半导体股票龙头前十名

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

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2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司：

2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

半导体股票的龙头股如下：

1、中芯国际

中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 035微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。

2、韦尔股份

全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

3、紫光国微

国内最大的集成电路设计上市公司之一。 公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

4、圣邦股份

国内模拟芯片龙头企业，主营模拟芯片的研发和销售，广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等。

5、士兰微

专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。

6、长电科技

全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。

5g芯片龙头股票，分别有：烽火通信（600498）、中兴通讯（000063）、中兴通讯（000063）、光迅科技（002281）、金信诺（300252）、日海智能（002313）、中天科技（600522）、太辰光（300570）等。
1、荣联科技002642：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-535%、-3899%、127%、-5379%。2020年3月24日公司在互动平台称，5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务处于孵化摸索阶段。
2、金信诺300252：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为581%、566%、296%、-28%。19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。
3、东方通300379：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为-1888%、81%、937%、1301%。
4、博威合金601137：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为1044%、1075%、118%、1007%。2020年2月25日公司在互动平台称，公司生产的高强高导材料是5G建设中实现低时延、低功耗的必选材料，基站建设及后期的应用端均需要以上材料，随着5G的基站建设的推进及应用端传感器、芯片器件的应用量加大，对公司业绩一定有正面支撑。
5、晶方科技603005：
在ROE方面，从2017年到2020年，分别为556%、389%、561%、1762%。2019年5月29日公司在互动平台回复称晶方科技是国内5G射频封装的标准参与企业，主要关注移动设备中射频芯片集成度需求，例如滤波器和PA等。
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射频芯片概念其他的还有：
韦尔股份、硕贝德、华兴源创、晶方科技、三安光电、海特高新、汇顶科技、中海达、立昂微、亚光科技、振芯科技、合众思壮、和而泰、天银机电、国民技术、旋极信息、风华高科等。

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