在宣布退休后的第一个小时，张亚勤收到了一份来自清华大学的入职邀请，这也是他日后收到的许多入职邀请中最早的一份。
在IT界，张亚勤是一个响当当的名字。作为多媒体、互联网领域的世界级科学家和全球高科技产业的之一，张亚勤曾在微软、百度等企业任职多年。自2019年3月宣布将从百度总裁的位置上退休后，张亚勤的“下一站”一直被业内关注。
事实上，在张亚勤宣布退休后，世界TOP10知名大学曾为他提供讲席教授职位，国际知名组织曾力荐他成为负责人，但经过近300天的思考后，张亚勤决定成为一名清华人。
“给学生们讲最需要的课程”
近日，清华大学官方网站发布消息，美国艺术与科学院院士、澳洲国家工程院院士张亚勤博士正式加盟清华大学，受聘清华大学“智能科学”讲席教授，在清华大学计算机系、车辆与运载学院（以下简称车辆学院）和相关院系开展科研、教学和人才培养工作。
同时，张亚勤还将负责牵头筹建“清华大学智能产业研究院（AIR）”，面向第四次工业革命，以自动驾驶、AI+IoT和类脑智能为关键技术突破方向，打造世界顶尖的创新研究平台。
如果说，在IT领域继续深耕属于意料之中，那么张亚勤此次与清华大学车辆学院的携手则吸引了更多人的眼球。
据悉，即将筹建的清华大学智能产业研究院（AIR）将人工智能、类脑计算与智能汽车开发相结合，推动清华大学在自动驾驶领域核心关键技术的突破，共同推动未来移动出行领域的技术变革。
事实上，第一时间向张亚勤递出邀约的，正是清华大学车辆学院院长杨殿阁教授。在车辆学院长聘教授会上，张亚勤的引进更是得到了会议委员的全票通过。
如果了解张亚勤，便不难理解双方携手的关键所在。据悉，张亚勤是世界经济达沃斯论坛FutureMobilityCommittee唯一来自中国的委员，曾领导了百度公司的自动驾驶计划──阿波罗计划。这与车辆学院“移动出行”的研究方向不谋而合。
在杨殿阁看来，张亚勤的加盟能够帮助车辆学院在多学科交叉背景下，实现自动驾驶核心关键技术的突破，并且实现培养人才的初心。
“‘汽车新四化’不仅带来了一场技术变革，更提出了对人才培养的新需求，传统的车辆工程人才培养需要融入更多的计算机、人工智能和电子信息相关的知识。”杨殿阁透露，“亚勤曾问我，如果进入清华工作，我的要求是什么。我说，唯一的要求是给我的学生们讲最需要的课程。”
一个众所周知的事实是，在第四次工业革命中，移动出行正是主战场之一。“汽车+物联网”“汽车+大数据”“汽车+人工智能”在产品技术层面深度融合，“新一代汽车智能交通+智慧能源+智慧城市”在系统层面呈现融合发展的趋势。
跨界与转型、机遇与淘汰，面对汽车行业的百年变革，汽车人才的边界正越来越模糊，多学科交叉成为热点。如何定义汽车人才，如何培养汽车人才，成为行业与高校必须回答的“时代之问”。
“不必唱衰汽车专业”
“看网上报道，最近两年，国内汽车市场比较饱和，汽车行业就业形势好像不像前几年这么火了。”最近，大连理工大学汽车专业的大三学生李鹏飞有些担心。
李鹏飞的焦虑，源自于2019年9月的一则招聘信息。
彼时，一汽-大众在“2020高校预开发选拔项目签约情况说明”中表示，因汽车行业面临下行压力和转型调整，2020年暂无车辆工程、机械工程、工业设计（车身结构）等多个专业学生招聘计划。这让一些即将毕业的学生始料未及，也被不少媒体解读为传统汽车工程专业“由盛转衰”的信号。
“以往，大家都说汽车专业是‘就业香饽饽’，属于供不应求的热门专业。但今年，连一汽-大众这种排名靠前的企业都不招汽车专业毕业生了。我有点担心，我的专业不好找工作了。”李鹏飞说。
记者拨打了一汽-大众高校预开发项目咨询电话。该项目负责人表示：“相关专业的招聘调整仅限于2020年，未来招聘情况将视人才需求而定，不排除继续招聘车辆工程、机械工程等专业人才的可能。”
“在汽车行业不怕入错行”，作为支柱产业，汽车因产业链长，人才需求量大，一直是吸纳就业的“大户”。汽车工程相关专业毕业生常常被称作“职场宠儿”。
然而，随着汽车产业向“电动化、智能化、网联化、共享化”转型，以及近两年汽车市场增长红利衰退，一些企业开始调整招聘规模，传统的汽车工程类专业将成为“夕阳专业”的议论声不绝于耳。
“技术中心研究发动机的一些同事开始担心，随着汽车产业向新能源转型，是不是就不需要研究发动机的人才了。我告诉他们，不用担心。”作为东风汽车集团有限公司副总工程师、技术中心主任，谈民强并不认同汽车工程类专业将过时的说法。
他以发动机研发举例说，从2021年-2035年的新能源规划来看，混合动力等技术未来还是会用到发动机，只不过单一燃料的研究会减少。未来，车企仍然需要动力总成领域的研发人才。
“汽车行业将进入高质量发展竞争的新阶段，对人才做精做细的要求更高，对人才的综合水平要求更高。从绝对数量上来看，相关专业招聘需求随着市场上下调整是正常现象。”谈民强说。
对此，清华大学AI-Lab博士后、NewAuto汽车创新策略总监王亚辉表示认同。本硕博都学习工业设计的他辅修了车辆工程专业，而在博士和博士后阶段，他增强了对心理学领域知识的学习和研究。他说：“汽车正处在巨大变化的节点上，这对科研来说蕴含着很多新机会。”
