瑞萨电子株式会社的企业愿景

瑞萨电子将在发挥创造力和技术创新能力的基础上，最迅速的响应世界各地客户的需求，并力争发展成为一个强大的、成长型半导体厂商和值得信任的商业合作伙伴。
为了支持新公司的企业理念与企业愿景，瑞萨电子将着重关注于包括MCU（微控制器）、SoC解决方案、模拟与电源器件在内的三大专业技术领域。公司将发挥合并后的联合优势，构筑一个更为强大的全新半导体公司，并在以不断提高收益，努力成为能够驾驭瞬息万变的半导体市场的“强大半导体企业”的同时，充分利用由新的运营而产生的资源，致力于进一步拓展全球市场业务。
瑞萨电子简介 公司名称 : 瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics） 注册地址 : 日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地，211-8668 总部地址 : 日本东京都千代田区大手町二丁目6番2号日本大楼，100-004 注册资金 : 153,255,000,915 日元 (包括今天所完成的第三方配股) [瑞萨电子主要的股东与所占股份比例]NEC3397%日立制作所3062% 三菱电机2505%日本信托服务银行株式会社 (注)149%(三井住友信托银行的信托帐户部分、NEC公司退休金的信托帐户) 业务范围 : 半导体产品的研究、开发、设计、生产、销售及服务 员工人数 : 约 47,000 人(截至2010年4月1日，集团总人数) (注) 由日本信托报务银行所有的154%的股份（住友信托银行/NEC养老金和遣散金帐户的再信托）是 NEC所提供的用作遣散保证金信托的股份。这些股份的投票权将根据NEC的指示执行。
关于瑞萨电子 瑞萨电子株式会社（TSE：6723）作为全球首屈一指的微控制器供应商，也是高级半导体解决方案的首选供应商，产品包括微控制器、SoC解决方案和广泛的模拟及电源器件。自2010年4月，NEC电子公司（TSE：6723）与株式会社瑞萨科技合并以后，瑞萨电子开始正式运营，其业务覆盖了面向各种应用的研究、开发、设计和生产。瑞萨电子总部位于日本，在全球20个国家设有分公司。

瑞萨电子

2010年4月，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了全新的"瑞萨电子集团"公司。

在中国共设立了3家制造工厂:

1瑞萨半导体(北京)有限公司

2瑞萨半导体(苏州)有限公司

3首钢瑞萨电子有限公司(原SGNEC)

北京公司 简介

瑞萨半导体(北京)有限公司(Renesas Semiconductor Beijing Co,Ltd 简称RSB)，于1996年成立。

公司历程

● 1996年03月 三菱四通积体电路有限公司(MSSC)成立

● 1998年10月 开业典礼

● 1999年12月 月产1000万个达成

● 2000年08月 月产1800万个达成

● 2001年07月 ISO9001认证取得

● 2002年08月 ISO14001认证取得

● 2003年03月 月产2200万个达成

● 2003年09月 公司更名为瑞萨四通积体电路(北京)有限公司(RSSB)

● 2005年06月 月产2780万个达成

● 2005年10月 公司更名为瑞萨半导体(北京)有限公司(RSB)

● 2006年03月 月产3100万个达成

● 2006年05月 ISO/TS16949认证取得

● 2006年08月 月产4000万个达成

● 2007年08月 月产5000万个达成

地址

北京市海淀区上地信息产业基地8街7号 (邮编:100085)

苏州公司 简介

瑞萨科技集团。作为海外公司的原"日立半导体(苏州)有限公司"也于2003年4月1日正式更名为"瑞萨半导体(苏州)有限公司"，成为瑞萨科技集团下的海外生产公司之一。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模积体电路设计开发工作，已具备独立开发包括内嵌FLASH ROM在内的MCU产品的能力。

地址

中国江苏省苏州市中新大道西176号 (邮编:215021)

瑞萨公司 简介

首钢瑞萨电子有限公司前身为"首钢日电电子有限公司"，2010年4月，瑞萨电子集团成立后，"首钢日电"划分为该集团公司下的一个海外子公司，更名为"首钢瑞萨电子有限公司"。

地址

北京市石景山区八大处路45号 (邮编:100144)

