物联网大数据应用产业集群，并成为物联网大数据应用多个细分行业领先者，服务于全球逾千家客户。目前公司正处于战略和资源进一步聚焦阶段，重点聚焦车联网和执法规范化两大垂直应用领域。
有方科技：物联网接入通信产品和服务提供商。成立于2006年，公司致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务。公司的主营业务为物联网无线通信模块、物联网无线通信终端和物联网无线通信解决方案的研发、生产（外协加工方式实现）及销售。
合宙通信：一家专业提供物联网无线通信解决方案技术产品和服务的高科技企业。成立于2014年，公司致力于提供基于通信模块的智能硬件、软件平台、云平台等综合解决方案
鼎桥通信：行业无线解决方案的领导者。成立于2005年，公司专注于无线通信技术与产品的创新，布局三大业务板块：行业无线、物联网&5G、行业定制终端。
锐明技术：全球商用车载监控龙头。成立于2002年，公司聚焦商用车视频监控和车联网18年，细分行业龙头公司，产品覆盖商用车全系车型。公司外销“商用车通用监控产品”，内销“商用车行业信息化产品”，全球累计超过120万辆商用车安装有公司的产品
传感器
奥比中光：一家全球领先的AI 3D 感知技术方案提供商。公司成立于2013年，在2020年12月进行上市辅导备案。公司拥有从芯片、算法，到系统、框架、上层应用支持的全栈技术能力，主要产品包括3D视觉传感器、消费级应用设备和工业级应用设备技术产品，其AI 3D 感知技术广泛应用于移动终端、智慧零售、智能服务、智能制造、智能安防、数字家庭等领域。
歌尔股份：一家电子元器件制造商，成立于2001年，属于消费电子行业，主营业务可分为精密零组件业务、智能声学整机业务和智能硬件业务。
汉威科技：气体传感器龙头企业，成立于1998年，并于2009年10月作为创业板首批上市公司在深交所创业板上市。公司致力于气体传感器和仪表的制造、并提供物联网解决方案
联创电子：成立于1998年，公司主营业务为研发、生产和销售触控显示类产品和光学元件产品。公司现已形成光学镜头和触控显示两大业务板块，主要产品包括高清广角镜头、平面保护镜片、手机触摸屏、中大尺寸触摸屏、显示模组、触控显示一体化模组等
瑞声科技：全球领先的智能设备解决方案提供商，在声学、光学、电磁传动、精密结构件、射频天线等领域提供专有技术解决方案。公司成立于1993年，公司是电磁器件、射频天线、精密结构件等多个细分领域的行业冠军，也是5G天线产品的重要供应商
睿创微纳公司是一家专业从事专用集成电路、红外热像芯片及MEMS传感器设计与制造，成立于2009年。公司具有完全自主的知识产权，为全球客户提供性能卓越的红外成像MEMS芯片、红外探测器、ASIC 处理器芯片、红外热成像与测温机芯、红外热像仪、激光产品光电系统。
远望谷：我国物联网产业的代表企业，成立于1999年，公司主营业务集中在物联网感知层和应用层，为多个行业提供基于RFID技术的系统解决方案、产品和服务。
金溢科技：一家智慧交通与物联网核心设备及解决方案提供商。公司创立于2004年，公司产品主要包括高速公路ETC产品、停车场ETC产品、多车道自由流ETC产品和基于射频技术的路径识别产品。
杭州士兰微电子：一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的企业。公司成立于1997年，并于2003年3月在上交所主板上市。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。
水晶光电：专业从事光学光电子行业的设计、研发与制造,专注于为行业领先客户提供全方位光学光电子相关产品及服务的公司。公司创建于2002年8月
敏芯股份：成立于2007年，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计和销售的的高新技术企业，也是国内唯一掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的半导体芯片上市公司，主营产品包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器
必创科技：成立于2005年，无线传感器网络系统解决方案及MEMS传感器芯片提供商
固锝电子：成立于1990年，2006年在深交所主板上市，是国内半导体分立器件二极管行业完善、齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。
感知交互企业
出门问问：以语音交互和软硬结合为核心的AI公司。公司成立于2012年，作为入选“新基建产业独角兽TOP100”的人工智能企业，出门问问拥有完整的“端到端”语音交互相关技术栈，包括声音信号处理、热词唤醒、语音识别、自然语言识别、自然语言理解、语音合成等尖端技术。
汉王科技：国内人工智能产业的先行者，成立于1998年，在人工智能领域深耕二十多年，是一家模式识别领域的软件开发商与供应商，主营业务包括“人脸及生物特征识别”、“大数据与服务”、“智能终端”、“笔触控与轨迹”等
