就在近日，全球知名的市场研究机构Gartner正式对外公布了一份《2020年全球十大半导体厂商的营收数据报告》，根据相关的数据显示，2020年全球半导体厂商的营收规模将达到惊人的449838亿美元，同比增长73%，其中营收最厉害的竟然是全球最大的PC芯片巨头—Intel获得了高达702亿美元的营收，同比增长37%，而排名第二的则是三星，以5619亿美元营收，位居全球第二。
而第三名至第十名芯片巨头分别是SK海力士、镁光、高通、博通、德州仪器、联发科、东芝、英伟达，几乎都是清一色的美日韩半导体企业，其中美国、韩国半导体企业最多，美国占了6家，韩国占了2家，日本一家，中国一家，当然在这十大芯片巨头中，表现最为亮眼或许就是国产芯片巨头联发科，凭借383%增长率成为了十大芯片巨头中增速最快的芯片企业，对此联发科甚至还准备每一位员工（17万+员工）发放10万新台币的奖励，约23万人民币，其次便是美国英伟达、日本东芝（铠侠）同样也取得了377%、304%增长率，成为了全球增速第二、第三的芯片巨头；
而国内芯片企业没有一家上榜，而此前上榜的华为海思也因为“芯片禁令”的原因，导致旗下不少旗舰芯片产品纷纷“绝版”，在市场份额、营收等方面遭到重挫；
最后：对于这新十大芯片巨头企业，各位小伙伴们，不知道你曾用过哪一家企业的产品呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！
AloT的英文全称是“Artificial&InternetofThings”，广义上是指人工智能技术与物联网在实际应用中的落地融合，但伴随着5G浪潮的到来，“AloT”的内涵也愈加丰富。AIoT不是简单的AIIoT，而是应用人工智能、物联网等技术，以大数据、云计算为基础支撑，以半导体为算法载体，以网络安全技术作为实施保障，以5G为催化剂，对数据、知识和智能进行集成。
5G、AI等新兴技术在2019年全面爆发，让自动驾驶、城市大脑、AI养老、医疗影像等越来越多应用场景走下“神坛”进入我们的生活。5G具有高速率、大容量、低时延的特性，为万物互联的物联网（IoT）带来更高效的信息传输通道，在智能家居、车联网、无人驾驶、智慧城市、智慧医疗、智慧农村等领域都拥有广阔的前景。而AI技术的加持，则为IoT提供更智慧的信息收集入口，以及更丰富的应用场景。通过AI能够将一个比较孤立的设备拉入场景化，可大大提升IoT的响应空间。
一、 AIoT黄金时代已至，开启半导体“千亿级”大赛道
AIoT智能物联网进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。2021年受到疫情影响带动防疫+居家双重需求，助推大量AIoT场景落地。国内AIoT龙头连接设备量环比快速上升，大量AIoT应用场景快速落地；是AIoT应用成熟需求快速融合的阶段，叠加疫情催化智能类产品放量，为快速发展元年；预计未来十年应用持续普及，为黄金十年。
AIoT驱动半导体市场规模，有望达到2500亿人民币。传感器与芯片生产商在AIoT产业链中，价值量占比约为10%；按照2021年全球AIoT市场规模3740亿美元计算，预计半导体价值量达到374亿美元，约为2500亿元。半导体是促进智能家居、智能建筑、智能 健康 、智能医疗、智能工控、智能城市等各领域落地与兴起，叠加应用落地与需求提升，使其中半导体板块重点受益。
二、 汽车 半导体价值和量有望同步升级，功率半导体产能短缺成为新常态
汽车 电子所展现的颠覆性趋势不可小觑，随着AIOT和新能源 汽车 的加速渗透， 汽车 半导体的价值和量有望同步升级。按照国家规划的发展愿景，2025年新能源 汽车 销量有望突破500万辆，保有量将在2000万辆。预计2030年， 汽车 电子在整车中的成本占比会从2000年的18%增加到45%，为涉足 汽车 领域的电子及半导体企业提供了莫大的机遇。
功率半导体产能短缺成为新常态，将迎来史上空前景气周期。 汽车 是功率半导体最大需求领域，占比近1/3。预计2025年新能源 汽车 相关功率半导体价格超124亿元。产能方面，主要功率半导体厂商境内有29条功率半导体产线，9条在建及拟建产线。估算从晶圆厂开建到达产需要3年左右的时间，由此可见扩建的大部分产能对缓解目前供需紧张的情况将在2023年后才能逐步显现。
三、半导体景气度持续上行，下半年预计产能持续紧张+旺季更旺
超30家半导体企业2021Q2调涨产品价格。2020年Q3以来，半导体行业热度居高不下，公司纷纷上调产品价格。普遍因市场需求高速增长及上游原材料价格上涨等。集体涨价表明半导体需求正达到前所未有的高度。