“在博士后的研究中，我专注于心理学层面下的用户体验和人机交互研究。从专业角度来说，在汽车产业向智能化、电动化发展的过程中，汽车内饰应该更具科技感，更加智能，并加入人的情感因素。”王亚辉说。
他直言，在汽车工业转型升级的过程中，很多汽车企业完全照搬手机移动端的设计思路到车机设计里，但涉及交互背后的心理机制，单纯做技术、做设计已经不能解决当前的问题。
“我博士后阶段对心理学比较感兴趣，因为智能汽车语音交互的拟人化研究，底层的理论都是心理学的理论，研究的层面是尖端的人机交互问题。”王亚辉说。
在王亚辉眼中，汽车行业的人才升级与竞争一直存在，“不必唱衰汽车专业”。
“依靠单一的技术是没有办法适应快节奏的技术迭代的，必须得去学习。如果只停留在专业的限定空间里，很难进步。”王亚辉告诉记者，“据我观察，面对行业变革，有准备的学生不少。车辆工程专业的学生具备了系统性的专业基础，如果在学习中涉猎更多的前沿知识，这在汽车行业的人才竞争中是有优势的。”
值得一提的是，《中国汽车产业中长期人才发展研究》预测，在未来一定时期内，汽车人才资源总量将稳步增长，预计到2020年和2025年，汽车制造业规模以上（指主营收入达到2000万元及以上的企业）整车和零部件企业的从业人数将比目前分别增长15%和30%，分别达到555万人和628万人。
由教育部、人力资源和社会保障部、工业和信息化部联合印发的《制造业人才发展规划指南》显示，2020年，我国新能源汽车领域人才需求将达到85万人，缺口尚有68万人。
在智能网联方面，《中国智能网联汽车人才发展报告》显示，目前，整个行业智能网联汽车人才总量不足2万人。尤其是研发人才缺口过大，严重制约了中国智能网联汽车的发展。
在中国人才研究会汽车人才专业委员会理事长朱明荣看来，人才短缺依然是汽车行业的现状。
“汽车产业发展太快，人才培养的速度跟不上产业发展的需要。人才总量与产业大国的发展现状不匹配，是当前中国汽车产业发展面临的一大难题。”朱明荣说。
汽车专业体系变革进行时
“汽车领域比以往任何时候都更需要人才，不过也对人才提出了更高更新的需求。”尽管汽车行业“由热转冷”成为不少人议论的话题，但杨殿阁对此有着自己的判断。
“‘汽车新四化’推动了汽车从传统的机械制造领域向电子信息互联网领域逐渐融合，这样的趋势带来了一场影响整个交通出行的革命。”杨殿阁分析称，“这场革命让汽车专业这样一个传统机械学科变得更需要融合，产业边界也更加模糊，导致人才需求呈现出多元化的趋势。”
“与一些人的预想不同，清华大学车辆学院的毕业生，就业形势比往年更好。”他透露，车辆学院的毕业生不仅是传统汽车企业青睐的对象，华为、百度、滴滴、神州等科技企业也加入了抢夺毕业生的队伍。
在业内人士看来，汽车行业的竞争归根结底是人才的竞争，抢占未来汽车行业发展制高点离不开源源不断的本土人才。
如何通过改变人才培养体系的适应性来激活本土人才的“一池春水”，重新定义新时代下的汽车人才，将是决定我国汽车产业前途的“胜负手”之一。
“全世界汽车行业都存在一个共性的问题，就是基于传统汽车工程教育所培养出的人才，不能满足目前汽车行业的实际需求。”杨殿阁说，“这是一个世界性难题。陈旧知识解决不了新问题，因此汽车人才培养也需要一场革命。”
作为人才的蓄水池，高校在人才培养中的作用毋庸置疑。从某种程度上来说，在毕业生遭企业“争抢”的背后，是清华大学车辆学院早已率先迈开的变革步伐。
2019年4月，清华大学车辆与运载学院正式成立，英文名称SchoolofVehicleandMobility，同时撤销清华大学汽车工程系建制。据悉，车辆学院下设4个研究所，分别针对车用动力工程、汽车工程、智能出行、特种动力和车辆方向，形成“一院四所”布局。
据悉，清华大学车辆学院将改变以机械为主的培养模式，致力于培养兼具机械、电子、信息、计算机、网络、人工智能等专业能力的更加适应未来需要的复合型人才。
“清华正式将汽车系升级为车辆与运载学院，这也是在中国第一个以‘Mobility’命名的院系，这代表着我们的研究方向从原来的‘车辆’本身扩展到了移动出行的新方向，与名称上的变化相比，学术方向的拓展对学院而言才是真正宝贵和重要的。”杨殿阁如是说。
在杨殿阁看来，清华大学车辆学院的改变仅仅是中国汽车相关院校改革的一个缩影。
在2019中国汽车人才高峰论坛上，同济大学汽车学院院长张立军透露，同济大学正从学科交叉、校企结合、理论与实践相结合和国际交流合作推动人才培养体系的变革。
“我们在校内特别强调打破学院和学院之间的界限，比如我们和设计创意学院联合，将工学和美学结合，进行汽车车内车外造车设计和开发；和交通运输学院、电信学院联合，进行智能交通和车辆的招生培养等。”张立军说。
复旦大学招生办公室则透露，今年，复旦大学新开设了智能科学与技术专业。该专业在学生培养上充分发挥复旦综合型大学的学科优势，推动学科交叉融合创新，旨在培养未来人工智能领域的创新人才。
据悉，智能科学与技术专业有“智能信息处理”“智能系统设计”“智能芯片设计”与“类脑智能”4个培养方向，通过理论+实验/实践的复合课时设计，锻炼学生综合获取新知识和终身学习的能力、创造性思维能力和交叉创新能力、组织管理、社交和活动策划能力、系统设计和工程应用的能力。