据悉，“芯荒”问题已蔓延至汽车行业。由于芯片供应不足，“南北大众”都暂时停止了新车的生产。上汽大众于12月4日开始停产，一汽大众也从本月初开始进入停产状态。 小郭是国内一家大型车企的营销公关官。在过去的半个月里，他收到了数十家媒体询问“芯片影响”的问题。根据该公司的统一指示回复：“目前生产一切正常，没有更多信息可以分享。”但他私下告诉记者，

由于芯片的供应情况尚不明确，公司也在观望，无法做出准确预测。 记者近日采访了国内主流车企，发现本土车企反应基本一致：芯片缺货不影响生产。吉利汽车相关人士表示：“与BBA（奔驰宝马奥迪）、大众等高端品牌相比，我们的车型在芯片方面的使用量还是比较少的。”智能交互车机系统是最重要的年度“核心”最不可缺少的单位车辆现场勘察“库存芯片够用”，明年“没消息”合资或进口品牌车企呢？

对于被曝光停产的大众品牌，大众中国公关部相关负责人徐莹回应称：芯片供应确实受到了部分影响，但它没有谣言那么严重。相关供应商已开始协调工作，正在寻求解决方案。并否认两家合资工厂已完全停产的消息。 “芯片的不足对很多模型没有影响，目前对整体的影响很小。”一汽-大众采购部一位消息人士告诉记者，涉及的只是部分高端车型，但情况并不严重。

此外，东风本田等合资车企也证实存在芯片紧张，但据说只有约10-15%的车型生产受到影响。  智能交互式车机系统是必不可少的单元 对于北京奔驰，华晨宝马，上汽通用，一汽丰田等汽车制造商以及小鹏、蔚来、理想等新造车势力均表示生产经营正常，相关车辆的客户交付未受影响。不过，当被问及“如何预测明年的形势”时，包括华晨宝马在内的大部分车企都避而不谈，得出的结论是“没有更多信息”。

一个现象被集中反映：芯片库存可以保证过年的需求，但即将开始的新的一年有很多不确定因素。吉利坦言：“目前的消息是，这个问题将在明年得到缓解。”明年第一季度，但我们没有确认。”代表奥特的调查发现，近年来，国内汽车制造业一直面临“芯片”。特别是，进口芯片的“依赖性”（安装前市场占近90％）正在增加。随着汽车电气化、智能化的提高，半导体芯片在汽车制造业中的重要性凸显，广泛应用于汽车的各个部位。

从事汽车零部件制造多年的业内人士告诉记者：目前汽车短缺芯片主要涉及两类，ESP（电子稳定程序系统）使用的MCU（微控制单元）和ECU（电子控制单元） ) 影响车载计算机 ) MCU 直接影响车辆制造。 上下游调查备货周期长，汽车供需矛盾芯片。其实，许多车企的采购部将在明年。 在采购计划中，遇到了“障碍。一些半导体元器件的短缺已经开始造成整个零部件供应链的瓶颈。”博世中国相关负责人告诉记者。博世和中国大陆两大德国集团是目前国内汽车制造商的主要汽车电子零部件供应商。

在芯片领域，博世和大陆只采购芯片，然后组装成相关模块供应给整车厂。对于全球芯片行业正面临缺货，由于“下游”车企“缺芯”，这一切都源于恩智浦、英飞凌等最“上游”厂商的供不应求芯片，这使得处于中间的大陆和博世很难不吃米饭。 据天眼称，恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、德州仪器等几家传统汽车芯片厂商占据了全球汽车芯片市场约50%的份额。如今，德州仪器、瑞萨电子等能够从“上游”抢占先机的大厂商，也纷纷发出芯片产能不足涨价通知。至于更多的中小厂商，他们也在为上游工厂供货。

《长线》等芯片。有芯片内部人士告诉记者，面对车企，不少企业甚至不得不推迟明年二季度的交货期。涉及家用汽车芯片的中小型制造商的负责人担心：“从订单状态的角度来看，半导体代工厂的紧张产能至少将持续到2021年上半年。”  三角区某汽车零部件生产企业负责人告诉记者，这次芯片缺货不只是汽车行业的问题，最上游的零部件供不应求——目前要求最高的8英寸晶圆一般都处于供应紧张的状态。

