主流可穿戴设备芯片开发平台盘点

　　据瑞士信贷预计，未来两到三年，智能可穿戴设备的全球市场规模将超过500亿美元。然而，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场，主流芯片商纷纷搏杀可穿戴开发平台。博通，飞思卡尔，MTK，君正，英特尔等知名IC大厂结合自身技术特性推出功能各异的可穿戴开发平台，鉴此，本文梳理分析当前主流可穿戴设备开发平台方案，以期给有意致力于可穿戴或智能硬件开发的工程师朋友以有益参考。

　　博通开发平台WICED显可穿戴设备大将风范

　　博通针对可穿戴设备，推出了名为WICED的开发平台，可将蓝牙、WiFi、NFC和定位技术整合到可穿戴设备中。他们认为可穿戴技术方兴未艾，无线连接技术是使其彻底发挥应用潜力的关键所在。

　　WICED WiFi软件开发工具包括：

　　一个开源的编译系统和基于GUN的工具链（将支持本地IAR）

　　一个基于Eclipse CDT的GUI开发环境RTOS/TCP协议栈选项，包括ThreadX/NetX、ThreadX/NetX Duo和FreeRTOS/LwIP

　　低功耗蓝牙智能桥接（Bluetooth Low Energy SmartBridge）

　　WICED应用程序架构，包括bootloader、闪存存储API、OTA升级、系统重置和系统监控

　　采用苹果授权的MFi技术，或网络浏览器和softAP/webserver的即用设备

　　示例应用、测试应用等

　　WICED可为设备嵌入低功耗、高性能、可互 *** 作的无线联网功能。一些新兴企业正在基于Broadcom的WICED技术，设计新的可穿戴设 备，包括血压计、血糖仪、智能手表（今年5月，传果壳智能手表也采用了Broadcom的芯片），以及更多健康管理设备。由于支持Wi-Fi Direct标准，两个设备间可以直接通过WiFi安全地互联，交互数据，而无需通过其他接入点或电脑。