物联网急需升级，NB-IoT能否堪此重任？

随着 科技 的发展，物联网已经成为了大多数人所不能离开的一项高新技术，它通过各式各样的传感器实实在在地改变了我们日常生活，在生活中的几乎所有场景都可以见到它的身影。无论是家居、交通还是物流、工业领域，都因为物联网技术而变得更加智能化。

物联网究竟是什么

物联网，顾名思义就是万物相连的互联网，它是由互联网引申出来的含义，目前广泛运用在工业、农业、交通、家居、安保等领域内，有效推动了这些领域的智能化发展，也进一步拓展了发展潜力，将智能与数据化慢慢渗透于这些行业内。

同时物联网不仅可以提供信息传递功能，还具备对信息智能处理功能。它通过每一个传感器上的信息获取能力，通过互联网的方式进行有效传达，做到实时更新数据信息，并与智能分析、AI等技术进行结合，使其通过智能处理技术分析获取的海量信息，实现更有意义的传递。

不过物联网并不能脱离互联网而单独存在，它的核心仍然是互联网。它所收集的海量信息以及分析结果都需要互联网进行传递，这才能够实现万物互联的效果。

物联网当前所遇到的难题

根据GSMA（全球移动通信系统协会）预测，在2020年物联网的连接数将达到126亿，2025年物联网的连接数将达到252亿。虽然已经达到如此体量，但是从物联网推进到普及的过程中，仍遇到不少难题，这也为物联网之后的发展带来一定程度上的阻碍。

由于物联网的传感器身材都比较小，所以能耗问题一直都没有很好地解决。要么需要增加身材，要么需要降低性能，而且耗电量、成本等问题依然是物联网的痛点所在。此外，有很多物联网设备由于使用场景复杂，并无法使用外接电源，而且电池更换成本昂贵，所以低功耗就是物联网在这些场景下的一个最基础必备条件。

虽然目前4G已经大规模普及，而且市面上已经出现了很多5G手机，但是在物联网方向上，大多数物联网设备仍采用2G网络。这与网络覆盖率和成本息息相关，所以这是2G网络迟迟没有退网的一个原因。

此外，由于物联网每天会收集和传输大量信息，所以在安全方面也是物联网一直面对的一个难题。

NB-IoT芯片解决痛点，已经准备就绪

在过去，很多物联网产品每天传输的数据很低，而且不需要高速的传输效率，所以物联网芯片一直以低成本的2G为主。不过随着当前物联网的快速发展，物联网的连接数大幅度增长，过去的2G物联网不足以支撑目前的体量，需要一种新型的技术来引领物联网升级。

于是NB-IoT作为一种覆盖度广、低功耗、低成本的一种新型物联网技术，便进入众多开发者的视野中，这种技术在一些低功耗低成本的通信场景中，相比现在的2G物联网技术表现要更加出色、优秀。

目前NB-IoT芯片行业以华为、高通等一线大厂为主。

NB-IoT能否担负重任？

在提及到NB-IoT行业的前景和展望时，NB-IoT行业经历了四个阶段，分别是燥热、绝望、冷静和成熟，目前产业已经逐渐走向成熟，包括运营商的网络、芯片模组终端应用以及整个市场对于这项技术所持有的期望，这些都是非常理性和成熟的。

过去大家认为包括功耗、成本、性能在内的，这些阻碍NB-IoT发展的几个因素都已经被整个产业一一解决掉了，所以随着运营商网络的进一步的提高覆盖率增强，那么NB-IoT便会得到迅速的爆发。同时，NB-IoT的网络标准会在未来的5年内与5G网络完全融合，在未来的5~8年内，4G网也将开始步入退网通道，所以将与5G网络融为一体的NB-IoT的生命周期也会非常长的。

相比于智能手机这种3C市场来说，目前NB-IoT仍然是一个小市场，它具备非常清晰的细分，当前需求最刚性的就是抄表市场。而对于像共享单车、医疗 健康 设备、资产跟踪管理、宠物跟踪等在内的其他的新型市场来说，这些都是NB-IoT正在 探索 的领域。

总结

未来几年，物联网仍然将保持着急剧式增长，产业需要通过不断更替，吸收新鲜技术才可以保障长久发展。目前已经到了物联网需要更新换代的时刻，在以NB-IoT技术驱动为核心的公司支持下，相信会持续发力，承担起物联网中部分领域的重任。