记者电话咨询吉林大学汽车工程学院，该学院办公室负责人表示，除了传统的汽车工程系外，该学院内燃机工程系以及热能工程系已经合并为能源与动力工程专业，并在该专业中开设了新能源汽车的相关课程，应对汽车产业的未来发展需要。
事实上，这样的变化正为更多车辆专业的学生指明学习方向。
让李鹏飞感到安心的是，与往年相比，他所学的专业课程也已经开始主动调整。“不适合汽车发展方向的课程取消了，增加了一些新课程。例如汽车专业的大三专业课，会学习控制原理、智能网联等。”李鹏飞说，“都说在汽车行业越老越吃香，我准备继续学习下去。”
本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。
我这里有一份。要的话可以给你发一份。2011 年 1月 2日
中国集成电路产业发展现状 中国集成电路产业发展现状 集成电路产业发展
关键词：中国集成电路现状
集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发 展迅速，技术日新月异。2003年前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不 算发达， 但伴随着全球产业东移的大潮， 中国的经济稳定增长， 巨大的内需市场， 以及充裕的人才，中国集成电路产业已然崛起成为新的世界集成电路制造中心。 二十一世纪， 我国必须加强发展自己的电子信息产业。 它是推动我国经济发展， 促进科技进步的支柱，是增强我国综合实力的重要手段。作为电子信息产业基 础的集成电路产业必须优先发展。只有拥有坚实的集成电路产业，才能有力地 支持我国经济、军事、科技及社会发展第三步发展战略目标的实现。
一、我国集成电路产业发展迅速 1998 年我国集成电路产量为 222 亿块，销售规模为 585 亿元。 到 2009 年，我国集成电路产量为 411 亿块，销售额为 1110 亿元，12 年间产量 和销售额分别扩大 185 倍与 20 倍之多，年均增速分别达到 381%与 402%，销 售额增速远远高于同期全球年均 64%的增速。 二、 中国集成电路产业重大变化 2008年是中国集成电路产业发展过程中出现重大变化的一年。 全球金融危机不 仅使世界半导体市场衰退，同时也使中国出口产品数量明显减少，占中国出口总 额1/3左右的电子信息产品增速回落，其核心部件的集成电路产品的需求量相应 减少。 人民币升值也是影响产业发展的一个不可忽视的因素， 因为在目前国内集成电 路产品销售额中直接出口占到70%左右， 人民币升值对于以美元为结算货币的出 口贸易有着重要影响，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额 增幅将减少12到14个百分点，在即将到来的2011年里，人民币加速升值值得关 注。 三、中国集成电路产品产销概况 中国集成电路产品产销概况 中国集 2008年中国集成电路产业在产业发展周期性低谷呈现出增速逐季递减状态， 全年 销售总额仅有124682亿元，比2007年减少了04%，出现了未曾有过的负增长局 面；全年集成电路产量为41714亿块，较2007年仅增长了13%。近几年我国集成 电路产品产量和销售额的情况如图1和图2所示：
图1 2003—2008年中国集成电路产品产量增长情况
图2 2003—2008年中国集成电路产品销售额增长情况 由上图可知，最近几年我国集成电路产品销售额虽逐年上升，但上升的速度却 缓慢，这是因为在国务院18号文件颁布后的五年中，中国集成电路产业的产品销 售额一直以年均增长率30%以上的速度上升， 是这个时期世界集成电路增长速度 的3倍，是一种阶段性的超高速发展的状态；一般情况下，我国集成电路产业年 均增长率能保持在世界增长率的15倍左右已属高速发展，因此，在2007年以后， 我国集成电路产业的年增长速度逐步减缓应属正常势态， 在世界集成电路产业周 期性低谷阶段，20%左右的年增长率仍然是难得的高速度。世界经济从美国次贷 危机开始逐步向全世界扩展，形成金融危机后又向经济实体部门扩散，从2008
年开始对中国集成电路产业产生影响，到第三季度国际金融危机明显爆发后，中 国集成电路产业销售额就出现了大幅度下滑，形成了第四季度的跳水形态。图3 是这个变化过程。
图3 2006Q1－2008Q4中国集成电路产品销售收入及同比(季期)增长率 中国集成电路产业的发展得益于产业环境的改善， 抵御金融危机的影响政策 十分显著。2008年1月，财政部和国家税务总局发布了《关于企业所得税若干优 惠政策的通知》(财税〔2008〕1号)，对集成电路企业所享受的所得税优惠十分 重视。日前通过的《电子信息产业调整和振兴规划》 ，又把“建立自主可控的集成 电路产业体系”作为未来国内信息产业发展的三大重点任务之一，在五大发展举 措中明确提出“加大投入，集中力量实施集成电路升级”。