TE Connectivity针对物联网移动设备推出全新模块化连接器

　　中国上海 - 2015年9月22日 - 全球连接领域的领导者TE ConnecTIvity （TE） 今天宣布推出三款超小型模块化连接器，包括0.3H模块化SIM卡连接器、0.3H模块化侧入式SIM卡连接器和0.3H模块化micro SD卡连接器，进一步扩展了面向智能手机、可穿戴设备和其他移动设备的SIM卡连接器产品组合。这些新型连接器的模块化解决方案呈现了出色的灵活性，更好地帮助设备制造商开发针对需要SIM卡和micro SD卡功能的手机和便携式设备的定制模型设计。

　　TE ConnecTIvity数据与终端设备事业部产品管理副总裁Eric Himelright表示：“我们认为，卡连接器的模块化设计是整个行业的发展趋势，能够满足对可靠的制造解决方案的需求。我们简化了设计，去除了固定金属外壳和连接器中的其他定制组件。这能够帮助设备制造商开发灵活性和性价比更高的自有产品设计。此外，这三款超小型模块化连接器都采用了TE的防刮触点设计，减少卡触点损坏以及卡受到刮擦的风险，同时减少卡从适配器中d出的情况，从而提高连接器的耐用性。”

模块化Micro SD卡连接器
 

 

 

　　模块化侧入式SIM卡连接器

模块化常规SIM卡连接器

 

　　这三款模块化连接器的主要规格参数如下：

　　0.3H模块化SIM卡连接器长12.95毫米，宽7.5毫米，高0.3毫米，带有一个卡检测开关，能够更好地保护电路连接。

　　0.3H模块化侧入式SIM卡连接器长8.0毫米，宽7.6毫米，高0.3毫米，采用侧入式设计，为电池留出更多空间，并提供更好的双托盘设计。

　　0.3H模块化micro SD卡连接器长6.15毫米，宽9.6毫米，高0.3毫米。

　　关于TE CONNECTIVITY

　　TE ConnecTIvity（纽约证交所代码：TEL）是全球技术领军企业，年销售额达 120 亿美元。泰科电子是TE Connectivity在中国的成员企业。在连接日益紧密的当今世界，TE的连接和传感解决方案发挥着核心作用。TE与工程师协作，帮助他们将概念转变为现实 —— 通过经受严苛环境验证的智能化、高效、高性能 TE 产品和解决方案，实现各种可能。TE在全球拥有约 75，000 名员工，其中 7，300 名为设计工程师，合作的客户遍及全球 150 多个国家和众多领域。TE相信“无限连动，尽在其中”。

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