【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元

【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元,第1张

2021年93期

产业新闻
 
比亚迪:拟将比亚迪半导体分拆至创业板上市
 

5月12日消息 比亚迪发布公告称,公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。
 
公告显示,比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。主要产品涵盖IGBT、SiC MOSFETMCU电池保护IC、AC-DC IC、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电磁及压力传感器LED光源、LED照明、LED显示等。
 
本次分拆上市后,比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务,进一步增强公司独立性。
 
根据比亚迪半导体未经审计的财务数据,比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后孰低值计算)为0.32亿元。比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净资产为31.87亿元。
 
未来,比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展,致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
 
大动作:华为将于5月18日举办HarmonyOS Connect伙伴峰会
 

5月12日消息 据报道,华为正在酝酿鸿蒙生态大动作,在上个月通过多家汽车厂商小试牛刀之后,华为更大范围的“产品+渠道”赋能即将来袭。
 
据称,华为将于5月18日在上海举办“HarmonyOS connect 伙伴峰会”,与各场景合作伙伴共同探讨鸿蒙系统全新生态带来的商业价值和未来趋势,前期已经加入鸿蒙生态的华为各场景合作伙伴,也将携创新产品或解决方案在峰会亮相。
 
此前报道,华为消费者业务软件部总裁、AI与智慧全场景业务部部长王成录此前表示华为手机用户可以在今年6月初升级到鸿蒙OS系统,并且提供多款型号的升级。
 
此外,他还认为搭载鸿蒙OS的手机、Pad以及其他IoT设备将在年底前超过3亿台。据称,鸿蒙OS是面向所有设备的,可以多端流转、多端部署,是新的智能终端 *** 作系统,这与传统的iOSAndroid系统的概念不同。
 
华为副董事长、轮值董事长胡厚崑还表示,目前HarmonyO 已吸引到超过20家硬件厂商、280家应用厂商共同参与生态建设。下一步,计划在手机上推出鸿蒙 *** 作系统。
 
硅晶圆将涨价!SUMCO:增产8英寸产品,惟仍供不应求
 
5月12日消息 日本硅晶圆大厂SUMCO表示,12英寸逻辑用硅晶圆供不应求、且今后供需将更加紧绷,而8英寸硅晶圆虽增产、惟供给仍追不上需求,且将调涨硅晶圆现货价格。
 
SUMCO11日于日股盘后公布上季(2021年1-3月)财报:合并营收较去年同期成长5.1%至759亿日元、合并营益下滑19.5%至93亿日元、合并纯益下滑13.1%至73亿日元。SUMCO表示,上季营益、纯益优于该公司原先预估的85亿日元、55亿日元。
 
SUMCO指出,在上季期间,12英寸逻辑用硅晶圆供不应求;在存储器用12英寸硅晶圆部分,DRAM用需求呈现回复、库存接近适当水平。在8英寸以下硅晶圆部分,因车用/民生用需求扩大,供需呈现紧绷。
 
在价格部分,SUMCO表示,在上季期间,持续维持长期契约价格,在现货价格部分,12英寸/8英寸产品呈现QoQ持平。
 
展望本季(2021年4-6月)业绩,SUMCO预估合并营收将较去年同期成长8%至810亿日元、合并营益预估为115亿日元(同于去年同期水准)、合并纯益预估将下滑5%至80亿日元。
 
SUMCO表示,本季期间12英寸逻辑用硅晶圆需求扩大、供需将更趋紧绷,在存储器用12英寸产品部分,继DRAM之后、NANDFlash也出现回复动向;在8英寸以下硅晶圆部分,除车用/民生用之外、产业用需求也回复,虽藉由扩增人员进行增产、不过供给仍追不上需求。
 