2005年由国务院发布的 《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006━2020年)》(国发[2005]44号),确定 并安排了16个国家重大专项，其中把“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件 产品”与“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”列在多个重大专项的前两位； 2008年4月国务院常务会议已审议并原则通过了这两个重大专项的实施方案，为 专项涉及的相关领域提供了良好的发展契机。 中国各级政府对集成电路产业发展 的积极支持和相关政策的不断落实， 对我国集成电路产业的发展产生了积极的影 响。 四、中国集成电路产品需求市场 近些年来，随着中国电子信息产品制造业的迅速发展，在中国市场上对集成 电路产品的需求呈现出飞速发展的势态，并成为全球半导体行业的关注点，即使 中国集成电路产品的需 在国内外半导体产业陷入低迷并出现了负增长的2008年，
求市场仍保持着增长的势头， 这是由中国信息产品制造业的销售额保持着10%以 上的正增长率所决定的。 中国最近几年的集成电路产品市场需求额变化情况如图 4所示。
图4 2004-2008年中国集成电路市场需求额 五、我国集成电路产业结构 设计、制造和封装测试业三业并举，半导体设备和材料的研发水平和生产能 力不断增强，产业链基本形成。随着前几年 IC 设计业和芯片制造业的加速发展， 设计业和芯片制造业所占比重逐步上升，国内集成电路产业结构逐渐趋于合理。 2006年设计业的销售额为1862亿元， 比2005年增长498%； 2007年销售额为2257 亿元，比2006年增长212%。芯片制造业2006年销售额为3235亿元，比2005年增 长了389%； 2007年销售额为3979亿元， 比2006年增长又230%。 封装测试业2006 年销售额为4966亿元，比2005年增长439%；2007年销售额为6277亿元，比2006 年增长264%。2001年我国设计业、芯片制造业、封测业的销售额分别为11亿元、 272亿元、1611亿元，分别占全年总销售额的56%、136%、808%，产业结构 不尽合理。 最近5年来， 在产业规模不断扩大的同时，IC 产业结构逐步趋于合理， 设计业和芯片制造业在产业中的比重显著提高。到2007年我国 IC 设计业、芯片 制造业、封测业的销售额分别为2255亿元、3969亿元、6277亿元，分别占全年 总销售额的180%、317%、502%。 半导体设备材料的研发和生产能力不断增强。 在设备方面， 65纳米开始导入生产， 中芯国际与 IBM 在45纳米技术上开展合作，FBP（平面凸点式封装）和 MCP（多
芯片封装）等先进封装技术开发成功并投入生产，自主开发的8英寸100纳米等离 子刻蚀机和大角度离子注入机、12英寸硅片已进入生产线使用。在材料方面，已 研发出8英寸和12英寸硅单晶，硅晶圆和光刻胶的国内生产能力和供应能力不断 增强。
但是2008年，国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业均不同程度的受 到市场低迷的影响，其中芯片制造业最明显，全年芯片制造业规模增速由2007 年的23%下降到-13%，各主要芯片制造企业均出现了产能闲置、业绩下滑的情 况；封装测试业普遍订单下降、开工率不足，全年增幅为-14%；集成电路设计 业也受到国内市场需求增长放缓的影响， 由于重点企业在技术升级与产品创新方 面所做的努力部份地抵御了市场需求不振所带来的影响， 全年增速仍保持在正增 长状态，为42%，高于国内集成电路产业的整体增幅。如图5所示。
图5 2008年中国集成电路产业基本结构
六、集成电路技术发展 集成电路技术发展 我国技术创新能力不断提高，与国外先进水平差距不断缩小。从改革开放之初 的 3 英寸生产线，发展到目前的 12 英寸生产线，IC 制造工艺向深亚微米挺进， 封装测试水平从低端迈向中 研发了不少工艺模块， 先进加工工艺已达到 100nm。 高端，在 SOP、PGA、BGA、FC 和 CSP 以及 SiP 等先进封装形式的开发和生产
方面取得了显著成绩。IC 设计水平大大提升，设计能力小于等于 05 微米企业比 例已超过 60%，其中设计能力在 018 微米以下企业占相当比例，部分企业设计 水平已经达到 100nm 的先进水平。设计能力在百万门规模以上的国内 IC 设计企 业比例已上升到 20%以上，最大设计规模已经超过 5000 万门级。相当一批 IC 已投入量产，不仅满足国内市场需求，有的还进入国际市场。 总之，集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些 国家信息产业的重中之重。 2011年我国集成电路产业的发展将勉励更好的发展环 境，国家政府的支持力度将进一步增加，新的扶植政策也会尽快出台，支持研发 的资金将会增多，国内市场空间更为广阔，我国集成电路产业仍将保持较快的发 展速度，占全球市场份额比重必会进一步增大！！ ！