中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。晶圆代工作为板块中资产最重的环节，向上拉动设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在贸易冲突下备受关注。全球数字化进程持续进行，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。
四、国产半导体设备材料受益制造产能扩张+国产替代加速有预期上修空间
本土半导体制造有望加速融资扩产，带动设备材料预期上修。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。设备和材料板块在半导体各细分赛道中涨幅居前。我们持续看好半导体设备材料板块预期上修的机会。
相关标的：
1AIOT板块SoC主控： 瑞芯微/晶晨股份/全志 科技 /富瀚微/恒玄 科技 ； MCU微控制器： 兆易创新/中颖电子/北京君正/国民技术； 通信IC： 乐鑫 科技 /博通集成； 传感器： 赛微电子/敏芯股份/苏州固锝/惠伦晶体；
2功率半导体板块： 闻泰 科技 /中车时代电气/斯达半导/捷捷微电/士兰微/华润微/华微电子/新洁能；
3制造板块： 中芯国际/华虹半导体/晶合集成；
4设备材料板块： 雅克 科技 /北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川 科技 /鼎龙股份/有研新材/至纯 科技 /正帆 科技
6月22日行情预判
周一沪指小幅低开，全天震荡为主，小涨收阳；创业板指走得较强。沪市成交量较上周五稍微萎缩，量能没能放大，则指数大概率仍是震荡走势；市场涨多跌少，赚钱效应良好，当前轻指数重个股，把握结构性行情机会。若外围市场波动不大，预计周二上证指数大概率反d行情，上方压力3560，下方支撑3500。
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AIoT（人工智能物联网）未来发展前景十分广阔。它将使用AI技术实现对设备、数据和应用的连接，从而为企业带来新的发展机遇。AIoT可以帮助企业实现效率的大幅度提升，同时也可以帮助企业减少成本开销。此外，AIoT还能够帮助企业针对不断变化的需要快速作出决定和行动。近日有消息称小米小米重启芯片计划，对此外界褒贬不一。其实小米早在2014年就开始了研发芯片的征程，2017年澎湃S1发布，但性能方面还是有一些不足之处，市场表现也一般。近年来很多人期待的澎湃S2迟迟没有发布，因此外界普遍猜测小米或已放弃芯片研发之路，但雷军表示：做芯片九死一生，但小米不能放弃。首先，要复制华为的成功并不容易，芯片并不是组装手机那么简单，这是一个典型的人才、技术和资本密集型行业。
华为在芯片领域取得的成功，是战略、资金、技术、管理和人才等诸多因素形成合力的结果，这些缺一不可。而其中最难的是时间，从1991开始研究芯片，到2014年才算是取得初步的成功，期间历经23年的种种挫败，小米哪能轻言成功？！
最大的风险还是来自外部，一旦小米芯片取得成功，会否同样招致美国的制裁呢？而到时候国内的产业链是否足以支持小米安全过关呢？这一切只能且行且看了。
从小米近两年的半导体投资布局中有多家智能家居厂商我们就不难看出，不止于图像ISP芯片，其实小米最擅长的AIoT领域，也存在着自研芯片发挥的广阔空间。
正如雷军所说，技术为本是小米的三条铁律之一，为了实现更多“人无我有”的自研硬核技术，芯片自研仍将是必经之路，支持小米自研芯片！
小米研发芯片的资历相比华为还是有差距，但近年来投入也在慢慢加大，加上雷军和高管的表态，相信他们能做出成绩的。
小米的研发底子和华为还是没法比的，所以应该是先重点研发自己擅长的物联网、智能家居领域相关芯片，至于手机芯片也只能加大力度投入了。
华为的成功不是能轻易复制的，短时间国产芯片也没有人能够超过麒麟的，但很多事一开始都是不被看好的，相信小米能不忘初心，早日取得成果！
核心技术靠买永远是不安全的、不长久的，谈及自主可控时，拥有自研芯片的手机品牌却寥寥无几，自研芯片是一个高投入、高壁垒、长周期的冒险，此时小米在芯片自主设计方面的坚持投入难能可贵。
小米等手机厂商是时候改变“拿来主义”了，核心技术总是掌握在别人手里的话永远不能做到真正独立的。
小米目前为止已经投资了20多家芯片企业，覆盖面也很广，包括智能终端和物联网通信等，小米的计划是将这些产业的芯片实现自研，手机芯片的话，等澎湃S2发布再看看情况吧。