物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。
展锐的优势在于提供了完整的、软硬结合的一站式端到端物联网解决方案。
随着5G的正式商用，实施2G/3G的退网清频并向4G网络迁移在全球范围内已是大势所趋。展锐推出了全球首款LTE Cat1bis物联网芯片：8910DM。作为全球首款LTE Cat1bis 物联网芯片，8910DM的推出解决了目前物联网连接中的痛点，填补了低功耗窄带物联网与传统宽带物联网之间的蜂窝通信方案空白，其相比NB-IoT、2G模组在网络覆盖、速度和延时上具有优势，相比传统LTE Cat4模组则拥有更低的成本和功耗，同时适配当前国内的4G网络，非常适用于对性价比、时延性、覆盖范围、通信速度有要求的应用场景。

中国目前稀缺的TI芯片主要有DSP、FPGA以及ARM处理器等。其中，DSP（数字信号处理器）是智能手机、智能家居、车载智能系统、工业自动化等领域的核心芯片，而FPGA（可编程逻辑阵列）是重要的控制器，能够大幅提升设备的处理效率，而ARM处理器可以满足高性能、低功耗的处理需求，可用于智能家居、物联网以及机器人等应用场景。此外，还有英特尔的X86处理器、MIPS处理器等，它们也是中国现今稀缺的TI芯片。

近日，台积电公布了截至3月31日，公司2021年第一季度财报，收入129．2亿美元，同比大增25％，毛利率52．4％，同比微增0．6个百分点。

按照市场分类来看，智能手机、高性能计算、物联网、自动驾驶以及其他分别为台积电贡献了45％、35％、9％、4％、7％。

按照台积电预计，2021年公司业务增速约为20％，预计第二季度销售额为129亿美元至132亿美元。

先进制程成主力，失去华为致5nm出货下降

财报中显示，按照晶圆出货量计算，在第一季度，台积电5nm出货量占晶圆总收入的14％，7nm出货量占晶圆总收入的35％。总的来看，先进制程（包含7nm及更先进制程）营收达到全季晶圆销售金额的49％。

不难发现，5nm、7nm两大最新工艺已成为台积电总收入的主力军。但相比之下，5nm的占比从上季度的20％大幅跌至14％，7nm则从29％恢复增加到35％。

而出现这个变化的原因也很简单，由于华为受到美国禁令的影响，无法继续向台积电寻求生产5nm芯片，这一事件也导致台积电失去了华为这个大客户。相比之下，7nm工艺芯片原本就比较成熟，成本也比5nm更低，因此能吸引到更多订单。

相比于7nm及以上的先进制程，10nm、16nm、20nm、28nm、40／45nm、65nm、90nm 这些成熟工艺，因为市场需求持续存在，因此发展也较为稳定。

台积电总裁魏哲家：芯片短缺期或将持续到2023年

在台积电电话会议上，据台积电财务长黄仁昭透露，5G、HPC（高性能计算）等应用趋势推升，为了应对未来的高需求成长，继今年前三个月支出88亿美元后，台积电将投资约300亿美元用于产能扩张和升级，这一数额远超于原计划的250亿美元至280亿美元。黄仁昭还表示，未来投资计划的80％将用于3nm、5nm及7nm等先进制程，10％用于先进封装技术量产需求，10％用于特殊制程。

值得一提的是，台积电总裁魏哲家也在会议室针对外界关心的市场需求和芯片缺货情况进行了回应。他表示，整体半导体需求依旧强劲，产能短缺将至2022年；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。

而具体涉及到 汽车 行业客户的芯片短缺问题，魏哲家表示将在下个季度开始缓解，“台积电正在努力提高生产率以提高产量，目前已在多个地方扩大产能，为解决芯片供应短缺问题尽自己的一份力，预计下个季度客户的 汽车 芯片短缺将大大减少。”

市场需求大涨系主因

就在前段时间，联电、世界先进、力积电等拥有成熟制程产能的厂商，已连番调涨价格，台积电也对供应商释放出2022年将不会提供价格优惠或折让的信息，进一步表明当前半导体产业“量价齐升”的态势。

显然，芯片产能紧缺情况持续到2023年还只是保守估计，芯片一直都是易涨难跌，未来到底会变成什么样还很难说。

而针对近期半导体产业的涨价热潮，在近日举办的慕尼黑上海电子展上，微容 科技 、倍捷等企业均表示，市场需求大增是造成半导体产业价格普遍上涨的主要原因，哪怕是上游材料成本提升，也是受益于产品订单量的增加；其次，就目前半导体产能来看，晶圆、芯片、MLCC电容、连接器等产品均出现交期延伸等情况，随著成熟制程需求涌进，订单远大于产能供给已成常态，产能紧张状况今年底前仍难以缓解，价格也自然节节攀升。

虽说大家都有扩产的想法，但扩产还需要经过建厂、设备进驻、验证到进入量产等一系列流程，平均时长超过2年，新产能也得到2023、2024年才能有所贡献。

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