这不仅是汽车 芯片 所需要的，消费电子、物联网和智能硬件也需要。大陆集团表示，虽然芯片生产商正在努力扩大产能以应对当前突然增加的需求，但市场所需的额外供应需要6-9个月才能实现，因此潜在的供应瓶颈可能会持续到2021年。 “核心”地位缺失可能会抑制明年部分汽车产能对此，北京半导体行业协会副秘书长朱静指出，原本用在汽车上很难出现断货现象，因为汽车芯片的供应链在芯片行业中属于长周期稳定系统的范畴。然而，随着汽车电气化、智能化、网联化程度的快速提升，

对智能新能源汽车的汽车电子，尤其是汽车芯片的需求猛增。但与此同时，许多芯片公司之前并不愿意投资于汽车芯片，而是将大量芯片生产能力转移给了消费电子产品，这也是造成供应之间不平衡的基本意愿。和 芯片 中的需求。一。 “车联网 芯片 的制造大约需要一年时间，不算之前的开发时间。”紫光集团旗下上市半导体公司紫光国微表示，汽车电子产品需要使用车辆。监管电子元器件门槛高，产业周期长，需要大规模的资金和技术投入，属于高端芯片。

汽车芯片的投资周期长，也在一定程度上导致芯片企业不愿高产投入。 相比其他车企无法预测芯片短缺的未来，比亚迪更“容易”，不依赖“进口芯片”。公司相关人士透露，目前比亚迪在新能源电池、芯片等方面拥有完整的产业链，不仅可以完全自给自足，还可以“外供”利润。 终端市场调查芯片涨价了，会不会影响明年新车的价格？ 数据显示，2019年全球汽车芯片市场规模约为475亿美元，但我国自主品牌汽车企业芯片产业规模不足150亿元，占比约45占世界总数的百分比。

我国汽车工业规模占全球市场的30%以上。供需失衡的直接结果是价格波动。  领先的汽车芯片制造商NXP在11月发出了提价通知，其中指出：“受到新的皇冠疫情的影响，面临严重的产品短缺和原材料成本增加的双重影响，已决定全面增加产品。价格。”尚瑞萨还对外表示：“公司目前面临库存、成本增加压力和产品运输风险。明年1月1日起，将调整电源管理IC等产品的价格。

中国汽车协会副秘书长、工业发展部部长李少华近日也提醒整车企业：目前，产业链各环节企业都在拉长备货周期，短期内芯片产能依然不足，芯片价格上涨可能在所难免。 在中国市场，部分高端品牌的高端车型将配备ESP系统。 芯片价格上涨。明年会不会有一些中高端机型断货涨价？记者近日在广州多家本土汽车品牌授权4S店采访中注意到，终端市场暂时没有受到芯片影响的影响，新车产能的预定供应照常进行。 “没听到厂家的通知延迟发货，现在都是订单生产，客户已经订了车，生产线就开始生产了生产线直到下线。

是不是已经在运输中了？数据一目了然。”一位欧美合资汽车品牌的销售员李告诉记者。 旅游协会秘书长崔东树认为，新车不会像华为Mate 40那样抢购，因为中国汽车市场竞争足够激烈。他指出，虽然芯片涨价会给车企的供应带来一定压力，但由于国内车市竞争激烈，消费者有很多车型可供选择。此外，中国是目前全球为数不多的汽车消费恢复强劲的市场之一。外资车企也将资源向中国倾斜。预计市场上新车价格不会出现大幅上涨。

或许部分高端机型可能会受到影响，终端折扣会有所减少，但从长远来看，供应不会受到影响。”对此，芯片业内人士表示业内人士也持乐观态度。朱静认为，汽车智能化、网联化趋势越来越明显，对汽车芯片的需求越来越大。同时，近期汽车芯片的涨价也会吸引相关芯片厂商的营收规模。大幅提升最终会让芯片的市场份额更倾向于汽车领域。 与此同时，新兴独立的“中国芯”汽车芯片企业正在迎来历史机遇。”记者注意到，面对这波由汽车行业引发的汽车制造产能危机。缺“芯”，近日中国汽车工业协会也出面紧急开展“救火”。中国汽车协会副秘书长、工业发展部部长李少华在对60多家整车制造商、零部件制造商和相关技术企业进行深入调查后表示，芯片供应短缺问题是真实存在的。 但没有谣言那么严重。市场不必过度恐慌。

