2013年终“芯”盘点：巨芯之战 核战之争 国芯之痛

　　2013年终“芯”盘点：盘点一年来芯片产业发生的大事件和“芯”动事件。看看你都猜中了哪些？巨芯之争：英特尔将首次代工ARM芯片，意图绕道进军移动市场；核战之争：高通与联发科“核战”炒得热火朝天，我们看得不亦乐乎；国芯之痛：国芯严重缺乏，国人怎不痛心，幸得遇见“紫光”，说不定也是一线希望..

　　大雪将至，2013年很快就要过去了，在即将过去的这一年中，芯片产业都发生了哪些变化，给我们带来了哪些惊喜？今天，小编带您一起回顾2013年电子行业的“芯”动向。

　　“核战”，芯片产业绕不开的话题，无论是高通与联发科的拼抢，还是苹果64位A7掀起的浪潮，都是业界关注的焦点。中国对IC业的大力扶持而引发的中国芯片产业一系列变动也成了下半年大家关注的又一个焦点。还有更多的焦点，接下来，小编为您一一呈现。

　　NO.1 巨芯之争——英特尔将代工ARM芯片 绕道进军移动市场

　　如果斗不过他们，就加入他们。现在，英特尔正准备这样做，为自己在移动端芯片市场的“敌人”ARM制造芯片。

　　据《福布斯》网站报道，10月29日举行的ARM开发者大会上，英特尔的合作伙伴、美国电子行业公司Altera公司宣布，从明年开始，英特尔将会为该公司代工制造ARM架构的64位处理器。

　　媒体称，考虑到英特尔之前正在千方百计打破英国ARM在移动芯片市场的垄断，上述消息足以令科技行业大吃一惊。

　　科技市场研究公司“Insight64”的首席分析师布鲁克伍德（Nathan-Brookwood）表示：“这可是个天大新闻，想像一下用英特尔一流的半导体生产线，制造ARM最强劲、最先进的64位处理器，这个组合是无人匹敌的。”

　　在半导体行业，英特尔拥有双重身份，除了研发制造x86芯片（用于电脑、服务器）之外，英特尔拥有全球最先进的半导体生产线，可以为芯片设计公司代工制造产品，获得代工费收入。

　　业内人士指出，代工Altera的ARM芯片，还只是一个起步动作。英特尔现在计划和台积电等代工大厂进行竞争，抢夺同为对手的高通、英伟达的代工合同。

　 　上述分析师布鲁克伍德表示：“只要价格合适，英特尔会为苹果制造A7处理器，为高通制造骁龙芯片，或是代工英伟达的Tegra芯片。现在的问题是，这些 芯片巨头，除了苹果之外，是否愿意支付高价格，把肥水送给直接对手英特尔。不过对任何人来说，这样的代工合作是符合商业常理的。”

　　媒体称，只要芯片厂商开价合适，英特尔已经准备利用先进工厂制造ARM芯片，这样其他代工大厂（比如台积电、联华电子、三星、IBM、中芯国际、GlobalFoundries）也将在英特尔进场之后压低代工价格，这样将会导致芯片价格下跌。

　　另外，苹果的主力芯片代工伙伴，是三星。随着苹果和三星关系恶化，有传言称苹果可能选择台积电、英特尔来制造处理器，不过这些传言没有下文。随着英特尔以更开放态度进入代工市场，苹果英特尔合作也并非没有可能。

　　在x86芯片上，英特尔一直是王者，迄今仍然占据了全球将近八成的电脑芯片市场。然而在移动设备的兴起中，英特尔反应迟钝，动作缓慢，导致英国ARM公司逆袭称王。此前，英特尔高层坦承，英特尔在移动芯片市场的份额，几乎为零，面临艰难的挑战。