飞思卡尔半导体第三代2.4GHzIEEE® 802.15.4平台

飞思卡尔半导体第三代2.4GHzIEEE® 802.15.4平台,第1张

  飞思卡尔半导体的第三代2.4 GHz IEEE® 802.15.4平台将处理能力和系统集成向前推进了一大步,但功耗比前几代产品降低了50%。功能全面的32位TDMI ARM™处理器集ROMRAM和闪存于一体,具有当今市场中最高水平的集成和性能。

  特性

  低功耗

  在MCU工作时,RX模式下的典型电流消耗为21 mA

  在MCU工作时,TX模式下的典型电流消耗为29 mA

  128 KB串行闪存

  96 KB RAM (器件从RAM运行)

  80K ROM,含有引导代码、所有器件驱动程序及兼容IEEE 802.15.4的MAC

  MAC加速(排序器和DMA接口

  AES 128位硬件加密/解密,带随机数生成器

  JTAG调试端口

  Nexus扩展特性调试端口

  不需要外部RF组件

  RF匹配组件和带balun的封装

  仅有的外部连接为晶振50 ohm匹配天线

  相关产品

  MC13213:2.4 GHz 802.15.4 RF和8位HCS08 MCU,带60KB闪存、4KB RAM

飞思卡尔半导体第三代2.4GHzIEEE® 802.15.4平台,智能电表,第2张

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原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2432237.html

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