在小米之后听说OPPO也要开始研发自己的芯片了，这对国产自研芯片来说是一个好兆头，但要做好真的难上加难，无论如何支持国产自研芯片吧！
哔哥哔特导读4月14日-16日，作为半导体行业的参展商，极海参展慕尼黑上海电子展。
未来2-3年，关键布局工业互联网和 汽车 电子领域
本次展会，极海带来了32位工业级通用MCU新品，低功耗、高性能、超大 Flash容量，可满足更多应用场景。另外，极海基于ARM Cortex-M7内核的APM32F720超高性能MCU新品也即将上市。目前极海MCU全系列产品满足工业级应用要求，可广泛应用在工业控制和家电控制等领域。
工业互联网是极海产品布局的重点领域，针对该领域极海还带来了工业互联网SoC-eSE安全芯片。该产品除了满足用户应用程序的运行需求外，还可嵌入加密芯片，提高加密等级和速度，更好地满足工业互联网的应用需求。
同时极海也将积极布局 汽车 电子领域市场，推出APM32 MCU电动车中控、GW8822寻向定位AOA&AOD、APM32 MCU升窗器、APM32 MCU电动车仪表盘等应用方案。另外，针对中高端工控市场，还将提供MCU+传感器，MCU+标准器件、MCU+安全认证等组合产品，通过不断丰富产品线，实现全行业覆盖。
5G和AIoT技术发展，极海推出多款产品应用
相比美国，我国在5G上的布局和普及速度更快。5G基站都是高频的，穿透能力较弱，对基站密度要求非常高，因此5G基站比4G基站会有一个数量级的增加。为了覆盖室内空间，楼宇内部也需要铺设5G小基站。极海32位通用MCU在5G小基站的电源管理、数据采集方面都有广泛应用。工作温度覆盖-40 ~+105 ，无论是在室内还是室外，南方区域还是北方区域，都能保障5G通信的稳定运行。
另外，极海在5G上的应用对工业智能制造也有非常积极的推进作用。针对工业智能制造，极海已经推出了工业级通用MCU产品，并已成功应用到工业控制、伺服器、变频器、BMS等领域。同时，针对能源安全领域，极海推出的SoC-eSE的高端芯片，也已经成功在电网与打印机行业中应用。
此外在AIoT方面，极海半导体推出了一系列工业解决方案，比如工业条码的自动识别、标贴错贴检测等，通过AI算法来解决工业领域客户的具体应用需求。
全球芯片缺货涨价困扰，国产芯片突破要有方
从2020年下半年到2021年，在全球经济一体化形势下，因国际贸易摩擦与疫情蔓延，整个半导体行业缺货越来越严重。作为芯片原厂，极海正积极地配合客户备货，确保客户能够顺利生产和运营。
同时，极海在销售上也会做精细化管理。如直接跟进到最终用户的订单，避免销售渠道出现限购、炒货的行为;同时会将所有项目进行报备，每一批货都一定要有最终用户的项目确认才会发货。
值得注意的是，国产芯片起步普遍较晚，比如通用MCU产品，应用领域广，范围大，需要芯片原厂有一定的技术沉淀和积累，除了在产品性能上满足客户需求，还需要产品质量及稳定性上有可靠的保障。
据了解，为了应对相应的挑战，极海会不停地加大技术研发投入，在已有的超500人芯片研发设计人员上不停地扩充团队。如2021年珠海研发中心，上海研发中心和杭州研发中心扩编之外，极海会在成都新建一个研发中心，来面对我们在市场上的新需求和技术上的新挑战。
重要的是，目前国产芯片高度依赖国外厂商已有的生态，还没有形成自己的生态圈，加强芯片自主研发仍是关键。另外在资金、技术、人才还有政策方面，芯片的发展也少不了多方协同。
中国是MCU的最大市场，占据全球MCU市场规模的30%，但国产替代率却不足5%。针对工业领域，国产芯片上下游产业厂商之间应该加强合作，在工业应用需求、产品定义、迭代升级和应用验证等各方面协同合作，支撑整个国产工业芯片产业化落地，才能共同推动芯片及国产工业产业向高端化方向发展。
刘涛表示，从市场端来看，极海遇到的挑战主要来自于中高端芯片和解决方案的开发与落地。比如工业控制和 汽车 电子这块需要与国内细分行业龙头企业积极合作，联合开发未来5-10年芯片及方案，从根本上来解决供销不匹配的问题。
企业数字化转型，极海已经在路上
数字化转型应该是国内未来企业所面向的主要发展方向。因为只有做到数字化才能做到精准化，无论是资金流、物流、人员，还是商品都需要精准化管理，只有这样才能实现企业效率的整体提升。为了赢得快速发展空间，走在产业前沿，现在很多企业主动推动创新转型。同时，随着工业基础设施数字化、智能化的不断深入，各行业市场的新需求也将给半导体行业带来更多机遇和挑战。
目前极海立足于本土，瞄准中高端工业市场，积极储备技术和人才，未来也将积极与工业龙头企业，车企应用端加强合作，争取能够在工业、 汽车 及物联网市场，尽快取得突破。
