物易云通“物联网+再生能源管理平台”，再生铜企业可以通过该平台实现数字化，可以为再生铜企业提供供应链金融服务。
物绿资源平台可对企业业务各环节作业情况及数据实时采集、记录、监管，保障真实性、不可篡改，将业务结构化、场景化呈现，基于该平台提供的数据模型，帮助金融机构将风控深入到产业链条中，为金融机构供应链金融服务提供抓手，利通过数据资产实现授信，降低企业融资成本，有效提高企业资金周转率，扩大企业营业规模。
目前绿资源平台已经与多家银行完成总行层面系统直连，搭建资金融通通道，实现再生行业企业首笔数据授信上千万，融资放款600w。物易云通还有纳税贷产品，也是针对再生行业金融产品，可以缓解再生回收加工企业资金压力。; 根据TechNode评选，21132015年国内最值得期待的Top10物联网创5261新公司，4102是最被看好的10家正在“连接一切”1653新硬件创业公司。2015年国内物联网创新经过近两年的积累，已经初成气候。物联网市场在中国被迅速开拓和发展，并且在智能家居、可穿戴设备、城市和汽车之间的互联，以及某些产业中产巨大的影响甚至是颠覆。而到了2015年，这10家企业或许代表着中国物联网创新的走向。1小米小米正试图在硬件行业中复制其在智能手机市场的商业模式，毕竟它在智能手机市场还是非常成功的。凭借物美价廉的智能手环在智能穿戴市场取得初步成功后，小米推出了100家硬件公司战略，企图通过这个战略来使小米能连接到更多的智能小工具的领域，譬如医疗保健(iHealth)，智能家居(Ants，Yeelink)等等(前面括号中的是在智能硬件相应区域的产品供应商中的佼佼者)。该公司还宣布与中国家电巨头美达成战略合作伙伴关系。2BroadlinkBroadlink是智能家居解决方案的供应商，他们的产品主要面向物联网的无线网络连接。除了现有的智能插座和红外设备的远程控制，Broadlink也在发展丰富自身的产品，而这有助于传统家电制造商研发更智能的产品。现在Broadlink的Wi-Fi解决方案已经被集成到小米的智能路由器。3GizwitsGizwits是中国物联网技术平台，它所做的工作是把家用电器和电子产品连接到互联网或智能手机上。GizWits提供给物联网开发者一些数据分析和相关开发工具，譬如远程接入，通知，和OTA固件升级。该公司已经为智能家居设备推出了自助式软件开发平台Gizwits20和一个可编程微控制器板GoKit。4AylaAyla中国网络公司是美国Ayla在中国的分公司，它为中国开关制造商提供云连接解决方案和HVAC等智能设备。今年得到的1450万美元的投资后，该公司进入中国市场采取了一系列动作：推出中国网站，与新浪合作来推广公司，加入了中国导演协会。该公司的CEO和联合创始人，戴夫_弗里德曼，认为中国将在这一领域引领世界潮流。5LifesmartLifesmart是杭州的一家本土公司，主要从事智能家居设备的开发，其产品线包括智能控制中心，智能插座，监控摄像机，环境传感器等。6YeelinkYeelink帮助制造商打造智能产品，他们为制造商提供从硬件设计到移动应用程序的开发，从概念阶段到最初的产品的一条龙服务。7LandingLanding科技是一家总部位于深圳的智能家居公司，致力于开发、生产和销售智能家居设备和可穿戴设备并且提供相关的技术支持。他们的“IVYLINK”和“Goldweb”品牌分别涵盖智能设备和网络设备及其配件。8OrviboOrvibo专注于物联网和智能家居设备。其产品线包括智能小工具，全数字可视门铃，并为成千上万的物联网终端提供智能服务云平台。该公司的旗舰产品Kepler是一台智能气体检测仪，它承诺保护您的家庭和亲人远离任何潜在的危险气体泄漏。9MXchipMXchip在2005年年初成立于上海，主打方向是短距离无线网络技术及产品。10PhantomPhantom是一家智能家居解决方案供应商，专注于智能照明和监控产品。报道称该公司去年的A轮融资中获得了150万美元。
上个世纪90年代，在半导体产业高标准过程管理需求下，催生了高度行业化以及定制化的MES制造执行系统，并演化成可集成模式的I-MES制造执行系统套件。
作为改革开放排头兵，我国第一个引进MES的企业是宝钢，20世纪80年代宝钢预见性的引进了MES管理系统，但是经过几年发展，我国MES系统相较于国外仍然处于劣势。
2015年，中国制造业MES迎来了重大战略机遇。为了对标德国的“工业40”以及美国的“工业互联网”战略， 中国推出了“中国制造2025”的战略 ，并制定了一系列的技术标准以及从产业政策上进行了大量的引导，MES系统也由单一的生产记录型系统，进化为全方位的企业级执行协同系统。
这三十年的发展，对于国产软件来说，可谓“凛冬”，但 伴随着国产替代和政策扶持浪潮越来越大，国产半导体MES的“破冰号角”即将吹响。
这个时期，国内MES的从业者将迎来巨大发展机会，一批技术储备雄厚的企业实现跨越式发展。同时，云化、低代码的新企业也开始入局， 使得赛道异常火热，竞争更为激烈 。