在价格部分,SUMCO表示,本季将持续维持长期契约价格;在现货价格部分,12英寸逻辑用硅晶圆正要求涨价、8英寸产品也计划在下半年度(2021年10月以后)涨价。
 
关于今后展望,SUMCO指出,在5G/智能手机/数据中心需求加持下,12英寸逻辑用硅晶圆供应短缺将持续,存储器用硅晶圆随着需求回复、也将呈现紧绷状态,虽已开始评估藉由“绿地投资(GreenFieldInvestment)”来扩增新产能,不过仍将视今后的价格动向来决定是否实施。在8英寸产品部分,因车用/民生用/产业用需求回复,因此预估强劲的需求将持续一段长时间。
 
小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单
 
5月12日消息 据报道,美国时间2021 年5月11日,小米集团和美国国防部再次就军事清单诉讼发布了联合状态报告(Joint Status Report, JSR)。据文件显示,美国政府承认了军事清单上的程序正义问题,愿意和小米集团进行和解,并将小米集团移出军事清单。
 

【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元,第2张

 
据了解,1月14日,美国政府将小米等9家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中,阻止美国投资者对这些企业进行投资。这项投资禁令将于下周生效。小米集团之后于美国东部时间1月29日在美国哥伦比亚特区地方法院起诉美国国防部和美国财政部。
 
小米认为,上述两机构在将本公司列入为NDAA认定的“中国军方公司”的决定中,存在程序不公与事实认定错误,为了维护本公司全球用户、合作伙伴、员工和股东的利益,要求法院宣告该决定违法并撤销该决定。
 
3月13日,美国华盛顿地方法官鲁道夫・孔特雷拉斯 (Rudolph Contreras) 周五发布初步禁制令,阻止国防部限制美国投资者对小米集团的投资。
 
12英寸芯片项目二期获备案 士兰微斥20亿元扩产能
 

5月12日消息 在全球功率半导体市场高景气行情下,士兰微拟20亿元投建扩产新项目。士兰微表示,公司增资扩产是出于当前集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇。业内人士对此表示,此举有利于扩大士兰微在高端芯片领域产能优势。
 
5月11日晚间,士兰微发布公告称,参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,项目主要内容为:在士兰集科现有的12英寸集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。
 
据悉,该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》,总投资20亿元,实施周期2年。
 
一位业内人士分析,受疫情影响,国外芯片需求加速流向国内,导致目前市场上功率器件芯片供不应求。士兰微产能处于爬坡阶段,上述项目有利于扩大士兰微在12英寸集成电路芯片生产线的产能优势,提升产品出货量。
 
开源证券认为,自2020年起,新能源汽车、手机快充、光伏风电等下游领域快速增长,带动了以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体需求持续提升,士兰微产能扩张将打开成长空间。
 
公开资料显示,2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于共同签署了《关于12英寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议》。根据协议,双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12英寸产线,总投资70亿元,其中一期投资50亿元,二期投资20亿元。
 
2020年,士兰集科第一条12英寸芯片生产线第一期项目实现通线,并在12月实现投产,预计今年年底将实现月产3万片12英寸晶圆的目标。
 
值得一提的是,今年一季度士兰微实现营收14.75亿元,同比增长113.47%;实现净利润1.74亿元,同比增长7726.86%。关于业绩飙升的原因,士兰微表示,主要系本期产能增加,销售规模扩大所致。
 
科创板
 
晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元
 

5月12日消息 昨日,上交所受理合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”)科创板上市申请,公司拟募集资金120亿元。
 
据了解,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域,获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。
 
报告期内,公司为紧抓行业发展机遇积极进行产能扩充,持续购置生产设备,2018年至2020年,公司产能分别为74860片/年、182117片/年和266237片/年,主营业务收入分别为2.18亿元、5.33亿元和15.12亿元,主营业务收入年均复合增长率达163.55%。未来,公司将结合下游产品需求变化趋势合理安排规划产能,保持收入规模的稳健快速增长。
 
本次公司拟募集资金120亿元,全部投入12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,扩大公司的产能和业务规模,从而进一步提升公司的行业地位。
 
考虑到公司尚未盈利,此次晶合集成选择了“市值+营收”的第四套上市标准,即“预计市值不低于人民币30亿元,且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。
 
