ADI发表符合医疗与工业应用安全性要求的数位隔离器晶片

ADI发表符合医疗与工业应用安全性要求的数位隔离器晶片,第1张

  全球信号处理应用的高效能半导体领导厂商Analog Devices, Inc.(ADI)美商亚德诺公司发表了首创使用于数位隔离器的封装技术,能够实现全球工业标准所需要的最小8 mm沿面距离(creepage distance),藉以确保在高电压医疗与工业应用领域中的作业安全。整合了ADI公司屡获殊荣的 i Coupler® 数位隔离技术 ,这颗CSA(加拿大标准协会)国际认证的晶片具有8.3 mm的沿面,并且是针对使用于先进医疗诊断、量测与监测、以及使用高达220至250 V AC运作的工业与仪器系统所设计。此新封装让设计厂商能够以ADI的数位隔离器取代执行效能较差的光耦合器,同时又能够符合这些应用对最小的沿面要求。

  沿面(Creepage)乃是指在一个绝缘表面(例如IC晶片)上的最短距离,电弧会在两组直流电隔离的导体之间流动。为了要确保有足够的绝缘能力,125 V的工作电压需要6 mm的沿面,而220至250 V的工作电压则需要最小8 mm的晶片。JEDEC标准的16只接脚SOIC从晶片边缘所量测的沿面为7.6 mm,此并不符合在高电压医疗与工业应用领域中为了确保安全作业的220至250 V AC需求。ADI透过将标准的JEDEC晶片增加2.5 mm的长度,进而使沿面路径增长至8.3 mm。新的晶片与JEDEC标准基底尺寸维持相容,对于电路板空间的影响最小。

  

ADI发表符合医疗与工业应用安全性要求的数位隔离器晶片,第2张

 

  ADI是唯一一家半导体制造厂商针对敏感、高电压应用,所提供的数位隔离器晶片封装能够超越最小绝缘要求者。ADI医疗照护事业群副总裁Patrick O’Doherty表示:新的SOIC晶片使220至250 V医疗设备设计厂商像是病患监测装置等,得以将其设计需求从光耦合器转移至ADI广大数位隔离器产品线当中。使用单一 i Coupler 数位隔离器就能够减少总体电路板空间,同时提供4倍的资料速率以及降低90%的功率使用。

  获得认证、16只接脚SOIC晶片的iCoupler数位隔离器

  iCoupler技术

  身为数位隔离技术的全球领导者,ADI通过认证的iCoupler技术乃是以晶片等级的变压器为基础,而非光耦合器中所使用的LED以及光电二极体。变压器可以支援较高的资料速率,消耗较少的电力,而且在使用寿命方面比LED和光电二极体更为稳定。藉由将变压器以晶圆级的制程直接制作在晶片当中,使得 i Coupler通道可以在低成本的状态下彼此相互整合,以及与其它的半导体功能加以整合。 i Coupler变压器乃是由CMOS与金质金属层所形成的平面结构。

  位于金质层底下具有高击穿性的聚亚胺层(polyimide layer),可以将顶部的变压器线圈与底部线圈加以隔离,进而取得目前最大的可靠度以及最高等级的数位隔离性。CMOS电路连结至顶端线圈以及底部线圈,可以在每个变压器与其外部信号之间提供连结的介面。以超过5亿种管道分布于整个业界的ADI i Coupler数位隔离技术已经被设计在数百种应用领域当中,像是病患监测器当中的USB隔离功能,可以让医院与医师使用到电脑技术方面的最新进步,藉以在不牺牲病患安全的前提下监督病患的健康与进行医疗记录的无线传输。

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