#赛道火热
半导体MES系统起初是由设备供应商提供的，作为最早一批提供半导体MES的供应商，consilium和Promis利用低廉的价格在当时展开了水深火热的竞争。
但是，后来两家企业均被本身做半导体设备商的应用材料收购。在收购了Consilium和brooks software之后，也让 应用材料成为全球当之无愧的半导体MES霸主 。
进入21世纪后，专门的MES系统提供商开始出现，比如IBM提供了SIView的解决方案。 SIView是目前唯一可以与应用材料一较高下的半导体MES系统 。
而目前，在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统几乎被国外厂商所垄断，其中IBM和应用材料两大行业巨头“霸占”了国内80%的市场。
国产半导体MES系统能否从中突围，分获一杯羹，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。
据了解，半导体制造端的软件主要是CIM软件，而在整个CIM系统中，MES又是核心系统。但是 技术壁垒高、验证时间长是半导体MES系统的特性 ，和半导体设备不同，半导体MES系统在晶圆厂的全产线上是不能有任何偏差，这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。
随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线， MES系统对晶圆厂生产越来越重要 。
值得一提的是，今年以来，国内半导体MES企业异军突起，获得资本和市场的高度关注，融资赛道异常火热。
2021年，各半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力获得资本青睐，相继完成大额度融资，实现国产软件自主化。
# 凭实力竞争
上扬软件
成立于2001年的上扬软件，是国内首批专门为半导体、光伏、LED等高 科技 制造业提供MES、CIM等软件产品和解决方案的供应商。目前已拥有4、5、6、8、12寸半导体MES整体解决方案。除了myCIM（MES）以外，上扬软件还提供包括EAP、RMS、APC、FDC、RCM、MDM在内的子系统。
2021年5月，上扬软件完成C1轮融资，获得哈勃资本、兴橙资本、红土善利的投资。此前，上扬软件在2017年就获得了深创投的A轮融资，启动进入半导体高端市场；2019年获得北京屹唐华创、上海物联网的B轮融资，进入8/12寸MES的产品研发。 10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金的大力支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线 。
芯享 科技
芯享 科技 成立于2018年，是国内领先的半导体晶圆制造、先进封装厂生产自动化CIM系统解决方案服务商，也是目前国内少数可以为8寸、12寸晶圆制造FAB提供整体自动化咨询与建设的高新技术企业，在半导体封测领域的数个技术方向上也打破了国际CIM厂商垄断，达到了世界先进水平。
芯享 科技 以MES生产执行为核心，通过生产计划等链入企业管理系统，为客户服务员。目前已拥有9家晶圆厂商客户，MES客户包括SK海力士和华虹等。 今年3月，芯享 科技 获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资 。
赛美特
2020年并购成立的赛美特，成功合并了具有多年半导体行业经验积累的“上海特劢丝”“固耀SEMI Integration“和“深圳微迅”三家公司。成立以来，致力于填补国内集成电路制造工业软件领域空白。
赛美特自主研发打造的国产CIM解决方案，涵盖1800多个满足8/12寸晶圆制造厂所需的功能，能够打破国外厂商垄断，是目前国内唯一可支持12寸晶圆全自动化生产的智能制造软件服务商。
2021年5月，赛美特获得5000万元A轮融资。 据了解，目前赛美特在上海成立了专门的MES事业部，其产品目前已用于50余座工厂，客户包括SK海力士、三星、紫光等。
哥瑞利
成立于2007年的哥瑞利，一直专注于打造中国自有的高端半导体智能制造CIM软件，目前已为半导体、面板、光伏、PCB、PCBA、半导体设备等多行业提供了全栈产品线及解决方案。研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。 11月12日哥瑞利获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资 。
值得注意的是，2021年哥瑞利实现了全国产自研的MES在半导体12寸前道晶圆制造全自动化工厂的首次应用，预计在明年交付量产。
除了上述企业，国内其他软件企业也研发了半导体MES产品，比如华磊迅拓、乾元坤和等。但这些企业普遍以第三方开发服务起家，在与专业的半导体MES大厂比较时仍然有行业适配上的差距。
