2021国产模拟IC技术潮流！“低功耗、小型化”设计，卡位医疗健康、物联网市场

“浣沙淘金，模拟论芯”，2021年9月28日，由全球知名电子科技媒体<电子发烧友>和ELEXCON联合举办的2021第三届中国模拟半导体大会在中国深圳成功举办，在本次大会上，来自华大九天、芯海科技、昱盛电子、长工微、晶华微、美新半导体等知名企业领导和行业专家带来了精彩分享。
 
以下是晶华微、美新半导体及电子发烧友分析师程文智的精彩分享：
 
晶华微李健：数模混合芯片关键技术
 
在会上，晶华微电子上海总经理李健带来了《数模混合芯片及其若干关键技术》的主题分享，李健介绍，数模混合芯片中模拟部分相较于数字部分占比更大，通过模拟方式有效的完成卷积运算，因此在功耗、性能上相比单一的数字或模拟芯片都有较大提升，成本也有很大优势。