又一头部工业机器人厂商宣布涨价;上半年国内召回 255 万辆汽车!软硬件问题频出

又一头部工业机器人厂商宣布涨价;上半年国内召回 255 万辆汽车!软硬件问题频出,第1张

“非洲之王”传音发布 180W 快充技术

据外媒报道,传音旗下 Infinix 于近日发布了全新的 180W  Thunder  Charg 快充技术,并且将会于年内实现商用。180W Thunder Charg 快充技术能将 4500mAh 电池在 4 分钟内将充至 50%。该项技术通过三颗电荷泵芯片,为两颗串联单的 8C 电池充电,每颗电池的最高充电功率为90W,转换效率高达 99%,已获得德国莱茵 TV 安全快速充电系统认证。

Anson 点评:随着技术的不断迭代和手机性能的饱和,解决手机续航痛点的快充技术成为了手机产业发展的新赛道。为不断地迎合市场,手机快充赛道也在不断地“内卷”。今年三月手机行业的快充纪录再次被打破,realmeGT Neo3 成为行业首款充电功率达到 150W 的机型。在技术方面,OPPO 更是将快充功率提高到了一个新的顶点,OPPO 于 MWC 2022 巴塞罗那世界移动通信大会上发布了新一代的 240W 超级闪充技术,让充电于无形。

目前非洲还有很多地区处于电力的紧缺状态,相较于国内市场,非洲对快充的需求更加强烈对于传音这个主打非洲市场的品牌来说,拥有 180W 快充无异于拿到了收割市场的利剑,该技术一旦实现商用,相信一定会有很多消费者为其买单。

又一头部工业机器人厂商宣布涨价

6 月 27 日,科创板机器人上市公司埃夫特官方微信发布调价函称,自 7 月 1 日起,将对所有机器人产品价格上调 3%-10%。这是继国内工业机器人头部厂商汇川技术、埃斯顿之后又一家宣布涨价的工业机器人头部厂商。

Sisyphus 点评:今年以来,大批国内工业机器人厂商都宣布涨价,像汇川技术、埃斯顿这种国内排名前列的机器人厂商都有已经完成了一轮价格上调。其实不只是国内,国外工业机器人头部企业包括 ABB、安川在内的机器人厂商早在国内厂商涨价之前就开始了涨价行动。有些已经涨过价的厂商甚至还有消息会再次涨价,其原因均为成本上升。

受原材料价格上涨等因素影响,埃夫特去年整体毛利率为 11.32%,较 2020 年下降约一个百分点。由于芯片、原材料、物流等费用持续升高,埃夫特机器人产品成本整体上升,终于为保障稳定供货,在本月决定实施价格调整。

自 2021 下半年起,原材料成本大幅上升成为机器人行业需要面对的共性问题。在国际工业机器人龙头提价的大环境下,一批国内在有不错市场接受度的国内厂商承受着巨大的盈利压力。供应链问题一直没有得到缓解,原材料涨价、芯片短缺、周期拉长等问题在当前还是比较突出,给企业生存造成了很大挑战。相对外资品牌,本土品牌目前涨价幅度,性价比还是有的。作为各个国内头部企业表态之后,后续本土厂商跟进涨价也不会让人意外了。

小米 12S 系列将采用全新自研澎湃 G1 电池管理芯片

7 月 1 日,小米手机正式官宣:小米澎湃 G1 电池管理自研芯片首发,澎湃家族再添一员!

该芯片为小米补全了充电领域最后一块拼图,实现电池管理全链路技术自研的突破,将于 7月 4 日晚间在小米 12S 系列新品发布会上亮相。

Monika 点评:近年来,包括小米、oppo、vivo 在内的多家手机厂商都在尝试自研芯片。从目前的进展来看, 小米、OV 都选择以 ISP 芯片作为自研芯片的开始,去年 9 月 vivo 首款自研芯片 V1 首搭在vivo X70 上。在小米方面,去年 3 月就发布澎湃 C1 ISP 芯片,并且搭载于小米折叠屏 MIX Fold 上。时隔一年半,小米再推出电池管理芯片可以说是进展迅速。

根据公开资料,vivo 的 ISP 芯片从开发到发布历时 2 年,研发人员超过 300 人,这意味着, 不管是时间成本、研发成本,或者是研发人员,小米在自研芯片上的投入不比 vivo 少。

从小米官方对小米 12S 系列的剧透来看,小米手机在朝着全自研的方向突破,小米 12S Ultra 将搭载小米澎湃 P1 和小米澎湃 G1 两颗自研芯片。笔者认为,小米将通过自研芯片将打造差异化竞争优势,并且为冲击高端市场作准备。

树莓派发布全新Pico W开发板

树莓派发布了Pico系列开发板的新产品Pico W,该开发板用到了树莓派自己设计的芯片,并增加了802.11n Wi-Fi模块,方便工程师用其来构建物联网应用。

Leland点评:硬件配置上来看,除了新增的Wi-Fi以外,全新的Pico W与Pico基本没差,不过新加的这个W字母(Wi-Fi)让其价格从Pico的4美元涨到了6美元。这块开发板用到依然那颗基于台积电40nm工艺的RP2040芯片,不过此次推出新品也证明了这颗芯片的产能问题差不多解决了,不过树莓派的备货还是抵不住工程师的热情,这块开发板上线后就被一扫而空。