因此， “菜鸡互啄”的时代已经过去，留下来的都是专业选手的竞赛 。
#写在最后
“种一棵树，最好的时候是十年前，其次是现在”。在半导体行业也有一个说法，做半导体要么是20年前，要么是今天。
如今，在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享 科技 等新兴玩家也开始浮现， 国产半导体MES行业发展正步入快车道 。
而如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。
公开资料显示，2020年3月，招银云创启动市场化战略转型，明确提出聚焦产业互联网赛道，成为招商银行面向企业数字化服务的载体，聚焦企业资金流数字化，“将先进的金融 科技 应用于产业互联生态中，让金融更好地服务产业，让产业更加智慧化”。进入2022年，招银云创市场化进程提速。公开资料显示，该公司将品牌定位表述为“银企场景化联接平台”，并发布了“成为银企联接的创新者、产融信任的构建者”的品牌愿景。向外 探索 金融 科技 应用场景，对内协同母行
当产业互联网的大幕徐徐拉开，摆在银行面前的问题不是“要不要做”，而是“如何做”的问题。那么，十年后的银行业，在产业互联网生态体系内，应该处于怎样的位置？很多银行都在进行着自己的思考和布局。
作为一家“金融 科技 银行”，招商银行选择把金融 科技 应用于产业互联生态，通过旗下金融 科技 子公司招银云创向外输出，构建银企场景化联接生态。
值得注意的是，近日，在招商银行2021年年报中，该行首次对外提出构建“投商私科”一体化服务。“从企业经营逻辑出发，把投商行、私人银行、 科技 等分散的优势整合起来，以差异化、有针对性的服务有效覆盖处于不同阶段、不同行业、具备不同特征的客户，形成招行独有的‘投商私科’一体化服务特色。”招商银行在年报中对“投商私科”一体化服务给出了自己的解释。
很明显，聚焦产业互联网、向外输出金融 科技 能力的招银云创，将在招商银行“投商私科”一体化服务体系中扮演协同集团、反哺母行的战略角色。
赋能产业互联网下企业资金流数字化
资金流是企业个体的血脉，也是产业互联网生态机体的血脉。而针对资金流的服务，正是银行天然的优势所在。产业生态最大痛点来自于企业内外协作流程上的断点，进而导致数据流、资金流的信息断点和组织内外协作效率的层层衰减。这并不符合产业互联网的本质。
产业互联网的本质是对产业协作生态内的资金流、信息流、商流、物流的有效整合，进而重塑产业结构新生态，其基础是资金流的数字化和互联畅通。对招银云创来说，解决产业互联网下断点、低效的资金流难题，首先是助力企业客户的资金流数字化管理升级。
事实上，招银云创在资金流数字化领域有着多年的沉淀和低调耕耘。传承招商银行资金管理、跨银行结算等方面十多年的能力和基因，招银云创在成立后曾协同母行，开发运营“跨银行现金结算平台CBS”和“财资管理系统TMS”两大财资管理产品，在场景化 科技 创新和企业客户咨询服务方面积累了丰富的经验，对企业资金流管理有着深刻的场景理解和需求洞察。2021年，招银云创结合卓越司库理念升级打造了“集团企业司库GET”，进一步向企业司库管理领域进军。至此，招银云创形成了“集团企业司库GET”、“场景化费用管理SCO”、“业财融合分析MAP”三大数字化产品体系，成为具备独立产品体系和服务能力的企业资金流数字化服务商。
构建银企数字信任，助力产业互联网银企合作
从产融合作的视角，在传统信用机制下银行因无法了解企业真实的经营状况，单纯根据企业财务报表、资质等主体信用评估其还款能力及意愿，始终面临“资金不敢贷”“风险控不住”的难题。企业旺盛的融资需求无法得到有效满足，银企之间的信任关系脆弱。
“如何让金融服务更好地支持企业发展，让资金精准滴灌至企业场景？”这是一个世界性难题。
企业资金流是企业之间、企业与银行之间合作的核心，尤其是基于高频的费用支出场景资金流，最能反映企业的真实经营状态。在银企之间搭建通畅的资金流数据桥梁，基于实际场景实时、多维地反映企业资金流全景，为银行风控模型和企业业务决策提供强有力支撑，构建银企数字信任机制，最终实现双赢，被认为是解决上述难题的有效路径。
招银云创走的正是这条道路，即成为“银企场景化联接平台”，通过为企业级客户提供资金流管理全链条的数字化解决方案与服务，赋能企业数字化转型，打通产融合作壁垒，构建银企合作新生态，推动行业不断前进。物联网时代的先驱者当然是海尔了。海尔一直以来坚持以用户为中心，倡导与用户“交互”。比如统帅,为了更好的了解年轻人的新需求，会深入到大学校园中和年轻人进行沟通交流，收集用户建议和设计，从而创造出最符合用户需求的产品。海尔平台上的创业小微雷神创业之初就源于与用户的交互，更是提出了“无交互，不雷神”，将于用户交互进行到底。
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