导语： 迈入2019年，小隐带大家一起回顾2018年Top 10大事件。

1最大的物联网迈进：微软

自2015年宣布Azure IoT Suite以来，Microsoft凭借其Azure云产品和相关的物联网平台即服务，已成为物联网领域的主要参与者。

在2018年4月，微软翻了一番，并宣布在4年内进一步投资50亿美元用于物联网技术。预计这些投资中的大部分将流入云服务，物联网 *** 作系统和分析。在2017年宣布“Azure IoT edge”和“IoT central”等服务后，微软在2018年宣布的两项杰出的物联网服务是Azure Sphere和Azure Digital Twins。Azure Sphere是Microsoft针对连接微控制器供电设备的高度安全的端到端解决方案。Azure Digital Twins是一项服务，允许开发人员构建物理资产的数字复制品 - 这是在数千台设备上扩展物联网解决方案的分析和其他元素的重要工具。

2年度消费者物联网故事：Sonos首次公开募股

物联网的2018年，另一个真正的成功故事首次亮相纳斯达克：扬声器制造商Sonos。Sonos于2018年8月1日上市，这家公司在2004年首次在CES上首次推出革命性的无线扬声器后，已有14年和45亿美元的资金Sonos是智能扬声器市场的首批进入者之一，它创造了消费者喜爱的高品质产品，并始终得到很好的评价。迄今为止，该公司已售出1900万件产品，目前全球拥有超过10亿户家庭，平均家庭目前大约购买3台Sonos产品，Sonos尚未满足全球99％以上的市场需求。

然而，Sonos上市后股价却讲述了一个不同的故事。自2018年8月首次公开募股以来，该股票已下跌约40％，因担心大型智能家居巨头可能最终停止与Sonos合作而取代智能扬声器市场自己。

2018年的另一个消费者物联网IPO，智能家居相机制造商Arlo Technologies，对公开市场的介绍更为糟糕; 自首次公开募股以来，该股票下跌约50％。

两家公司都希望避免成为另一家Fitbit--物联网 历史 上最大的失败IPO之一。自2016年年中首次公开募股以来，Fitbit股价下跌超过70％，而纳斯达克指数上涨超过30％。

3讨论最多的合作伙伴：罗克韦尔自动化 - PTC

工业自动化巨头罗克韦尔自动化于6月份宣布对物联网平台，PLM和CAD软件领导者PTC进行10亿美元的股权投资。工业物联网社区对这一消息进行了大量讨论，因为人们一直在想罗克韦尔将如何应对其主要竞争对手西门子强大的物联网平台推动。

在2018年晚些时候，罗克韦尔展示了该公司现在如何依靠PTC提供物联网平台组件，作为新推出的 “由PTC提供支持的创新套件”的一部分。两家公司都希望进一步将其软件组件构建为集成的工业数字化解决方案。

4最富有争议的市场：中国

也许从 高通 - 恩智浦合并失败中可以推断出中国掌握权力的最明显迹象之一。2016年10月，总部位于美国的芯片制造商高通宣布将以44亿美元的价格收购联想 汽车 芯片恩智浦的领导者，成为半导体行业有史以来最大的一笔交易。然而最终并未落地。原因是：中国。此次收购已在包括欧盟和韩国在内的八个司法管辖区获得批准 - 但随着2018年美中之间的全球贸易争端升温，中国监管机构并未批准该交易。

还有一些与中国物联网公司的全球纠纷。最值得注意的是，一些国家和电信公司禁止华为和中兴通讯。

与此同时，许多公司希望进一步加强与中国的关系。例如，英特尔，西门子，瑞萨和myDevices都与阿里云合作，将他们的产品带到中国并开展联合创新项目。微软还扩展了其中国云基础架构，使本地Azure区域的数量翻了一番 。中国物联网创业公司的资金也大幅增加。

5最尬之跌落神坛：通用电气

据“华尔街日报”报道，2018年7月30日，“工业互联网”的先驱通用电气公司正在寻求出售GE Digital及其IoT Platform Predix。

这一消息是在一系列负面事件的背后发生的，这些事件在过去几个月里震惊了公司。这包括数千名工人的裁员，其子公司GE Capital的财务困境，以及其股票从道琼斯工业平均指数下跌。