本次发行前,合肥建投直接持有晶合集成31.14%股份,并通过合肥芯屏控制21.85%股份,合计控制52.99%股份,系公司的控股股东。合肥市国资委持有合肥建投100%的股权,系公司的实际控制人。
 
新产品
 
三星推出首款服务器用DDR5内存模块,采用CXL接口

 
5月12日消息 据韩媒报道,三星于5月11日宣布推出了全球首款基于CXL接口的服务器用内存扩展模块,采用DDR5颗粒制造,能够轻易将服务器内存扩展至TB级容量。
 
三星表示,这款产品已经通过英特尔下一代平台的认证,并表示将与其它数据中心和云计算公司合作推出此款产品。这款模块的外形规格为EDSFF,采用金属外壳包裹,便于散热和快速安装。
 
据了解,CXL接口与协议于2019年推出,是英特尔与三星、思科、阿里巴巴、谷歌、戴尔等众多产商联合推出的一种协议,可以使得CPUGPUFPGA加速卡之间实现高效互联,并共享大容量内存。
 
三星还在此款CXL内存模块上应用了最新的主控芯片和控制软件,这允许该模块进行内存映射、界面转换和错误管理。截至目前,三星尚未公布这一模块的具体规格和发售日期。
 
英伟达RTX 3050/TI笔记本电脑GPU正式发布:性能可达前代两倍
 
5月12日消息 昨晚,英伟达正式推出了新一代 GeForce RTX 3050TI、3050 笔记本电脑 GPU,后续一众厂商将推出自家相应产品,例如宏碁、外星人、华硕、联想、雷蛇、神舟等。英伟达透露此类新品零售价799美元起,各机型将于即日起上市。
 

 
从官方数据可知,目前搭载NVIDIA RTX 30系列GPU的笔记本电脑数量已经增加到了140多款,包括近期推出的11代酷睿+RTX 30新品。
 
据了解,全新GeForce RTX 3050 TI和RTX 3050笔记本电脑GPU均采用了最新的NVIDIA Ampere架构,拥有2560 /2048个CUDA内核,128bit带宽4GB GDDR6显存。
 
NVIDIA笔记本电脑产品总监Mark Aevermann表示:"与上一代RTX笔记本电脑相比,厚度在18毫米以内的RTX 30系列游戏笔记本电脑数量增加了5倍。"
 
新一代RTX 3050/3050 TI笔记本电脑GPU支持光线追踪功能,通过NVIDIA DLSS,RTX 3050 Ti 笔记本电脑性能可达上一代产品的2倍。
 
5G
 
信通院:中国4月手机出货量同比下降34.1%,5G手机出货量占比提升至77.9%
 

5月12日消息 中国信通院发布数据显示,中国4月手机出货量2748.6万部,同比下降34.1%。
 
据数据显示,2021年4月,国内手机市场总体出货量2748.6万部,同比下降34.1%;1-4月,国内手机市场总体出货量累计1.25亿部,同比增长38.4%。
 

【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元,第3张

 
2021年4月,国内手机上市新机型32款,同比下降37.3%。1-4月,上市新机型累计154款,同比增长15.8%。
 
2021年4月,国内市场5G手机出货量2142.0万部,占同期手机出货量的77.9%;上市新机型16款,占同期手机上市新机型数量的50.0%。1-4月,国内市场5G手机出货量9126.7万部、上市新机型80款,占比分别为72.7%和51.9%。
 

【芯闻精选】小米与美国防部达成诉讼和解,移出军事清单;晶合集成正式闯关科创板,拟募资120亿元,第4张

 
物联网
 
苹果,亚马逊和谷歌等合作发起智能家居新连接标准“Matter”

 
5月12日消息 由苹果,亚马逊和谷歌等大型科技公司组成的连接标准联盟今天宣布推出“Matter”,这是一个用于智能家居设备的新连接标准。
 
据了解,Matter是一种基于IP的统一连接协议,将用于构建和连接物联网生态系统。它是免费的,可以在各种智能设备之间进行通信,此外,它还可以作为批准的印章,以确保基于此标准构建的项目可靠,安全并且能够协同工作。
 