附录： 附录： 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 中国集成电路产业发展大事记（摘自网络） 1947 年，美国贝尔实验室发明了晶体管。 1956 年，中国提出“向科学进军”，把半导体技术列为国家四大紧急措施 之一。 1957 年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用 物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接 触二极管和三极管（即晶体管） 。 1959 年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1962 年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs） ，为研究制备其他化合物半导体打 下了基础。 1962 年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963 年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964 年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965 年 12 月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并 在国内首先鉴定了 DTL 型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966 年底， 在工厂范围内上海元件五厂鉴定了 TTL 电路产品。 这些小规模双极型数字集成电 路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路 等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968 年，组建国营东光电工厂（878 厂） 、上海无线电十九厂，至 1970 年建 成投产，形成中国 IC 产业中的“两霸”。 1968 年，上海无线电十四厂首家制成 PMOS（P 型金属－氧化物半导体）电 路（MOSIC） 。拉开了我国发展 MOS 电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研 究所（现电子第 24 所） 、上无十四厂和北京 878 厂相继研制成功 NMOS 电路。之
后，又研制成 CMOS 电路。 七十年代初，全国掀起了建设 IC 生产企业的热潮，共有四十多家集成电路 工厂建成。 1972 年，中国第一块 PMOS 型 LSI 电路在四川永川半导体研究所研制成功。 1973 年，我国 7 个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条 3 英寸工 艺线，最后只有北京 878 厂，航天部陕西骊山 771 所和贵州都匀 4433 厂。 1976 年 11 月，中国科学院计算所研制成功 1000 万次大型电子计算机，所 使用的电路为中国科学院 109 厂（现中科院微电子中心）研制的 ECL 型（发射极 耦合逻辑）电路。 1982 年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742 厂）IC 生产线建成验收投产， 这是中国第一次从国外引进集成电路技术。 1982 年 10 月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立 了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”， 制定了中 国 IC 发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。 1983 年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领 导小组提出“治散治乱”， 集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战 略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一 个点指西安，主要为航天配套。 1986 年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集 成电路技术“531”发展战略，即普及推广 5 微米技术，开发 3 微米技术，进行 1 微米技术科技攻关。 1989 年 2 月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出 了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件， 振兴集成电路产业”的发展战略。 1989 年 8 月 8 日， 厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶 742 电子集团公司。 