中芯聚源领投行芯超亿元B轮融资 茂睿芯推首款低通阻高边功率MOSFET

中芯聚源领投行芯超亿元B轮融资

近日，EDA领先企业——行芯于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。

中芯聚源董事总经理陈绍金表示：“行芯积累了丰富的行业经验，核心成员长期从事EDA和芯片产品的研发工作，曾领导最先进工艺及EDA的开发流程，对产业链理解深刻。公司在数字后端签核领域推出了一系列极具国际竞争力的EDA产品，技术参数达到行业Golden标准，并得到头部芯片设计企业与晶圆厂的支持。行芯团队兼具EDA最前沿核心技术和国际化视野，我们坚信行芯能够继续快速高效地推出有竞争力的新产品，助力国内半导体产业的高速发展。”

聚芯微电子获数亿元联合战略投资

近日，模拟与混合信号芯片设计公司-聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。结合此前几轮OPPO战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投、长安私人资本等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

成立于2016年的聚芯微电子是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前已开创了以智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务齐头并进的良好发展局面。其中智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5um VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。

未来聚芯微电子将加速推进听觉、视觉、触觉等多感知领域的产品研发和市场化进程。在智能音频和触觉感知方向，聚芯微电子将丰富产品品类，年内完成面向各细分市场的产品布局；在光学传感和3D视觉方向，将加速发展激光雷达、接近传感、屏下光感、自动对焦、自动白平衡等各类强化拍照和显示效果的光学传感器，并将产品应用从以智能手机为主要载体的消费类电子逐步拓展到IoT、汽车等新兴应用市场。

茂睿芯发布国内首款内置低通阻高边功率MOSFET

MK911X集成100V高边MOSFET，采用COT控制模式，无需额外的补偿电路。7V - 100V超宽推荐输入电压，覆盖工业电压12V - 54V的宽电压应用范围，支持多种应用场景，同时保证BMS在应对复杂外部环境时有超高的稳定性。与此同时，集成3.3V/50mA LDO， 可方便给MCU、外部设备等供电。

MK9116不仅耐高压、具有超低IQ，而且轻载效率高，支持带载高达1A的应用。图3分别给出了MK9116在48V输入12V输出和5V输出的效率曲线（开关频率为200kHz）。超高的轻重载效率能轻松实现BMS低待机，高效率工作， 在负载电流高于100uA时，效率高于40%；负载电流高于10mA时，效率高于80%。为了满足更高功率应用场景，茂睿芯在MK9116基础上开发了耐压100V，负载稳定工作电流3A的高效率Buck芯片MK9118。

　　本文综合整理自中芯聚源 茂睿芯 聚芯微电子
　　审核编辑：彭菁