激光加工技术在柔性线路板中的应用

激光加工技术在柔性线路板中的应用

高密度柔性线路板是整个柔性线路板的一个部分，一般定义为线间距小于200μm或微过孔小于250μm的柔性线路板。高密度柔性线路板的应用领域很广，如电信、计算机、集成电路以及医疗设备等。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。
　　柔性线路板独有的特性使其在多种场合成为刚性线路板及传统布线方案的替代方式，同时它也推动了很多新领域的发展。柔性线路板增长最快的部分是计算机硬盘驱动器(HDD)内部连接线。硬盘磁头要在旋转的盘片上前后移动扫描，可用柔性线路代替导线实现移动磁头和控制线路板之间的连接。硬盘制造商通过一种叫做“悬浮柔性板”(FOS)的技术增加产量并降低装配成本，此外无导线悬浮技术具有更好抗震性，能提高产品可靠性。在硬盘中用到的另一种高密度柔性线路板是内部连接式柔性板(interposer flex)，用在悬浮体和控制器之间。
　　柔性线路板增长速度位居第二的领域是新型集成电路封装。芯片级封装(CSP)、多芯片模块(MCM)以及柔性线路板上芯片封装(COF)等都要用到柔性线路，其中CSP内连式线路的市场尤其巨大，因为它可用在半导体器件和闪速存储器上而广泛用于PCMCIA卡、磁盘驱动器、个人数字助理(PDA)、移动电话、传呼机、数字摄像机及数字照相机中。此外，液晶显示器(LCD)、聚脂薄膜开关和喷墨打印机墨盒是高密度柔性线路板的另外三个高增长应用领域。
　　柔性线路技术在便携式装置(如移动电话)中的市场潜力非常大，这是很自然的，因为这些设备要求体积小重量轻以迎合消费者的需求；除此之外，柔性技术的最新应用还包括平板显示器和医疗设备，设计人员可以利用它减少产品(如助听器和人体植入装置)的体积和重量。
　　上述各领域的巨大增长使得全球柔性线路板的产量也跟着增加。如硬盘年销售量预计在2004年将达到3.45亿台，差不多是1999年的两倍，移动电话在2005年的销量保守的估计也是6亿部，这些增长导致高密度柔性线路板的产量预计每年将增加35%，到2002年达到350万平方米。如此高的产量需求需要有高效低成本的加工工艺，激光加工技术就是其中之一。
　　激光在柔性线路板制造过程中有三个主要功能：加工成型(切割与切除)、切片和钻孔。激光作为一种非接触式加工工具，能在一个很小的焦点(100～500μm)上施加高强度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用来对材料进行切割、钻孔、作标记、焊接、划线及其它各种加工,加工速度和质量与被加工材料性质和所用的激光特性如波长、能量密度、峰值功率、脉冲宽度及频率等有关。柔性线路板加工使用紫外(UV)和远红外(FIR)激光，前者通常采用准分子或UV二极管泵浦固态(UV-DPSS)激光器，而后者一般用密封式CO2激光器。