纳微半导体宣布全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺

纳微半导体宣布全球首个氮化镓功率芯片20年质保承诺,第1张

  定义功率半导体新行业标准,氮化镓功率芯片进入高可靠性的数据中心、太阳能和电动汽车市场

  2022年3月[21]日加利福尼亚州埃尔塞贡多讯——氮化镓功率芯片行业领导者纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)正式宣布为旗下GaNFast氮化镓技术提供具有突破性的20年期有限质保,10倍数于传统的硅、碳化硅或分立式氮化镓功率半导体,此举将大力推动氮化镓技术进入数据中心、太阳能和电动汽车市场。

  氮化镓作为下一代半导体技术,其运行速度比传统硅功率芯片快 20 倍。纳微半导体以其专有的GaNFast™氮化镓功率集成芯片技术,集成了氮化镓功率场效应管(GaN Power[FET])、驱动、控制和保护模块在单个SMT表面贴装工艺封装中。易于使用,是高速、高性能的“数字输入、电源输出”构建模块。与早期的硅解决方案相比,在体积和重量缩小了一半的基础上,充电速度提升高达 3 倍、节能高达 40%。

  纳微半导体以其设计,测试,特征化和认证的整体方法,实现了业内前所未有的,针对产品可靠性的20年有限质保。作为氮化镓功率芯片的行业先驱、及JEDEC JC-70.1 氮化镓标准委员会创始成员,纳微半导体开发了专有的高速生产和质量认证测试,定义了氮化镓可靠性的新标准。

  纳微半导体质量及可持续发展副总裁Anthony Schiro表示:“纳微已实现超过4000万颗芯片的出货量,终端市场投入使用近1740亿小时,氮化镓相关的终端市场失效率为零,再加上58亿等效器件小时测试,纳微现已能够为GaNFast氮化镓功率芯片提供20年质保。正如纳微在此前发布的可持续发展报告中提到,每颗氮化镓功率芯片的使用可减少4公斤二氧化碳排放。因此市场越早普及氮化镓的采用,对地球环保的贡献就越大。至2050年,氮化镓的使用有望每年最多减少26亿吨二氧化碳排放。

  纳微半导体作为消费类移动快充、超快充的行业领导者,客户及旗下应用包括三星、戴尔、联想、小米、OPPO、LG、摩托罗拉等。纳微拥有专门针对数据中心和电动汽车的设计中心。现有的高功率GaNFast功率芯片、及其优质量产水平和长期可靠性承诺都为加快下一代氮化镓技术普及起到了推动作用。

  纳微半导体首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示:“Enphase(太阳能)、Brusa(电动汽车)和Compuware(数据中心)等前沿客户已认可氮化镓在技术和环境方面都比传统硅功率芯片更具优势,他们也极为关注关键的,长期的可靠性表现。氮化镓功率芯片FIT(Failure In TIme)失效率仅为硅的六分之一,凭借20年有限质保,纳微已在下一代半导体革命中居于领先。”

  纳微半导体20年期有限质保适用于所有量产与所有封装的纳微GaNFast氮化镓功率芯片。

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