借助Matter标准,消费者和企业可以选择他们想要在智能家居或商业建筑中使用的品牌,并确定它们可以无缝地工作。房主,尤其是那些居住在拥有多种设备(如智能锁,恒温器或智能扬声器)的智能家居中的人,可以使用简单的设置代码轻松地添加带有Matter标记的新设备,以将其住宅连接为一体。企业,尤其是那些依赖连接的企业,可以依靠一个网络来保持其运营的顺利进行。
 
Matter可确保智能家居设备与Amazon Alexa,HomeKit,Google Assistant,SmartThings等智能家居和语音服务兼容,并且Matter的第一个规范可在现有网络技术(如以太网,WiFi,线程和低功耗蓝牙)上运行。
 
据悉,第一款使用Matter的设备可能会在2021年末发布,智能家居设备制造商正在研究与Matter兼容的灯泡,插头,插座,恒温器,门锁,传感器,窗帘,电视等。
 
这个新标准目前的采用者包括Amazon、Google、华为、英飞凌科技、意法半导体德州仪器、Eve Systems等。
 
工控与医疗
 
莱迪思Automate解决方案集合加速工业自动化系统的开发

 
5月12日消息 低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体公司(Lattice),今日宣布推出全新Lattice Automate™解决方案集合,进一步扩展基于低功耗FPGA、全面的解决方案集合产品系列。
 
据了解,Automate包括软件工具、工业IP核、模块化硬件开发板和软件可编程参考设计和演示,有助于简化和加速实现机器人、具有预测性维护功能和可扩展的多通道马达控制以及实时工业网络等应用。Automate实现的智能工业系统将在未来智能工厂、仓库和商业建筑的自动化过程中发挥至关重要的作用。
 

 
物联网和网络边缘计算等技术趋势正在推动智能自动化系统的发展,从而提升效率和保障工人安全。市场调研机构Fortune Business Insights的数据显示,截至2027年,全球工业自动化市场规模预计将达到3261.4亿美元。
 
莱迪思工业市场营销总监Mark Hoopes表示:“为了让自动化工业系统提供企业所需的高生产效率和安全优势,这类系统需要支持低功耗运行、低数据延时、高可用性和实时处理等特性。Automate解决方案集合为开发人员提供了快速便捷的方式来创建能够利用这些特性支持预测性维护等新兴技术的工业系统。”
 
Automate提供下列参考设计和软件工具,便于快速开发常见的工业应用:
 
*可扩展的马达控制方案——加速开发实现灵活的马达控制系统,包括用于系统监控和控制的基于GUI的用户界面工具。
 
*预测性维护——通过监视系统中的多个马达,最小化停机时间。
 
*嵌入式实时网络——使用莱迪思Nexus™FPGA作为中央控制器,为各种设备实现可扩展的传感和控制系统。
 
*网络保护恢复——实现硬件可信根,实时检测、保护基于固件的攻击并从中恢复。
 
*易于使用的软件设计方法——Automate支持莱迪思Propel™,使用嵌入式RISC-V处理器,通过软件和硬件协处理简化工业自动化系统的开发。
 
AI
 
谷歌计划将人工智能伦理研究团队扩大一倍

 
5月12日消息 Alphabet旗下的谷歌计划在未来几年将人工智能伦理研究团队的规模扩大一倍,因为该公司希望加强一个因研究争议和人员流失而信誉受到挑战的团队。
 
该公司工程副总裁Marian Croak在“万物未来节”上表示,这些招聘将令自己领导的负责任的人工智能团队的研究人员规模增加至200名。
 
此外,她还表示,Alphabet首席执行官Sundar Pichai已承诺提高一个负责评估代码和产品的团队的运营预算,以避免与人工智能有关的伤害、歧视和其他问题。
 
