大赛资讯|华南赛区第一名：晶通半导体（JTM）获千万级人民币种子轮战略融资

　　据悉，第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛一等奖得主——晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为亚洲最大的独立模拟芯片设计公司—矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。

　　随着碳中和政策发布，绿色、低碳环保生活方式逐渐普及，在使用电能时，减少耗能、提升效率成为市场一大需求。电能的转换中需使用大量半导体功率器件，与传统硅器件解决方案相比，氮化镓解决方案的优势体现在几个方面，包括体积小型轻薄、输出功率高、电能损耗低等。

　　正是因为看见这一市场机遇，晶通半导体在2020年底落地于深圳，是深圳市天使母基金旗下天使荟重点引进的国际化、高层次人才团队。晶通专注于提供高可靠性、高性能的智能氮化镓电子电子解决方案。

　　2021年8月21日，晶通半导体参与第七届中国硬件创新创客大赛华南区决赛，取得一等奖的佳绩，成功晋级中国硬件创新大赛全国总决赛。

　　

　　据了解，中国硬件创新创客大赛自2015年创办以来，成功聚集了350+家生态合作伙伴，与400+家顶级资本机构建立合作，在广度和深度上为3000+参赛硬件创新团队提供支持。2021年第七届中国硬件创新创客大赛也将继续坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨，纵深推进大众创业、万众创新，推动各类创新资源在福田融汇贯通，打造最优的创新创业生态体系。

　　目前，第七届中国硬件创新创客大赛华南赛区、华东赛区、集成电路分赛道已完赛。晶通半导体于比赛中脱颖而出，在产品层面，晶通半导体研发及设计的产品有两个系列，分别是氮化镓（GaN）功率器件及驱动芯片。 氮化镓功率器件由于高开关速度、低阈值电压、低栅极击穿电压等原因导致在电力电子应用中相对于传统的IGBT与MOSFET来说更容易损坏。

　　晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。

　　由于氮化镓材料的性能及技术优势，其应用场景非常广泛。在赛道方面，晶通半导体未来产品所面向的市场包括：手机快充、开关电源、激光雷达、新能源汽车等。其中，目前应用最多的是手机快充。氮化镓功率器件应用于手机快充头时，不仅令快充头体积变得更轻便，还同时提升了充电效率、减少电能损耗。

　　未来，第七届中国硬件创新创客大赛活动组委会将协同举办华北赛区的路演专场系列活动，借助大赛平台，整合各方资源，坚持“让硬科技创业更简单”的宗旨，共同促进战略新兴企业茁壮成长！

　　关于第七届硬件创新创客大赛

　　2021年5月，2021年第七届中国硬件创新创客大赛正式启动，并面向硬件创业者开启网上报名，招募半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能及机器人、大数据及算法、智能终端等领域优秀创业项目。

　　作为中国硬件领域影响力强、层次高的创新创业赛事之一，本次大赛是在深圳市人民政府、科技部火炬中心高技术产业开发中心支持以及福田区科技创新局和福田区企业发展服务中心指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、云沐资本、深圳市青年企业家联合会联合主办的面向硬科技初创企业及团队的专业赛事。

　　本届大赛计划招募300+优质项目并邀请顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业一线投资机构担当评委和导师，通过项目报名分赛区、提供专家评审等方式，选择优质创业项目。

　　大赛设置华南、华东、华北三个分赛区及集成电路分赛道，目前已完成华南/华东分赛区、集成电路分赛道决赛路演，华北赛区项目征集现已全面启动，欢迎大家踊跃报名参与。

　　大赛咨询及联系方式

　　①电话报名

　　报名咨询联系人：徐女士

　　联系方式：15972964176（微信同号）

　　②在线报名

　　手机扫描下方二维码-下载项目报名表-填写项目信息-发送至（邮箱：[email protected]）

　　

　　△扫描二维码可下载大赛报名表

　　华北项目征集截止时间：　2021年10月13日18:00前