Product of the Week: 楼氏电子的AI-Enabled TWS开发套件

您在开发真无线立体声（TWS）解决方案时，是否希望寻找能够加速开发、缩短上市时间并为您的产品提供智能优势的工具？对于原始设备制造商（OEMs）来说，Knowles推出的AI-Enabled TWS开发套件助您实现这一目标。该套件集成了多个功能部件，可实现主动降噪（ANC），高清音频，语音命令，以及人工智能对话增强功能。

套件中包括：

•楼氏 SiSonic MEMS麦克风阵列

•具有DNN加速模组的IA8201 AISonic蓝牙处理平台

•语音振动传感器

•独立的无线L和R通道

•可拆卸的耳塞设计，预配置和预调楼氏耳塞

•测试不同传感器配置的选项

•带有楼氏动铁扬声器驱动器组件

该套件是手机、智能手机、笔记本电脑、传感器、数码相机、便携式音乐录音机以及其他需依靠强大的宽带音频性能和射频抗扰功能的便携式电子设备的理想选择。楼氏电子的TWS开发套件为实现高清音频流、ANC兼容性、小尺寸和低功耗提供了捷径。

运转Knowles AI-Enabled TWS开发套件，3.5 mm × 2.65 mm × 0.98 mm 的Everest SPH0690LM4H-1数字MEMS麦克风组成了TWS套件的SiSonic阵列，配备了69 dB的高信噪比，130 dB声压级（SPL）的高声过载点（AOP），以及平滑的频率响应。SPH0690LM4H-1还具有声学传感器，低噪声输入缓冲器和sigma-delta调制器，并配备一个1.536 MHz时钟。

语音振动传感器支持混合ANC和环境模式，此外还有透明模式。索尼半导体解决方案公司（Sony Semiconductor SoluTIons CorporaTIon）的CXD3781编解码器和Knowles的混合驱动程序在一定程度上为这些功能提供了支持。它们与IA8201蓝牙处理子系统配合使用，既支持传统的动态高清低音扬声器，又支持动铁高音扬声器配置。

语音捕获信号链包括多麦克风波束形成、语音振动传感器处理和语音算法的应用。为了执行这些“对话增强”人工智能算法，IA8201集成了AITransparency+模组，它具有基于硬件的深度神经网络计算块，每秒能够进行超过1亿次人工智能计算。

这种选择性提升声学效果的会话语音信号，并且无明显的延迟，可由套件附带的商业软件所使用，如Alango Technologies的语音通信包（VCP）。这允许在TWS设备中拾取语音，如套件中包含的耳塞。

TWS开发平台现已对TWS制造商开放。