希望为半导体行业做出更大贡献
从半导体行业供应链角度来说，无论是国内的厂商还是国际的厂商，现在都处于晶圆厂扩张产能的周期中，扩展之后供货局面可能会出现缓解。
作为芯片原厂，极海也将夯实自身技术，聚焦研发创新，聚焦中高端市场应用需求，为客户提供更多优质芯片及更多高性价比的应用方案。
刘涛表示：“我认为随着上游产业近两年的产能拓展建设，预计目前这种供应链产能紧张的情况会在2022年缓解，于2023年结束。”
而2021年-2022年可能会度过一个比较艰难的时期。接下来，无论是从研发，生产，供应链，还是销售渠道，极海都会进行一些改革来更好地服务客户，共同度过两年的困难期。
同时着眼于未来，极海将与国内各行业头部企业达成战略合作，为国内客户，尤其头部客户，提供未来5-10年所需要的芯片及解决方案。
云计算、大数据、物联网等这些技术都开始走向智能化，眼下，对于生活场景智能化，我们已经非常熟悉了，小到智能玩具机器人、扫地机器人，大到智能家电、自动驾驶汽车等。在未来，随着科技的进一步发展，智能化普及的全面运用成为未来的趋势。全志科技主要是给汽车电子、智能家电等智能产品的芯片研发与设计企业提供产品，有什么投资的亮点值得我们重点去关注？下面一起来分析。
在要开始分析全志科技前，整理好的芯片业龙头股名单我分享给大家，点开就可以浏览：宝藏资料！芯片行业龙头股一览表
一、公司角度
公司介绍：全志科技将智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计作为主要工作目标，主要是研制开发智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片这些产品，产品的使用领域一般是智能家电、车联网、机器人、智能物联网等多个产品领域。
大体阐述完公司基础概况后，我们一起研究看看公司独特的投资价值。
亮点一：提前布局汽车半导体，国内稀缺的车规级半导体供应商
各国纷纷支持新能源车发展，随之进入了新能源车时代，同时也会面临一个智能电动车时代的出现。这个过程中，半导体芯片显得尤为重要，而汽车相关芯片与手机相关芯片有着巨大的差异，汽车厂商对于车规级芯片的安全性、可靠性、稳定性、良品率具有极高要求，必须要取得门槛极高的AEC-Q系列认证才可以进入车规芯片供应链。
全志科技从2014年开始研发布局车规级芯片，已成功获得AEC-Q100认证，成功成为了国内为数不多的车规级半导体供应商。以后，因为汽车电子化率+电动化率加速，针对汽车研发，公司也有成功更多，且对客户进行了导入，决定公司将来能否蓬勃发展的，汽车半导体最有潜力。
亮点二：AIOT（人工智能物联网）行业爆发，公司撞上风口
全志科技在多年技术积累的基础上，以及通过多元化产品布局，依靠AI全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，促使AI语音、AI视觉应用的链条更加的完整化，将有关智能家电、智能监控、辅助驾驶等方面的AI产品实现量产化，我们所合作的美的、格力、小米、石头科技等企业，在行业内都属于龙头企业。
随着万物互联、万物智能时代的到来，公司顺势而为，在未来充分受益从而步入高速增长阶段。
鉴于篇幅是有限的，剩下的全志科技的深度报告和风险提示，学姐都为你们整理好在此链接当中了，点开下文就能浏览：深度研报全志科技点评，建议收藏！
二、行业角度
AIOT领域：从IDC研究数据表明，2020年度全球物联网支出高达69047亿美元，其中中国市场占比236%。IDC预测，全球物联网市场支出到2025年将达11万亿美元，年均增长114%，其中中国市场占比将提升到259%，物联网市场规模为世界首位。
汽车半导体领域：受智能驾驶逐渐普及的影响，未来汽车行业必然会实现电子化率+电动化率的提升，这期间，汽车半导体也会进入快速发展期，通过数据可知，在半导体下游应用中，汽车半导体很大可能会实现最快增速。
总的来说，智能化是时代发展的必然产物，全志科技在智能化领域积极布局，以后将充分获利并得到飞速的进步，认为公司未来的表现优异。但是文章会有一些延迟，如若想更加确凿地了解全志科技的前景，直接打开链接，有专业的投顾帮你诊股，判断全志科技的估值是否有误差：免费测一测全志科技现在是高估还是低估？
应答时间：2021-12-06，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
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