经过数十年的发展,DRAM目前面临越发困难的处境:PC市场的萎靡带来的需求不振,DRAM制程升级的的成本不断攀升。这使得目前业界正在纷纷积极寻找DRAM的替代品,但是DRAM真是一个不得已而为之的选择吗?从目前DRAM的出货量来看,短期之内并不会有大的变化。但在长期,DRAM留下的市场空间将必是各路新兴技术的必争之地:这就是在今天这个环境下继续深入研究DRAM的意义。
由于DRAM制程升级开始减速,供应商们开始着眼于替代封装技术和新型内存类型与架构。
DRAM一直是一个具有挑战性的行业。多年来,在竞争环境下DRAM供应商已经经历了多次繁荣和萧条的循环。但是现在,该行业面对着一个阴晴不定,甚至可以说是无法确定的未来。
一方面,DRAM供应商在2016年面临着产能过剩和价格下降之间的衰退。
但尽管存在商业挑战,美光、三星和SK海力士仍在制程升级的竞争中全速前进,并希望在今年或明年突破20nm。然而随着1xnm节点上的技术失去了动力,DRAM制程升级也接近了尾声。
DRAM制造商和他们的消费者还面临着其他挑战。有一段时间,DRAM无法跟上当今系统的宽带需求,推进了对替换技术的需求。为此,该行业制定了一系列的解决方案,如3D DRAM和各种下一代存储器类型。
问题是什么?在可预见的未来的OEM有充分的理由必须继续使用二维DRAM。现在,仍然没有可以在速度、密度和成本方面赶得上二维DRAM的替代技术。
网络设备巨头思科系统工程技术负责人Charles Slayman 认为,目前存在几种候选技术,但是没有一种可以称得上是明确的替代方案来解决刚才的问题。
这同样适用于还在继续扩产的NAND闪存。Slayman认为,闪存和DRAM会停留很长一段时间,DRAM不是停滞不前的,它会继续取得进展,但是不会以曾经那样极快的速度发展。从工艺节点升级中会获取一些收益,尽管这些收益会变得愈发难以获得。
无论如何,OEM可以通过集中途径获取主存储器零件。为了协助OEM的生产,半导体工程已经研究了下面几种存储技术的现状——二维DRAM;3D或者堆叠式DRAM;和下一代存储技术。
二维DRAM
在一个系统中,传统的存储器层次结构十分简单。SRAM被集成到处理器中做缓存。DRAM用于主存储器。磁盘驱动器和固态存储驱动器用于数据保存。
每个系统类型有不同的DRAM需求。例如,手机OEM需要快速、低功耗并且廉价的DRAM。网络方面更注重更低的延迟,对于服务器空间更重要的则是存储器单位比特的成本和容量。
市场研究公司HIS的分析师Mike Howard认为,从手机和服务器市场的放缓来看,预计在2016年DRAM业务会达到400亿美金,较2015年下降10%。
Howard认为,今年DRAM市场可能下降20%,很少或者根本没有出现好转迹象。目前还不清楚是否会发生反d或什么时候会发生反d。
据其他分析师所说,今年DRAM市场的资本支出预计会下降20%到30%,KLA-Tencor(科磊)企业战略和市场营销的高级经理Takuji Tada认为,DRAM投资会随着价格的持续疲软而降低。
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