科大讯飞：亚太地区知名的智能语音和人工智能上市企业，公司成立于1999年，公司主营业务包括语音及语言、自然语言理解、机器学习推理及自主学习等人工智能核心技术研究、人工智能产品研发和行业应用落地。科大讯飞作为中国人工智能产业的先行者,在人工智能领域深耕二十年，公司致力让机器“能听会说，能理解会思考”，用人工智能建设美好世界,在发展过程中形成了显著的竞争优势。
声智科技：融合声学和人工智能技术的平台服务商，也是全球人工智能 *** 作系统领域的开拓者。公司成立于2016年4月，拥有声学与振动、语音与语义、图像与视频等远场声光融合算法，以及开源开放的壹元人工智能交互系统(SoundAI Azero)，具有声光融合感知、人机智能交互、内容服务聚合、数据智能分析、IoT控制和即时通讯等能力。
云知声：致力于AI产业的高新技术企业，成立于2012年6月，总部位于北京。公司以AI语音技术起家，经过多年经验和技术的积累，逐渐构筑起一个涵盖机器学习平台、AI芯片、语音语言、图像及知识图谱等技术的技术城池，成为了具有世界顶尖智能语音技术的独角兽
生物识别企业
商汤科技：全球领先的人工智能平台公司，也是中国科技部指定的首个“智能视觉”国家新一代人工智能开放创新平台。公司自主研发并建立了全球顶级的深度学习平台和超算中心，推出了一系列领先的人工智能技术，包括：人脸识别、图像识别、文本识别、医疗影像识别、视频分析、无人驾驶和遥感等。商汤科技已成为亚洲领先的AI算法提供商。
神州泰岳：致力于将人工智能/大数据技术、物联网通讯技术、ICT技术进行融合，大力提升行业/企业组织信息化、智能化的质量与效率的高新技术企业。公司成立于2001年
端侧BIoT
比特大陆：是一家全球领先的科技公司，成立于2013年。公司立足中国，以全球视野整合前沿研发资源，专注于高速、低功耗定制芯片设计研发，其产品包括算力芯片、算力服务器、算力云，主要应用于区块链和人工智能领域。
新基建是以5G互联网为中心，互联网，区块链技术为主体的一类大数据人工智能中心。
“新基建”一词受到市场热烈追捧，所谓“新基建”，是指立足于科技端的基础设施建设，主要包括5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网七大领域。
如今地产+疫情，“双黑天鹅”压顶，新基建成为经济增长新动力。传统基建是指铁路、公路、桥梁、水利工程等大建筑，主要是铁公基（铁路、公路、港口、机场等）、房地产相关项目。
“新基建”可以为数字信息经济提供技术与服务支持，而后者是全球未来经济发展的主要驱动力，正是如此，新基建行业是政策和市场双重瞩目的重点产业。目前，“新基建”项目总投入尚不足1000亿元，在17多万亿PPP项目总额中占比只有05%，预计未来几年将迎来爆发式的增长。
新基建指发力于科技端的基础设施建设，主要指7大领域：
5G基建、特高压、城际高速铁路和城际轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心，人工智能、工业互联网。
15G基建。
领衔新基建，经济发展新动能。愿景就是连接全社会，让全社会成为数字化、智能化的社会。5G从网络建设向终端与应用创新过渡，看好数字经济、IOT终端创新和汽车智能化三条主线。通信公司布局新能源业务，碳中和成为板块第二增长极。
以5G为代表的新型信息技术与实体经济深度融合，将全面加速千行百业网络化、智能化、数字化转型，也将有效提升全要素生产力。这将为柔性、敏捷的大规模定制化生产奠定基础。
通过叠加大数据、云计算、边缘计算等技术，5G+AI新型基础设施将成为新一轮技术革命中，支撑社会经济发展的关键设施和创新平台。
2特高压。
特高压指电压等级1000KV交流和±800KV及以上直流，是“电力高速公路”，主要承担远距离低损耗电力传输的作用。特高压能解决三北地区清洁能源电力外送消纳，市场关注度较高。
3新能源汽车充电桩。
对于充电，快充是提升消费者充电体验的重要解决方案，单桩大功率化是充电桩发展的大势所趋。电动汽车电气平台向高压化发展。
对于换电，B端应用场景清晰，有望快速落地持续推进。C端作为车企一种差异化的服务。
4 大数据中心。
东数西算”工程全面实施，有助于完善国家数据中心产业，带动产业链上下游的投资。产业链：IDC平台商—机电设备商—温控厂商—ICT厂商—以及数据服务商。
5人工智能。
布局重点包括公共数据集、行业资源库、计算平台、AI芯片、算法学习框架、开放AI平台、网络基础设施。
6工业互联网。
平台应用价值：
有形价值：降低成本/扩大收入。无形价值：提升质量/安全及可持续。
7城轨交通。
预计2022年中国城轨交通累计运营线路长度将超1万公里，同比增长152%。
事实上“新基建”并不是一个新概念，早在2018年底召开的中央经济工作会议上就明确了5G、人工智能、工业互联网等“新型基础设施建设”的定位。
新基建企业的集群有助于促进技术外溢，并带动相关应用繁荣，生态健全后继续拉动基础设施建设的投入，形成良性的数字经济闭环。
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