就在两年前，该公司宣布了雄​​心勃勃的计划，即到2020年成为“价值15亿美元的软件业务”，其中包括Predix单独销售的4B美元。

2018年12月，GE管理层最终决定采用不同的方法。本公司所售的现场服务管理软件ServiceMax其大部分股权，但决定给GE数字（与它Predix）一个全新独立的实体。2019年将使我们更深入地了解这个新实体的细节，以及它是否能够脱离GE过去几年收到的一些负面报道。

6最具影响力的研究报告：贝恩公司 - 解锁物联网机会

8月，贝恩公司发布了一项名为“解锁物联网中的机会” 的研究。该出版物全面概述了600多个物联网终端用户和180个物联网供应商的优先事项，观点和挑战。它还将结果与2016年的类似调查进行了比较。其中，贝恩发现：

贝恩在后续网络研讨会中提供了更多见解，其中显示，与2016年相比，特别是工业客户对物联网计划的投资回报率更加清晰，并且“质量控制”被客户和供应商标记为其关键用例之一。

7最重要的政府倡议：加州网络安全法

在几次尝试向美国参议院提交物联网网络安全法案失败后，加利福尼亚州于2018年8月底跳楼，并成为第一个通过物联网网络安全法的州。

从2020年1月1日开始，任何“直接或间接”连接到互联网的设备制造商必须为其配备“合理”的安全功能，旨在防止未经授权的访问，修改或信息泄露。

虽然许多人承认这项法律是一个姗姗来迟的第一步，但大多数专家批评它过于肤浅和模糊。例如，物联网安全公司VDOO的高级产品营销经理Ruth Artzi 写道： “对于唯一密码的法律要求是一个很好的进展，但不幸的是，这还不够。[]应以更具体的方式定义法律，因为根据设备的性质和功能，“适当的”安全程序的要求过于模糊，没有真正的机制来验证供应商是否采取了适当的措施。

8最重要的连接性计划：5G网络

5G是2018年讨论最多的技术趋势之一，因为它承诺在速度和延迟方面有所改变。2018年也是第一个5G网络开通的一年。

2018年6月标志着5G标准的初步完成，尽管预计到2019年3月甚至更晚的时候仍会进行一些功能性修订。

2018年10月，Verizon Communications成为世界上第一家在美国四个城市（洛杉矶，休斯顿，印第安纳波利斯，萨克拉门托）正式推出 5G网络的运营商。Verizon现在声称自己是“5G中的第一”，尽管它的竞争对手将其网络建立在专有的5G TF标准上，而不是官方的5G标准（由3GPP标准化）。

2018年12月，三家韩国运营商同时开通了商用5G网络。与Verizon的5G网络不同，它们的网络似乎基于3GPP标准，并且还为企业客户提供固定无线接入服务。

9最大的并购交易：IBM / Red Hat

物联网2018年看到了与物联网相关的大型交易。IBM 宣布有意收购价值34亿美元的红帽，这是有史以来最大的软件交易。该协议承诺IBM将在其竞争对手AWS，微软和谷歌一直处于领先地位的云市场中获得更好的地位。借助Red Hat，IBM现在拥有自己的容器解决方案，强大的云软件堆栈以及在混合云设置中更好地发挥作用的能力，允许跨多个云环境传输数据。IoT Analytics预计，混合和多云设置将在未来几年在物联网数据存储中发挥越来越重要的作用。

10最大的融资：View

除了上述基于物联网的终端用户应用资金增加的趋势外，第二个趋势是中国基于物联网的资金投入突然增加。总金额在1亿美元左右 - 考虑到处于早期阶段的融资企业，这一数字已经相当高了。