汽车电子
 
电动汽车趋势更显,保时捷 Macan 纯电版已开始路测
 

5月12日消息 据国外媒体报道,保时捷Taycan已推出了纯电动版。而除了Taycan,保时捷旗下的Macan,也将推出纯电动版,这一款车研发的研发进展顺利,将开始进行路测。
 
保时捷Macan纯电动版将进行路测的消息,是该公司当地时间周一在官网上宣布的。
 
保时捷官网的信息显示,在德国魏斯萨赫保时捷研发中心的试验场完成初步测试之后,Macan纯电动版的原型车,将首次驶出这一研发中心,进行路测。
 
保时捷负责研发的高管Michael Steine透露,真实环境下的测试已在进行中,这是研发过程中一个非常重要的环节,Macan纯电动版的原型车,将在全球进行进行约300万公里的测试,测试将揽括不同的环境。
 
由于Macan纯电动版的原型车刚开始进行路测,因而这一款电动汽车上市也就还需要一段时间,保时捷官网的信息显示,纯电动版Macan将在2023年推向市场。
 
自动驾驶创企小马智行:正式获得货运道路运输经营许可证
 
5月12日消息 昨日,小马智行宣布,旗下智慧物流公司已于今年4月21日正式获得广州市南沙区交通运输局颁发的货运道路运输经营许可证,并已开展商业运营。
 
此前,4月28日,南沙区政府发布了《智能网联道路测试先行试点区建设工作方案》,明确表示将“开展自动驾驶商业化运营试点”,“推进有关企业与电商、物流等行业企业合作开展自动驾驶货运试点”。
 
据悉,小马智行于2018年开始着手布局卡车自动驾驶领域。2020年,公司成立了卡车事业部,就商用车自动驾驶的商业化开始进一步探索,并取得了广东省首张自动驾驶测试牌照。
 
今年3月,小马智行公布了卡车业务的品牌名称——“小马智卡”,英文名为“PonyTron”。
 
报告:预计2027年电动汽车生产成本将低于燃油车
 
5月12日消息 近日,有媒体报道,到2027年,电动汽车的生产成本将会低于同类型的传统燃油车。到2025年左右,可持续能源汽车很可能会在新车销量中占据领先地位。
 
长期以来,电动汽车与燃油车价格持平一直被视为一个重要的里程碑,随着越来越多的新车企和传统车企进军纯电动汽车领域,未来六年内,纯电动汽车的平均价格很可能会进一步下降。
 
目前,中型电动汽车的平均价格为3.33万欧元(约25.96万人民币),而燃油车的平均价格为1.86万欧元(约14.50万人民币)。
 
到2026年,电动汽车和燃油车的价格预计都将在19000欧元(约14.81万人民币)左右。到2030年,电车的价格预计为16300欧元(约12.70万人民币),而内燃机汽车的价格预计为19900欧元(约15.51万人民币)。
 
此外,瑞银投资银行(UBS)预测,电动汽车的生产成本最早会在2024年与内燃机汽车持平。瑞银分析师蒂姆·布什说,“2025年后,人们购买燃油车的理由将消失殆尽。”
 
不过,在中国市场中,因为新能源汽车产业的全球领先型,油电平价的时代可能会更早的到来。
 
关于这点,全球电动汽车动力电池的绝对龙头企业宁德时代,其董事长曾毓群就表示过:全面电动化在全球范围内加速,其中一个重要原因是油电平价正在加速到来,到了2025年,电动车首购成本应该和传统车基本持平。
 
声明:本文由电子发烧友综合报道,参考自上海证券报、Techweb、MoneyDJ、搜狐科技、财联社、上海证券报、TheElec、英文大、中国信通院、MacRumors、华尔街日报、小马智行、快科技等,转载请注明以上来源。

欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出

原文地址: https://outofmemory.cn/dianzi/2458075.html

(0)
打赏 微信扫一扫 微信扫一扫 支付宝扫一扫 支付宝扫一扫
上一篇 2022-08-04
下一篇 2022-08-04

发表评论

登录后才能评论

评论列表(0条)

保存