移动支付卡放量在即 同方国芯“抢食”金融IC卡芯片

　　同方国芯电子股份有限公司（同方国芯，002049）原名晶源电子，今年公司通过定向增发收购同方微电子100%股权，增发后同方股份持有公司51.94%股权。

　　从同方国芯的收入和毛利分拆中可见，重组后的同方国芯主要盈利能力已经转到了芯片业务，其中非电信类智能卡芯片业务尤为抢眼，虽然只占34%的主营业务收入，但却贡献了72%的毛利。

　　我们保守预测公司2012年-2014年EPS分别为0.576元，0.724元，1.00元；给予公司未来6个月25.34元目标价。

　　芯片毛利率近50%

　　2011年人民银行印发《关于推进金融IC卡应用工作的意见》和《关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》，规划了 2013年起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡，2015年起商业银行在经济发达地区和重点合作行业领域发行的以人民币为结算账户的yhk应均为金融 IC卡。

　　由于安全可靠性标准缺失，目前银行采购的金融IC卡芯片基本只使用进口芯片。基于金融安全和使用进口金融IC卡芯片成本较高等原因，中央明确表示未来国内发行的银行IC卡统一采用国内厂商的芯片。

　　由于国产芯片安全可靠性标准的缺失，这在过去两年很大程度上延缓了国内EMV（编注：Europay、MasterCard、VISA三大国际yhk组织共同制定的芯片卡规范，是芯片卡与芯片终端之间的交互对话机制）迁移的步伐。

　　目前以同方微电子为代表的国内芯片厂家已经积极布局金融IC卡产品线，国产芯片技术日趋完善，通过国内安全可靠性标准的认证将是国产芯片大规模推广需要跨过的最后一道坎。

　　yhk检测中心于2012年2月开始正式对外提供金融IC卡集成电路安全测试服务，中银联技术管理部主管张志波表示今年年底将提前完成金融IC卡认证工作，2013年初建立与国际接轨的IC卡整体的安全检测认证体系。

　　我们认为，随着安全认证的完成，国内EMV迁移的最大障碍将解除，我们预计国内EMV迁移和金融IC卡芯片国产化将在2013年全面启动。

　　在2013年国内EMV迁移加速和金融IC卡芯片国产化趋势下，国内智能卡芯片龙头是最大受益标的；对于受益程度的理解我们可以参考二代身份z发展的路径。

　　2004年国内第二代居民身份z的换证工作开始展开，出于信息安全的考虑，国家二代身份z芯片（非接触式IC卡芯片）要求全部采用国内厂商产品，国家培育了同方微电子、大唐微电子、上海华虹、中电华大四家厂商完成了二代证的芯片开发。之后的八年时间里面，公安部只向这四家参与二代身份z芯片研发的厂商采购二代证芯片，采购价格稳定，毛利率超过50%。

　　值得一提的是，2008年至今，同方微电子二代证芯片的毛利率不但没有下降，反而随着成本的降低而提高。

　　目前国内金融IC卡芯片（非接触式/双界面）的主要研发企业只有同方微电子、大唐微电子、中电华大、复旦（微博）微电子和国民技术；公司产品在国内处于领先地位，已经通过央行PB2.0认证，目前金融IC卡已经送检可靠安全性认证，是最有希望首先获批的公司之一。

　　我们认为金融IC卡芯片市场未来复制二代身份z的发展路径是大概率事件，我们预计未来金融IC卡芯片价格6元至8元左右，我们参考二代身份z芯片，预计国产IC金融卡芯片毛利率在50%左右，净利率在40%左右；预计公司未来占有金融IC卡芯片市场20%。