贸泽21年推出超过69568个物料 高通推全新骁龙数字底盘网联汽车技术

贸泽21年推出超过69568个物料 高通推全新骁龙数字底盘网联汽车技术,第1张

贸泽21年共推出超过69568个物料

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics), 首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

高通推出全新骁龙数字底盘网联汽车技术

为了满足人们对顶级驾乘体验和车内网联服务日益增长的需求,高通技术公司今日为其快速扩展的汽车技术产品组合推出全新增强解决方案。为进一步提升骁龙数字底盘网联汽车平台,高通技术公司为骁龙车对云服务引入“连接即服务”的全新特性,通过新的技术合作支持快速可用的连接能力、集成式分析以及面向云端与终端的开发者环境,旨在为全球市场提供全新技术特性、内容和服务。作为骁龙数字底盘不可或缺的组成部分,骁龙®汽车智联平台和骁龙车对云服务将助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持续升级的智能网联汽车。

高通技术公司今日还重点展示了为开发车载网联和云连接应用及服务而打造的集成式应用框架——骁龙车载网联应用框架。同时推出全新Wi-Fi 6E汽车芯片组,旨在面向Wi-Fi应用带来更高带宽,并以无与伦比的速度支持内容传输。

凭借高通技术公司为交通运输行业提供汽车连接解决方案的长期积累,这些最新的增强特性助力汽车厂商为消费者重新定义驾乘体验,同时还为汽车生态系统带来全新机遇,支持其开发和交付可以创造营收的数字服务。

华为联合ICPC成功举办2022年线上训练营

近日,华为和国际大学生程序设计竞赛(ICPC)合办的2022年ICPC训练营的第一阶段于周二落下帷幕,华为再次成功地汇集了世界级的教练团队为ICPC选手提供了为期两天的线上专业培训。该训练营旨在帮助选手们为即将到来的2022年ICPC赛事做好准备。来自世界各地的576名选手参与了本次训练营,共计201支赛队。该训练营的第二阶段预期将在2022年下半年启动。

来自全球各地的ICPC选手们竭尽全力、认真解题。本次训练营中用的难题均是由来自俄罗斯圣彼得堡国立信息技术机械与光学大学(ITMO)和中国北京大学的资深教练精心设计。

华为战略研究院副院长周红博士表示:“很荣幸我们能够支持ICPC,我们希望能为现役和未来的竞赛选手提供更多的机会,支持他们在编程竞赛的世界里追求卓越。”

  本文综合整理自贸泽 高通 华为
  审核编辑:彭菁

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