1990 年 10 月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈 会，并向党中央进行了汇报，决定实施九 O 八工程。 1995 年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以 CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工 程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。 1995 年 10 月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献 计献策，加速我国集成电路产业发展。11 月，电子部向国务院做了专题汇报， 确定实施九 0 九工程。 1997 年 7 月 17 日， 由上海华虹集团与日本 NEC 公司合资组建的上海华虹 NEC 电子有限公司组建，总投资为 12 亿美元，注册资金 7 亿美元，华虹 NEC 主要承 担“九 0 九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。 1998 年 1 月 18 日，“九 0 八” 主体工程华晶项目通过对外合同验收，这 条从朗讯科技公司引进的 09 微米的生产线已经具备了月投 6000 片 6 英寸圆片 的生产能力。 1998 年 1 月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫 2000 系 统，这是我国自主开发的一套 EDA 系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要， 可处理规模达百万门级，支持高层次设计。 1998 年 2 月 28 日，我国第一条 8 英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个
项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。 1998 年 4 月，集成电路“九 0 八”工程九个产品设计开发中心项目验收授 牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四 研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东 专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工 业 771 研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。 1998 年 3 月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发 的我国第一个-CMOS 微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取 得的一项可喜的成绩。 1999 年 2 月 23 日，上海华虹 NEC 电子有限公司建成试投片，工艺技术档次 从计划中的 05 微米提升到了 035 微米，主导产品 64M 同步动态存储器（S－ DRAM） 这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集 。 成电路芯片生产线。 2000 年 7 月 11 日，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若 干政策》 随后科技部依次批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳 。 共 7 个国家级 IC 设计产业化基地。 2001 年 2 月 27 日， 直径 8 英寸硅单晶抛光片国家高技术产业化示范工程项 目在北京有色金属研究总院建成投产；3 月 28 日，国务院第 36 次常务会议通过 了《集成电路布图设计保护条例》 。 2002 年 9 月 28 日，龙芯 1 号在中科院计算所诞生。同年 11 月，中国电子 科技集团公司第四十六研究所率先研制成功直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶， 实现 了我国直径 6 英寸半绝缘砷化镓单晶研制零的突破。 2003 年 3 月 11 日，杭州士兰微电子股份有限公司上市，成为国内 IC 设计 第一股。 2006 年中星微电子在美国纳斯达克上市。随即珠海炬力也成功上市。 2007 年展讯通信在美国纳斯达克上市。 2008 年《集成电路产业“十一五”专项规划》重点建设北京、天津、上海、 苏州、宁波等国家集成电路产业园。
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