结语： 小隐在此也预祝您和您的团队在2019年取得成功！

力源信息发展不错。
1、在5G方面，公司从局端、传输端到应用端进行布局，开发相关方案运用于5G局端基站，代理相关产品运用于传输端光通信模块及应用端的终端产品；在人工智能方面，公司成立智能项目组，与公司代理芯片原厂合作，拓展人工智能应用领域；在物联网领域，针对物联网的碎片化需求，积极推广代理产品线，运用到相关智能化及联网化设备，从传感层、传输层及应用层出发，梳理应用并拓展新产品线和客户群，同时，公司与上游原厂合作，开发出FT780NB-IOT模块已实现客户联调测试；在新能源汽车方面，公司积极布局，在电源管理系统及充电桩上发力，将公司代理产品运用到汽车电子项目中。
2、公司的主营业务包括上游电子元器件的代理分销业务及自研芯片业务、下游解决方案和模块的研发、生产、销售以及泛在电力物联网终端产品的研发、生产及销售。
3、公司是国内领先的电子元器件代理及分销商，主要从事电子元器件及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理的主要产品线有SONY（索尼）、MURATA（村田）、ST（意法）、ON（安森美）、ROHM（罗姆）、JAE（航空电子）、LUMILEDS（流明）、OMRON（欧姆龙）、Fingerprint cards AB（FPC）、RENESAS（瑞萨）、RUBYCOM（路碧康）、ALPS（阿尔卑斯）、EMERSON（艾默生）、AMPHENOL（安费诺）、AMPLEON（埃赋隆）、TI（德州仪器）、宁波舜宇、思特威、移远、中兴微、华为海思、兆易创新等近200家原厂，分销的产品主要包括IC芯片、微控制器（MCU）、传感器、电容/瓷珠、摄像头模组、电阻、二三极管、连接器、闪光灯、继电器开关、指纹识别芯片、电解电容、车载显示屏、电源管理、模拟器件、通信模块、存储器等产品，拥有宁波舜宇、华勤通讯、闻泰通讯、比亚迪、vivo、OPPO、小米、美的、海尔、海信、联想、京东方、深圳天马、纳恩博、海康威视、大华科技、烽火科技、雄迈、同洲电子、创维、合力泰等知名客户，主要分布在手机通讯、家电、汽车、安防监控、工业控制、物联网等市场，除此之外，公司积极寻找机会，不断引进新的产品线，加强公司相关产品及解决方案的研发及推广力度，扩展新的市场，如工控新能源、人工智能、大数据中心等市场。
4、公司自研芯片（小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET）通过公司本部及各子公司强大的分销渠道向各行业客户进行推广、测试和销售，其中EEPROM主要运用于家电、蓝牙、液晶显示面板、电子支付终端等领域，SJ-MOSFET主要运用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。
5、在下游解决方案及模块方面业务，公司主要包括芯片解决方案、手环方案、超级电容方案、蓝牙模块、NB-IoT模块、高速电力线载波通信模块、GPRS通信模块等。芯片解决方案为智能电能表的核心配件，主要有国网、南网等客户；手环方案主要运用于智能手环礼品市场，主要有腾进达等客户；超级电容方案主要运用于大数据中心保护；蓝牙模块主要运用于飞控、家电等行业，主要有美的等客户；NB-IoT模块主要运用于物联网及水电气热表等市场；高速电力线载波通信模块和GPRS通信模块主要运用于电网的电力通信，主要有国网、北京中睿昊天、北京前景无忧、深圳力合微等客户。
6、在终端产品业务上，公司主要从事与电能表用外置断路器的研发、生产、销售，电能表用外置断路器主要用于用户负载的远程费控，在此基础上，公司也提供微型断路器、售电管理装置等产品，主要有南网等客户，此外，公司还从事数据采集器、数据集中器、SMT代工等业务。
7、未来公司将继续在原有市场深耕细作，同时，积极拓展公司产品在5G、物联网、车联网、人工智能、工业新能源、新能源汽车、大数据中心等新兴市场的应用。
上面一大堆废话，我总结一下公司一共分为几块业务：
（1）电子元器件的分销，代理的厂家和目标客户也囊括了国内比较知名的一些大厂。
（2）自研芯片，主要是小容量存储芯片EEPROM和功率器件SJ-MOSFET。（其中EEPROM为可擦除只读存储器，比如主板BOIS就用到了这个，SJ-MOSFET主要用于开关电路，前面我们介绍的士兰微的时候也介绍了mos管《孤注一掷的士兰微》）
（3）相关行业解决方案，比如芯片解决方案、手环方案、超级电容方案、蓝牙模块、NB-IoT模块、高速电力线载波通信模块、GPRS通信模块等。
（4）电表业务，这块其实是17年收购的南京飞腾电子的业务。
（5）新业务，我估计是吹牛逼居多。

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