巨头AMD称 支持多芯片封装集成电路免关税

    芯片巨头AMD公司今天宣布，它支持在韩国汉城举行的由政府和权威人士参加的半导体会议上通过了免除多芯片封装集成电路关税协议草案。与会代表称，预期这一交易从2006年一月一日起实行。多芯片封装集成电路是在一个单一的硅封装内部结合有多个芯片，它通常在手机和PDA等便携式电子装置上使用。
    
    　　AMD公司主席、总裁兼首席执行官HectorRuiz说：“免除关税和公开贸易对于竞争是至关重要的，它将确保全球的消费者在普遍采用信息技术时得到实惠，我们祝贺波特曼大使(AmbassadorPortman)和他的美国贸易代表团的“多芯片封装集成电路免关税协议”，它将帮助维持公开的半导体产品市场。”
    
    　　半导体产品受《信息技术协议》(ITA)保护，在全球许多地区免除关税，但一些半导体产品封装的发展允许在每个封装的内部包含有多个芯片，这一技术提升了半导体的使用效果。由于多芯片封装集成电路包含有多个芯片，海关当局重新把它列入非免税类别，美国、韩国和欧盟对这些半导体产品征收关税。
    
    
    

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