根据树莓派官方的规格书,新增的2.4GHz Wi-Fi模块用的是英飞凌的CYW43439,天线授权自ABRACON,整个模块通过SPI接口与RP2040相连。不过树莓派官方也留了个悬念,那就是英飞凌这款芯片是支持蓝牙5.2的,不过树莓派并没有在首发Pico W上启用蓝牙支持,官方表示未来可能会支持。

此外,这次树莓派也公布了Pico和Pico W的衍生开发板Pico H和Pico HW,这里加的H是预置引脚(header),方便用户直接连接导线,省掉焊接的麻烦。此外,W系列的3-pin调试接口也被移到了开发板正中间,为新增的天线腾出了空间,也防止产生干扰。

阿里巴巴获 L4 级自动驾驶卡车路测牌照

近日,浙江德清成为全国首个颁发 L4 级“主驾无人”自动驾驶卡车公开道路测试牌照的城市,阿里巴巴宣布获得首批 2 张牌照之一。未来,阿里达摩院研发的无人卡车“大蛮驴”将在德清指定区域开展路测,包括部分高速路段。

Hobby 点评:说起来,阿里在自动驾驶上,其实也一直有不小的投入。在 2018 年,阿里巴巴就获得杭州首张自动驾驶路测牌照,在指定公开道路上进行实况路测。更早前的 2015 年左右,阿里在物流领域,开始探索自动驾驶的应用,在 2020 年推出自动驾驶物流产品“小蛮驴”。据当时介绍,“小蛮驴”采用的是 L4 级别自动驾驶方案,服务最后三公里的快递、外卖等物流配送。

那么这次阿里获得的 L4 自动驾驶卡车路测牌照,特别之处在于允许“主驾无人”,也就是说主驾驶位不需要配备安全员,这往往被认为是高级别自动驾驶的重要突破。不过另一方面, 在这之前,“小蛮驴”引起关注的事件,却并没有那么光彩。今年年初,一辆无人配送车陷入刚铺好还没干的水泥路面中的照片在互联网上疯传,而这辆无人配送车正是阿里的“小蛮驴”。

从大趋势的角度来看,主驾无人似乎正在加速落地,踏入自动驾驶的下一个阶段。除了阿里之外,另一家自动驾驶物流公司赢彻科技,也获得了首张主驾无人自动驾驶重卡的公开道路测试拍照。同时在乘用车自动驾驶上,百度旗下的Apollo 和小马智行近期也获得了北京的无人化示范应用道路测试资格,可以实现主驾无人测试。很快我们就能在路上看见驾驶位上没有驾驶员的汽车出现在道路上。

上半年国内召回 255 万辆汽车!软硬件问题频出

根据国家市场监督管理总局缺陷产品管理中心发布的召回公告统计,从 2022 年 1 月 1 日至6 月 30 日,国内汽车市场共发起 59 批次召回通告,涉及 32 个品牌共计 254.6 万辆缺陷汽车被召回。

Lily 点评:从被召回的车辆来看,安全问题首当其冲。因手动变速器零件制造尺寸超差,导致挡位保持力不足而召回的五菱宏光 S3、新宏光 S,需追溯生产时间至 2017 年 7 月,共涉及 60.98 万辆缺陷车辆,占 2022 年上半年召回总量的 23.95%。

丰田汽车的召回,原因主要聚焦在发动机点火线圈制造问题、毫米波雷达传感器缺陷以及VSC(车身稳定控制系统)内部程序不完善等三大问题,分别召回 32.39 万辆、17.56 万辆和13.67 万辆。

随着汽车智能化、电气化加速,软硬件问题频出,以特斯拉为例,在过去的半年间,特斯拉共发起 4 此召回,涉及进口和国产版 Model 3、Model Y,共计 27.6 万辆缺陷车辆,召回原因均与系统程序和软件设计相关,如热泵电子膨胀阀软件无纠正功能、后电机逆变器功率半导体元件制造偏差、中央触摸显示屏软件 BUG、信息娱乐系统中央处理器在车辆充电期间冷却不足等引发的一系列安全隐患。

粤芯半导体完成 45 亿元融资,推进三期项目建设

6 月 30 日,模拟芯片厂商粤芯半导体完成新一轮,规模高达 45 亿元的融资。天眼查显示, 投资方有广汽资本、粤财基金、上汽产投、越秀产业基金、盈科资本等知名投资机构。截止, 目前粤芯半导体共完成了三轮融资。

Tanya 点评:成立于 2017 年的粤芯半导体,是广州实现量产的第一条 12 英寸芯片生产线, 产品以工业控制和汽车电子为主要应用领域。值得注意的是,粤芯半导体此次的融资,多家投资方是车企和工业资本。

据了解,粤芯半导体一期项目 2018 年动工,2019 年建成投产。2020 年粤芯半导体二期项目成功签约。再据 2021 年粤芯半导体总裁兼 CEO 陈卫透露的消息:“粤芯半导体目前第一期、第二期已经投产,月产能达到 4 万片,而第三期、第四期项目将于 2021 年年底会动工,计划月产能各 4 万片。”

由此可知,这次 45 亿融资,将主要是为了推进粤芯三期项目和四期项目的建设实施。二期项目粤芯半导体主攻的技术节点是  65-90nm,此次三期项目技术节点将进一步延伸至  55-40nm,粤芯半导体的 12 英寸工艺制程越来越先进。此次融资后,粤芯半导体的工业级、车规级中高端芯片技术有望进一步实现突破。

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